常見清洗工藝學習目標1.熟悉表面組裝板焊后有機溶劑清洗工藝的內容。2.掌握水清洗和半水清洗技術的工藝流程和清洗過程。3.掌握電子產品清洗后的清潔度標準和檢驗方法。SMT清洗工藝與材料1SMT清洗工藝與材料2一、有機溶劑清洗工藝的內容1.超聲波清洗技術（1）超聲波清洗特點優點：洗凈率高，殘留物少；清洗時間短，清洗效果好，不受清洗件形狀限制，高效節能，易實現自動化；不損壞被洗件表面；節省溶劑、熱能、工作面積、人力，對玻璃、金屬清洗效果好。缺點：不適宜清洗紡織品、多孔泡沫塑料、橡膠制品等聲吸收強的材料。SMT清洗工藝與材料3一、有機溶劑清洗工藝的內容1.超聲波清洗技術（2）超聲波清洗原理超聲波清洗的基本原理為“空化效應”。高于20kHz的高頻超聲波通過換能器轉換為高頻機械振蕩傳入清洗液，向前輻射，使清洗液流動并產生數以萬計的小氣泡，當聲壓達到一定值時，氣泡迅速增長，然后突然閉合，產生強大的沖擊波，像一連串的小爆炸，轟擊污染物表面，使污染物剝落。氣泡多次增長閉合，向前推進，使污垢一層層剝開，達到清洗的目的。SMT清洗工藝與材料4一、有機溶劑清洗工藝的內容1.超聲波清洗技術（3）超聲波清洗設備超聲波清洗機一般有超聲電源和清洗器一體式和分體式兩種結構。下圖為常用的全自動超聲波清洗機。SMT清洗工藝與材料5一、有機溶劑清洗工藝的內容1.超聲波清洗技術（3）超聲波清洗設備清洗器主要由清洗缸、超聲波發生器和換能器三個主要部分組成。若將超聲波清洗機安裝在生產線上，其工藝過程為：進料—前噴淋—超聲波清洗—后噴淋—風刀吹劈—熱風烘干—冷風冷卻—出料。SMT清洗工藝與材料6一、有機溶劑清洗工藝的內容2.氣相清洗技術（1）氣相清洗特點氣相清洗技術主要是采用溶劑蒸氣清洗技術，是目前使用最普遍的SMA清洗技術，主要有批量式溶劑清洗技術和連續式溶劑清洗技術兩種。1）批量式溶劑清洗系統有多種類型，如環形批量式系統、偏置批量式系統、雙槽批量式系統和三槽批量式系統。此類系統采用電浸沒式加熱器加熱溶劑，有單槽、多槽之分，若加入噴淋等機械力和反復多次進行蒸氣清洗，清洗效果更佳。SMT清洗工藝與材料7一、有機溶劑清洗工藝的內容2.氣相清洗技術（1）氣相清洗特點2）連續式溶劑清洗系統有一個很長的蒸氣室，內設小蒸氣室，內部有加熱預清洗噴淋室、高壓噴淋室、煮沸室、加熱蒸餾溶劑儲存室。這種清洗技術通常將組件放在傳送帶上，根據SMA特點，以不同速度運行，水平通過蒸氣室，連續完成組件清洗，清洗效率高。SMT清洗工藝與材料8一、有機溶劑清洗工藝的內容2.氣相清洗技術（2）氣相清洗原理氣相清洗是通過供熱系統控制加熱使溶劑槽中的清洗溶劑受熱沸騰，從而產生氣相清洗溶劑蒸氣，蒸氣上升后，與冷狀態下的待清洗組件相接觸時，由于溫度差，蒸氣冷凝在組件表面，從而利用溶劑蒸氣帶走組件上的污染殘留，帶有污染物的蒸氣在制冷區受冷液化順著管道流入回收槽。通過對殘留物過濾，可將溶劑再送回溶劑槽，實現循環利用。SMT清洗工藝與材料9一、有機溶劑清洗工藝的內容2.氣相清洗技術（3）氣相清洗設備氣相清洗機主要由加熱區、溶劑槽、蒸氣清洗區、制冷區和回收槽等組成。如右圖1—操作面板2—超聲波發生器3—溫度控制器4—油水分離器5—冷氣機組6—噴淋泵7—蒸氣洗槽8—超聲洗槽9—加熱器10—換能器11—過濾泵12—過濾器13—冷排器14—噴淋嘴15—缸蓋SMT清洗工藝與材料10二、水清洗和半水清洗技術1.水清洗工藝流程及清洗方法水清洗工藝是代替CFC溶劑清洗最有效的方法。簡單水清洗工藝流程如下圖所示。SMT清洗工藝與材料11二、水清洗和半水清洗技術1.水清洗工藝流程及清洗方法第一種類型采用皂化劑的水清洗工藝，主要針對采用松香型助焊劑的SMA，清洗方法為在60～70℃溫度下，皂化劑與松香型助焊劑殘留物發生化學反應，形成可溶于水的脂肪酸鹽，然后應用高壓水噴淋，再用凈水漂洗去除皂化劑殘留物，達到清洗的目的。不同助焊劑可選擇不同的皂化劑進行清洗，但易造成皂化劑殘留污染，影響印制電路板質量。SMT清洗工藝與材料12二、水清洗和半水清洗技術1.水清洗工藝流程及清洗方法第二種類型不采用皂化劑的清洗工藝，即凈水清洗。此種方法是基于采用可溶于水的助焊劑焊接的SMA，清洗中適當加入中和劑，可更有效地去除可溶于水的助焊劑殘留物。對于大批量電路組件，采用水清洗技術，也是由預沖洗、沖洗、漂洗、最終漂洗和干燥五部分組成。但是為了將SMA徹底地沖洗干凈，增加了強力沖洗和強力漂洗。同時采用閉水循環系統，實現水循環處理和再利用，比普通水洗系統節約用水，節省熱能60%～70%。SMT清洗工藝與材料13二、水清洗和半水清洗技術2.半水清洗工藝流程及清洗方法半水清洗工藝是介于溶劑清洗和水清洗之間的一種清洗工藝。清洗時，加入了可分離型溶劑。下圖為半水清洗工藝流程

SMT清洗工藝與材料14二、水清洗和半水清洗技術2.半水清洗工藝流程及清洗方法半水清洗工藝流程為先用溶劑清洗組件，再用水進行漂洗，最后烘干。所采用的半水清洗劑既能溶解松香，又能溶解在水中，清洗時，可將印制電路板浸沒在半水清洗劑中，采用噴射清洗，獲得最佳清洗效果。為避免萜烯類半水清洗劑對印制電路板的副作用，溶劑清洗后要用去離子水漂洗。SMT清洗工藝與材料15三、電子產品清洗后的清潔度標準和檢驗方法1.清潔度標準電子產品清潔度標準見下表SMT清洗工藝與材料16三、電子產品清洗后的清潔度標準和檢驗方法2.檢驗方法組裝焊好后的印制電路板質量直接影響產品的使用體驗，因此，在電路組件焊接完后，必須對印制電路板進行清洗（免清洗除外），清洗后還需要對清潔度進行檢測。SMT清洗工藝與材料17三、電子產品清洗后的清潔度標準和檢驗方法2.檢驗方法（1）目測法目測法主要是借助光學顯微鏡，對污染物進行定性檢測，通過高倍放大鏡觀察組件焊點四周是否有助焊劑及清洗劑殘留的痕跡。這種方法簡單易行，但對于元器件底部隱藏的污染物無法識別，適用范圍有限。SMT清洗工藝與材料18三、電子產品清洗后的清潔度標準和檢驗方法2.檢驗方法（2）溶劑萃取法溶劑萃取法也稱為溶劑萃取電阻率檢測法，是將電路組件浸入測試溶劑中，或用測試溶劑沖洗電路組件，然后測量浸過印制電路板的測試溶劑的離子電導率，離子電導率的下降程度與污染物數量成正比，可定量測出電路組件的清潔度。這種方法在SMA污染物測試中使用廣泛。SMT清洗工藝與材料19三、電子產品清洗后的清潔度標準和檢驗方法2.檢驗方法（3）離子污染物檢測法離子污染物檢測法是測量清洗后印制電路板上離子污染物殘留程度的方法。這類測試方法的原理是異丙醇和去離子水組成的測試溶液具有較低的電導率，但當將測試組件放入溶液后，溶液電導率會增加，用儀器記錄電導率變化，即可得出極性污染物的定量值。這種方法可用于極性污染物的測試。