SMT檢測、返修工藝與設備§8—1檢測工藝與設備§8—2返修工藝與設備SMT檢測、返修工藝與設備1§8—1檢測工藝與設備檢測是保障表面組裝組件可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT技術的發(fā)展、組裝密度的不斷提高、電路功能的多樣化、元器件細引腳間距的發(fā)展，以及不可視引腳種類的出現(xiàn)，對SMT的質量檢測提出了更高的要求，檢測工藝也在不斷完善。學習目標1.了解SMT檢測工藝的主要內(nèi)容和檢測方法。2.理解來料檢測的主要內(nèi)容和方法。3.掌握SMT工藝過程檢測方法和標準。4.熟悉檢測設備的結構和技術參數(shù)。5.熟悉IPC-A-610F質量驗收標準的內(nèi)容。SMT檢測、返修工藝與設備2SMT檢測、返修工藝與設備3一、SMT檢測工藝的主要內(nèi)容和檢測方法1.主要內(nèi)容SMT檢測工藝大體可分為組裝前的來料檢測、組裝工藝過程檢測和組裝后的組件檢測三大類。具體檢測項目與過程如下圖所示。SMT檢測、返修工藝與設備4一、SMT檢測工藝的主要內(nèi)容和檢測方法1.主要內(nèi)容（1）組裝前的來料檢測，主要指對元器件、PCB以及所使用的錫膏、助焊劑、清洗劑、貼片膠等工藝材料進行檢測。（2）組裝工藝過程檢測，主要是指分別在印刷、貼片、焊接后進行檢測，印刷后檢測錫膏印刷厚度及質量，貼片后檢測元器件貼裝是否正確，焊接后檢查各個焊點是否合格。（3）組裝后的組件檢測，主要是指對元器件及組件功能進行檢測，確保產(chǎn)品可實現(xiàn)設計功能。SMT檢測、返修工藝與設備5一、SMT檢測工藝的主要內(nèi)容和檢測方法2.檢測方法常用的檢測方法包括目視檢測（簡稱目檢）、自動光學檢測（AOI）、自動X射線檢測（X-ray或AXI）。此外，還可采用超聲波檢測、在線檢測（ICT）、功能檢測（FCT）。具體生產(chǎn)過程中采用哪種檢測方法，應根據(jù)所配備的自動化生產(chǎn)線條件以及所焊接的印制電路板的具體情況而定。SMT檢測、返修工藝與設備6二、來料檢測的主要內(nèi)容和方法1.來料檢測的主要內(nèi)容使用合格的原材料才可以生產(chǎn)出合格的產(chǎn)品。來料檢測是保證合格產(chǎn)品質量的第一個關鍵環(huán)節(jié)。來料檢測的主要內(nèi)容有元器件檢測、PCB檢測和工藝材料檢測。元器件檢測主要檢測元器件的可焊性、引腳共面性、使用功能、數(shù)量和封裝與元器件清單是否相符等。PCB檢測主要檢測PCB尺寸和外觀、是否曲翹、阻焊膜質量、焊盤可焊性。工藝材料檢測包含對錫膏、助焊劑、貼片膠、清洗劑的檢測。SMT檢測、返修工藝與設備7二、來料檢測的主要內(nèi)容和方法2.來料檢測的主要方法SMT檢測、返修工藝與設備8三、SMT工藝過程檢測方法和標準1.目視檢測目視檢測是指人工利用帶照明功能的、放大倍數(shù)為2～5倍的放大器，觀察錫膏印刷質量、貼片機貼片質量以及焊接后焊點質量。目檢可以發(fā)生在SMT生產(chǎn)過程中的多個環(huán)節(jié)，是檢驗評定SMT工藝質量的主要方法之一。目檢直觀方便，可同時對印制電路板上多個焊點進行檢查，但對于不可視引腳封裝的元器件，無法看到其內(nèi)部焊接缺陷，需借助專業(yè)設備。操作人員對各環(huán)節(jié)的目檢準確率、速度與其本身的工作經(jīng)驗及工作效率有關。因此，目檢效率低，漏件率較高。SMT檢測、返修工藝與設備9三、SMT工藝過程檢測方法和標準1.目視檢測（1）印刷工藝目檢標準1）錫膏與焊盤對齊，且尺寸和形狀與焊盤相符。2）錫膏表面光滑、無坍塌、無橋連、無漏印。3）錫膏厚度以鋼網(wǎng)厚度±0.03mm為最佳。4）若錫膏覆蓋面稍大于焊盤面，無橋連，可視為合格。5）錫膏不少于焊盤面積的75%，可視為合格。6）錫膏偏移未超出焊盤25%，無橋連，可視為合格。7）錫膏橋連、錫太少、凹陷、拉尖等均視為不合格。SMT檢測、返修工藝與設備10三、SMT工藝過程檢測方法和標準1.目視檢測（2）貼片工藝目檢標準1）元器件全部位于焊盤上，且居中，無偏移，無貼錯、貼反。2）若片式元器件存在偏移，橫向偏移焊端有3/4以上落在焊盤上，縱向偏移和旋轉偏移焊端一半以上寬度落在焊盤上，可視為合格。3）對于SOP類多引腳封裝，引腳寬度一半以上落在焊盤上，未擠壓錫膏，可視為合格。SMT檢測、返修工藝與設備11三、SMT工藝過程檢測方法和標準1.目視檢測（3）焊接工藝目檢標準1）焊接面呈彎月狀，且當元器件高度>1.2mm時，焊接面高度H≥0.4mm；當元器件高度≤1.2mm時，焊接面高度H≥元器件高度的1/3，為最佳；若此時一焊端為凸圓體狀，可視為合格。2）SOP、QFP封裝器件引腳內(nèi)側彎月狀焊接面高度至少等于引腳的厚度，整個引腳長度都被焊接，為最佳；若內(nèi)側焊接面高度≥引腳厚度一半，且引腳長度75%以上被焊接，可視為合格。SMT檢測、返修工藝與設備12三、SMT工藝過程檢測方法和標準1.目視檢測（3）焊接工藝目檢標準3）SOJ、PLCC封裝器件引腳兩邊彎月狀焊接面高度至少等于引腳兩邊彎度的厚度，為最佳；若有一半或一半以上，可視為合格。4）殘存于PCB上的焊球每平方厘米不超過一個，且直徑小于0.15mm，可視為合格。SMT檢測、返修工藝與設備13三、SMT工藝過程檢測方法和標準2.自動光學檢測（1）AOI設備的分類AOI設備適用于生產(chǎn)線的不同位置，可檢測錫膏印刷質量、元器件貼裝質量、再流焊后焊接質量。印刷后AOI設備用于檢測錫膏形狀、面積及厚度；貼片后AOI設備用于檢測是否存在漏貼、錯貼、偏移、極性反向、外形損壞等；再流焊后AOI設備用于檢測焊接質量，如虛焊、立碑、錫珠等，一般公司多在再流焊后設置AOI設備檢測崗位。SMT檢測、返修工藝與設備14三、SMT工藝過程檢測方法和標準2.自動光學檢測（1）AOI設備的分類AOI設備一般分為桌面式、離線式和在線式三種類型，如下圖a）DD-LT-XL520D桌面式AOI設備b）MF-760VT型離線式AOI設備c）FJS-830型在線式AOI設備SMT檢測、返修工藝與設備15三、SMT工藝過程檢測方法和標準2.自動光學檢測（2）AOI設備的工作原理AOI設備的工作原理是，用光源對PCB照射，經(jīng)光學鏡頭反射將PCB的反射光采集進計算機，通過計算機相應軟件對PCB上不同位置獲取的色彩和灰度進行比較分析，從而判斷PCB上錫膏印刷、元器件貼裝、焊點的焊接質量是否符合標準要求。SMT檢測、返修工藝與設備16三、SMT工藝過程檢測方法和標準2.自動光學檢測（2）AOI設備的工作原理下圖為

AOI設備工作原理SMT檢測、返修工藝與設備17三、SMT工藝過程檢測方法和標準2.自動光學檢測（2）AOI設備的工作原理AOI設備可以檢測的項目包括漏件檢查、錯件檢查、方向檢查、焊點虛焊檢查、橋連檢查等，若檢查出錯誤，則通過顯示器標示出來，同時AOI設備可對印制電路板上缺陷進行統(tǒng)計，有利于分析工藝參數(shù)，并做出調整。SMT檢測、返修工藝與設備18三、SMT工藝過程檢測方法和標準2.自動光學檢測（3）AOI設備的特點1）高速檢測系統(tǒng)與PCB組裝密度無關。2）具有快速便捷的標準編程系統(tǒng)。3）運用豐富的專用多功能檢測算法和二元（或灰度）水平光學成像處理技術進行檢測。SMT檢測、返修工藝與設備19三、SMT工藝過程檢測方法和標準2.自動光學檢測（3）AOI設備的特點4）根據(jù)被檢測元器件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正，達到高精度檢測。5）通過用墨水直接標記于PCB或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測點的核對。

SMT檢測、返修工藝與設備20三、SMT工藝過程檢測方法和標準3.自動X射線檢測（1）X-ray檢測設備的工作原理X-ray檢測時，組裝好的PCB沿導軌進入設備內(nèi)部后，位于PCB下方的X射線發(fā)射管發(fā)射X射線，穿過PCB后，被置于上方的探測器（一般為攝像機）接收，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，與穿過玻璃纖維、銅、硅等其他材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產(chǎn)生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當直觀，簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。SMT檢測、返修工藝與設備21三、SMT工藝過程檢測方法和標準3.自動X射線檢測（1）X-ray檢測設備的工作原理下圖為X-ray檢測設備工作原理及檢測效果圖SMT檢測、返修工藝與設備22三、SMT工藝過程檢測方法和標準3.自動X射線檢測（2）X-ray檢測設備的特點1）對工藝缺陷的覆蓋率高達97%，尤其是對BGA、CSP等焊點不可視器件，PCB內(nèi)層走線斷裂等問題也可檢查。2）測試的準備時間大大縮短。3）能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷。4）帶分層功能，對雙面板和多層板只需檢查一次。5）提供相關測量信息，可對生產(chǎn)工藝過程進行評估分析。SMT檢測、返修工藝與設備23四、AOI設備、X-ray檢測設備結構和技術參數(shù)1.結構（1）AOI設備的結構1）設備本體即AOI設備所有部件的載體，也稱機殼或機架，其作用比較單一，主要用于固定AOI設備部件，是實現(xiàn)AOI設備檢測功能的硬件結構載體。2）照明單元即光源，是決定AOI設備檢測能力強弱的第一個因素。3）伺服驅動單元即機電傳動系統(tǒng)，大多用于控制步進電動機或伺服電動機，以驅動PCB運動到相應位置。SMT檢測、返修工藝與設備24四、AOI設備、X-ray檢測設備結構和技術參數(shù)1.結構（1）AOI設備的結構4）圖像獲取單元即CCD鏡頭，一般采用面陣相機，是采用一幅一幅的圖片拍攝方式取像，優(yōu)點是圖像的還原性較好，打光角度容易調整，容易得到較清晰的圖像。5）圖像分析單元即計算機內(nèi)部安裝程序，其作用是利用光學原理，對所攝取的圖像進行分析，得出缺陷點。SMT檢測、返修工藝與設備25四、AOI設備、X-ray檢測設備結構和技術參數(shù)1.結構（2）X-ray檢測設備的結構X-ray檢測設備一般由設備本體、計算機控制中心、X射線發(fā)射管、圖像增強器、圖像選擇器、CCD鏡頭等組成。如圖為機臺型X-ray檢測設備。SMT檢測、返修工藝與設備26四、AOI設備、X-ray檢測設備結構和技術參數(shù)1.結構（2）X-ray檢測設備的結構1）設備本體主要用于固定X-ray檢測設備部件，是實現(xiàn)X-ray檢測設備檢測功能的硬件結構載體。2）計算機控制中心負責所有指令的發(fā)出與接收以及圖像分析處理。3）X射線發(fā)射管負責產(chǎn)生并將X射線發(fā)射到被測物體上。4）圖像增強器將不可見的X射線圖像轉換成可見光圖像，并使圖像亮度增強。SMT檢測、返修工藝與設備27四、AOI設備、X-ray檢測設備結構和技術參數(shù)1.結構（2）X-ray檢測設備的結構5）圖像選擇器對X射線從多個角度投射到被測物體上的圖像進行選取，選出程序選定的光學圖形。6）CCD鏡頭將圖像選擇器選出的圖像進行采集，并將圖像信號變?yōu)閿?shù)字信號，傳輸?shù)街骺赜嬎銠C進行分析處理。

SMT檢測、返修工藝與設備28四、AOI設備、X-ray檢測設備結構和技術參數(shù)2.技術參數(shù)和特點（1）AOI設備技術參數(shù)和特點1）照明系統(tǒng)為彩色環(huán)形四色LED光源。2）采用自主研發(fā)的圖像算法，檢出率高。3）CAD文件導入可自動查找與元器件庫匹配的元器件數(shù)據(jù)。4）采用高清CCD相機，采集圖像穩(wěn)定可靠。5）檢測速度可滿足生產(chǎn)線要求。6）極小間距0201的檢測，對應01005的檢測升級方案。SMT檢測、返修工藝與設備29四、AOI設備、X-ray檢測設備結構和技術參數(shù)2.技術參數(shù)和特點（1）AOI設備技術參數(shù)和特點7）基板尺寸范圍為20mm×20mm～300mm×400mm；上下凈高為上方≤30mm，下方≤40mm。8）X/Y分辨率為1μm，定位精度為8μm，移動速度最大為70mm/s，可手動或自動調整導軌。9）檢測方法有彩色運算、顏色抽取、灰階運算、圖像比對等。10）檢測結果輸出基板ID、基板名稱、元器件名稱、缺陷名稱、缺陷圖片等。SMT檢測、返修工藝與設備30四、AOI設備、X-ray檢測設備結構和技術參數(shù)2.技術參數(shù)和特點（2）X-ray檢測設備技術參數(shù)和特點X-ray檢測設備的關鍵參數(shù)主要有管電壓、管電流、焦點尺寸、幾何放大倍率等。X射線發(fā)射管的模式（開放管或密閉管）、圖像處理軟件的功能等也是重點考慮對象。SMT檢測、返修工藝與設備31四、AOI設備、X-ray檢測設備結構和技術參數(shù)2.技術參數(shù)和特點（2）X-ray檢測設備技術參數(shù)和特點管電壓高的穿透力較強，但是電壓太高，看到的圖像會發(fā)白，檢測時通常調整在一個比較合適的電壓位置；電流大的，一般看到的圖像對比度比較好；焦點尺寸大的圖像邊緣重疊大、比較模糊，焦點尺寸太小的對比度會差些；通常開放管比密閉管要好些，價格也相對貴些，但是維護費用相對便宜，而且使用方便。SMT檢測、返修工藝與設備32五、IPC-A-610F質量驗收標準1.允收標準的三種狀況（1）理想狀況：組裝情形接近理想與完美的組裝結果，能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。（2）允收狀況：組裝情形未接近理想狀況，但能維持組裝可靠度，故視為合格狀況，判定為允收狀況。（3）拒收狀況：組裝情形未能符合標準，其有可能影響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力，判定為拒收狀況。SMT檢測、返修工藝與設備33五、IPC-A-610F質量驗收標準2.檢驗環(huán)境準備（1）照明：室內(nèi)照明的照度為800lx以上，必要時以三倍以上（含）照度的放大照燈檢驗確認。（2）ESD防護：凡接觸PCBA必需配備良好靜電防護措施，如佩戴干凈手套與防靜電手環(huán)，并接上靜電接地線等。（3）檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。§8—2返修工藝與設備返修臺是用于對PCB上功能或外觀不良的元器件進行拆卸并更換新的元器件重新焊接的設備，是公司的維修線以及個體電子產(chǎn)品維修站的維修基礎設備。學習目標1.了解返修的目的、返修條件和注意事項。2.熟悉表面組裝元器件手工焊接工藝要求、技術要求和焊點質量要求。3.掌握特殊SMC、SMD的返修方法。4.熟悉返修臺的結構和技術參數(shù)。5.掌握返修臺的操作方法。SMT檢測、返修工藝與設備34SMT檢測、返修工藝與設備35一、返修的目的、條件和注意事項1.返修目的SMA的返修通常是為了除掉PCB上無法實現(xiàn)功能的元器件，重新更換新的元器件。返修與修理不同，返修是為了使電路恢復成與特定要求相一致的電路組件，而修理則是將損壞的地方進行改變，以實現(xiàn)電路的電氣性能，不一定與原來一致。SMT檢測、返修工藝與設備36一、返修的目的、條件和注意事項2.返修條件（1）操作人員應做好防靜電防護，戴好防靜電腕帶。（2）盡量采用防靜電恒溫電烙鐵。（3）電烙鐵頭無鉤、無刺。（4）備好專業(yè)返修工作臺。（5）拆取元器件時，要等全部引腳完全熔化后再取下元器件，以防破壞共面性。（6）所采用焊料和助焊劑要與再流焊時所用相同。SMT檢測、返修工藝與設備37一、返修的目的、條件和注意事項3.返修注意事項（1）注意安全，不損壞周邊元器件，不對人體造成損害。（2）手工焊接應遵循先小后大、先低后高原則進行焊接。（3）片式元器件返修時，應選用和它尺寸相近的電烙鐵頭。（4）對操作人員應進行技術和安全方面培訓。（5）手工返修無法實現(xiàn)時，需借助專業(yè)返修設備對微型元器件進行返修。（6）選取正確的返修技術、方法和返修工具。SMT檢測、返修工藝與設備38二、表面組裝元器件手工焊接工藝要求、技術要求和焊點質量要求1.手工焊接工藝要求SMT手工焊接應遵循先小后大、先低后高的原則，先焊接片式電阻、片式電容、晶體管，再焊接小型IC、大型IC，最后焊接插件。片式元器件焊接時，應選用電烙鐵頭寬度與元器件寬度基本一致的電烙鐵頭，使用太小或太大的電烙鐵頭裝焊時都不易定位。SMT檢測、返修工藝與設備39二、表面組裝元器件手工焊接工藝要求、技術要求和焊點質量要求1.手工焊接工藝要求下圖為常見的各種形狀的電烙鐵頭SMT檢測、返修工藝與設備40二、表面組裝元器件手工焊接工藝要求、技術要求和焊點質量要求1.手工焊接工藝要求SOP、QFP、PLCC等封裝IC焊接時，因其兩邊或四邊都有引腳，應先在對角焊接定位點（圖a），再仔細檢查確認每個引腳與焊盤位置是否相吻合，最后再進行焊接。可采用逐個焊接所有引腳（圖b）或拖焊（圖c）的方式完成，拖焊時速度不要太快。若焊接中發(fā)生粘連，可采用圖d所示方法涂抹助焊劑，用電烙鐵頭清除。SMT檢測、返修工藝與設備41二、表面組裝元器件手工焊接工藝要求、技術要求和焊點質量要求1.手工焊接工藝要求BGA封裝器件焊接時，先用夾具固定印制電路板，在焊盤上涂抹助焊劑，然后應用植錫鋼網(wǎng)對準焊盤并固定，印刷錫膏，再將BGA封裝器件對準焊盤，應用熱風槍加熱進行焊接，冷卻后檢查焊接結果，至此焊接完成。SMT檢測、返修工藝與設備42二、表面組裝元器件手工焊接工藝要求、技術要求和焊點質量要求2.技術要求（1）對于較大的貼片元器件，可采用手工焊接完成。（2）對于微型貼片元器件，完全依靠手工焊接無法完成時，要借助半自動維修設備及工具。（3）所選用焊錫絲要細，一般選擇直徑為0.5～0.8mm的活性焊錫絲，也可使用錫膏。（4）應選用腐蝕性小、無殘渣的免清洗助焊劑。SMT檢測、返修工藝與設備43二、表面組裝元器件手工焊接工藝要求、技術要求和焊點質量要求2.技術要求（5）使用更小巧的鑷子及電烙鐵，電烙鐵功率不超過20W，采用尖細的錐狀電烙鐵頭。（6）焊接BGA、CSP等封裝元器件時，要使用熱風工作臺或專用維修工作站。（7）操作者需熟練掌握SMT檢測、焊接技能，有一定的工作經(jīng)驗。（8）遵守嚴格的操作規(guī)程。SMT檢測、返修工藝與設備44二、表面組裝元器件手工焊接工藝要求、技術要求和焊點質量要求3.焊點質量要求（1）焊點光亮，無殘留。（2）焊點錫膏量合適。（3）片式元器件焊端形成彎月狀焊點。（4）翼形引腳、J形引腳無爬錫現(xiàn)象。（5）球形引腳無裂痕。（6）集成電路引腳無虛焊，無氣泡，引腳間無橋連。SMT檢測、返修工藝與設備45三、SMC、SMD的返修方法1.片式元器件的返修片式元器件的返修在返修工藝中是最簡單的，可以采用普通電烙鐵，也可采用專用的熱夾電烙鐵，但由于片式元器件通常都較小，要注意控制溫度。返修工藝流程一般為：清除涂覆層—涂覆助焊劑—加熱焊點—拆除元器件—清理焊盤—更換元器件—焊接。核心流程主要為拆焊—清理焊盤—重新焊接。SMT檢測、返修工藝與設備46三、SMC、SMD的返修方法1.片式元器件的返修（1）拆焊步驟如下圖所示。

SMT檢測、返修工藝與設備47三、SMC、SMD的返修方法1.片式元器件的返修（2）清理焊盤步驟如下圖所示。

SMT檢測、返修工藝與設備48三、SMC、SMD的返修方法1.片式元器件的返修（3）重新焊接步驟如下圖所示。

SMT檢測、返修工藝與設備49三、SMC、SMD的返修方法2.SOP、QFP、PLCC器件的返修SOP、QFP、PLCC器件的返修可采用熱夾電烙鐵或熱風槍操作。操作流程為：印制電路板芯片預熱—拆除芯片—清理焊盤—重新安裝焊接。（1）印制電路板芯片預熱預熱是為了去除潮濕，若印制電路板芯片干燥，可省略此步驟。

SMT檢測、返修工藝與設備50三、SMC、SMD的返修方法2.SOP、QFP、PLCC器件的返修（2）拆除芯片步驟

1）熱夾電烙鐵拆卸步驟如下圖所示。

SMT檢測、返修工藝與設備51三、SMC、SMD的返修方法2.SOP、QFP、PLCC器件的返修（2）拆除芯片步驟

2）熱風槍拆卸步驟如下圖所示。

SMT檢測、返修工藝與設備52三、SMC、SMD的返修方法2.SOP、QFP、PLCC器件的返修（3）清理焊盤步驟與片式元器件清理焊盤步驟相同。（4）重新安裝焊接步驟

1）SOP、QFP器件安裝焊接步驟如下圖所示。

SMT檢測、返修工藝與設備53三、SMC、SMD的返修方法2.SOP、QFP、PLCC器件的返修（4）重新安裝焊接步驟

2）PLCC器件安裝焊接步驟如下圖所示。

SMT檢測、返修工藝與設備54三、SMC、SMD的返修方法3.BGA、CSP器件的返修BGA、CSP器件的返修普遍采用熱風返修工作臺完成。主要操作流程為：拆卸BGA、CSP器件—清理焊盤—去潮—印刷錫膏—貼裝器件—再流焊接—檢驗。

SMT檢測、返修工藝與設備55三、SMC、SMD的返修方法3.BGA、CSP器件的返修（1）拆卸BGA、CSP器件1）將印制電路板放置在熱風返修工作臺。2）裝配與器件匹配的熱風噴嘴。3）調節(jié)噴嘴與器件之間的距離。4）選擇合適的吸嘴，應方便拆除、吸取待返修器件。5）根據(jù)器件尺寸，設置拆卸溫度曲線。6）開啟設備，加熱元器件，待焊盤熔化，用吸嘴拆除元器件。SMT檢測、返修工藝與設備56三、SMC、SMD的返修方法3.BGA、CSP器件的返修（2）清理焊盤用電烙鐵和吸錫編織帶清除焊盤殘留焊錫，用清洗劑清洗助焊劑殘留。（3）去潮由于BGA、CSP器件對潮濕敏感，組裝前應進行干燥處理。（4）印刷錫膏選擇相應焊盤間距的植錫鋼網(wǎng)（注意鋼網(wǎng)厚度），應用返修臺上放大鏡或顯微鏡進行焊盤對準，在鋼網(wǎng)上放置少量錫膏，實施印刷。若印刷不合格，洗板后重新印刷。SMT檢測、返修工藝與設備57三、SMC、SMD的返修方法3.BGA、CSP器件的返修（5）貼裝器件1）將印好錫膏的印制電路板固定在熱風返修工作臺上。2）選擇合適吸嘴型號，打開真空泵，吸取更換BGA、CSP器件。3）應用返修臺成像系統(tǒng)，將引腳與焊盤對齊。4）吸嘴下移，貼裝BGA、CSP器件，關閉真空泵。SMT檢測、返修工藝與設備58三、SMC、SMD的返修方法3.BGA、CSP器件的返修（6）再流焊接1）設置焊接溫度曲線。2）預熱貼裝好BGA、CSP器件的印制電路板。3）選擇熱風噴嘴，并固定。4）將熱風噴嘴扣在器件上，注意四周距離要均勻。5）打開加熱電源，調整熱風強度，開始焊接。（7）檢驗用X-ray檢測設備進行檢驗SMT檢測、返修工藝與設備59四、返修臺的結構、技術參數(shù)和操作方法1.返修臺的類型與結構右圖為DIC-RD500III返修臺基本結構SMT檢測、返修工藝與設備60四、返修臺的結構、技術參數(shù)和操作方法2.技術參數(shù)DIC-RD500III返修臺主要技術參數(shù)見下表。SMT檢測、返修工藝與設備61四、返