項目五習題答案一、單項選擇題1、貼片機按貼裝方式分類有:(B)A.動臂式、轉塔式、旋轉式、模塊式(復合式)B.順序式、同時式、同時在線式、流水作業式C.手動式、半自動式、全自動式2、貼片精度一般規律是:(C)A.貼片精度應比器件引線間小二個數量級，即“20：1”規律，才能確保SMD貼裝的可靠性;B.貼片精度應比器件引線間小三個數量級，即“30：1”規律，才能確保SMD貼裝的可靠性;C.貼片精度應比器件引線間小一個數量級，即“10：1”規律，才能確保SMD貼裝的可靠性.3、上視系統是安裝在貼片機平臺上的CCD，對元器件對中，CCD類型主要有:(C)A.CHIP，SOP，QFP，異形B.CHIP，QFP，BGA，PLCCC.CHIP，IC(SOP,QFP)，BGA，異形4、對球柵直徑為0.3mm、間距為0.5mm的μBGA和CSP封裝的貼裝精度要求為:(A)A.0.15mm；B.50μm;C.0.5mm.5、動臂式貼片機的優勢是:(B)A.系統結構復雜，可實現高精度，適于各種大小形狀的元件，甚至異型元件，適于中小批量生產，也可多臺機組合用于大批量生產B.系統結構簡單，可實現高精度，適于各種大小形狀的元件，甚至異型元件，適于中小批量生產，也可多臺機組合用于大批量生產C.系統結構簡單，可實現高精度，適于各種大小形狀的元件，甚至異型元件，適于大批量生產D.系統結構復雜，可實現高精度，適于各種大小形狀的元件，甚至異型元件，適于中小批量生產6、模塊式(大規模平行系統)貼片機是:(B)A.使用一系列小的單獨的貼裝單元,每個單元有自己的XYZ平臺、相機和貼裝頭。每個貼裝頭可吸取所有的送料器，貼裝PCB的全部，PCB以固定的間隔時間在機器內步步推進B.使用一系列小的單獨的貼裝單元,每個單元有自己的XYZ平臺、相機和貼裝頭。每個貼裝頭可吸取有限的送料器，貼裝PCB的一部分，PCB以固定的間隔時間在機器內步步推進C.使用一系列小的關連的貼裝單元,每個單元有自己的XYZ平臺、相機和貼裝頭。每個貼裝頭可吸取有限的送料器，貼裝PCB的全部，PCB以固定的間隔時間在機器內步步推進D.使用一系列小的單獨的貼裝單元,每個單元有自己的XYZ平臺、相機和貼裝頭。每個貼裝頭可吸取有限的送料器，貼裝PCB的全部，PCB以固定的間隔時間在機器內步步推進7、動臂式貼片機編程主要步驟是:(B)A.Board(Offset,Fiducial,Mark)→EDA輸入→Parts(Pick,Mount)→Feeder→Placinglist→OptimizeB.EDA輸入→Board(Offset,Fiducial,Mark)→Parts(Pick,Mount)→Feeder→Placinglist→OptimizeC.Optimize→EDA輸入→Board(Offset,Fiducial,Mark)→Parts(Pick,Mount)→Feeder→Placinglist8、動臂式貼片機Feeder設置原則是:(C)A.根據元器件的類型決定送料器的類型,元器件的尺寸相同或相近的盡量排在一起，吸嘴同時更換，貼片機的8個頭吸貼盡量同步B.根據元器件的類型和尺寸決定送料器的類型,元器件的類型和尺寸相同或相近的盡量排在一起，吸嘴不同時更換，貼片機的8個頭吸貼盡量不同步C.根據元器件的類型和尺寸決定送料器的類型,元器件的類型和尺寸相同或相近的盡量排在一起，吸嘴同時更換，貼片機的8個頭吸貼盡量同；D.根據元器件的尺寸決定送料器的類型,元器件的類型和尺寸相同或相近的盡量排在一起，吸嘴不同時更換，貼片機的8個頭吸貼盡量不同步9、貼片機貼裝時飛件主要原因是:(A)A.吸嘴堵塞或是表面不平、元件殘缺或不符合標準、PCB彎曲、設定元件厚度不正確、貼片高度太低、真空破壞B.吸嘴堵塞或是表面不平、進料位置不正確、設定元件厚度不正確、取料高度不合理、卷料帶太緊或是太松C.吸嘴堵塞或是表面不平、真空破壞、反光面臟污或有劃傷、鏡頭有灰塵二、簡答題1、按照貼片機的速度和功能，貼片機可分為哪些類型?答：分類形式種類特點按速度分中速貼片機3千片/h～9千片/h。高速貼片機9千片/h～4萬片/h，采用固定多頭（約6頭）或雙組貼片頭，種類最多，生產廠家最多。超高速貼片機4萬片/h以上，采用旋轉式多頭系統。Assembleon－FCM型和FUJI－QP－132型貼片機均裝有16個貼片頭，其貼片速度分別達9.6萬片/h和12.7萬片/h。按功能分高速/超高速貼片機主要以貼片式元件為主體，貼片器件品種不多。多功能貼片機也能貼裝大型器件和異型器件。貼片機的工作方式有哪些?分類形式種類特點按貼裝方式分順序式貼片機它是按照順序將元器件一個一個貼到PCB上，通常見到的就是該類貼片機。同時式貼片機使用放置圓柱式元件的專用料斗，一個動作就能將元件全部貼裝到PCB相應的焊盤上。產品更換時，所有料斗全部更換，已很少使用。同時在線式貼片機由多個貼片頭組合而成，依次同時對一塊PCB貼片，Assembleon－FCM就是該類。簡述貼片工藝中常見的缺陷。SMT貼片常見的品質問題有漏件、側件、翻件、偏位、損件等。簡述使用貼片機進行程序制作的主要步驟。第一步：創建基板程序名第二步：編輯基板信息1）正確測量待貼電路板的長寬高，將數據輸入貼片機，調整導軌寬度2）將電路板送入貼片機導軌，固定基板（可手動固定也可自動固定）3）編輯基