項目二習題與練習參考答案一、單項選擇題1、印制板的外形一般為矩形，長寬比為是:(B)A.3:3或4:3B.3:2或4:3C.3:2或4:2.2、定位孔設計一般準則是:(A)A.大小為4±01mm，周圍lmm2范圍內不能有元件;B.大小為2±01mm，周圍lmm2范圍內不能有元件;C.大小為4±01mm，周圍2mm2范圍內不能有元件;D.大小為2±01mm，周圍2mm2范圍內不能有元件.3、印刷電路板的整體布局設計一般準則是:(C)A.盡可能使元器件平行排列,大質量元件必須集中布置,同類元器件盡可能按相同的方向排列;B.盡可能使元器件垂直排列,大質量元件必須分散布置,同類元器件盡可能按相同的方向排列;C.盡可能使元器件平行排列,大質量元件必須分散布置,同類元器件盡可能按相同的方向排列;D.盡可能使元器件垂直排列,大質量元件必須集中布置,同類元器件盡可能按相同的方向排列.4、再流焊元器件排列方向設計一般準則是(A)A.SMD器件長軸應平行于再流焊爐的傳送帶方向，兩個端頭的CHIP元件長軸與SMD器件長軸應相互垂直;B.SMD器件長軸應垂直于再流焊爐的傳送帶方向，兩個端頭的CHIP元件長軸與SMD器件長軸應相互垂直;C.SMD器件長軸應平行于再流焊爐的傳送帶方向，兩個端頭的CHIP元件長軸與SMD器件長軸應相互平行;D.SMD器件長軸應垂直于再流焊爐的傳送帶方向，兩個端頭的CHIP元件長軸與SMD器件長軸應相互平行.5、為了避免陰影效應，波峰焊元器件排列方向設計一般準則是:(C)A.同尺寸元件的端頭在垂直于焊料波方向排成一直線,不同尺寸的大小元器件應交錯放置,小尺寸的元件要排布在大元件的前方；B.同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線,不同尺寸的大小元器件應交錯放置,小尺寸的元件要排布在大元件的后方；C.同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線,不同尺寸的大小元器件應交錯放置,小尺寸的元件要排布在大元件的前方;D.同尺寸元件的端頭在垂直于焊料波方向排成一直線,不同尺寸的大小元器件應交錯放置,小尺寸的元件要排布在大元件的后方.6、家用電子產品的元器件密度設計規則一般為:(A)A.2級;B.4級;C.5級.7、BOM文件是:(A)A.PCB上元器件的代號，包括元器件的坐標。B.PCB上元器件的名稱，不包括元器件的坐標。C.PCB鉆孔的制造圖形文件，可導出元器件的坐標。D.PCB鉆孔的制造圖形文件，不能導出元器件的坐標。8、工廠設備參數對PCB裝配主要要求包括:(A)A.元器件最小間距、PCB尺寸、標號、定位孔、夾持邊、插件跨距;B.元器件數量、PCB上元器件布局、PCB厚度.9、通用電子產品(包括消費產品、計算機和外圍設備、一般軍用硬件)IPC性能等級是:(A)Class1級B.Class2級C.Class3級.10、根據IPC性能等級要求,元器件引腳寬度至少是焊盤寬度的:(B)A.30%B.50%C.90%.11、在表面組裝器件引線焊盤1.27mm的中心距之間沒有布線。而在通孔間可有一條0.25mm有布線。是:(A)A.1級布線密度;B.2級布線密度;C.3級布線密度;D.4級布線密度;E.5級布線密度.12、工藝夾持邊設計一般準則是:(B)A.范圍為4mm，在此范圍內容許有元器件和連接盤;B.范圍為4mm，在此范圍內不容許有元器件和連接盤;C.范圍為2mm，在此范圍內不容許有元器件和連接盤;D.范圍為2mm，在此范圍內容許有元器件和連接盤.13、下列何種情況下要采用拼板方式:(B)A.＜100mm×100mm;B.＜50mm×50mm;C.＜200mm×200mm.二、簡答題1、PCB設計包含哪些內容?試簡述印制電路板設計的主要步驟。答：PCB設計主要包含：需求分析、原理設計、參數設定、電路仿真、PCB布局設計、PCB布線設計、電路板制造、電路調試和測試、產品驗證和文檔編寫和備案等10個步驟。試簡述印制電路板的一般布局設計原則。答：一般布局按如下原則進行︰1）按電氣性能合理分區，一般分為︰數字電路區（即怕干擾、又產生干擾)模擬電路區（怕干擾)功率驅動區（干擾源);2）完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線最為簡潔;同時，調整各力能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔﹔3）對于質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度﹔發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施;4）I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件﹔5）時鐘產生器（如晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件;6）在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容(一般采用高頻性能好的獨石電容)；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個銅電容。7）繼電器線圈處要加放電二極管(1N4148即可);8）布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。需要特別注意，在放置元器時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所占面積和高度）元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能、生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯落有致”。這個步驟關系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以需要花較大精力去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。3、試簡述回流焊與波峰焊元器件排列方向的異同。答:（1）再流焊接1）要求PCB上兩個端頭的片式元件的長軸應垂直于再流焊爐的傳送帶方向；SMD器件長軸應平行于再流焊爐的傳送帶方向，兩個端頭的CHIP元件長軸與SMD器件長軸應相互垂直。2）對于大尺寸的PCB，為了使PCB兩側溫度盡量保持一致，PCB長邊應平行于再流焊爐的傳送帶方向。3）雙面組裝的PCB兩個面上的元器件取向一致。（2）波峰焊接1）Chip元件的長軸應垂直于波峰焊機的傳送帶方向；SMD器件長軸應平行于波峰焊機的傳送帶方向。2）為了避免陰影效應，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應交錯放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當不能按以上要求排布時，元件之間應留有3~5mm間距。3）延伸元件體外的焊盤長度；對SOP最外側的兩對焊盤加寬，以吸附多余的焊錫（俗稱竊錫焊盤）；小于3.2mm×1.6mm的矩形元件，在焊盤兩側可作45°倒角處理。4）高密度布線時應，采用橢圓焊盤圖形，以減少連焊。5）導通孔，應設置在焊盤的尾部或靠近焊盤。導通孔的位置應不被元件覆蓋，便于氣體排出。4、PCB布線。（1）試簡述布線設計原則。答：布線主要原則1）一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2~0.3mm，最細寬度可達0.05~0.07mm，電源線一般為1.2~2.5mm。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用（模擬電路的地則不能這樣使用)。2）預先對要求比較嚴格的線（如高頻線)進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。3）振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不走其它信號線，以使周圍電場趨近于零。4）盡可能采用45度角的折線布線，不可使用90度角折線，以減小高頻信號的輻射(要求高的線還要用雙弧線)。5）任何信號線都不要形成環路，如不可避免，環路應盡量小;信號線的過孔要盡量少。6）關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。7）通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出。8）關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用。9）原理圖布線完成后，應對布線進行優化;同時，經初步網絡檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區域進行地線填充，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影澹娫矗鼐€各占用一層。試簡述電源線和地線的布線原則。光學定位點（Mark點）是否至少