中國IC封測行業(yè)頭部企業(yè)市場調(diào)研報告堅果數(shù)研（深圳）二零二五年一月目錄TOC\o"1-3"\h\u13128前言：中國IC封測行業(yè)概況 231863一、江蘇長電科技股份有限公司 324487（一）公司概況 416458（二）主營業(yè)務與主要產(chǎn)品 427768（三）主要市場與大客戶 630622（四）生產(chǎn)基地布局 731056（五）品牌競爭力分析 1021567二、無錫市太極實業(yè)股份有限公司 111810三、深圳長城開發(fā)科技股份有限公司 1714503四、深南電路股份有限公司 2518157五、通富微電子股份有限公司 3128542六、天水華天電子集團 371617七、深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 45（本報告數(shù)據(jù)來源于網(wǎng)絡、上市公司研報及行業(yè)展會會議刊物等整理而來，如有爭議，歡迎聯(lián)系溝通。）前言：中國IC封測行業(yè)概況“十四五”以來，我國政府陸續(xù)出臺一系列支持性、鼓勵性的規(guī)劃、政策法規(guī)或指導意見，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)提供了財政、稅收、技術、人才等多方面的支持。國內(nèi)封測企業(yè)通過自主研發(fā)和并購重組，在先進封裝領域不斷發(fā)力，產(chǎn)業(yè)鏈結構在不斷優(yōu)化，大量的晶圓制造及封裝測試企業(yè)投產(chǎn)，上游的軟件服務、設備自給水平不斷提升，為國內(nèi)集成電路設計行業(yè)提供了產(chǎn)能保障和技術支持。國內(nèi)封測公司現(xiàn)已具備較強的市場競爭力，有能力參與國際市場競爭。圖1：IC封測行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈組成中的示意圖隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的穩(wěn)步推進，中國IC封測產(chǎn)能呈增長態(tài)勢。2022年，我國IC封測行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模達到了4022.9億塊，同比增長4.64%，預計到2030年主營收入規(guī)模將達到5534.4億元。中國市場核心海外廠商包括日月光、矽品精密、力成科技、京元電子和頎邦等，2023年前三大廠商占有較大市場份額。封裝在產(chǎn)品類型中占有重要地位，預計2030年份額將達到更大比例。但與此同時大陸廠商也實現(xiàn)了快速成長。圖2：IC封測工藝示意圖一、江蘇長電科技股份有限公司圖3：長電科技江陰生產(chǎn)基地（一）公司概況長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。通過高集成度的晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術，長電科技的產(chǎn)品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾23個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。公司全稱江蘇長電科技股份有限公司企業(yè)類型混合所有制公司簡稱長電科技員工人數(shù)23000+2023年營業(yè)額296.6億元注冊資本177,955.3萬元全球行業(yè)排名3成立時間1998全球市場占有率10.7%所在省市江蘇無錫企業(yè)官網(wǎng)是否上市公司是主營業(yè)務與主要產(chǎn)品主營業(yè)務：面向全球提供封裝設計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務圖4：長電科技生產(chǎn)示意圖主要產(chǎn)品：包括集成電路封裝測試服務，涵蓋了多個系列，例如QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及傳統(tǒng)封裝SOP、SOT、DIP、TO等。此外，長電科技還提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試，并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務半導體封裝與測試服務：提供全面的封裝解決方案，包括但不限于引線鍵合封裝（如SOP、QFN、DFN、QFP等）、倒裝芯片（FlipChip/FC）、晶圓級封裝（WaferLevelPackaging,WLP）、扇出型封裝（Fan-outWaferLevelPackaging,FOWLP）、系統(tǒng)級封裝（SysteminPackage,SiP）等。先進封裝技術：高密度細間距封裝技術、3D封裝技術、混合信號和射頻封裝技術等，以滿足高性能計算、移動設備、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車電子、5G通信和人工智能等領域的需求。晶圓測試服務：提供晶圓測試（WaferTest）服務，確保晶圓在切割成單個芯片之前的功能完整性。封裝材料：開發(fā)和生產(chǎn)封裝過程中所需的各類先進封裝材料，如基板、封裝膠、導電漿料等。定制化封裝解決方案：根據(jù)客戶的具體需求，提供定制化的封裝設計和生產(chǎn)服務，以優(yōu)化芯片性能、降低成本并縮短產(chǎn)品上市時間。圖5：長電科技XDFOI多維先進封裝技術主要市場與大客戶長電科技的產(chǎn)品和技術廣泛應用于網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域，服務全球市場，在中國、韓國、新加坡建有生產(chǎn)服務基地，約有2/3的業(yè)務來自于海外客戶。消費電子市場：包括智能手機、平板電腦、可穿戴設備、智能家電等消費類產(chǎn)品，長電科技為這些產(chǎn)品中的核心處理器、存儲器、電源管理芯片等提供封裝與測試服務。通信市場：服務于基站、通信網(wǎng)絡設備、光纖通信模塊等通信基礎設施領域，為通信芯片和模塊提供高可靠性的封裝解決方案。計算機與數(shù)據(jù)中心市場：為服務器、個人計算機以及數(shù)據(jù)中心設備提供高性能計算芯片、內(nèi)存芯片等的封裝與測試服務。汽車電子市場：深耕汽車電子領域，為自動駕駛、車載信息娛樂系統(tǒng)、新能源汽車動力系統(tǒng)等提供符合車規(guī)級要求的高可靠封裝與測試服務。工業(yè)與醫(yī)療電子市場：提供電力電子、工業(yè)自動化、醫(yī)療設備等領域的核心芯片封裝與測試，支持工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和智能醫(yī)療設備的發(fā)展。半導體設計公司與IDM企業(yè)：長電科技與全球眾多知名半導體設計公司（Fabless）、集成器件制造商（IDM）建立長期合作關系，為其產(chǎn)品提供一站式封裝與測試服務。全球前20大IC設計公司超80%是長電科技客戶，其主要客戶有：IC制造企業(yè)：臺積電、中芯國際等IC設計公司：高通、蘋果、華為海思、紫光展銳等圖6：長電科技在2022世界半導體大會（WSCE2022）（四）生產(chǎn)基地布局江陰主生產(chǎn)基地：位于江蘇省江陰市濱江中路275號，是長電科技的主要生產(chǎn)與研發(fā)基地。總占地面積18萬平方米，凈化廠房面積達13萬平方米。主要進行凸塊、晶圓級封裝及測試。主要負責集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試等業(yè)務。江陰城東基地：位于江蘇省江陰市，占地面積374882平方米，建筑面積372,500平方米。城東廠區(qū)是長電科技的主要生產(chǎn)區(qū)域之一，涉及晶圓級封裝、凸塊、倒裝及測試、引線框封裝、基板封裝、SiP等多種封裝技術，模組封裝產(chǎn)品年產(chǎn)量將達36億顆，圖7：長電科技生產(chǎn)基地圖長電先進：江陰長電先進封裝有限公司側(cè)重于半導體芯片凸塊及其封裝產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，采用的是更為先進的封裝技術，如晶圓級封裝（WLCSP）、倒裝芯片（FC）、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、扇出型封裝（FOPLP）等。C3廠具有國內(nèi)最大的PA（PowerAmplifier，功率放大器）封裝產(chǎn)能。滁州基地：位于安徽省滁州市，具備年產(chǎn)350億只半導體元器件的生產(chǎn)能力，年產(chǎn)值近15億元，主要進行小功率器件引線框封裝、分立器件及測試。在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)模化生產(chǎn)的基礎上，致力于高端封裝技術的研究與開發(fā)。在國內(nèi)率先實現(xiàn)了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術的規(guī)?；a(chǎn)。其中25um超薄芯片制造工藝技術、25um超薄芯片堆疊工藝技術、高密度金絲/銅絲鍵合技術、微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術（MIS）、高密度銅柱凸塊工藝技術已達到國際先進水平，擁有多項自主知識產(chǎn)權。圖8：長電科技滁州有限公司車間宿遷基地：位于江蘇省宿遷市，主要進行大功率器件引線框封裝、集成電路封裝、倒裝及測試。該基地于2010年落戶蘇宿工業(yè)園區(qū)，一期廠區(qū)于2011年11月正式投產(chǎn)。目前擁有2500余名職工，其中專業(yè)技術人員占比接近40%。通過提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試，并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務新加坡基地：在新加坡設有重要的生產(chǎn)基地，位于新加坡義順，占地面積為43,390平方米，建筑面積為99,462平方米。該基地主要從事晶圓級封裝、eWLB、引線框封裝和測試等業(yè)務。新加坡基地通過高集成度的晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術，提供全方位的芯片成品制造一站式服務。特別是在完成了對AnalogDevicesInc.(ADI)新加坡測試廠房的收購之后，該基地的重要性進一步提升。圖9：長電科技新加坡基地（官網(wǎng)截圖）韓國仁川基地：位于韓國仁川，占地面積達到227,313平方米，建筑面積為210,348平方米，主要進行SiP（系統(tǒng)級封裝）、芯片堆疊PoP、倒裝及測試等高端封裝技術的研發(fā)和生產(chǎn)。（五）品牌競爭力分析行業(yè)領先地位：2023年長電科技在全球前十大委外封測(OSAT)廠商中排名第三，中國大陸第一，全球市場占有率達13%以上，全面的產(chǎn)品線：長電科技的產(chǎn)品覆蓋了從二極管、三極管等分立器件到各種復雜程度的集成電路（IC）封裝，包括但不限于高密度封裝（如晶圓級封裝WLCSP、倒裝芯片F(xiàn)C、系統(tǒng)級封裝SiP等），以及傳統(tǒng)的引線框架封裝和QFN/DFN等。公司還能提供芯片凸塊制造、記憶卡等多元化產(chǎn)品，滿足不同客戶和市場的需求。全系列封裝測試服務：長電科技提供包括晶圓級封裝（WLCSP）、引線框架封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、2.5D/3DIC集成技術等在內(nèi)的全系列封裝測試服務。技術領先：公司持續(xù)研發(fā)先進的封裝技術，如FlipChip（倒裝芯片）、2.5D/3DIC集成技術，以及SysteminPackage(SiP)技術，支持高性能、高密度的集成電路封裝需求。系統(tǒng)級封裝(SiP)：長電科技的SiP解決方案能夠?qū)⒍鄠€芯片集成到一個封裝中，實現(xiàn)產(chǎn)品的小型化、低功耗和高性能。晶圓級封裝(WLCSP)：公司的WLCSP技術支持更小尺寸的封裝，適合移動設備和可穿戴設備等對空間要求極高的應用場景。高密度互連(HDI)技術：采用HDI技術提高了電路板的布線密度，支持更復雜的電子系統(tǒng)集成。二、無錫市太極實業(yè)股份有限公司圖10：無錫市太極實業(yè)股份有限公司（一）公司概況無錫市產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團下屬的國有上市公司。公司成立于1966年，前身系無錫市合成纖維廠，1987年與無錫市第二合成纖維廠合并組建無錫市合成纖維總廠，1993年改名為無錫市太極實業(yè)股份有限公司并在上海證券交易所成功上市，成為江蘇省首家上市公司（股票簡稱“太極實業(yè)”，股票代碼600667）。公司下屬全資子公司太極半導體（蘇州）有限公司、太極微電子（蘇州）有限公司、信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司、無錫太極國際貿(mào)易有限公司。是海太半導體和太極半導體的控股股東。海太半導體（無錫）有限公司和太極半導體（蘇州）有限公司、太極微電子（蘇州）有限公司為太極實業(yè)半導體業(yè)務平臺，主要是為DRAM和NANDFlash等集成電路提供后工序服務。其中海太半導體主要提供DRAM、封裝、封裝測試、模組裝配和模組測試等業(yè)務；太極半導體主要從事自主研究、開發(fā)、封裝、測試及模組業(yè)務。公司全稱無錫市太極實業(yè)股份有限公司企業(yè)類型民企公司簡稱太極實業(yè)注冊資本210,619.0178萬元2023年營業(yè)額393.77億元成立時間1993企業(yè)官網(wǎng)/所在省市江蘇無錫是否上市公司是（二）主營業(yè)務與主要產(chǎn)品主營業(yè)務包括半導體業(yè)務、工程技術服務業(yè)務和光伏電站投資運營業(yè)務。半導體業(yè)務包括半導體后端產(chǎn)品設計、封裝、測試及模組生產(chǎn)的一站式服務以及客戶定制化產(chǎn)品封裝測試服務。IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等。圖11：太極半導體生產(chǎn)車間半導體業(yè)務主要涉及IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等；工程技術業(yè)務主要服務于電子高科技與高端制造，生物醫(yī)藥與保健，市政與路橋，物流與民用建筑，電力，綜合業(yè)務等6大業(yè)務領域；光伏電站的投資和運營業(yè)務于2014年開始逐步形成。集成電路封裝：提供多種類型的集成電路封裝服務，如BGA、QFN、FC、SiP（系統(tǒng)級封裝）等先進封裝形式，以滿足不同類型和規(guī)格的半導體芯片封裝需求。晶圓級封裝（WLP）和扇出型封裝（Fan-Out）：擁有晶圓級封裝技術，能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓級尺寸的小型化封裝，以及扇出型封裝技術，以應對日益增長的小型化、輕薄化電子設備對封裝技術的高要求。半導體測試服務：提供全面的半導體測試解決方案，包括成品測試、晶圓測試以及老化測試等，確保封裝后的芯片在性能、可靠性和一致性方面達到行業(yè)標準和客戶要求。封裝材料：除了封裝服務外，還涉及封裝所需的關鍵材料研發(fā)和生產(chǎn)，如封裝基板、封裝樹脂、鍵合線等。定制化封裝解決方案：根據(jù)不同客戶的特殊需求，提供定制化的封裝設計和生產(chǎn)服務，滿足特定應用場景下的高性能、低功耗、小型化封裝需求。圖12：太極半導體車間作業(yè)場景（三）主要市場與客戶產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、工業(yè)控制及自動化、物聯(lián)網(wǎng)與安防監(jiān)控、智能家居、移動存儲等領域。海太半導體在2023年實現(xiàn)了封裝、?測試產(chǎn)量的逆勢增長，?分別達到22.4億Gb容量/月、?24.3億Gb容量/月，?同比增長9.0%、?24.7%。消費電子行業(yè)：包括智能手機、平板電腦、智能穿戴設備、家用電器等消費類電子產(chǎn)品，這些設備內(nèi)部大量使用各類半導體芯片，對封裝和測試服務需求旺盛。通信行業(yè)：服務于通信設備制造商，如基站、路由器、交換機等網(wǎng)絡通信設備中所使用的通信芯片和模塊，都需要高質(zhì)量的封裝與測試服務。計算機及周邊設備市場：筆記本電腦、臺式機、服務器、顯卡、硬盤驅(qū)動器等計算機硬件組件中的核心處理器、存儲芯片、圖形處理器等都需要經(jīng)過精密的封裝與測試。汽車電子市場：智能駕駛、車載信息娛樂系統(tǒng)、新能源汽車的電池管理系統(tǒng)、動力控制系統(tǒng)等領域的半導體芯片需求日益增長，這些芯片必須滿足嚴格的汽車級質(zhì)量和可靠性標準。工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)市場：包括工業(yè)自動化設備、智能電網(wǎng)、傳感器網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)終端等，提供高效的半導體封裝和測試解決方案。半導體設計公司和IDM企業(yè)：與全球范圍內(nèi)的無晶圓廠半導體設計公司（Fabless）、集成器件制造商（IDM）以及Foundry廠商建立合作關系，為其提供封裝和測試服務。主要客戶主要營收及利潤來源為十一科技和海太半導體，客戶包括中芯國際，英特爾，LG，臺積電，GF，海力士，西門子，大眾汽車，飛利浦，朗訊，摩托羅拉，安生美，三星，富士康，IBM，DELL，羅氏制藥，嘉吉，科文斯，中國電子，中電科技，四川長虹，長飛光纖，上海華力，合肥長鑫，華潤微電子，上海華虹，上海先進，華為，中興通訊，尚德能源，阿特斯，江蘇中能，中環(huán)集團，普洛斯物流，京東物流，成都生物所等。在全球市場，主要為SK海力士的DRAM提供封裝服務，而且公司與SK海力士形成緊密、難以替代的合作關系。圖13：太極半導體業(yè)務簽約儀式圖主要生產(chǎn)基地太極半導體（蘇州）有限公司：位于蘇州工業(yè)園區(qū)，是太極實業(yè)的全資子公司，該公司專注于半導體后端產(chǎn)品設計、封裝、測試及模組生產(chǎn)，提供一站式服務以及客戶定制化的半導體封裝測試服務。太極半導體（蘇州）在半導體封裝測試領域具有一定的規(guī)模和技術實力，服務于多樣化的市場需求。圖14：太極半導體(蘇州)有限公司海太半導體（無錫）有限公司：太極實業(yè)與韓國海力士半導體合資成立，作為太極實業(yè)半導體業(yè)務平臺之一，主要為DRAM和NANDFlash等集成電路提供后工序服務，包括封裝、封裝測試、模組裝配和模組測試等業(yè)務。集成電路芯片（動態(tài)隨機存儲器DRAM）封裝規(guī)模達到7500萬只/月，成為國內(nèi)技術領先的集成電路后工序?qū)I(yè)公司。太極微電子（蘇州）有限公司：位于江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)霞盛路8號，能夠提供一站式服務，包括半導體后端產(chǎn)品設計、封裝、測試及模組生產(chǎn)，同時提供客戶定制化產(chǎn)品封裝測試服務圖15：海太半導體（無錫）有限公司（五）品牌競爭力分析產(chǎn)業(yè)整合：與SK海力士的合作使得太極實業(yè)能夠更好地整合上下游資源，形成穩(wěn)定的供應鏈體系。封裝技術：太極實業(yè)提供多種封裝解決方案，適應不同類型的集成電路，包括但不限于BGA（球柵陣列）、QFN（四方扁平無引腳封裝）、SOIC（小外形集成電路）等。測試能力：具備先進的測試設備和技術，能夠進行功能測試、可靠性測試等多種測試項目，確保產(chǎn)品質(zhì)量。經(jīng)營業(yè)績與增長：太極半導體在存儲器細分市場領域內(nèi)形成了獨特的競爭優(yōu)勢，近三年營業(yè)收入年均復合增長率達12.89%，凈利潤復合增長率27.30%。技術與產(chǎn)品：太極實業(yè)的半導體封測業(yè)務依托子公司海太半導體和太極半導體開展，主要為DRAM和NANDFlash等集成電路產(chǎn)品提供封裝、封裝測試、模組裝配和模組測試等后工序服務。這種專業(yè)化的服務模式使得公司在半導體封裝測試領域具有較強的技術實力和市場競爭力。經(jīng)營模式：太極半導體采取市場化訂單式生產(chǎn)模式，獨立挖掘國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶資源，而海太半導體則與SK海力士簽訂了《第三期后工序服務合同》，以“全部成本+約定收益”的盈利模式為其提供半導體后工序服務行業(yè)地位：太極實業(yè)在半導體封裝測試領域具有顯著的市場地位，其子公司十一科技在電子高科技與高端制造，生物醫(yī)藥與保健，電力綜合業(yè)務等業(yè)務領域等細分市場的設計、EPC領域具備領先優(yōu)勢三、深圳長城開發(fā)科技股份有限公司圖16：深圳長城開發(fā)科技股份有限公司（一）公司概況深科技成立于1985年，擁有30多年豐富的產(chǎn)品生產(chǎn)制造經(jīng)驗，1.5萬平方米10000級到100級的凈化車間，160多條SMT生產(chǎn)線。公司總部位于中國深圳，擁有深圳、蘇州、惠州、東莞、成都、重慶、桂林、合肥、馬來西亞等十個研發(fā)制造基地，總面積超過63萬平方米。同時公司在美國、英國、荷蘭、印度、新加坡、香港等十多個國家或地區(qū)設有分支機構或擁有研發(fā)團隊，現(xiàn)有員工約29,000人。深科技致力于為全球客戶提供計算機與存儲、半導體、醫(yī)療器械、汽車電子、商業(yè)與工業(yè)產(chǎn)品的制造服務和計量系統(tǒng)及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)服務。深科技具有高端存儲芯片（DRAM、NANDFLASH）從芯片封測到模組、成品生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，自主封測技術達國際先進水平，已實現(xiàn)動態(tài)存儲顆粒DDR4、DDR3的批量生產(chǎn)，每月封裝測試產(chǎn)能達1億顆以上。深科技是國內(nèi)唯一一家在歐洲大批量部署智能電表，并參與歐洲多個大型AMI項目的公司，自2002年起，已為全球33個國家、80多家能源公司提供逾6900萬只智能計量產(chǎn)品。同時，也是中國先進的通訊電子產(chǎn)品制造企業(yè)之一，為全球多家一線品牌提供制造服務，是行業(yè)領軍品牌商的核心合作伙伴。公司全稱深圳長城開發(fā)科技股份有限公司企業(yè)類型國資公司簡稱深科技注冊資本156,058.7588萬元2023年營業(yè)額142.65億元成立時間1985企業(yè)官網(wǎng)所在省市廣東深圳是否上市公司是（二）主營業(yè)務與主要產(chǎn)品主營業(yè)務：主要從事高端存儲芯片(DRAM,NANDFLASH)封裝和測試服務。目前為高端存儲芯片提供封裝、測試、模組以及分銷一站式服務圖17：深科技芯片封測生產(chǎn)車間主要產(chǎn)品：深科技具有高端存儲芯片（DRAM、NANDFLASH）從芯片封測到模組、成品生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，已實現(xiàn)動態(tài)存儲顆粒DDR4、DDR3的批量生產(chǎn)，每月封裝測試產(chǎn)量達5000萬顆以上。產(chǎn)品主要分為四大類，包括WBGA,LGA,FBGA-SSD,SiP-eMCP&USB，可生產(chǎn)DRAM、eMCP、SiP、SSD以及Fingerprint等產(chǎn)品。具備年測試分選700億顆LED芯片的能力。存儲產(chǎn)品：深科技參與了硬盤驅(qū)動器（HDD）的組裝與測試服務，為全球頂級硬盤制造商提供OEM和ODM服務。半導體封測服務：提供半導體封裝和測試服務，包括但不限于集成電路封裝、測試以及相關材料供應，服務于全球半導體行業(yè)客戶。通信與網(wǎng)絡設備：生產(chǎn)和組裝通信設備、網(wǎng)絡設備等相關硬件產(chǎn)品，支持5G、數(shù)據(jù)中心、寬帶接入等領域的通信技術發(fā)展。消費電子產(chǎn)品：制造和分銷消費類電子產(chǎn)品，如智能手表、平板電腦、電視及配件等。汽車電子：開發(fā)和制造汽車電子元件，包括車載信息娛樂系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)（BMS）、智能駕駛相關組件等。醫(yī)療電子：致力于醫(yī)療電子設備的生產(chǎn)與組裝，例如便攜式醫(yī)療設備、監(jiān)護儀、診斷設備等。能源管理解決方案：提供智能電表、智能水表等能源計量設備，以及相關的能源管理系統(tǒng)解決方案。工業(yè)自動化與智能制造：運用先進的自動化技術和智能制造解決方案，為各行業(yè)提供高效、智能的生產(chǎn)流程優(yōu)化服務。（三）主要市場與客戶服務全球市場，目前在東南亞的布局在加快，馬來西亞、泰國、與菲律賓公司承接了許多外商從中國轉(zhuǎn)移至海外的業(yè)務訂單。主要服務的行業(yè)有：信息技術（IT）和通信行業(yè)：為全球領先的硬盤制造商提供存儲產(chǎn)品組裝與測試服務，同時也是多家國際著名品牌計算機和通訊設備制造商的重要供應商。半導體行業(yè)：服務于全球半導體巨頭，為其提供專業(yè)的封裝測試服務，包括集成電路封裝、測試、材料供應等，涉及存儲芯片、微處理器、通信芯片等多種半導體器件。消費電子市場：為國際知名品牌生產(chǎn)智能手表、平板電腦、電視等消費電子產(chǎn)品，客戶群包括全球知名的消費電子品牌制造商。汽車電子市場：與全球汽車制造商及其一級供應商合作，提供汽車電子組件的生產(chǎn)和組裝服務，包括車載信息娛樂系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、智能駕駛相關組件等。能源計量市場：銷售智能電表、智能水表等能源計量設備給電力公司、水務公司以及公用事業(yè)管理部門，參與全球智能電網(wǎng)和智慧城市項目建設。醫(yī)療電子市場：為醫(yī)療設備制造商提供專業(yè)的制造服務，涉及的醫(yī)療電子設備包括監(jiān)護儀、診斷設備、便攜式醫(yī)療設備等。工業(yè)自動化和智能制造領域：提供智能制造解決方案和自動化設備，服務工業(yè)4.0背景下的制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級，涉及客戶包括各類生產(chǎn)制造型企業(yè)。主要客戶有：存儲市場：西部數(shù)據(jù)、金士頓、希捷電容市場：MAXWELL、TECATE消費電子：華為圖18：深科技被評為華為金牌供應商（四）生產(chǎn)制造基地深圳總部基地：作為公司總部所在地，深圳基地擁有高端存儲芯片（DRAM、NANDFLASH）從芯片封測到模組、成品生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。蘇州基地：該基地主要從事大容量磁盤驅(qū)動器磁頭及板卡等相關電子部件的研發(fā)、設計與生產(chǎn)。還為附近的其他大型硬盤制造商如希捷（Seagate）和邁拓（Maxtor）提供配套服務。東莞基地：東莞基地作為研發(fā)制造基地之一參與半導體生產(chǎn)流程。擁有70多條SMT全自動化生產(chǎn)線，業(yè)務涵蓋超電容模組、LED封裝產(chǎn)品、固態(tài)存儲、物聯(lián)網(wǎng)、手機、移動數(shù)據(jù)產(chǎn)品、自動化設備、無人機、人工智能、汽車電子產(chǎn)品等十多個種類。惠州基地：惠州研發(fā)制造基地參與半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)制造。原主要業(yè)務為客戶提供智能手機生產(chǎn)服務，具備年產(chǎn)超5000萬臺高端智能手機的能力，但該業(yè)務整體搬遷至桂林深科技基地。后續(xù)惠州基地將專注于為半導體封裝測試制程提供專業(yè)設備和服務，并且深耕測試分選技術，全力布局半導體領域的發(fā)展。成都基地：成都基地作為公司在西部地區(qū)的重要研發(fā)制造基地，對公司的半導體業(yè)務發(fā)展起到支撐作用。主要開展智能計量系統(tǒng)軟件研發(fā)、大數(shù)據(jù)研發(fā)、水電氣智能表計研發(fā)及相關產(chǎn)品制造業(yè)務，產(chǎn)品主要面向歐洲及全球市場出口，服務全球30個國家、78個電力公司，累計出貨逾6000萬臺。桂林基地：從事智能通訊終端、消費電子產(chǎn)品等的研發(fā)、生產(chǎn)及服務。包括SMT自動化生產(chǎn)線、智能手機、汽車電子、精密結構件、模組、顯示器件和磁性元器件等。圖19：深科技桂林基地馬來西亞基地：深科技在海外建立的第一個生產(chǎn)基地，位于馬來西亞柔佛洲。主要負責研發(fā)和生產(chǎn)硬盤磁頭產(chǎn)品、多功能電表產(chǎn)品、稅控產(chǎn)品等，深科技在這些領域做到了行業(yè)領先。主要承擔磁存儲產(chǎn)品和健康醫(yī)療產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)任務。菲律賓基地：深科技菲律賓基地提供從產(chǎn)品設計到制造的一站式EMS服務，包括但不限于組裝、測試、物流和支持等。主營業(yè)務之一為投影儀PCBA的生產(chǎn)，同時有望承接客戶在菲律賓的其他業(yè)務并拓展業(yè)務版圖合肥基地：深科技合肥基地是深科技與地方政府共同投資建設的集成電路先進封測和模組制造項目，總投資金額達到100億元。該項目主要為國內(nèi)自主存儲半導體龍頭提供封裝和測試業(yè)務。一期項目達產(chǎn)后，預計可形成每月10萬片動態(tài)存儲晶圓封裝測試和2萬片閃存晶圓的存儲封裝產(chǎn)能，以及每月250萬條內(nèi)存模組產(chǎn)能重慶基地：生產(chǎn)業(yè)務包括手機通訊、無人機、微型投影機產(chǎn)品以及汽車電子。圖20：深科技重慶智能制造基地品牌競爭力分析多樣化的產(chǎn)品線：長城開發(fā)的產(chǎn)品涵蓋了硬盤零部件、固態(tài)存儲、計算機與存儲、通訊與消費電子、健康醫(yī)療、汽車電子等多個領域，能夠為客戶提供全方位的產(chǎn)品解決方案。高度定制化服務：專注于為全球客戶提供從技術研發(fā)、工藝設計、生產(chǎn)控制、采購管理到物流支持的全產(chǎn)業(yè)鏈服務，強調(diào)根據(jù)客戶需求提供定制化的產(chǎn)品和服務，滿足市場對個性化、專業(yè)化解決方案的需求。先進的制造能力：長城開發(fā)擁有全球領先的制造設施和先進的自動化生產(chǎn)線，能夠高效、高質(zhì)量地完成復雜電子產(chǎn)品的制造，特別是在精密制造和高密度封裝方面具有優(yōu)勢。圖21：先進的制造環(huán)境與控制技術豐富的產(chǎn)品生產(chǎn)制造經(jīng)驗：深科技成立于1985年，是中國最早從事先進電子制造的企業(yè)之一。先進的制造設施：公司擁有1.5萬平方米的10000級到100級的凈化車間和160多條SMT生產(chǎn)線。全球化的研發(fā)制造基地：總部位于中國深圳，擁有包括深圳、蘇州、惠州、東莞、成都、重慶、桂林、合肥、馬來西亞等十個研發(fā)制造基地，總面積超過58萬平方米。高端存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈：深科技具有高端存儲芯片（DRAM、NANDFLASH）從芯片封測到模組、成品生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，并已實現(xiàn)動態(tài)存儲顆粒DDR4、DDR3的批量生產(chǎn)，每月封裝測試產(chǎn)量達5000萬顆以上。智能電表領域的領導者：深科技是國內(nèi)唯一一家在歐洲大批量部署智能電表，并參與歐洲多個大型AMI項目的公司，自2002年起，已為全球33個國家、80多家能源公司提供逾6900萬只智能計量產(chǎn)品。通訊電子產(chǎn)品制造企業(yè)：作為中國先進的通訊電子產(chǎn)品制造企業(yè)之一，為全球多家一線品牌提供制造服務，是行業(yè)領軍品牌商的核心合作伙伴。圖22：硬盤磁頭與硬盤基片核心制造技術專業(yè)實驗室和工程技術能力：擁有中國國家認可委員會（CNAS）認可的專業(yè)實驗室，具備可靠性、材料分析、先進機械、熱仿真、表面貼裝（SMT）、以及靜電防護等工程技術能力。四、深南電路股份有限公司圖23：深南電路股份有限公司（一）公司概況深南電路股份有限公司成立于1984年，總部位于中國深圳，是中國印制電路板（PCB）行業(yè)的領軍企業(yè)之一，同時也是中國封裝基板領域的先驅(qū)和電子裝聯(lián)制造的特色企業(yè)，提供包括印刷電路板（PCB）、封裝基板（PKG）及電子裝聯(lián)（EMSG）等多元化電子制造服務。深南電路專注于電子互聯(lián)領域，致力于“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務布局：即以互聯(lián)為核心，在不斷強化印制電路板業(yè)務領先地位的同時，大力發(fā)展與其“技術同根”的封裝基板業(yè)務及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務。公司具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務，為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。公司全稱深南電路股份有限公司企業(yè)類型民企公司簡稱深南電路注冊資本6200萬元2023年營業(yè)額135.26億元成立時間1984企業(yè)官網(wǎng)所在省市廣東深圳是否上市公司是（二）主營業(yè)務與主要產(chǎn)品主營業(yè)務：印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板等。通過PCB、PCBA和封裝基板三大延伸業(yè)務及異地擴張等手段為電子信息產(chǎn)業(yè)提供卓越配套支持，并一直致力于提升國內(nèi)通信設備關鍵核心元器件國產(chǎn)化水平及我國通信行業(yè)重要元器件研發(fā)、生產(chǎn)能力。主要產(chǎn)品：印刷電路板（PCB）：高密度互連（HDI）板、剛撓結合板、高頻高速板、埋/盲孔板、多層板等各類復雜的電路板，廣泛應用于通信、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療設備、汽車電子、航空航天等領域。圖24：深南電路印制電路板（PCB）平臺封裝基板產(chǎn)品：為半導體芯片提供封裝載體，包括有機基板、陶瓷基板等，適用于高端集成電路封裝，如微處理器、存儲器、傳感器等。圖25：深南電路封裝基板（SUB）平臺電子裝聯(lián)產(chǎn)品：提供電子產(chǎn)品的組裝服務，包括但不限于PCBA制造，為客戶提供一站式解決方案，涉及通信設備、服務器、存儲設備、醫(yī)療設備等產(chǎn)品的組裝和測試。圖26：深南電路電子裝聯(lián)（PCBA）平臺定制化解決方案：針對特定行業(yè)的復雜需求，提供定制化的電子互聯(lián)解決方案，包括特殊材料、特殊工藝和特殊結構的電路板設計和制造。先進封裝與系統(tǒng)集成解決方案+集成電路測試解決方案：依托系統(tǒng)級封裝（SiP）和板級扇出封裝（FOPLP）平臺，為客戶提供先進封裝與系統(tǒng)集成解決方案和集成電路測試解決方案，產(chǎn)品廣泛應用于醫(yī)療、工控、汽車電子、消費電子、通信、半導體測試等領域，為客戶提供方案評估、設計仿真、封裝測試等一站式服務。（三）主要市場與客戶面向全球銷售，國內(nèi)市場約占銷售額的77%。制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板大量應用于高端智能手機中，全球市場占有率超過30%。其主要行業(yè)市場包括：通信設備市場：公司為全球領先的通信設備制造商提供高端印刷電路板（PCB）、封裝基板和電子裝聯(lián)服務，包括5G通信基站、光通信設備、路由器、交換機等產(chǎn)品，滿足電信基礎設施建設的高可靠性、高速率和高密度互聯(lián)需求。數(shù)據(jù)中心和云計算市場：為數(shù)據(jù)中心、服務器和存儲設備制造商提供高階的電路板解決方案，助力數(shù)據(jù)中心的建設和云計算技術的發(fā)展，滿足大數(shù)據(jù)處理、云計算服務對硬件平臺的高性能和穩(wěn)定性要求。汽車電子市場：隨著汽車行業(yè)的電氣化和智能化趨勢，深南電路的產(chǎn)品廣泛應用于車載信息娛樂系統(tǒng)、自動駕駛系統(tǒng)、新能源汽車電池管理系統(tǒng)等汽車電子部件，為汽車行業(yè)提供先進的電子互聯(lián)解決方案。航空航天和國防市場：為航空航天和國防領域提供高可靠性、抗惡劣環(huán)境的特種電路板和電子組件，支持衛(wèi)星通信、雷達、航空電子設備等尖端技術應用。圖27：深南電路在2019ICCHINA上海半導體展醫(yī)療電子市場：為醫(yī)療設備制造商提供符合嚴格生物兼容性、安全性和可靠性的電路板產(chǎn)品，應用于醫(yī)療器械、醫(yī)療影像設備、生命監(jiān)測儀器等。工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)市場：提供適應工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)時代需求的電路板解決方案，服務智能工廠、智能電網(wǎng)、智能物流等應用場景。（四）生產(chǎn)制造基地無錫基地：位于無錫新吳區(qū)，員工6000余人。負責半導體封裝基板研發(fā)制造基地項目。專注于高端印制電路板及封裝基板的制造。廣州基地：深南電在廣州建設封裝基板生產(chǎn)基地項目投資約60億元。廣州封裝基板項目已經(jīng)取得了土地使用權，并開始了基礎工程建設。項目主要面向的產(chǎn)品包括FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板等，整體達產(chǎn)后，預計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機封裝基板南通：江蘇南通生產(chǎn)基地參與公司整體的PCB生產(chǎn)布局。專注于印制電路板（PCB）的生產(chǎn)制造。從事高精度、高密度、高可靠性的多層印制電路板的生產(chǎn)制造及技術研發(fā)。產(chǎn)品主要用于高端數(shù)據(jù)通信和汽車電子領域。南通基地分為一、二、三期項目，全面達產(chǎn)后年營收預計將突破40億元深圳總部基地：深南電路成立于深圳，其總部基地也承擔著重要的生產(chǎn)任務，支持高端PCB的生產(chǎn)及研發(fā)。圖28：深南電路深圳總部制造基地（五）品牌競爭力分析全面的電子產(chǎn)品解決方案：深南電路提供包括印制電路板（PCB）、封裝基板和電子裝聯(lián)在內(nèi)的“3-In-One”業(yè)務布局，覆蓋了從樣品到大批量的綜合制造能力，能夠為客戶提供從設計、制造到測試的全鏈條服務。高技術含量的產(chǎn)品：專注于高密度、高多層PCB的研制與生產(chǎn)，以及封裝基板的開發(fā)，尤其是在剛撓結合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板等領域擁有技術優(yōu)勢，這些產(chǎn)品廣泛應用于通訊、醫(yī)療、汽車電子、航空航天、工業(yè)控制等多個高科技領域。圖29：2017年深南電路在深交所掛牌上市多元化的產(chǎn)品線：深南電路專注于電子互聯(lián)領域，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務布局。行業(yè)領先地位：是中國印制電路板行業(yè)的領先企業(yè)，中國封裝基板領域的龍頭之一，也是電子裝聯(lián)制造的先進企業(yè)。技術能力儲備：深南電路在背板、高速多層板、高頻微波板等各種高中端PCB加工工藝方面擁有領先的綜合技術能力產(chǎn)能規(guī)模：深南電路擁有大規(guī)模的PCB產(chǎn)能，每月PCB產(chǎn)能達14萬平米五、通富微電子股份有限公司圖30：通富微電子股份有限公司（一）公司概況通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市，總股本115370萬股，第一大股東南通華達微電子集團有限公司（占股23.14%）、第二大股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（占股15.13%），總資產(chǎn)210多億元。通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，總部位于江蘇南通，擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、廈門通富微電子有限公司（廈門通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）、TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.（TF-AMD檳城）六大生產(chǎn)基地。通過自身發(fā)展與并購，公司已成為一家半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業(yè)，集團員工總數(shù)超1.5萬人。通富微電是國家科技重大專項（“02”專項）骨干承擔單位，擁有國家認定企業(yè)技術中心、國家博士后科研工作站、江蘇省級工程技術研究中心以及江蘇省集成電路先進封測重點實驗室等高層次研發(fā)平臺，擁有2000多人的技術管理團隊。公司全稱通富微電子股份有限公司企業(yè)類型合資轉(zhuǎn)混合所有制公司簡稱通富微電員工人數(shù)14000+2023年營業(yè)額222.69億元注冊資本132,903.6928萬元全球行業(yè)排名4成立時間1994全球市場占有率6.5%所在省市江蘇南通企業(yè)官網(wǎng)是否上市公司是（二）主營業(yè)務與主要產(chǎn)品主營業(yè)務：提供從芯片測試(PT)到封裝(ASSEMBLY)，到成品測試(FINALTEST)一條龍服務主要產(chǎn)品：包括現(xiàn)有DIP、SOP、SOT、SIP、QFP、BCC、LCC、TO、PGA等系列封裝外形，并擁有MCM(MCP)、MEMS等高端IC封裝技術集成電路封裝服務：提供各種類型的集成電路封裝服務，包括但不限于BGA（球柵陣列封裝）、PGA（針柵陣列封裝）、QFN/DFN（四方扁平無引腳/雙面扁平無引腳封裝）、QFP（四方扁平封裝）、SOP（小外形封裝）、SiP（系統(tǒng)級封裝）等，服務于高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、網(wǎng)絡通訊、移動終端、車載電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)制造等領域。圖31：通富微電子集成電路封裝測試車間晶圓級封裝（WLP）和三維封裝技術：通富微電子掌握先進的晶圓級封裝技術，包括扇出型晶圓級封裝（Fan-outWLP）、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、嵌入式晶圓級球柵陣列封裝（eWLB）等，以及針對高性能計算和低功耗需求的三維堆疊封裝技術。存儲器封裝測試：為DRAM、Flash等存儲器芯片提供專業(yè)的封裝測試服務，確保產(chǎn)品的性能、可靠性和穩(wěn)定性。集成電路設計支持服務：為客戶提供從設計仿真、圓片中測、封裝、成品測試到系統(tǒng)級測試的全套解決方案，幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)品設計和縮短上市周期。特殊封裝解決方案：針對特定應用和行業(yè)需求，開發(fā)定制化的封裝解決方案，滿足高密度、小型化、低功耗、高散熱性能等特殊要求。（三）主要市場與客戶以日本富士通作技術后盾，前十大半導體制造商一半以上是通富微電的客戶。服務全球市場，但國內(nèi)銷售額占比達80%以上。服務行業(yè)包括：半導體芯片設計公司：服務于全球眾多無晶圓廠半導體設計公司（Fabless），為他們的集成電路產(chǎn)品提供專業(yè)的封裝和測試服務，這些公司涉及消費電子、通信、計算、汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領域。集成電路制造商：與國際領先的集成電路制造商合作，提供封裝測試解決方案，滿足對產(chǎn)品質(zhì)量、交付速度和成本效益的高標準要求。消費電子市場：客戶包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、電視、游戲設備等消費電子產(chǎn)品制造商，提供高性能、低功耗的芯片封裝和測試服務。通信與網(wǎng)絡設備市場：服務于通信設備制造商和通信基站、路由器、交換機等網(wǎng)絡設備制造商，為其產(chǎn)品中的關鍵芯片提供封裝和測試解決方案。汽車電子市場：為全球汽車電子供應商和OEM廠商提供汽車級封裝和測試服務，支持智能駕駛、新能源汽車、車載娛樂信息系統(tǒng)等領域的發(fā)展。工業(yè)控制與物聯(lián)網(wǎng)市場：服務于工業(yè)自動化設備制造商、物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，提供適合工業(yè)環(huán)境和物聯(lián)網(wǎng)應用的可靠封裝和測試服務。數(shù)據(jù)中心與云計算市場：為數(shù)據(jù)中心服務器、存儲設備和云計算硬件制造商提供高性能、高密度的芯片封裝解決方案。全球客戶：第一、二大客戶為AMD（，通富微電是AMD約80%芯片封測業(yè)務的服務提供商）、聯(lián)發(fā)科；其他如英飛凌。國產(chǎn)CPU客戶：龍芯，飛騰，海光等（四）生產(chǎn)基地江蘇南通崇川區(qū)總部工廠：這是通富微電的總部所在地，擁有總部工廠進行集成電路封裝測試業(yè)務。圖32：通富微電子股份有限公司南通基地合肥通富微電子有限公司（合肥通富）：合肥通富微電子有限公司位于合肥經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，是通富微電在合肥建設的先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地。該基地專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，涵蓋框架類（超高密度，SHDLF）、基板類、內(nèi)存芯片（Memory）、晶圓凸塊類等不同工藝技術的封測，合肥基地的一期項目總投資33億元人民幣，專注于引線封裝，建設有高標準廠房和智能化生產(chǎn)流水線，占地面積約198畝，總建筑面積約18萬平方米，生產(chǎn)廠房面積5.9萬平方米。每天的產(chǎn)能達到1700萬顆集成電路，并仍在繼續(xù)擴產(chǎn)。圖33：合肥通富微電子有限公司生產(chǎn)車間蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）：通過收購AMD蘇州85%的股權建立，專注于AMD的CPU、GPU等高性能計算芯片的封裝測試。蘇州基地的規(guī)劃用地約155畝，2023年首期建成投產(chǎn)。重點圍繞“高性能運算芯片封測及先進封裝產(chǎn)業(yè)化”兩大方向，運用倒裝封裝、多芯片封測等先進封測技術，為高性能計算類集成電路提供封測整體解決方案。TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.（TF-AMD檳城）：位于馬來西亞檳城，是通富微電在海外的重要生產(chǎn)基地，通過收購AMD檳城85%的股權建立，服務于全球客戶。主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務，特別是與AMD合作的產(chǎn)品。2022年通富超威檳城宣布將在檳城峇都加灣工業(yè)園建設第二個工廠，投資金額近20億令吉，新工廠于2023年完工，占地150萬平方英尺，這將使TF-AMD的總制造能力超過230萬平方英尺。廈門通富微電子有限公司（廈門通富）：位于福建省廈門市海滄區(qū)，是由通富微電與廈門半導體投資集團共同投資建設的集成電路先進封裝測試產(chǎn)業(yè)基地。項目總投資預計為70億元，并分三期實施。廈門基地專注于提供高端的集成電路封裝測試服務，特別是在金凸塊(GoldBump)、集成電路測試(CP)、驅(qū)動IC的切割與封裝等領域。該基地擁有國內(nèi)首條純內(nèi)資12吋晶圓金凸塊封裝線，并且是目前國內(nèi)第三大LCDDriver封裝基地?；氐囊黄陧椖恳延?019年12月投產(chǎn)，其工藝技術居國內(nèi)前沿，自動化程度高，能夠提供全制程生產(chǎn)方案，包括金凸塊制作、集成電路測試、驅(qū)動IC切割與封裝等，規(guī)劃建設2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SiP（中試線），每年可完成集成電路先進封裝測試118.8萬片。南通通富基地：該基地擁有1000多名員工，由從臺灣引進的管理團隊負責經(jīng)營管理。通富微電專注于集成電路封測，并擁有包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SIP等先進封測技術以及QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術。此外，公司還掌握了汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測技術，以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術。南通通富基地在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實現(xiàn)了12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。（五）品牌競爭力分析廣泛的產(chǎn)品覆蓋范圍：通富微電的產(chǎn)品和技術服務全面覆蓋網(wǎng)絡通訊、移動終端、家用電器、人工智能、汽車電子等多個領域，表明公司具有多樣化的封裝測試解決方案，能夠滿足不同行業(yè)和應用場景的需求。高端封裝技術：專注于高密度、高性能的集成電路封裝技術，如晶圓級封裝（WLP）、倒裝芯片（FC）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、三維集成（3D）等先進封裝形式，這些技術能幫助客戶實現(xiàn)更小、更快、更智能的產(chǎn)品設計。定制化服務：提供設計仿真、封裝測試一站式服務，能夠根據(jù)客戶的具體需求進行定制化開發(fā)，加速產(chǎn)品上市時間，提升客戶競爭力。技術領先：公司擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術高端封測技術：擁有全球領先的CPU/GPU量產(chǎn)封測技術、國內(nèi)首個封測7納米及9芯片服務器產(chǎn)品的工廠六、天水華天電子集團圖34：天水華天電子集團辦公樓（一）公司概況天水華天電子集團是中國領先的半導體封裝測試企業(yè)之一，專業(yè)從事半導體集成電路的封裝和測試服務。華天擁有先進的封裝技術和豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗，提供多樣化的封裝解決方案，滿足不同客戶的需求。封裝測試產(chǎn)品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185個品種。集成電路年封裝能力達到68億塊，其中集成電路銅線制程的年封裝能力達到30億塊；TSV-CSP封裝能力已達到12萬片/年；集成電路成品年測試能力達到30億塊；CP測試能力達到12萬片/年。華天產(chǎn)品線涵蓋了從傳統(tǒng)的DIP、SOP到先進的BGA、QFN等多種封裝類型，服務于通信、計算機、消費電子、汽車電子等多個領域。通過不斷的技術創(chuàng)新和工藝改進，天水華天電子集團在半導體封裝行業(yè)樹立了良好的品牌形象。除了封裝服務還提供芯片測試、設計支持等一站式服務，增強了與客戶的合作緊密度，提升了產(chǎn)品的市場競爭力。華天注重研發(fā)投入，擁有一支專業(yè)的研發(fā)團隊，不斷探索新的封裝技術和材料，以適應市場的快速發(fā)展。公司全稱天水華天電子集團企業(yè)類型民企公司簡稱華天科技員工人數(shù)30000+2023年營業(yè)額112.98億元注冊資本320,448.4648萬元全球行業(yè)排名6成立時間2003全球市場占有率3.9%所在省市甘肅天水企業(yè)官網(wǎng)/是否上市公司是（二）主營業(yè)務與主要產(chǎn)品主營業(yè)務：華天科技為客戶提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、物流配送等一站式服務主要產(chǎn)品：包括塑封集成電路、模擬集成電路、混合集成電路、半導體功率器件、DC/DC電源模塊、集成壓力傳感器和變送器、電子包裝材料、半導體封裝設備和機械加工、光電子器件等9大類產(chǎn)品800多個品種，其中主導產(chǎn)品塑封集成電路年封裝能力已達30億塊。集成電路封裝產(chǎn)品：DIP/SDIP：雙列直插式封裝和小型封裝形式，適用于低端及中端市場。SOT/SOP/SSOP/TSSOP/ETSSOP：表面貼裝型封裝形式，廣泛應用于消費電子、通信設備等各類電子設備中。QFP/LQFP/TQFP：四邊扁平封裝，主要用于微控制器、DSP等高性能集成電路。QFN/DFN：無引線四方扁平封裝，特點是體積小巧、節(jié)省空間，適用于手持設備、汽車電子等。BGA/LGA：球柵陣列封裝和平面柵格陣列封裝，適用于高性能處理器、存儲器等高密度封裝需求。圖35：天水華天電子集團生產(chǎn)線FC：倒裝芯片封裝技術，提供高密度、高性能的芯片封裝方案。MCM/MCP（：多芯片模塊和多芯片封裝，實現(xiàn)多顆芯片在一個封裝體內(nèi)，提高集成度和系統(tǒng)性能。SiP：系統(tǒng)級封裝，將多個具有不同功能的裸片集成在一個封裝中，構成一個完整的子系統(tǒng)。WLP：晶圓級封裝，直接在晶圓上進行封裝，減小封裝體積，提高封裝密度。TSV：硅通孔技術，用于3D封裝，提高封裝密度和信號傳輸效率。Bumping（凸點技術）：在芯片背面生成金屬凸點，實現(xiàn)芯片間的電氣連接和散熱優(yōu)化。智能傳感器產(chǎn)品：包括壓力傳感器、溫度傳感器等，如cyx系列壓力傳感器和cyb系列壓力變送器。毫米波雷達產(chǎn)品：華天科技掌握了毫米波雷達產(chǎn)品封裝技術，并已實現(xiàn)相關產(chǎn)品的量產(chǎn)。其他增值服務：提供封裝設計、仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝以及相關的測試服務。（三）主要市場與客戶華天科技封測業(yè)務廣泛應用于航天、航空、軍事工程、電子信息、工業(yè)自動控制等領域。分別在北京、上海、南京、無錫、杭州、深圳、蘇州、紹興等地設立銷售服務點，具有廣泛的銷售網(wǎng)絡。消費電子：華天科技的產(chǎn)品和服務大量應用于手機、電腦、平板電腦、電視機頂盒、游戲機、可穿戴設備等消費電子產(chǎn)品中的集成電路封裝，這些客戶包括國內(nèi)外知名消費電子制造商及其供應鏈合作伙伴。通信設備：面向通信基站、路由器、交換機、光纖通信設備制造商，為其提供高速數(shù)據(jù)處理和傳輸所需的高質(zhì)量封裝解決方案。圖36：華天電子集團ST產(chǎn)品工作車間汽車電子：隨著智能化和電動化趨勢的發(fā)展，華天科技的產(chǎn)品也被廣泛應用在車載信息娛樂系統(tǒng)、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、新能源汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）以及其他車規(guī)級集成電路封裝中，客戶包括汽車零部件供應商和整車廠。工業(yè)控制與物聯(lián)網(wǎng)：在工業(yè)自動化、機器人、電力設備、智能家居、智慧城市等領域，華天科技提供的集成電路封裝產(chǎn)品服務于各種嵌入式系統(tǒng)和傳感器應用。數(shù)據(jù)中心與云計算：針對服務器、存儲設備等數(shù)據(jù)中心基礎設施，華天科技也提供了相應的高性能和高可靠性的封裝解決方案。醫(yī)療電子與安全監(jiān)控：在醫(yī)療影像設備、便攜式醫(yī)療設備以及安防監(jiān)控攝像頭等設備中使用的集成電路同樣需要先進的封裝技術，華天科技在此市場也有不少業(yè)務開展。與國內(nèi)外500多家客戶形成了固定的合作伙伴關系，產(chǎn)品銷往臺灣、香港及新加坡、馬來西亞等地。（四）生產(chǎn)基地天水基地：總部所在地，天水基地是集團集成電路封測產(chǎn)業(yè)的核心，擁有大規(guī)模的生產(chǎn)基地和研發(fā)設施。天水總部基地包含了多個生產(chǎn)廠區(qū)，擁有150000平方米的凈化車間，如位于雙橋路14號的綜合辦公樓，以及還有其他分布于秦州區(qū)的不同生產(chǎn)設施。華天電子集團還計劃在“十四五”期間進一步擴大天水基地的產(chǎn)能，以實現(xiàn)260到280億的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，并打造數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化的制造基地圖37：天水華天電子科技園寶雞基地：2020年9月一期項目建成，總投資36億元人民幣，包含18條半導體集成電路沖壓引線框架生產(chǎn)線和1條半導體集成電路蝕刻引線框架生產(chǎn)線，蝕刻引線框架生產(chǎn)線的產(chǎn)品采用先電鍍后蝕刻工藝，可達到寬排及高密度技術要求和一級可靠性標準要求。。二期項目投資5億元人民幣，于2023年6月建成投產(chǎn)。西安基地：位于陜西省西安市未央?yún)^(qū)，成立于2008年，擁有70000平方米的凈化車間，并且承擔著集成電路封裝測試的重要業(yè)務，具有每月封裝測試23億塊包括TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成電路的能力和1萬片/月的CP測試生產(chǎn)能力。昆山基地：通過收購華天科技昆山公司成立，成立于2008年，擁有50000平方米的凈化車間，專注于晶圓級封裝技術的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，通過開發(fā)具有完全自主產(chǎn)權的多個晶圓級產(chǎn)品，建立了先進封裝實驗室，有效提升了華天集團在高端集成電路產(chǎn)品的競爭力。昆山基地的產(chǎn)品類型包括晶圓級集成電路、傳感器以及系統(tǒng)封裝等，其晶圓級集成電路封裝規(guī)模和銷售能力在國內(nèi)處于領先地位，位列全球集成電路封測行業(yè)第六位。昆山基地還與中國科學院微電子研究所、天水華天科技股份有限公司合作，共同開發(fā)了第二代及多層疊TSV技術，保持了TSV技術的國際領先水平。昆山基地還成功引進了“FCI的Bumping晶圓級集成電路封裝技術”，并自主開發(fā)掌握了多項集成電路先進封裝核心技術，包括免調(diào)焦光學攝像頭模組(WLP)、多層線路導通型晶圓級微機電系統(tǒng)芯片(bumping)、微機電系統(tǒng)芯片穿透硅通孔封裝技術(TSV)、晶圓級芯片尺寸封裝方法(WLCSP)等圖38：華天科技昆山公司南京基地：成立于2019年，擁有80000平方米的凈化車間。該基地重點定位于BGA、FC產(chǎn)品封測。2020年導入長鑫存儲、金泰克兩大存儲器重點客戶，SD卡具備批量生產(chǎn)能力。FC產(chǎn)品32家客戶、FCBGA等業(yè)務已全部實現(xiàn)轉(zhuǎn)移，年度FC系列產(chǎn)品生產(chǎn)約3000萬只。2021年一期投產(chǎn)，總投資15億元，占地面積300畝，規(guī)劃總建筑面積30萬平方米，計劃引進進口工藝設備1000臺。二期項目預計2028年完成建設，屆時預計企業(yè)年產(chǎn)值將達60億元。上?；兀?024年7月正在進行試生產(chǎn)，并持續(xù)進行集成電路的設計、制造、封裝和測試工作。深圳基地：專注于半導體功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其產(chǎn)品主要用于電力電子領域。成都基地：2021年項目一期正式投產(chǎn)，總投資25億元人民幣，占地200畝，規(guī)劃總建筑面積30萬平方米，引進進口工藝設備1000臺。2024年二期項目啟動，總投資100億元人民幣，計劃新建總建筑面積20萬平方米，2028年建設完成。美國鳳凰城基地：通過收購美國FCI公司，集團在美國鳳凰城擁有生產(chǎn)基地，同時獲得了WLCSP和FC等先進封裝技術及專利。這些并購舉措加速了華天躋身國際一流封測廠的進程，并且通過技術轉(zhuǎn)移，F(xiàn)C高端的封裝技術已成功應用到國內(nèi)華天科技公司的FC產(chǎn)品上，并形成批量生產(chǎn)能力馬來西亞怡保基地：通過收購馬來西亞UNISEM公司，集團在怡保擁有生產(chǎn)基地。主要從事半導體封裝和測試業(yè)務，擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術和能力，Unisem公司擁有包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等國際知名客戶，其約60%的收入來自歐美地區(qū)，有助于華天科技提升在歐美市場的份額和市場占比（五）品牌競爭力分析技術實力雄厚：集團在集成電路封裝測試技術上達到世界先進水平，尤其在射頻、存儲器、汽車電子等新興封裝領域處于行業(yè)領先地位。研發(fā)投入巨大：如2021年研發(fā)投入高達7.41億元，推動自主創(chuàng)新能力提升。產(chǎn)品種類豐富：主導產(chǎn)品有十大類2000多個品種，能滿足不同用戶的多種需求。廣泛的行業(yè)應用：天水華天電子集團的產(chǎn)品廣泛應用于航空、航天、工業(yè)自動化控制、計算機、網(wǎng)絡通信以及各種消費電子產(chǎn)品等領域，表明其產(chǎn)品線覆蓋了從高端到大眾市場的廣泛應用場景。圖39：天水華天電子集成電路封裝生產(chǎn)線高質(zhì)量標準：集團的集成電路封裝成品率達到99.8%以上，展現(xiàn)了其在生產(chǎn)過程中的高精度和質(zhì)量控制能力，滿足了全球范圍內(nèi)對高品質(zhì)半導體產(chǎn)品的需求。七、深圳市興森快捷電路科技股份有限公司圖40：深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（一）公司概況深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡稱“興森科技”）成立于1999年3月，是中國領先的印制電路板（PCB）樣板和快件制造商之一。公司總部位于廣東省深圳市南山區(qū)，法定代表人為邱醒亞。興森科技專注于高精密雙面、多層印制電路樣板和快件的生產(chǎn)制造，為國內(nèi)外高科技企業(yè)和科研單位提供服務。在北京、上海、武漢、成都、西安設立了分公司，在中國香港、美國成立了子公司，目前海內(nèi)外已建立數(shù)十個客戶服務中心，形成了全球化的營銷和技術服務網(wǎng)絡，為全球四千多家客戶提供優(yōu)質(zhì)服務。公司致力“成為世界一流的硬件方案提供商”，立足印制電路板制造服務，積極打造板卡業(yè)務、半導體業(yè)務、一站式業(yè)務。公司未來的目標是在PCB樣板及多品種小批量領域建立起全球規(guī)模最大的快速制造平臺；提供先進IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術服務；并將構建開放式技術服務平臺，打造業(yè)內(nèi)資深的技術顧問專家團隊，形成電子硬件設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力，結合配套的多品種快速貼裝服務能力，為客戶提供個性化的一站式服務。公司全稱深圳市興森快捷電路科技股份有限公司企業(yè)類型民企公司簡稱興森科技注冊資本168,954.6萬元2023年營業(yè)額53.6億元成立時間1999企業(yè)官網(wǎng)所在省市廣東深圳是否上市公司否主營業(yè)務與產(chǎn)品主營業(yè)務：提供先進IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術服務。主要產(chǎn)品：PCB樣板和快件服務：興森科技擅長快速提供從單面板到多層板、高密度互連（HDI）板等各種類型的PCB樣板和小批量板，以滿足客戶新產(chǎn)品研發(fā)階段的快速打樣和迭代需求。圖41：興森科技印制電路樣板小批量板快件制造車間特種電路板：包括高頻高速電路板、高多層電路板、埋/盲孔電路板、剛撓結合板等，這些特種電路板常用于通信、計算機、醫(yī)療、軍事和航空航天等對電路板性能有特殊要求