硅集成電路芯片制造企業職業病危害預防控制技術規范PAGEPAGE11PAGEPAGE10硅集成電路芯片制造企業職業病危害預防控制技術規范范圍控制。（適用于本文件。GB5001950033建筑采光設計標準GB5003450073GB50187工業企業總平面設計規范GBZ1工業企業設計衛生標準GBZ2.1工作場所有害因素接觸限值第1部分：化學有害因素GBZ2.2工作場所有害因素接觸限值第2部分：物理因素GBZ98放射工作人員健康要求及監護規范GBZ158工作場所職業病危害警示標識GBZ159工作場所空氣中有害物質監測的采樣規范GBZ/T160（所有部分）工作場所空氣有毒物質測定GBZ188職業健康監護技術規范GBZ/T189（所有部分）工作場所物理因素測量GBZ/T192（所有部分）工作場所空氣中粉塵測定GBZ/T203高毒物品作業崗位職業病危害告知規范GBZ/T205密閉空間作業職業危害防護規范GBZ/T224職業衛生名詞術語GBZ/T225用人單位職業病防治指南GBZ/T229（所有部分）工作場所職業病危害作業分級GBZ/T230職業性接觸毒物危害程度分級GBZ/T300（所有部分）工作場所空氣有毒物質測定術語和定義GBZ/T224界定的以及下列術語和定義適用于本文件。3.1硅片制造wafermake在硅單晶薄片上進行一系列復雜的化學或者物理操作得到集成電路芯片的過程。3.2裝配與封裝packaging3.3化學氣相沉積chemicalvapordeposition；CVD3.4擴散diffusion在襯底材料中加入少量雜質，如硅或鍺，使雜質分布在襯底中的一種半導體制作工藝。3.5光刻lithography3.6離子注入IonImplantation攜帶離子的原子在電場的作用下，進入半導體材料，是半導體材料中攙雜的一種工藝方法。3.7薄膜thin-film3.8刻蝕etching3.9鍵合bonding在半導體制造中，芯片表面的焊盤與封裝外框用金或鋁引線進行連接的工藝。3.10特種氣體specialtygas3.11自動物料處理系統automaticmaterialhandlingsystem；AMHS基本要求企業GBZ/T225。GBZ98GBZ188（GBZ158、GBZ/T203勞動者危險消除。外包作業）工會。（）——粉塵主要有碳化硅粉塵和電焊煙塵等；——物理因素主要有噪聲、振動、高溫、微波、高頻輻射、紫外輻射、激光和電離輻射等；——不良工效學作業包括負重作業、簡單重復性作業、不良體位等。B。風險評估——職業病危害因素在工作場所的來源與接觸方式；GBZ159GBZ/T160GBZ/T300GBZ/T189、GBZ/T192——同時接觸多種職業病危害因素的情況；——企業負責人、職業衛生管理人員和勞動者有關職業病危害衛生防護知識的培訓和掌握情況；——所使用的各類生產設備及防護設施是否增加或減少職業接觸風險；GBZ/T225、GBZ/T229、GBZ/T230通用要求50187GBZ1生產作業環境應滿足GBZ1、GBZ2.1GBZ2.2GB50033、GB5003450019輔助用室設置應符合GBZ1硅片制造（UPS），50%12。常年開啟。GBZ2.1噪聲的防護GB50073高溫的防護XX5）mSvGBZ2.2裝配與封裝等。噪聲的防護）GBZ2.2GBZ2.2公輔工程（堰）。（溝（（（（（（溝從工作間區）12。GBZ/T205噪聲的防護應急救援GBZ1——組織機構是否完善；——各項規章制度是否健全；——職業衛生檔案的建立情況；——防護設施的配備和運行情況；——應急救援預案、設施是否齊全，應急救援演練結果是否滿足衛生要求；——職業衛生知識培訓情況；——職業病危害因素監測與評價情況；——職業健康監護執行情況；——勞動者的健康狀況以及職業病的發病情況；——對職業病防治工作的建議；——對評估中發現的問題，制定出切實可行的解決方案并加以解決。附錄A（規范性）硅集成電路芯片制造企業各崗位存在的職業病危害因素和防護措施/本部分主要以圖A.1和圖A.2硅集成電路芯片制造企業的典型工藝進行說明。圖A.1硅集成電路芯片制造主要工藝流程固化激光標識貼附錫球切割包裝、入庫鍵合粘片涂膠粘劑劃片背面減薄硅片圖A.2裝配與封裝主要工藝流程附錄B（規范性）硅集成電路芯片制造企業各崗位存在的職業病危害因素和防護措施硅集成電路芯片制造企業不同崗位可能存在多種職業病危害因素和防護措施可參考表B.1。表B.1硅集成電路芯片制造企業各崗位存在的職業病危害因素、采取的防護措施和個人防護用品工作場所崗位職業病危害因素防護措施個人防護用品硅片制造車間擴散氫氟酸、氟化物、硝酸、氫氧化鈉、磷化氫和高溫管線密閉、通風排毒防化學品手套、防紅外線護目鏡、防化學噴濺眼鏡光刻HMDS及紫外線管線密閉、通風排毒防化學品手套、防燙手套、防化學噴濺眼鏡刻蝕等多種化學物質及X射線、紫外線管線密閉、通風排毒防化學品手套、防化學噴濺眼鏡薄膜TMBTMP、TEOS、等化學物質以及高溫等管線密閉、通風排毒防毒口罩、防燙手離子注入三氟化硼、磷化氫、砷化氫、X射線等管線密閉、通風排毒、屏蔽防化學品手套、防燙手套拋光雙氧水、氨、氫氟酸等管線密閉、通風排毒防毒口罩、防化學噴濺眼鏡測試噪聲、X射線設備隔音、屏蔽-裝配與封裝車間減薄氨、氟化氫、氟及其化合物、硝酸、濕式作業、通風排毒、管線密閉防化學品手套、防化學噴濺眼鏡劃片粉塵設備密閉-涂膠粘接噪聲、丙烯酸樹脂等低噪聲設備、通風排毒、管線密閉護聽器粘片丙烯酸樹脂等通風排毒、管線密閉-鍵合噪聲、高溫設備隔音、屏蔽-塑封固化噪聲、高頻電磁場、高溫設備隔音、屏蔽-激光標識激光設備屏蔽防激光護目鏡電鍍、退鍍甲磺酸、硫酸、硝酸、重鉻酸鹽(按Cr計)管線密閉、通風排毒切割粉塵、噪聲設備密閉、隔音-表B.1（續）工作場所崗位職業病危害因素防護措施個人防護用品輔助生產車間動力噪聲、工頻電場、低溫設備隔音、屏蔽純水噪聲、鹽酸、氫氧化鈉管線密閉、通風排毒、物理隔聲護聽器、防化學品鞋、防化學品手套、化學品防護服、防化學噴濺眼鏡維修電焊煙塵、砂漿、噪聲局部通風防塵/