1證券代碼：000628證券簡稱：高新發展公告編號：2023年年度報告2024年3月22023年年度報告第一節重要提示、目錄和釋義公司董事會、監事會及董事、監事、高級管理人員保證年度報告實、準確、完整，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺公司負責人任正先生、主管會計工作負責人張月女士及會計機構負責人公司請投資者認真閱讀本年度報告全文。公司在本報告第三節“管理層討論與分析”中公司未來發展的展望部分描述了公司未來經營中可能面臨的風險3 2 7 4備查文件目錄5釋義指指指指指指指指指指指指指指成都高新科技創新投資發展集團有限公司（指成都高新未來科技城城市投資有限責任公司指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指67第二節公司簡介和主要財務指標http://www.cdgxfz.cwanghuaqing@深圳證券交易所(http://www.報》及巨潮資訊網info實力的森未科技，正式進入功率半導體行業，公司主營業務增加功率半導體業務。建筑業是公司目前第一大收入及利潤來源，為公司提供穩定的利潤，是公司做強功率半導轉讓。除此之外，由于公司歷史多元化發展等影響，目前仍存在智慧城市建設、運營及相關服務、廚柜等業務，但收入或利潤體量均較小，公司已不再將其作為主營業務發821.88%83.82%50.88%83.89%83.89%6.95%20.33%公司最近三個會計年度扣除非經常性損益前后凈利潤孰低者均為負值，且最近一年審計報告顯示公司持續經營能力存在不9上述財務指標或其加總數是否與公司已披露季度報告、半年度報告相關經營業務密切相關，符合國家政策規出主要系本報告期轉讓倍特期貨有限公司控股權以及軟安科技有限公司全部股權取本報告期其他符合非經常性損益定義的損益項目主要系轉讓倍特期貨有限公司控股權以及軟安科技有限公司全部股權取得將《公開發行證券的公司信息披露解釋性公告第1號——非經常性損益》第三節管理層討論與分析2023年，面對復雜嚴峻的國際環境和艱巨繁重的國內改革發展穩定任務，我國經濟持續回升向好。據國家統計局及中國建筑業協會公布的數據，2023年我國國內生產總值為1,260,582億元，按不變價格計算，比上年增長5.2%，全面建設社會主義現代化國家邁出堅實步伐；固定資產投資規模增加，全國固定資產投資（不含農戶）503,036億元，比上年增長3.0%，扣除價格因素影響后增長達6.4%，分領域看，基礎分地區看東部地區投資比上年增長4.4%，中部地區投資增長0.3%，西部地區投資增長0.1%，東北地區投資下降1.8%，西部地區固定資產投資放緩。受房地產市場下行影響，2023年，房屋新開工面積95,376萬平方米，降低20.4%，房地產開發企業房屋施工面積838,364萬平方米，同比下降7.2%。2023年全年建筑業增加值315,912億元，比上年增長5.8%，全國具有資質等級的總承包和專業承包建筑業企業利潤8,326億元，比上年增長0.2%，其中國有控股企業4,019億元，增長4.3%，全國建筑業房屋建筑施工面積151億平方米，同比下降1.5%。2023年國家出臺系列政策持續優化完善房地產調控，加強房地產市場的逆周期調控力度，相關部門針對性落實“認房不認貸”、房地產放松限購擴展到一線城市、降低存量房貸利率、降低首付比等政策，支持改善性住房需求。2023年12月中央經濟工作會議強調加快推進保障性住房建設、“平急兩用”公共基礎設施建設、城中村改造等“三大工程”。2024年政府工作報告提出將積極擴大有效投資，穩步實施“三大工程”建設，積極推進新型城鎮化，推進“平急兩用”公共基礎設施建設、城中村改造項目，加大保障性住房建設和供給，加速推進配售型保障房和保租房建設，加快構建房地產新模式。隨著萬億增發國債疊加蓄勢待發的地方專項債激發的基建需求、房地產政策的不斷放松與融資協調機制的建立以及“三大工程”的加快推進，將為建筑行業帶來新的發展機會與市場需求。萬得數據統計顯示，國內建筑業企業已超過15萬家，從產值結構上看，業務主要集中在房屋工程和土木工程，建筑行業的市場集中度加速提升，壟斷競爭市場格局日益加劇?！半p碳”背景下，綠色建筑成為行業發展趨勢，建筑行業工業產業化和現代化趨勢的提速，裝配式建筑、鋼結構、預制件等先進技術推動建筑行業轉型升級，智慧城市建設發展需求推動建筑行2023年，成都市扎實推進成渝地區雙城經濟圈建設，深入落實“四化同步、城鄉融合、五區共興”發展戰略，加快建設國家中心城市，建設踐行新發展理念的公園城市示范區，深入實施幸福美好生活十大工程，完善城市功能、提升城市品質，建設宜居、韌性、智慧現代化城市。2023年度，成都堅持以項目建設為中心擴大有效投資，成都市全市固定資產投資維持增長態勢，比上年增長2%。2023年6月，成都市發布《公園焦建設城市踐行綠水青山就是金山銀山理念的示范區、城市人民宜居宜業的示范區、城市治理現代化的示范區三大定位，分生態、生活、生產、治理四大領域，發布項目建設運營、企業（項目）招引、產業協作配套等十大類共1360條供需信息，投資估算11,266億元，其中項目建設運營需求信息524條，包括成都高新區人民醫院一期、高新體育中心項目、高新區未來科技城GX202248（071）GX2022-32（071）住宅用地項目、高新區未來科技城未來智谷產業園區標準廠房及配套用房（北區）建設項目、高新區未來科技城車載智能系統產業園建設項目等重點建設項目。成都市政府工作報告提出，2024年全社會固定資產投資目標增長6.5%，全力以赴擴大有效益的投資，加快推進“三大工程”，實施城中村改造項目70個、“平急兩用”公共基礎設施項目30個，建設保障性住房5,000套，籌集建設保障性租賃住房3萬套（間）；擴大基礎設施投資，加快建設久隆、三壩水庫，基本建成李家巖水庫，新建、改擴建市政排水管網160公里，開工建設市域鐵路公交化運營改期工程，加快建設五環路貫通工程和蒲名、天溫都等快速路，推動天邛高速公路建成通車，建安工程投資增長6.5%；提升打造中國—歐洲中心、中日（成都）開放合作示范項目、國別合作園區；新建天府綠道1000公里，新建、改擴建口袋公園20個。成都市在推進公園城市建設過程中，“三大工程”建設的持續推進以及幸福美好生活十大工程的深入實施，將持續釋放建設需求。此外，《成都市建筑業發展“十四五”規劃》提出，2025年全市建筑產業總產值達到7800億元，“十四五”期間年均增長6%；全市建筑業增加值達到1756億元，建筑業增加值占全市GDP的比重達到8%左右。2023年5月，成都市人作為國家級高新技術產業開發區，成都高新區始終圍繞“加快建設世界一流高科技園區，聚力建設現代化城市新中心”目標，公園城市內涵式發展，《成都高新南區國土空間總體規劃（2021-2035年）（草案）》提出，加速新設、拓展瞪羚谷產業社區建設、優化天府數字國際產業社區、啟動騎龍灣產業社區建設、推進馮家灣產業社區建設、加快中和老碼頭項目改造、助力三元科創活力片區升級、推動玉林芳草老舊社區的智慧化改造、推動交子公園金融商務區重點片區打造。推動城市有機更新，以“補齊當下短板，增強發展動力”為目標，分類劃定3個重點更新單元，三元片區、馮家灣片區、中和街道老城區，漸進式推動片區更新；實施高效集約的TOD綜合開發，圍繞TOD布局多元居住產品，增加人才公寓供給；打造城市特色社區，滿足多元化需求，建設交子公園一交子金融商務區、大源中央公園—大源CBD片區、新川之心公園—成都5G智慧城等新活力社區。落實成都市市域公園體系，建立藍綠交織的全域公園，統籌建設“綜合公園—社區公園一游園”三級城市公園”體系，推進建設瞪羚谷、錦城華闕、三元廣通、交子商圈、大源商淵、中和玉津、朝陽樂躍7個未來公園社區。在城市更新領域，成都高新區劃分了三元、馮家灣、玉林等9個更新片區，計劃2023到2025年圍繞土地開發、小區改造、街巷提升、交通暢聯、公園導入、街角利用、公服建設等實施100余個項目，預計投入約92億元，實現產業片區業態結構升級、居住片區人居環境提升；在產業園區建設領域，圍繞清水河高新技術產業走廊（高新片區）、未來科技城、天府國際生物城以及交子金融商圈四大重點建設片區，持續推進京東方第8.6代AMOLED生產線項目研創園等產業項目，福田TOD城市綠廊及配套道路工程（二期）、成都未來科技城國際科教園住宅配套道路工程、民航飛行學院西側配套道路工程、福田TOD城市綠廊及配套道路工程（二期）、18號線沿線景觀工程等11個基礎設施建設項目；在民生工程領域，按需籌集新建人才公寓1580套，并持續推進成都高新區人民醫院一期、高新體育中心建設。成都高新踐行新理念、瞄定新目標，提升城市發展能級、推動城市有機更新、實施高效集約的TOD綜合開發、強化城市新形態，在推過去一直以來，公司子公司倍特建安的主要劣勢是在行業內業務規模較小，受資金規模制約，無業競爭，即使是與四川本地的領先建筑施工企業如成都建工、華西集團相比，倍特建安目前的業務規模也但經過多年的發展，倍特建安也積累了豐富的建筑施工經驗，獲得了房屋建筑工程施工總承包、市政公用雙一級和多領域專業施工承包的較高業務資質。特別是，近年來，公司立足于成都高新區，倍特建安抓住發展巨大機遇，積極拓展高新區業務，并在管理、人員相匹配的情況下，穩妥發展成都市其他區域業務，倍特建安主要擁有房屋建筑工程施工總承包、市政公用工程施工總承包雙一級資質和多領域專業資質。報告期內，倍特建安相關業務資質未發生功率半導體是電力電子設備實現電力轉換和電路控制的核心元器件，主要包括功率分立器件、功率模塊和功率IC。功率半導體經歷了一系列創新發展，圍繞工藝和材料持續迭代升級，器件性能不斷增強。根據電壓、功率和頻率的不同選擇，功率半導體廣泛應用于新能源汽車、光伏、風電、儲能、充電樁、電網、鐵路、工業、通信、消費電子等領域，是支撐經2023年度，半導體行業整體處于“周期下行-底部復蘇”階段。功率半導體產業下游需求回暖，功率半導體行業發展呈現回升發展。根據Yole的分析，全球功率半導體市場將從2021年的461億美元增長到2027年的596億美元，復合年均增長率為4.4%。功率器件將從2021年的141.5億美元增長到2027年的171.6億美元，復合年均增長率為3.3%。雖然新能源汽車、光伏、風電、儲能、充電樁、UPS、工業電機等領域經歷了2020年-2022年的快速增長，進入2023年隨著市場競爭加劇行業增速和滲透率提升都有所放緩，部分功率半導體結束供不應求的狀態，廠商銷售增速放緩、產品毛利率有所下降，但是由于下游新能源汽車、光伏、儲能、充電樁滲透率依然較低，特別是國內新基建的不斷加快推進，AI、5G、新能源汽車、數據中心、工業控制等諸多產業領域產生的巨大應用需求。同時隨著功率半導體市場國產替代進程的加速，未來新能源汽車、光伏、儲能、充電樁潛在市場仍然空間廣闊，功率半導體行業依然處于成長期。根據英飛凌的預計，在光伏領域，功率半導體的價值量為1500-5000歐元/MW；在風電領域，功率半導體的價值量為2000-3500歐元/MW；在儲能領域，功率半導體的價值量為2500-3500歐元/MW；在充電樁領域，功率半導體的價值量為100-5000歐元/樁；在電解制氫領域，功率半導體功率半導體IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor，絕緣柵雙極型晶體管）化物半導體場效應晶體管）組成的復合全控型電壓驅動式功率器件，被稱為電力電子行業里的“CPU”。按照工作電壓的不同，IGBT在650V至6500V的電壓范圍內的各類應用場景廣泛應用，其中工控、新能源汽車、風光儲和消費電子是IGBT的主要應用領域。根據Omdia的分析，2022年全球IGBT市場空間達到82億美元，預計2024年有望達到104億美元，我國IGBT2022年市場規模達到26億美元，預計2024年將達到35億美元。中國市場已成為全球市場的重要組成部分，占比超過30%，行業空間快速成長，且當前工藝仍在快速更新，國內廠商市場份額尚低且正在快速追趕海外龍頭的技術水平，我國IGBT行業具備極佳的國產替代前景。另一方面IGBT作為我國16個重大技術突破專項中的重點扶持項目，功率半導體產業是中國重點鼓勵和支持的產業，為推動電力電子技術和產業的發展，我國制訂了一系列政策與法規引導、鼓勵、支持IGBT等功率半導體的發展，增強本土科技競爭力。我國國產化率逐步提升，從2017年12.3%增長至2022年的26.5%。未來，隨著“智能制造”和“新基建”等國家政策的深入推進，以及“碳達峰、碳中和”雙碳策略的落實，IGBT等功率半導體作為中我國IGBT下游應用市場中，新能源汽車、消費電子、工控為IGBT需求占比最大的下游應用市場。根據Omdia、新能源車汽車中IGBT的應用場景涵蓋牽引逆變器、OBC、高低壓輔助驅動系統、DCDC模塊、充電樁等。根據英飛凌數據，新能源汽車的單車IGBT價值量可達到400美元。我國IGBT在新能源汽車、新能源發電等領域應用占比遠超全球平均水平，受益于國家“雙碳”戰略，行業需求旺盛。隨著汽車智能化和電動化帶來更好的用戶體驗以及國家大力推廣新能源車消費，根據中國汽車工業協會數據，2023年全年，新能源汽車累計銷量達到949.50萬輛，同比增長37.88%，其中1-4季度分別取得26.18%、60.92%、28.68%、38.67%的同比增速。2024年1月，新能源汽車銷售量同比大幅增加，同比增長78.74%。新能源車產業鏈已經發展成熟，汽車電動化和智能化帶來的電子零部件和汽車半導體的需求將持續保持高成長態勢，帶來新能源車內部IGBT需求量的快速增加。車規級IGBT產品品類相對較少，但定制化程度高、高溫和振動性能要求較高、失效率要求嚴格、產品生命周期要求更長。伴隨著國內新能源汽車銷售高速增長且國內功率半導體廠商競爭力增強，國產功率模塊在全球產量占比快速提升。根據廣發證券統計，2020年以來，我國新能源汽車銷售量增速高于全球水平，2023年上根據Yole的分析，光伏市場規模將從2021年的2.05億美元增長到2027年的3.17億美元，市場規模將從2021年的1.83億美元增長到2027年的3.21億美元，復合年均增長率為9.8%。風電市場規模將從2021年的0.71億美元增長到2027年的0.85億美元，復合年均增長率為3.1%。在全面推進“碳中和”大背景下，預計到2025年我國風光儲領域IGBT市場規模有望達到183億元，5年CAGR增速達到21.94%，另外氫能作為新型清潔能源的補充，其快速發展也將帶動工控領域的功率器件應用較為分散，主要的應用場景包括伺服系統、變頻器、逆變電焊機、UPS電源等。當前我國已在工控領域實現部分產品的IGBT國產化替代，但高精尖工控類產品的國產化率仍有上升空間。隨著制造業智能化轉型，人工智能、5G、物聯網等新技術日趨成熟，國家對于工業互聯網、智能制造等領域的支持加大，以及人口紅利消退、人工成除上述功率半導體和建筑業之外，公司目前存續智慧城市建設、運營及相關服務業務、廚柜等業務，但收入或利潤體量均較小，并且公司也一直在積極優化、處置與公司整體發展戰略不相關的業務、資產，報告期內，完成了期貨控股權的功率半導體業務為公司戰略轉型確立的具備硬核技術的新主業，建筑業是公司目前第一大收入及利潤來源，是公司打公司子公司倍特建安經營的項目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑裝飾裝修項目，業務區域主要位于成都地區。倍特建安承攬業務主要采用施工總承包與工程總承包模式（EPC模式），通過競標形式獲得。報告期內，公司緊緊抓住成都高新區全力推進新經濟活力區、電子信息產業功能區、天府國際生物城、交子公園金融商務區和未來科技城全域五大產業功能區建設的巨大機遇，大力提升建筑施工業務規模和效益，在成都高新區五大產業功能區建設的實施階段，倍特建安緊密圍繞其建設需求，整合外部資源，聯合多家業內知名建筑設計院，以EPC模式陸續承攬并順利實施多個重大優質項目，承接業務量保持穩健增長，經營業績穩定增長。2023年，倍特建安榮獲“2023年度成都市建筑業先進企業”等榮譽，承建的項目先后斬獲了四川省建筑業新技術應用示范工程、四川省結構示范工程、成都市優質工程“芙蓉杯”等榮譽，并上榜四川省首批智能建造試點項目。公司將在持續服務于成都高新區建設的同時，在管理、人員等匹配情況下穩妥拓展區外業務，抓住城市產業升級建設機遇，探索工程建設與先進制造技術、新一代信息技術深度融合發展的潛力與空間，提高自身核心競爭力和創新能力，不斷提升建筑業務收入規模和利潤水平，將其打造為公司的業務發力點和重要利潤支撐，為公司拓展截止2023年12月31日，倍特建安通過工程總承包與施工總承包模式承攬的累計已簽約未完工訂單達149個，金額約建設方將全部施工任務發包給具有施工承包資質的建筑企業，由施工總承包企業按照合同的約定向建設單位負責，承資金風險：房建項目居多，故受房地產市場整體環境波動影響較大，建設方資金鏈出現問題則給施工方帶來工程款回收困難、資金工程總承包企業依據合同約定，對建設項目的設計、采購、施工、試運行完成全過程總控風險：工程項目建設周期長、投資多，金額大、技術要求高，系統復雜的生產建設過程，存在大量的不確定因素風險。在EPC模式下，參建單位增加，建設生產過程的組織集成化要求高，存在聯合體內部協調機制的各種風險，比如設計與施工分離導致投報告期內，倍特建安新承接項目中工程總承包項目金額占新簽合同金額的88.62%，為公司建筑業現在的主要業務模式。工程總承包項目具有節約項目工期、把控項目總造價、提高施工圖的設計質量及施工質量、更有利于提升項目盈利水平的優勢，倍特建安通過承接工程總承包項目將逐步提高建設項目周期中的前端設計優化水平，統籌協調整合各類優質資源，報告期內，公司進一步加強與銀行等金融機構溝通合作，不斷增加公司授信額度，并開展供應鏈金融，積極拓寬多品種融資渠道，確保公司生產經營的資金需求。該部分信息具體詳見本報告財務報告部分“財務報表附注”中“五、24短期借款、32一年內到期的非流動負債、34倍特建安2009年通過國際質量體系ISO9倍特建安主要采取的質量控制措施包括：明確“過程精品、業主滿意”的質量方針，制定質量目標，并將目標層層分解，做到質量責任明確、職權落實到位。建立完善的質量保證體系，配備完整、高素質的項目管理人員，強化“項目管理，以人為本”的指導思想。開展全面質量管理，嚴格過程控制和程序控制，加強施工工藝質量控制，做到“標準化、規范化、制度化”。嚴格執行樣板制、三檢制、工序交接制、質量檢查驗收制等。建立以總工程師、技術部以及項目技術負責人組成的技術管理體系，施工前編制實施性施工方案，加強施工方案的評審，嚴格審核其工藝和順序，確保施工質量。利用計算機進行項目管理和質量管理，強化質量檢查和驗收，加強質量管理的基礎性工作。加強圖紙自審、會審、圖紙深化設計、詳圖設計和綜合配套圖的審核工作，通過確保設計圖紙的質量來保證工程的施工質量。嚴把材料（包括原材料、成品、半成品）和設備出廠質量關、進場質量關。建立施工機械管理制度和各種機械設備的操作規程，對施工機械做到“定人定機”的管理，保證現場機械始終處于受控狀態。加強影響工序質量因素的控制來實施施工過程中的質量控制，對關鍵工序和重要部位，根據工藝本身的特殊要求，設置質量控制點，通過對質量控制點的監控確保工序質量。做好施工測量及試驗工作。測量的原始記錄資料必須真實、完整，并妥善保管。做好施工技術文件、資料的整理工作。加強工序驗交手續，杜絕由于上道工序不合格而轉入下道工序所造成的質量缺陷。施工過程中發現不合格品，應立即發出限期整改通知，并采取糾正和預防措施。工程完工后，由項目部成立交工驗收領導小組，組織各專業技術人員，會同業主代表、監理等單位，對工程進行最終報告期內，倍特建安高度重視安全生產工作，堅守安全紅線意識。公司全面貫徹落實習近平總書記關于安全生產的重要論述和指示批示精神，圍繞安全生產十五條內容，按照黨中央國務院、省委省政府、市委市政府和成都高新區黨工委管委會重大決策部署，踐行安全發展理念，嚴格執行安全生產相關法律法規和規章制度，按照狠抓安全生產措施落實，提高公司持續深耕功率半導體業務，搭建功率半導體事業群，強化市場化機制運營，增強功率半導體業務發展動力。功率森未科技的定位是在功率半導體領域專注IGBT等功率半導體器件的設計、開發和銷售，掌握國際主流IGBT芯片設計技術和加工工藝，以通用產品支撐規模，以高端產品實現高附加值。目前森未科技處于功率半導體產業鏈中上游，面向客作為公司打造Fab-Lite模式的重要載體，芯未半導體定位是功率半導體器件及組件特色產線建設的主體，報告期建設功率半導體器件局域工藝線和高可靠分立器件集成組件生產線，業務方向是為各領域/市場客戶提供IGBT特色高端定制化模塊及配套組件代工制造服務，主要面向新能源車、新能源發電（光伏/風力）及工控領域，通過產線建設旨在搭建企業一體化制造、測試平臺，實現從芯片特色工藝到模塊、組件的一站式中試、量產能力，推動產品快速高效迭代，充分挖掘IGBT產品能力和潛力，服務產業鏈上下游客戶。功率半導體器件局域工藝線注重超薄晶圓和高能注入等特色工藝研發攻關，是IGBT產品核心競爭力的重要工藝支撐，公司已充分掌握上述超薄晶圓和高能注入等特色工藝所需的核心技術。2023年10月13日，芯未半導體項目一期通線儀式順利舉行，標志著一期項目全面通線投產，芯未半導體項目是成都首個功率半導體代工平臺和成都規模最大的功率半導體中試平臺，主要為功率半導體設計和制造企業、終端應用企業等提供從晶圓背面加工-模塊封測代工-組件集成代工的一站式代工服務。本次通線投產后，將形成約120萬只/年功率模塊生產能力。根據成都高新區科技創新局公布的《成都高新區2023年第二批擬認定中試平臺名單》，芯未半導體獲成都市高新區“芯未試平臺”認定并成功入圍2023省經信重點新設全資子公司電研科技則定位為功率半導體研究院，專注功率半導體技術研發，聚焦于服務公司功率半導體業務的未來，隨著公司功率半導體研究院的不斷發展以及功率半導體器件局域工藝線和高可靠分立器件集成組件生產線的建設完成，電研科技與森未科技將協作進行功率半導體研究，強化技術預研和技術儲備，并通過芯未半導體實現量產及成果轉化；森未科技將充分利用芯未半導體的產能加快客戶訂單交付，打造差異化、特色化產品以提高市場競爭力；芯未半導體將優先響應森未科技和電研科技的轉化需求，將其作為新增產能消化的有力支撐，并且根據不同模式和領域客戶類型，向行業提供差異化制造（高附加值）及綜合服務。公司將擁有IGBT等功率半導體芯片到集成方案的全鏈條研制能力，通過持續不斷加強自身在核心工藝、差異化制造的能力建設，結合外部相對標準化的晶圓和封測代工資源，實現產品快速迭代、根據前述定位和發展路徑，報告期內，森未科技結合自身能力和優勢，持續強化研發設計能力，推進IGBT功率半導體國產化進程，聯合芯未半導體打造Fab-lite經營模式，并且以市場為導向，深耕功率半導體細分應用領域，重點推進在工控、新能源領域下游應用市場。2023年9月新設的功率半導體研究院電研科技，將持續推進功率半導體技術人才的引進培育等工森未科技IGBT器件系列產品全面采用溝槽柵+IGBT龍頭英飛凌的同類芯片產品。其中，熱、特種電源、新能源汽車、新能源發電市場。報告期，森未科技已成功發布多款第七代溝槽柵+場截止技術產品，具備更低損耗、更高性能、更高密度，成功應用在充電樁，光伏逆變器等市場；積極布局第三代功率半導體，成功發布SiCIGBT檢測方案依托于森未科技建立的IGBT芯片和器件檢測分析平臺（成都市高新區“IGBT公共技術平臺”），平臺主要設備包括芯片全自動制樣設備、高倍光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡、晶圓探針臺、功率器件曲線追蹤儀、功率器件動態測試機等，涵蓋芯片微觀結構、芯片/晶圓靜態電學參數、器件靜態參數、動態參數、絕緣耐壓等一系列項目測試，并且森未科技以團隊自主開發為主，不斷拓展IGBT器件應用測試平臺。報告期，森未科技新增開發IGBT無功老化測試平臺，形成了通用型老化測試平臺（包括功率循環測試平臺和高溫反偏平臺等）、IGBT無功老化測試平臺、80KW逆變并網及無功測試平臺、變頻器對拖測試平臺、感應加熱類應用測試平臺等一系列針對不同用戶和應用場景的測試平臺，持續保障器件在終端客戶的使用和優化，不斷追求產品性能和可靠性的精益求精。2023年10月，森未科技先進功率半導體應用檢測中心（以下簡稱“檢測中心”）正式通過中國合格評定國家認可委員會（以下簡稱“CNAS”）認可并取得了資質證書，這是檢測中心快速發展的重要里程碑，檢測中心已具備國家及國際認可的管理水平和專業檢測能力，能夠為客戶提供國際森未科技測試應用團隊成員均為行業器件應用的資深專家，具備十年以上的IGBT器件現場應用經驗，目前已有多個領域的成熟應用方案，也可根據客戶工況，定制開發產品應用方案，主要涵蓋了通用變頻器解決方案、感應加熱解決方案、新能源＆高頻電源解決方案。報告期內，森未科技應用團隊針對下游細分行業不斷拓展應用方案。在充電樁領域，開發了應用測試方案，可驗證器件應用匹配性；在儲能領域，開發了充放電老化測試方案，可驗證器件在極限情況下穩定情況；森未科技擁有一支“一體兩翼”的產品經營團隊，以產品線經營為主體，市場產品中心和營銷中心為兩翼，建立了將客戶需求快速有效地轉化成產品的新產品開發機制。團隊核心成員不僅有掌握公司技術參數和產品性能的產品管理專家和產品應用專家，還引進了多名具備豐富經驗的銷售管理人員和產品經理，不斷強化直銷隊伍建設與人才培養，并持續拓展和引進行業外圍資源，通過發展代理、經銷商、渠道商的模式，借助行業資源，實現優勢互補、強強聯合，提升行業知名度。2023年，在鞏固既有客戶基礎之上，不斷加深行業拓展，客戶數量和客戶質量均比上年同期得到顯著提升，產品被應用在：通用變頻器（1200VIGBT）、高壓變頻器（170新能源汽車、電池化成與檢測設備、靜止無功發射器（SVG）、充電樁、變頻空調等各應用領域，在工業控制領域、新能①工業控制應用領域。森未科技擁有系列化最全的產品，可完全兼容國際一線主流品牌的各類封裝，產品涵括650V、1200V、1700V三大類系列，被廣泛的應用在工業控制應用領域的工業變頻、伺服和特種電源應用場景。該系列產品具有Trench+FS技術、高短路耐量、低損耗等特點。目前，該系列產品目前的國內應用客戶群體不斷增加，并有部分海外②新能源汽車應用領域。新能源汽車作為IGBT最重要的市場之一，2020年森未科技推出的1200VIGBT模塊就已在深圳新能源車客戶的電動車上進行了急加速、急減速、長時間爬坡等共計上萬公里的整車測試并順利通過所有測試項目。森未科技自有的1200V450A/600A等IGBT模塊也已陸續投入新能源車市場。同時，在OBC、PTC、空調壓縮機、主驅等場森未科技自有的IGBT產品已經通過了全球知名的新能源車廠的認證和測試。森未科技也將持續開展車規級IGBT的研發與③風光儲應用領域。IGBT作為光伏、儲能逆變器等新能源發電領域的核心器件，森未科技在2021年已推出高功率密度系列產品，瞄準光伏逆變、光伏儲能等市場，并作為公司重點項目持續投入以及三電平系列模塊產品通過國內光伏儲能頭部企業的驗證，已經獲得批量訂單，被廣泛應用在50KW、100KW、125KW、綜上，森未科技堅持以市場和客戶需求為導向，鏈接行業資源，持續通過技術創新和產品迭代，提供滿足客戶需求的具有市場競爭力的功率半導體產品。通過為客戶提供優質的服務并依靠自身人才、技術等基礎優勢的長期積累，成熟運用芯片的核心設計技術，成功實現了產品形態延伸，形成了多類型IGBT產品布局。同時通過建立IGBT芯片和器件檢測分析平臺并取得CNAS認證，具備了國家及國際認可的管理水平和專業檢測能力，為客戶提供國際水平的優質的服務，滿足客戶對產品性能及質量的要求。產品與服務繼續縱深拓展工業控制應用、新能源汽車應用以及風光儲應用三大應用市場，產品銷售覆蓋地域已分布至華東、華南、華北、西南等地，產品出口至韓國、日本、新加坡、德國、印度等國家及臺灣地區，報告期內，芯未半導體持續推進功率半導體器件及組件特色產線建設，一期項目已正式通線投產。晶背設備全部到位，進入聯調階段。芯未半導體產線建設項目作為成都首個功率半導體代工平臺，也是成都規模最大的功率半導體中試平臺，將主要為功率半導體設計企業、制造企業、終端應用企業等提供從IGBT晶圓背面加工-模塊封測-集成組件的一站式代工服芯未半導體致力于為客戶提供穩定、可靠、先進的IGBT超薄片代加工服務；工藝平臺引進國際先進的生產設備，如背面太鼓研磨減薄、背面離子注入、金屬濺射沉積、CP測試及相應的量測檢測設備等等。旨在為客戶提供豐富的IGBT、MOS等基于超薄工藝的代工服務。未來芯未半導體代工的產品將涉及汽車電子、智能通信設備、工業、消費電子和醫療器采用業界先進的功率半導體封裝工藝，可以實現包括IGBT、SiC等功率芯片的集成封裝，包括真空焊接、鍵合、清洗、整合新能源產業鏈上下游資源，提供新能源產業的關鍵器件、設備、系統等全流程產品，并為客戶提供新能源產業應2023年10月成立電研科技（功率半導體研究院），旨在通過引進培育產業化專業人才團隊，統籌功率半導體業務新技術、新產品及其應用方案的研究。報告期內，已完成來自北京大學、美國俄亥俄州立大學、中科院、電子科大等十余名高科技研發人才的引進工作。電研科技積極鏈接科研院所資源，打造產學研創新平臺，已啟動與清華大學、中科院、電子科大的校企合作，將學校的師資和科研技術優勢轉化為公司的科研優勢，建強研發實力，開展由清華、北大及復旦等知名高如前所述，公司不斷深耕功率半導體業務，以森未科技、芯未半導體為主體搭建市場化運營的功率半導體事業群。并新設功率半導體研究院，鏈接人才、技術與平臺，建立和提升關鍵核心競爭力。森未科技定位于功率半導體領域，專注IGBT等功率半導體器件的設計、開發和銷售，是推動我國IGBT功率半導體國產化進程的創新企業，具備較強人才優勢、的研發團隊和應用團隊。森未科技創始團隊深耕IGBT芯片技術研發與產業化近十年，有大量一線工藝實操經驗，對IGBT產業各個環節——從芯片設計能力到應用場景，都有深刻的理解。公司的核心技術團隊由清華大學和中國科學院的博士組成，在功率半導體專業領域的經驗累積均超過10年，并持續吸納專業人才，形成了由清華大學、中國科學院、電子科大、四川大學，西安交大等國內著名大學的博士、碩士組成的研發隊伍。截至本報告期末，公司功率半導體研發技術人員占比超過60%，包括芯片設計、封裝設計、工藝、應用等各類專業人才，專業的人才隊伍為公司的長遠穩定發展奠定了良好基2、技術優勢。森未科技掌握全球范圍內IGBT最新第七代“微溝槽+場截止”芯片設計技術。微溝槽IGBT相對普通型溝槽IGBT將芯片關鍵尺寸大幅縮小，結構設計上引入虛擬溝槽和虛擬柵極，增強注入效率、降低壓降的同時有效調節IGBT的各類電容比例，實現IGBT的良好可控性和更寬的安全工作區，同時使得芯片的單位面積電流密度大幅提高。報告期，公司已成功研發并量產的第7代“精細溝槽+FS技術”芯片，具有更低的飽和壓降，電流密度超過300A/cm2，性能達到國際領先水平。除累計取得多項專利外，森未科技在結構設計、版圖設計、工藝流程設計、工藝參數、工序監控、測試標準、質量管控流程等方面形成了的一系列非專利技術。森未科技取得了多項自主研發的IGBT核心技術成果，積累了豐富的經驗、技術。截至本報告期末，森未科技作為申請人或共同申請人已取得授權知識產權45項，另有13項知識產權正在申請3、豐富的產品庫優勢。森未科技通過早期持續不斷的研發積累了豐富的產品庫，擁有近百個產品型號的IGBT產品序列，成功開發并批量出貨650~1700V的芯片100多種。憑借過去十年來積累的基礎數據，森未科技自主建立了“IGBT”的IP芯片庫。基于現有產品序列，森未科技可以快速開發出新的產品型號，快速滿足市場需求，產品在多個應用領域實現國產替代，產品性能、技術實力得到市場驗證和客戶認可。豐富的產品儲備是森未科技快速切入新客戶的重要支撐，也是森未科技保持與現有客戶長期穩定合作的重要基礎。基于此，森未科技在客戶需求響應速度、產品適應性、產品迭代能力及持4、團隊具備較強的應用能力。在傳統的工業應用領域，存量市場產品和系統基本已經定型，已經定型，所以可以pintopin進行模仿和替換。而在風光儲和新能源汽車行業，下游的產品還在快速發展更新，客戶有需求采用更能發揮自身逆變器或電驅動能力的新型IGBT產品，需要供應商掌握底層的芯片技術能力和器件客戶提供優質的產品和技術支持，與客戶共同合作開發新的產品型號。因此，風光儲和新能源汽車兩自定義產品、優化自身產品的機會。森未科技的基因是從應用場景出發，去定義芯片、設計芯片、實靠性為基點，詳細剖析客戶需求，能使產品始終圍繞應用需求，追求產品的最優性價比，從而使得芯報告期內，按照經營方針，公司搭建功率半導體事業群，以森未科技在功率半導體領域的技術實力為基礎和以芯未半導體產線為支持，建立功率半導體研究院強化研發協同，圍繞功率半導體產業關鍵環節持續投入，支持公司功率半導體主業的發展，建立和提升核心競爭力。同時立足成都高新區，抓住成都高新區五大產業功能區等重大機遇，發揮企業區位優勢，充分分享高新區城市和產業發展紅利，公司基本面不斷改善向好，建筑施工業務規模和效益不斷提升，成為發展功率報告期，公司建筑業營業收入為73.18億元，較上年同期增長了18.21%，凈利率較去年同期增加1.47個百分點，主要系報告期嘉悅匯項目收回執行案款3.5億元等事宜，增加公司凈利潤約6,500萬元；此外，倍特建安強化成本管理，毛利率較去①緊密圍繞成都高新區五大產業功能區的建設需求，截止2023年12月31日，倍特建安累計已簽約未完工訂單金額約為319.39億元，為公司以后年度的利潤來②強化資金統籌運作，降低融資成本，拓寬資金渠道。報告期，公司與成都農村商業銀行股份有限公司、國海證券有③倍特建安新承接項目中工程總承包項目金額占新簽合同金額的88.62%，工程總承包模式是公司建筑業現在的主要業務模式。工程總承包項目具有節約項目工期、把控項目總造價、提高施工圖的設計質量及施工質量、更有利于提升項目盈利水平的優勢，倍特建安通過承接工程總承包項目將逐步提高建設項目周期中的前端設計優化水平，統籌協調整合各類優質資源，提升毛利率水平，持續提升公司核心競爭力。報告期內，陸續承攬并實施新川V5V9V23V24號地塊軟件園項目、交子公園金融總部產業園六期項目等多個優質項目的同時，穩步推進存量項目，其中成都高新區婦幼保健院新建項目應用了鋼筋套筒灌漿連接技術、基于BIM的管線綜合技術等技術并榮獲2023年度“四川省結構示范工程”、2023年度建設工程BIM應用大賽“二等獎”、第四屆“智建杯”智能建造創新大獎賽“金獎”等獎項，鐵像寺水街二期夜景照明工程設計項目獲第二屆“天府照明-金熊貓獎”一等獎，瞪羚谷公園社區7號地塊項目、高新西區IC產業園項目獲2023年度成都市優質工程“芙蓉杯”獎；積極拓展聯建資源，承建更多大體量優質項目，與中建三局、五冶集團等單位聯建交子公園金融總部產業園七期、高新區高投芯光智造園、成都高新西區新型顯示產業發展軸基礎設施建設等項目，持續拓寬業務渠道。以提質增效為導向，推進優化內部組織架構和業務流程、引進并培養優秀人才等管理工作；成立技術中心，推進項目工法選題，加強了關鍵技術研發和科技成果轉化，推進實施全過程技術創新，已申報省級工法5項、實并以項目為實踐基礎，探索和研究BIM應用方向、拓展BIM應用點，不斷提升BIM應用水平，助力高質量發展和數字化轉型升級；積極拓寬采購渠道，擴大集約化采購優勢，深化降本增效，項目管理能力持續提升，工程總承包模式管理經驗逐公司功率半導體業務如前述本節二、報告期內公司從事的主要業務（二）功率半導體業務所述，以森未科技、芯未半導體為主體搭建市場化運營機制的功率半導體事業群，并建立功率半導體研究院強化研發協同，發展公司功率半導體業務，其中芯未半導體定位為高端功率半導體代工制造平臺，目前項目一期已投產，但收入貢獻較少（272.84萬元）；功率半導體研究院也尚處在初步建立階段，未有經濟貢獻。森未科技2023年全年實現營業收入16,044.70萬元，與上年同期相比增長56.85%。功率半導體占公司營業收入的比例由2022年的0.94%提升至1.84%，在行業整體處于下行周期的情況下實現了經營①加強市場開拓力度，持續拓寬產品應用領域。報告期，森未科技新簽銷售訂單23,045.65萬元，較上年同期增長33%，其中在工控領域，穩步鞏固工控市場份額，工業變頻和電源領域實現銷售收入9,752.86萬元，較上年同期增長117%；在新能源領域，積極拓展新能源市場，特別是在新能源發電以及新能源車產品應用領域實現較大突破，相關產品已進入新能源汽車行業標桿性客戶的供應體系并實現小批量供貨，報告期實現銷售收入4,510.16萬元，較上年同期增長1②夯實IGBT研發實力，進一步提升產品轉化率。森未科技進一步完善以項目制為基本的研發制度，推進先進技術預研、強化新產品市場化研發。先進技術預研緊密結合公司功率半導體板塊的產線開發規劃，推進高電流密度、高結溫的IGBT和集成化SiCMOS器件研發，持續鍛造未來產品的核心競爭力；新產品開發以市場為導向，實現全電壓等級的產品更新換代，單顆芯片電流規格覆蓋50A-300A的產品研發。報告期，IGBT應用最新一代“微溝槽+場截止”芯片設計技術，成功研發并量產的第7代“精細溝槽+FS技術”芯片，具有更低的飽和壓降，電流密度超過300A/cm2，性能達到國際領先水平。此外，在結構設計、版圖設計、工藝流程設計、工藝參數、工序監控、測試標準、質量管控流程等方面形成了的一系列標準的開發體系，提升產品效能。報告期，運行多項研發項目，重點圍繞新能源發電、新能源車領域不斷創新自有產品，在新能源領域新增布局6個產品，覆蓋了主流100kw-350kw范圍；覆蓋了充電樁、OBC、PTC、主驅等方向。成功開發的高功率密度、低損耗的650V/75A、1200V/120AIGBT單管已通過多個新能源大客戶測試，尤其是1200V/120AIGBT單管可根據客戶的需求兼容不同封裝，已覆蓋光伏、儲能、電機控制等多個應用領域；成功開發的1200V/300A芯片，封裝于1200V/900AIGBT模塊，其性能媲美進口IGBT廠商，可應用于光伏和儲能電站，為全面進入光伏和儲能市場增強了推動力。同時950V/200A產品作為新的電壓等級補齊了森未科技的產品類型，同時此芯片應用在Easy3B的全新封裝中，此產品的開發拉通了功率半導體事業群的芯片設計，封裝設計，應用測試一系列環節，實現了產業鏈的拉通。報告期，森未科技新申報受理（含審核中）知識產權18項，截止報告期末，森未科技作為申請人或共同申請人已取得授權知識產權45項，另有13項知識產權正在申請中。報告期，森未科技獲國家級專精特新“小巨人”、成都市新經濟梯度培育雙百企業、雛鷹企業和高新技術企業、“成都市企業技術中心”、高新區“瞪羚企業”、國家科技型中小企業、成都高新區種子期雛鷹企業、成都市企業技術中心、2023年度車規級功率半導體年度技術創新進步獎等多項榮譽及資質認定。報告期，芯未半導體持續強化晶背和封裝加工等代工能力，新申報受理（含審核中）知識產權22項，截止報告期末，已取得授權知識產權9項，另有9項知識產權正在③加大人才隊伍建設，進一步完善激勵約束機制，組建和培養出專業高效的人才團隊，構建具有核心競爭力的人才隊伍。報告期，森未科技基于原有研發團隊，加強校企地三方聯動，以增強產品研發能力為重點，注重科研開發，打造產學研創新平臺，聯合電子科技大學成立功率半導體聯合實驗室，推進前沿領域的研究，將學校師資和科研技術優勢轉化為公司的科研優勢，快速建強研發實力；持續招募高質量人才，組建多支產品團隊，強化對市場和客戶需求的理解，以市場和客戶需求驅動新產品的開發，并引進應用類人才，加強客戶應用場景下的產品調試和測試能力，截至報告期末，森未科技功率半導體器件研發技術人員占比超過60%，本科及上學歷人員占比約80%；此外強化營銷隊伍建設，構建屬地化的營銷團隊，進一步貼近市場、貼近客戶。芯未半導體則圍繞產線、營銷兩方面推進人才隊伍建設，報告期內，招募高級管理、工程技術、生產管理及生產運營人員等各類人才200余名，其中工程技術人員占比25%，生產支持人員占比28%，生產人員占比36%，營銷及職能人員占比10%；并引進多位國際知名功率半導體企業技術及管理專家，為產線順利通線、產量爬坡及小批量生產提供了人力保障。新設的功率半導體研究院持續招募前沿研發人員，建強前沿研發能力，已招聘數名來自北④強化全面質量管理，加強與重點供應商的戰略合作關系，提升產品供應的穩定性。豐富供應商體系，確保產能供應，積極導入FAB等外部代工廠商和FRD等重要物料供應商；加強質量保證，完善質量管控；取得實驗室CNAS（國家級）認⑤報告期，芯未半導體繼續以項目建設為核心工作，穩步推進成都高新西區高端功率半導體器件和組件研發及產業化項目建設，一期項目的廠房建設、設備安裝調試、產品試制通線、產能爬坡各階段如期開啟和一次性順利完成，創造了同注3：本報告期公司于2023年9月7日完成倍特期貨控股權轉讓，本報告期末倍特期貨及其子公司不再個項目，未結個項目，未結交子大道夜景提升一期工程設期度包日付，B、C標段完成了地下室結構、地上主體結構以及二次結構度。鑒于《華惠嘉悅匯廣場ABC標段總承包施工合同》等合同已依法解除，公司45%二次結構、抹灰、保溫、防水、裝飾裝修、水電安裝、電桿、總平綠化、高低壓配電、消-設計-施勘察-包程（一勘察-包日勘察-包日--勘察-包日2017年程設計-包--園社區2段）、園社區7勘察-包-包設計-施包-程設計-包包-段勘察-包日-勘察-包日GX2018-川GX2019-察-設計-勘察-包延包勘察-設計-施工（VI-15（VI-21（VI-22勘察-包- 包包包-3V24號V20V21包--V20V21包/標段包-華惠嘉悅匯廣場ABC標段總承包項目因建設工程施工合同糾紛，已收到成都仲裁委員會送達的《裁決書》（2020）成仲案字第2112號，該裁決為終局裁決。根據裁決，倍特建安與成都嘉華美實業有限公司（以下簡稱嘉華美公司）簽訂的《華惠嘉悅匯廣場ABC標段總承包施工合同》等合同依法解除，由于嘉華美公司未按期履行前述裁決，公司向成都中院提交了《強制執行申請書》，且收到成都中院送達的《受理案件通知書》（2022）川01執2605號。為盡快推動嘉華美公司履行生效法律文書確定的義務，倍特建安與嘉華美公司簽訂了《執行和解協議書》，后收到成都高書》（2022）川0191執5409號、《執行裁定書》（2022）川0191執5409號之一、《執行裁定書》（2022）川0191執5409號之三、《執行裁定書》（2022）川0191執5409號之六、《案款分配決定書》（2022）川0191執5409號以及執行案款3.5億元（公告詳見2020年9月17日、2020年12月4日、2020年12月26日、2022年5月10日、2022年5月19日、2023年2月24日、2023年7月15日、2023年8月16日、2023年12月13日、2023年12月28日的《中國證券報》《證券時報》《上海證券報》《證券日報》和巨潮資訊網）。報告期后，倍特建安收到執行案款1.329億元，倍特特建安就其承建的華惠嘉悅匯廣場ABC標段項目的應收工程款4.829億元全額收回（公告詳見2024年1月27日的《中國證券報》《證券時報》《上海證券報》《證券日報》和巨機場北物流組團片區道路及綜合管廊工程（一期）勘察三岔一線道路及綜合管廊工程（一期）勘察-設計-施工成都高新南區（大源片區）租賃住房建設項目勘察-設成都高新南區（新川片區）租賃住房建設項目勘察-設西部園區2017年第一批公建配套工程設計-施工總承包目（二標段）、瞪羚谷公園成都高新西區（京東方）租賃住房建設項目設計-施工成都高新南區（新川片區）租賃住房建設項目精裝修及生物醫藥創新孵化園成都前沿醫學中心裝修工程設計-福田鄉社區工程（二期）勘三岔鎮八角村社區工程（二期）一批次勘察-設計-施工住宅項目二標段、新川GX2019-15(071)號地塊住宅項目勘察-設計-施工總承包智慧醫療醫學中心二期產業園區項目設計-施工總承包成都高新區新川南組團智慧產業園區勘察-設計-施工總成都高新區婦幼保健院新建項目設計-施工總承包（第5G互聯科創園（工程名工總承包（含B06\B08\B09新川V5V9V23V24號地塊軟V6V7V8V20V21號地塊軟新川V6V7V8V20V21號地塊軟件園項目V8、V20、高新區高投芯光智造園項目注：以上已完工未結算重大項目不存在未按合同約定及時結算的情況、交易對手方的履約能力不存在風險管理業務風險管理業務注：1、報告期，公司建筑施工、功率半導體業務、期貨及相關業務以及其他業詳見本報告第三節“管理層討論與分析”之二“報告期內1234512345電流IGBT半導體芯增加功率芯片產品品類提升公司產品在工控、光伏、儲能、充電樁、風電、新能源增加功率單管產品品類提升公司產品在工控、光伏、儲能、充電樁、風電、新能源增加功率模塊產品品類提升公司產品在工控、光伏、儲能、充電樁、風電、新能源提升公司在IGBT測新型功率半導體技術圓設計領域技術競爭力8寸晶圓背面工藝平1.首發芯片型號(含對應模塊封裝)通過工程樣品、風險試產轉量產；2.工藝平臺flow/已完成首發型號工程樣品，正在進行可靠平臺首發產品型號定具備品種擴展能力和量產產能可供市場銷D類封測工藝平臺開發首條代工產線快速通線打樣能力建設，為除森未外的客戶產品導入提供時間及窗口正在進行產品工藝平可靠性測試通過，具通線后可為所有客戶提供工業級產品打樣及批量代工能力，打造標準的代工服務平E類封測工藝平臺開發1.首發芯片型號(含對應模塊封裝)通過工程樣品、風險試產轉量產；2.工藝平臺flow/正在進行產品工藝平平臺首發產品型號定具備品種擴展能力和量產產能可供市場銷G類封測工藝平臺開發代工產線快速通線打樣能力建設，為除森未外的客戶產品導入提供時間及窗口期保正在進行產品工藝平可靠性測試通過，具通線后可為所有客戶提供工業級產品打樣及批量代工能力，打造標準的代工服務平綠色智慧工地大氣環境智慧化管控及深度打造一套“綠色高效，防治一體”的智慧工地目前已完成項目建設內容及研究內容，形成測試報告和治理成效報告，通過專項審計，準備材料等待最對建設工地揚塵污染、裸土覆蓋、密閉運輸等場景進行大氣污染源精準監測、智增強公司在環保領域的產品競爭力，形成可復制推廣的商業模式高層建筑幕墻快速安提高建筑幕墻安裝施果，目前正向國家專通過優化施工流程和采用先進的安裝方通過快速安裝技術縮短施工周期，降低施利局申報發明和實用法，實現高層建筑幕道路基層大體積混凝土智能降溫及養護施形成智能溫控循環系統，降低芯部溫度，確保大體積混凝土施現已形成一項工法成果，目前正向四川省住建廳申報省級工法中通過智能溫度控制循環系統控制大體積混凝土芯部溫度，確保大體積混凝土內外溫提高施工效率和施工質量，節約時間和人利用虛擬電廠調度技術實現分布式資源的協調互動與彈性控企業的停電限電情況，保障企業用能安全完成自研產品“數智虛子模塊設計研發推進解決電力供不應求時期的電力保供問題，直面有序用電對企業生產經營和地區產業涉足能源行業的第一款自研產品，推動業51831500（1）本報告期經營活動產生的現金流量凈額包含倍特期貨2023年1月1至9月7日經營活動產生的現金流量凈額-470,473,514.56元。扣除上述金額后，公司經營活動產生的現金流量凈額為-56,815,237.38元，較上年同期減少，主要系本（2）本報告期投資活動產生的現金流量凈額包含轉讓倍特期貨控股權收到五.61）。扣除后，公司投資活動產生的現金流量凈額為-660,867,969.45元，較上年同（3）籌資活動產生的現金流量凈額較上年同期增加，主要系本報告期公司業務報告期內公司經營活動產生的現金凈流量與本年度凈利潤存在重大主要系本報告期轉讓倍特期貨有限公司控股權以及軟安科技有限公司全部股權取得否1、資產構成重大變動情況主要系公司積極對非核心業務、資產進行優化處置，本報告期完成倍特期貨有限公司（以下簡稱“倍特期貨”）控股權轉讓，本報告期末倍特期貨及其子公司不再納入公司合并報主要系本報告期建筑施工業務主要系本報告期公司新增認購成都金長盈空港新城建設投資合伙企業（有限公司）份額以及對持有倍特期貨剩余股權由主要系本報告期公司業務規模擴大，經營活動資金量需求增其他非流動金主要系本報告期公司業務規模主要系本報告期公司完成倍特期貨控股權轉讓，本報告期末倍特期貨及其子公司不再納入2、以公允價值計量的資產和負債動值1.交易性金融資產（不含衍3、截至報告期末的資產權利受限情況1、總體情況注：報告期投資額較上年同期增長情況詳見本報告之財務報表附注2、報告期內獲取的重大的股權投資情況3、報告期內正在進行的重大的非股權投資情況資行業資金來源度預計收益成都高新西區高端功率半導體器件和組件研發及產業化是業自籌建設期網4、金融資產投資5、募集資金使用情況1、出售重大資產情況2、出售重大股權情況權日易與交易對方的關聯關系所涉及的股權是否已全部過戶引成都交子新興金融投資集團股份有限日是無是日巨潮資成都倍特建筑安裝工程成都倍特投資有限責任投資及咨成都森未科信息技術詳見本報告第三節“管理層討論與分析”中的“二、報告期內公司近兩年，公司抓住成都高新區城市建設和產業發展帶來的巨大機遇，公司經營狀況明顯改善。但離將公司打造為有穩定持續較高盈利能力的優質上市公司的目標仍有一定差距，重塑有突出盈利能力和發展前景的主業仍是公司需要持續解決公司積極進行戰略轉型升級，深耕功率半導體業務，以功率半導體企業森未科技和芯未半導體為主體組建功率半導體事業群，并新設功率半導體研究院，提升關鍵核心競爭力。公司功率半導體業務面臨半導體行業周期下行、觸底回暖不及預期、市場競爭激烈、人才團隊補充不及時等風險。森未科技目前生產主要為Fabless模式，晶圓制造及封裝采用委外加工模式。針對不同應用需求，IGBT通常需要進行差異化的設計，并結合晶圓制造和封裝制造的特點進行調整。由于代工廠的生產和工藝平臺相對固化，設計企業的產品開發進程會因此受到制約。雖然“缺芯”在一定程度得到緩解，代工廠資源緊張情況有所減輕，但是針對新能源等新興市場的產品開發和供應進程還是有所滯后于市場需求。因此，森未科技亦面臨一定程度的晶圓供需錯配、外協加工穩定性不足和成本上升的風險。應對上述風險的對策詳見本節后面第（三）“未來發展戰建筑施工業務雖然有立足高新區得以快速發展的特殊優勢和重大機遇，但是隨著建筑行業高質量發展要求的不斷推進，綠色化、智慧化、數字化的新時代發展方向以及“保障+市場”的新型住房供應體系的建設新需求，面臨著業務高質量發展需匹配相適應的高級人才、先進的管理體系，以及為可持續發展需逐步走出高新區減少業務區域集中度的挑戰和風險。如何應對這些風險進而提高主業盈利能力，也是公司在戰詳見本報告第三節“管理層討論與分析”之一“報告期內公司公司過去較長時期，盈利能力弱、基本面較差，作為成都高新區下屬唯一國有控股上市公司，其發展和影響力與成都高新區在全國的地位極不匹配，不符合獲得包括控股股東在內的資本市場廣大投資者等各方對公司的定位和期許。公司董事會和管理層將繼續積極向先進科技產業轉型，通過資本市場賦能科技產業發展新質生產力和未來產業，推動高水平科技自立自強，努力將公司打造成核心業務優勢明顯、盈利能力突出的高科技優質國有上市公司，增強對廣大投資者的回報能在未來相當長時期內，公司將始終聚焦科技型企業戰略轉型的目標。功率半導體業務將依托功率半導體研究院，并以森未科技、芯未半導體為基礎，積極布局Fab-Lite經營模式，通過建設高端功率半導體器件和組件生產線，實現前沿研發、產品設計和生產制造核心環節的自主可控，持續深耕電力電子技術創新應用，聚焦新能源等領域，不斷完善具有核心競爭力的產品矩陣。以成都高新區電子信息支柱產業為基礎，通過上市公司并購等手段發揮上市公司并購等優勢，通過精準投資整合產業資源，向上下游延展做產業布局，降低產業鏈協同成本，提高產業鏈協同效率，將功率半導體打造為公司的強大主業。同時穩步提升建筑施工與智慧城市結合的新基建，驅動傳統建筑業務向綠色低碳化、智慧化方向轉型，為后續公司高速發展和積極轉型奠定堅實基礎。公司將充分利用好資本市場，特別是再融資和并購等手段，選好高科技細分領域賽2023年公司啟動了通過發行股份及支付現金購買四川華鯤振宇智能科技有限責任公司（以下簡稱“華鯤振宇）70%股權并募集配套資金重大資產重組項目，本次重大資產重組尚在推進中，能否順利完成仍然存在較大不確定性。如本次交易完成后，公司產業布局將延伸至算力服務器領域。面向自主創新、數字經濟、東數西算等國家戰略帶來的持續性發展機遇，公司將以數字經濟、信創、新能源等戰略新興產業為方向，形成“功率半導體+基礎算力+智慧建筑”三大業務融合發展的戰略，堅持創新驅動，賦能數字化和新能源場景建設開發。在功率半導體領域，以自研能力為內核，通過強化從芯片設計、晶圓加工、模塊封測、組件集成的全鏈條研發和制造能力，聚焦新能源應用場景，具備方案集成和運營能力；在算力領域，在夯實算力產業底座的基礎上，積極探索算力上下游產業，提升算力產業服務能力；在智慧建筑領域，保障建筑安全和品質的前提下，更多關注低碳和智慧化在建筑空間的運用，提供包括園區智慧用能管理系統等軟硬件產品，探索園區綜合能公司將以功率半導體事業群為基礎，運用市場化運營機制深耕功率半導體業務，通過功率半導體研究院開展前沿技術預研，以森未科技和芯未半導體為基礎，積極布局Fab-Lite經營模式，并通過精準投資整合產業資源，向上下游延展做產業2024年，電研科技將堅持“技術引領+人才培育”的戰略對上下游客戶資源進行整合，擴寬研究方向和意向客戶群體，把握集成電路及功率半導體市場未來3-5年的發展方向，進行提前布局和技術儲備。深耕第三代功率半導體研發，聚焦碳化硅及氮化鎵市場，同時還將積極申報省市級重點課題研究，與清華大學電子系及電子科技大學等高校展開校企合作，以及組織行業技術交流會，提升電研科技在行業內的影響力。未來電研科技還將擴展企業孵化以及產業基金投資等功能，形成“技術研發+中試+孵化+產業投資”的新型森未科技將繼續打造核心競爭力，加快產品研發，持續加大公司人才隊伍建設。持續進行研發、營銷隊伍的投入和建設；進一步完善激勵約束機制和中長期激勵機制，推動公司內部人才發展，完善內部發展通道；引進優秀人才，組建和培養出專業高效的人才團隊，構建具有核心競爭力的人才隊伍。同時注重科研開發和后備人才培養，充分利用高校資源，強森未科技將持續優化產品開發流程，深入實踐集成產品開發（IPD）模式，重點圍繞新能源、新能源車領域不斷創新自有產品，更快實現技術迭代，以適應新能源發電和新能源車等新興市場的差異化需求。持續開展第八代IGBT的研發與應用。此外，聚焦新能源基建場景下的功率組件等具有高毛利預期的新產品，加快研發和銷售，與公司建筑施工及其他相關森未科技將在保證工控、電源市場基本盤穩定的基礎上，加大力度開發儲能、充電樁及電能質量市場，橫向儲備拓展多樣化產品，豐富產品面；縱向延展，向后加強與重點供應商的戰略合作關系，提升產品供應的穩定性。向前積極儲備終端客戶群，加大力度開發新能源車、光伏、充電樁、尤其是儲能市場及客戶的拓展，以“埋種子”精神錨定行業終端影響力客戶進行深耕，積極布局海內外專業展會，持續提升森未品牌在國內功率半導體行業的影響力。加強與重點客戶及渠道方的戰略合作關系，加大售前、售中、售后的服務投入提升和終端客戶的粘合度。以高度協同實現產銷共贏，快速實現規?；洜I。同時，重點推進在高頻電源、新能源車市場的戰略合作關系，充分利用產業鏈優勢、有效整合資源，強化多環繼續穩步推進Fab-Lite商業模式的構建。2024年，芯未半導體將繼續以項目建設為核心工作，打造局域超薄晶圓的工藝研制平臺和完整的集成封裝產線。客戶端，深入研判產品技術和市場需求發展方向，提升工藝平臺能力，引進前沿封測技術，增強盈利能力，堅定走服務高要求客戶的代工廠定位。聯合客戶開展研發項目，聯動森未科技設計端，積極探索高效產品開發流程，滿足客戶綜合成本最低的需求，持續為客戶創造價值；供應端，篩選供應鏈合作伙伴，扶持重點設備和原材料供應商形成戰略合作積極儲備產線人才，持續鍛造車規級通用封裝能力和芯片級集成封裝能力，強化組織能力建設，整合功率半導體事業群技術和資源，針對客戶需求，提供綜合性的解決方案，增加銷售額和市場份額，提高客戶滿意度，增強公司的服務能力和市場競爭力。強化森未、芯未、研究院的協同，不斷提升制造工藝能力，縮短產品開發迭代周期，增加產品綜合競爭力。充分發揮功率半導體研究院的前瞻技術研究特長，精準把控功率半導體上下游的產品和技術發⑤進一步通過精準投資向功率半導體產業價值鏈延展。上市公司結合直接投資并購和并購投資基金間接投并購的方式，圍繞功率半導體產業鏈不斷為公司培育、儲備優質并購標的；積極尋求與終端客戶戰略合作機會，推進公司功率半導體業①按照前述“第三節管理層討論與分析之二報告期內公司從事的主要業務和之四主營業務分析1、概述”的定位和發展，2024年子公司倍特建安將繼續立足于成都高新區，深度參與成都高新區新經濟活力區、電子信息產業功能區、天府國際生物城、交子公園金融商務區和未來科技城五大產業功能區建設，獲取建筑業務訂單；同時，積極拓展聯建資源，與大型央企、省市國有平臺公司等成立合資公司或組建聯合體，力爭抓住成都主體功能區建設機會，在管理、人員相匹配的情況下穩妥拓展區外業務，降低業務集中度，持續獲取傳統建筑施工業務利潤。同時積極承接新型基建類業務，并以事業群市場化改革機制，將建筑施工與智慧城市相結合，驅動公司傳統建筑業務板塊向綠色低碳化的智慧建筑發展方向加速轉型，實②繼續強化內部控制，優化內部管理架構和業務流程，加強人才隊伍建設，提升建筑技術創新水平，提高精細化管理③不斷深化降本增效工作力度，嚴格開展全項目周期成本管控，繼續擴大集約化采購優勢，降低成本費用，不斷提升（3）穩步推進發行股份及支付現金購買華鯤振宇70%股權并募集配套在報告期已完成工作的基礎上，2024年繼續穩步推進發行股份及支付現金購買華鯤振宇70%股權并募集配套資金重大2024年，繼續充分利用好資本市場，通過上市公司直接并購等手段，選好高科技細分領域賽道，助力公司科技產業發報告期公司持續對非核心業務進行優化、處置，轉讓了公司持有的倍特期貨控股權。2024年，公司將繼續堅決對非核隨著公司業務規模的高速增長，除傳統融資手段銀行借款外，公司將在符合法律法規和產業政策的前提下，積極拓展供應鏈金融，結合資本市場非公開發行、可轉債、定向可轉債、科創債等融資方式，尋求最優融資組合，以較低融資成本第四節公司治理號——主板上市公司規范運作》等規范性文件的要求，不斷鞏固和完善股東大會、董事會、監事會和經理層之間權責明確、相互制衡的公司法人治理結構。報告期內，公司持續鞏固公司治理專項活動的成果，促進“三會”有效運行，充分發揮獨立董事和董事會各委員會在公司治理機制中的作用。繼續按照《企業內部控制基本規范》的規定，建立、健全公司內部控制制度體系，強化企業內部控制，提高公司經營管理水平和風險防范能力。報告期內，公司法人治理結構的實際情況基本符公司堅持嚴格按照《上市公司獨立董事管理辦法》《上市公司股東大會規則》《公司章程》《股東大會議事規則》的要求，規范股東大會的召集、召開和議事程序，確保所有股東，特別是中小股東享有平等地位，充分行使股東權利。公司股東大會均有律師出席見證，并出具法律意見書。公司的重大決策均由股東大會依法作出決議。報告期，股東大會審議關公司控股股東行為規范，依法行使股東權利，承擔股東義務，不存在超越股東大會直接或間接干預公司決策和各項生公司董事會嚴格按照有關法律、法規和《公司章程》《董事會議事規則》《獨立董事工作制度》的規定行使職權、履行職責，切實執行股東大會決議。報告期內，董事會成員謹慎、忠實、勤勉地行使權利，積極出席董事會會議，對公司定期報告簽署書面確認意見，保證公司所披露的信息真實、準確和完整；董事會各專門委員會按照實施細則履行職責，針對年報審計、聘任外部審計機構、內部控制、高級管理人員年度薪酬考核結果、提名董事及高級管理人員人選等事項出具專公司監事會繼續嚴格按照《公司法》《公司章程》《監事會議事規則》的規定，本著對全體股東負責的態度履行職責。監事會對公司依法運作、內部控制、定期報告編制與披露、公司財務和董事、高級管理人員職務行為及其他重大事項進行公司高級管理人員嚴格按照《公司章程》的規定履行忠實和勤勉義務。堅持定期向董事會報告工作，接受董事會和監事會的檢查、監督；積極組織實施董事會決議；不斷強化內部控制，及時識別、系統分析經營活動中存在的風險，并能采取相應措施控制風險。報告期內，經理層負責組織、領導公司嚴格按照《上市公司信息披露管理辦法》《深圳證券交易所股票上市規則》及其他法律、行政法規、公司信息披露管理制度等相關規定，本著公平、公正、公開的原則，履行信息披露義務。報告期，公司能真實、準確、完整、及時、公平地披露應披露的信息，沒有選擇性信息披露行為發生。全年共披露各類公告97篇次。其中披露定期報告6項，包括2022年年度報告及其摘要、2023年第一季度報告、半年度報告及其摘要、2023年第三季度報告。披露