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DB52DB52/T924—2014LED通用燈泡光機模組的型式和尺寸TypesanddimensionsofLEDcurrentlightbulblights&machinemodules貴州省質量技術監督局發布I 1 1 1 1 2 2 4 6 71本標準規定了LED通用燈泡（以下簡稱燈泡）光機模組的術語與定義、符號、分類、結構型式GB/T24826普通照明用LED和LED承載LED發光組件（LED芯片或LED照明集成芯片）及相關集成器件和電路的基板；或能夠生長LED2光機模組的型式結構由光機模板外形、LED發光組件和器件型式、外接電氣焊盤型式及封裝光機模組依據光機模板外形結構進行封裝,且應在電氣接口和安裝區域依據工藝預留焊接和安裝位3封適明陵年成芯片4DB52/T924—20146.2光機模組焊盤定義提橙圖3C型光機模組無舞光機模組與外接電氣的針腳通過焊盤連接，定義如下：a)焊盤的個數為4;b)焊盤的接線定義：焊盤1—V1+(電源正極或火線)、焊盤2—V1-(電源負極或零線)為電源接入；焊盤3—V2-(信號負極)、焊盤4—V2+(信號正極)為信號接入；c)對于B型光機模組，需要采用輔助電路板來實現焊盤位置，如圖A.4所示；邊緣0.5mm,并設置于缺口中心，焊盤的接線定義符合本標準6.2中b)的規定，分布如圖4所示；當燈泡內部的電源放置在光機模組之外的區域，且4個以上焊盤被同時使用，焊盤的接線可由使用人自行定義；e)焊盤在光機模組上位置、排序，如圖1、圖2和圖3所示。7光機模板的型式結構7.1A型光機模板A型光機模板結構如圖4所示，規格和尺寸符合表1的規定。圖4型光機模板(d?≤16mm)56光機模板的尺寸見表1，dG允許公差為上公差-0.35mm，下公差-0.60mm，其他尺寸允許公差為±GGABC8.1光機模組采用透明蓋板封裝時，蓋板宜與光機模板的尺寸一致，且宜在焊8.3光機模組采用LED照明集成芯片和驅7(資料性附錄)A.1概述圖A.1透明蓋板封裝的LED芯片型C型光機模組示意圖8透明膠封裝方式的LED芯片型C型光機模組，如圖A.3所示。圖A.3透明膠封裝的LED芯片型C型光機模組示意圖A.5光機模組在LED通用燈泡中應用示意圖光機模組在LED通用燈泡上的應用示意，如圖A.4所示。A.6采用輔助電路實現焊盤的LED芯片型B型光機模組采用輔助電路實現焊盤的LED芯片型B型光機模組，如圖A.5所示。圖A.5采用輔助電路實現焊盤的LED芯片型B型光機模組

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