2024-2030年全球與中國半導體封裝設備市場深度評估及投資潛力研究報告詳見官網?。?！半導體封裝的關鍵作用是實現芯片和外部系統的電連接封裝的核心是實現芯片和系統的電連接。芯片封裝是指將芯片密封在塑料、金屬或陶瓷等材料制成的封裝體內，使芯片與外部環境之間建立一道屏障，保護芯片免受外部環境影響，同時封裝還提供了一個接口，使芯片能夠與其他電子元件進行連接，以實現信息的輸入輸出。封裝經歷硅片減薄、硅片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型、去飛邊毛刺、切筋打彎、上焊錫、打碼等多道工藝流程。主要功能包括保護芯片、增強熱穩定性、提供機械支撐、確保電氣連接等。封裝工藝可分為0級到3級封裝等四個不同等級，一般主要涉及晶圓切割和芯片級封裝。0級封裝為晶圓（Wafer）切割，1級封裝為芯片（Die）級封裝，2級封裝負責將芯片安裝到模塊或電路卡上，3級封裝將附帶芯片和模塊的電路卡安裝到系統板上。后摩爾時代下封裝追求更高的傳輸速度、更小的芯片尺寸封裝逐步朝著高速信號傳輸、堆疊、小型化、低成本、高可靠性、散熱等方向發展。（1）高速信號運輸：人工智能、5G等技術在提高芯片速度的同時還需要提升半導體封裝技術，從而提高傳輸速度；（2）堆疊：過去一個封裝外殼內僅包含一個芯片，而如今可采用多芯片封裝（MCP）和系統級封裝（SiP）等技術，在一個封裝外殼內堆疊多個芯片；（3）小型化：隨著半導體產品逐漸被用于移動甚至可穿戴產品，小型化成為一項重要需求。半導體封裝可分為傳統封裝和先進封裝兩大類封裝技術大致可分為傳統封裝和先進封裝兩類，進入后摩爾時代先進封裝技術快速發展。傳統封裝主要是用引線框架承載芯片的封裝形式，而先進封裝引腳以面陣列引出，承載芯片大都采用高性能多層基板。隨著先進制程工藝逐漸逼近物理極限，越來越多廠商的研發方向由“如何把芯片變得更小”轉變為“如何把芯片封得更小”，先進封裝技術得到快速發展。傳統封裝依靠引線實現電連接，可分為通孔插裝和表面貼裝類傳統封裝需要依靠引線將晶圓與外界產生電氣連接。將晶圓切割為晶粒后，使晶粒貼合到相應的基板架上，再利用引線將晶片的接合焊盤與基板引腳相連，實現電氣連接，最后用外殼加以保護。傳統封裝大致可以分為通孔插裝類封裝以及表面貼裝類封裝。20世紀70年代人們通常采用雙列直插式封裝（DIP）或鋸齒型單列式封裝（ZIP）等通孔型技術，即將引線插入到印刷電路板（PCB）的安裝孔中；后來，隨著引腳數量的不斷增加以及PCB設計的日趨復雜，通孔插孔技術的局限性也日益凸顯，薄型小尺寸封裝（TSOP）、四方扁平封裝（QFP）和J形引線小外形封裝（SOJ）等表面貼裝型技術陸續問世。先進與傳統封裝的最大區別在于芯片與外部系統的電連接方式先進與傳統封裝的最大區別在于芯片與外部系統的電連接方式，省略了引線的方式，采取傳輸速度更快的凸塊、中間層等。先進封裝的四要素包括RDL（再分布層技術）、TSV（硅通孔）、Bump（凸塊）、Wafer（晶圓），任何一款封裝如果具備了四要素中的任意一個，都可以稱之為先進封裝。在先進封裝的四要素中，RDL起著XY平面電氣延伸的作用，TSV起著Z軸電氣延伸的作用，Bump起著界面互聯和應力緩沖的作用，Wafer則作為集成電路的載體以及RDL和TSV的介質和載體。2024-2030年全球與中國半導體封裝設備市場深度評估及投資潛力研究報告《對接專員》：張煒《撰寫日期》：2024年6月《注：內容省略，查看全文搜索智信中科研究網聯系專員》精選部分目錄2023年全球半導體封裝設備市場銷售額達到了63億美元，預計2030年將達到94億美元，年復合增長率（CAGR）為6.0%（2024-2030）。地區層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2023年市場規模為百萬美元，約占全球的%，預計2030年將達到百萬美元，屆時全球占比將達到%。根據本公司“半導體研究中心”調研統計，半導體制造設備全球銷售額從2021年的1,032億美元增長5.6%到去年創紀錄的1,090億美元。2022年半導體制造設備銷售額創歷史新高，源于該行業推動增加支持關鍵終端市場（包括高性能計算和汽車）的長期增長和創新所需的晶圓廠產能。2022年，中國大陸市場半導體設備銷售額達到了285億美元，同比下滑4.5%；中國臺灣半導體設備銷售額緊隨其后，達到了265億美元，同比增長了7.4%；韓國市場全球排名第三，銷售額達到了210億美元，同比下滑16.2%；北美銷售額為106億美元，同比增長40%。日本銷售額為82億美元，同比增長6.7%；歐洲銷售額為61億美元，同比增長90%。本報告研究全球與中國市場半導體封裝設備的產能、產量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點分析全球與中國市場的主要廠商產品特點、產品規格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產商的市場份額。歷史數據為2019至2023年，預測數據為2024至2030年。主要廠商包括：AppliedMaterialsASMPacificTechnologyKulickeandSoffaIndustriesTokyoElectronLimitedTokyoSeimitsuChipMosGreatekHuaHongJiangsuChangjiangElectronicsTechnologyLingsenPrecisionNepesTianshuiHuatianUnisemVeeco/CNT按照不同產品類型，包括如下幾個類別：芯片鍵合設備檢驗和切割設備包裝設備引線鍵合設備電鍍設備其他設備按照不同應用，主要包括如下幾個方面：集成器件制造商外包裝半導體組裝重點關注如下幾個地區:北美歐洲日本本文正文共10章，各章節主要內容如下：第1章：報告統計范圍、產品細分及主要的下游市場，行業背景、發展歷史、現狀及趨勢等第2章：全球總體規模（產能、產量、銷量、需求量、銷售收入等數據，2019-2030年）第3章：全球范圍內半導體封裝設備主要廠商競爭分析，主要包括半導體封裝設備產能、產量、銷量、收入、市場份額、價格、產地及行業集中度分析第4章：全球半導體封裝設備主要地區分析，包括銷量、銷售收入等第5章：全球半導體封裝設備主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、半導體封裝設備產品型號、銷量、收入、價格及最新動態等第6章：全球不同產品類型半導體封裝設備銷量、收入、價格及份額等第7章：全球不同應用半導體封裝設備銷量、收入、價格及份額等第8章：產業鏈、上下游分析、銷售渠道分析等第9章：行業動態、增長驅動因素、發展機遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業政策等第10章：報告結論標題報告目錄1半導體封裝設備市場概述1.1產品定義及統計范圍1.2按照不同產品類型，半導體封裝設備主要可以分為如下幾個類別1.2.1全球不同產品類型半導體封裝設備銷售額增長趨勢2019VS2023VS20301.2.2芯片鍵合設備1.2.3檢驗和切割設備1.2.4包裝設備1.2.5引線鍵合設備1.2.6電鍍設備1.2.7其他設備1.3從不同應用，半導體封裝設備主要包括如下幾個方面1.3.1全球不同應用半導體封裝設備銷售額增長趨勢2019VS2023VS20301.3.2集成器件制造商1.3.3外包裝半導體組裝1.4半導體封裝設備行業背景、發展歷史、現狀及趨勢1.4.1半導體封裝設備行業目前現狀分析1.4.2半導體封裝設備發展趨勢2全球半導體封裝設備總體規模分析2.1全球半導體封裝設備供需現狀及預測（2019-2030）2.1.1全球半導體封裝設備產能、產量、產能利用率及發展趨勢（2019-2030）2.1.2全球半導體封裝設備產量、需求量及發展趨勢（2019-2030）2.2全球主要地區半導體封裝設備產量及發展趨勢（2019-2030）2.2.1全球主要地區半導體封裝設備產量（2019-2024）2.2.2全球主要地區半導體封裝設備產量（2025-2030）2.2.3全球主要地區半導體封裝設備產量市場份額（2019-2030）2.3中國半導體封裝設備供需現狀及預測（2019-2030）2.3.1中國半導體封裝設備產能、產量、產能利用率及發展趨勢（2019-2030）2.3.2中國半導體封裝設備產量、市場需求量及發展趨勢（2019-2030）2.4全球半導體封裝設備銷量及銷售額2.4.1全球市場半導體封裝設備銷售額（2019-2030）2.4.2全球市場半導體封裝設備銷量（2019-2030）2.4.3全球市場半導體封裝設備價格趨勢（2019-2030）3全球與中國主要廠商市場份額分析3.1全球市場主要廠商半導體封裝設備產能市場份額3.2全球市場主要廠商半導體封裝設備銷量（2019-2024）3.2.1全球市場主要廠商半導體封裝設備銷量（2019-2024）3.2.2全球市場主要廠商半導體封裝設備銷售收入（2019-2024）3.2.3全球市場主要廠商半導體封裝設備銷售價格（2019-2024）3.2.42023年全球主要生產商半導體封裝設備收入排名3.3中國市場主要廠商半導體封裝設備銷量（2019-2024）3.3.1中國市場主要廠商半導體封裝設備銷量（2019-2024）3.3.2中國市場主要廠商半導體封裝設備銷售收入（2019-2024）3.3.32023年中國主要生產商半導體封裝設備收入排名3.3.4中國市場主要廠商半導體封裝設備銷售價格（2019-2024）3.4全球主要廠商半導體封裝設備總部及產地分布3.5全球主要廠商成立時間及半導體封裝設備商業化日期3.6全球主要廠商半導體封裝設備產品類型及應用3.7半導體封裝設備行業集中度、競爭程度分析3.7.1半導體封裝設備行業集中度分析：2023年全球Top5生產商市場份額3.7.2全球半導體封裝設備第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊生產商（品牌）及市場份額3.8新增投資及市場并購活動4全球半導體封裝設備主要地區分析4.1全球主要地區半導體封裝設備市場規模分析：2019VS2023VS20304.1.1全球主要地區半導體封裝設備銷售收入及市場份額（2019-2024年）4.1.2全球主要地區半導體封裝設備銷售收入預測（2025-2030年）4.2全球主要地區半導體封裝設備銷量分析：2019VS2023VS20304.2.1全球主要地區半導體封裝設備銷量及市場份額（2019-2024年）4.2.2全球主要地區半導體封裝設備銷量及市場份額預測（2025-2030）4.3北美市場半導體封裝設備銷量、收入及增長率（2019-2030）4.4歐洲市場半導體封裝設備銷量、收入及增長率（2019-2030）4.5日本市場半導體封裝設備銷量、收入及增長率（2019-2030）5全球半導體封裝設備主要生產商分析5.1AppliedMaterials5.1.1AppliedMaterials基本信息、半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位5.1.2AppliedMaterials半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用5.1.3AppliedMaterials半導體封裝設備銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）5.1.4AppliedMaterials公司簡介及主要業務5.1.5AppliedMaterials企業最新動態5.2ASMPacificTechnology5.2.1ASMPacificTechnology基本信息、半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位5.2.2ASMPacificTechnology半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用5.2.3ASMPacificTechnology半導體封裝設備銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）5.2.4ASMPacificTechnology公司簡介及主要業務5.2.5ASMPacificTechnology企業最新動態5.3KulickeandSoffaIndustries5.3.1KulickeandSoffaIndustries基本信息、半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位5.3.2KulickeandSoffaIndustries半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用5.3.3KulickeandSoffaIndustries半導體封裝設備銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）5.3.4KulickeandSoffaIndustries公司簡介及主要業務5.3.5KulickeandSoffaIndustries企業最新動態5.4TokyoElectronLimited5.4.1TokyoElectronLimited基本信息、半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位5.4.2TokyoElectronLimited半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用5.4.3TokyoElectronLimited半導體封裝設備銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）5.4.4TokyoElectronLimited公司簡介及主要業務5.4.5TokyoElectronLimited企業最新動態5.5TokyoSeimitsu5.5.1TokyoSeimitsu基本信息、半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位5.5.2TokyoSeimitsu半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用5.5.3TokyoSeimitsu半導體封裝設備銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）5.5.4TokyoSeimitsu公司簡介及主要業務5.5.5TokyoSeimitsu企業最新動態5.6ChipMos5.6.1ChipMos基本信息、半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位5.6.2ChipMos半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用5.6.3ChipMos半導體封裝設備銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）5.6.4ChipMos公司簡介及主要業務5.6.5ChipMos企業最新動態5.7Greatek5.7.1Greatek基本信息、半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位5.7.2Greatek半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用5.7.3Greatek半導體封裝設備銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）5.7.4Greatek公司簡介及主要業務5.7.5Greatek企業最新動態5.8HuaHong5.8.1HuaHong基本信息、半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位5.8.2HuaHong半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用5.8.3HuaHong半導體封裝設備銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）5.8.4HuaHong公司簡介及主要業務5.8.5HuaHong企業最新動態5.9JiangsuChangjiangElectronicsTechnology5.9.1JiangsuChangjiangElectronicsTechnology基本信息、半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位5.9.2JiangsuChangjiangElectronicsTechnology半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用5.9.3JiangsuChangjiangElectronicsTechnology半導體封裝設備銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）5.9.4JiangsuChangjiangElectronicsTechnology公司簡介及主要業務5.9.5JiangsuChangjiangElectronicsTechnology企業最新動態5.10LingsenPrecision5.10.1LingsenPrecision基本信息、半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位5.10.2LingsenPrecision半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用5.10.3LingsenPrecision半導體封裝設備銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）5.10.4LingsenPrecision公司簡介及主要業務5.10.5LingsenPrecision企業最新動態5.11Nepes5.11.1Nepes基本信息、半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位5.11.2Nepes半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用5.11.3Nepes半導體封裝設備銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）5.11.4Nepes公司簡介及主要業務5.11.5Nepes企業最新動態5.12TianshuiHuatian5.12.1TianshuiHuatian基本信息、半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位5.12.2TianshuiHuatian半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用5.12.3TianshuiHuatian半導體封裝設備銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）5.12.4TianshuiHuatian公司簡介及主要業務5.12.5TianshuiHuatian企業最新動態5.13Unisem5.13.1Unisem基本信息、半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位5.13.2Unisem半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用5.13.3Unisem半導體封裝設備銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）5.13.4Unisem公司簡介及主要業務5.13.5Unisem企業最新動態5.14Veeco/CNT5.14.1Veeco/CNT基本信息、半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位5.14.2Veeco/CNT半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用5.14.3Veeco/CNT半導體封裝設備銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）5.14.4Veeco/CNT公司簡介及主要業務5.14.5Veeco/CNT企業最新動態6不同產品類型半導體封裝設備分析6.1全球不同產品類型半導體封裝設備銷量（2019-2030）6.1.1全球不同產品類型半導體封裝設備銷量及市場份額（2019-2024）6.1.2全球不同產品類型半導體封裝設備銷量預測（2025-2030）6.2全球不同產品類型半導體封裝設備收入（2019-2030）6.2.1全球不同產品類型半導體封裝設備收入及市場份額（2019-2024）6.2.2全球不同產品類型半導體封裝設備收入預測（2025-2030）6.3全球不同產品類型半導體封裝設備價格走勢（2019-2030）7不同應用半導體封裝設備分析7.1全球不同應用半導體封裝設備銷量（2019-2030）7.1.1全球不同應用半導體封裝設備銷量及市場份額（2019-2024）7.1.2全球不同應用半導體封裝設備銷量預測（2025-2030）7.2全球不同應用半導體封裝設備收入（2019-2030）7.2.1全球不同應用半導體封裝設備收入及市場份額（2019-2024）7.2.2全球不同應用半導體封裝設備收入預測（2025-2030）7.3全球不同應用半導體封裝設備價格走勢（2019-2030）8上游原料及下游市場分析8.1半導體封裝設備產業鏈分析8.2半導體封裝設備產業上游供應分析8.2.1上游原料供給狀況8.2.2原料供應商及聯系方式8.3半導體封裝設備下游典型客戶8.4半導體封裝設備銷售渠道分析9行業發展機遇和風險分析9.1半導體封裝設備行業發展機遇及主要驅動因素9.2半導體封裝設備行業發展面臨的風險9.3半導體封裝設備行業政策分析9.4半導體封裝設備中國企業SWOT分析10研究成果及結論11附錄11.1研究方法11.2數據來源11.2.1二手信息來源11.2.2一手信息來源11.3數據交互驗證11.4免責聲明標題報告圖表表1全球不同產品類型半導體封裝設備銷售額增長（CAGR）趨勢2019VS2023VS2030（百萬美元）表2全球不同應用銷售額增速（CAGR）2019VS2023VS2030（百萬美元）表3半導體封裝設備行業目前發展現狀表4半導體封裝設備發展趨勢表5全球主要地區半導體封裝設備產量增速（CAGR）：2019VS2023VS2030&（臺）表6全球主要地區半導體封裝設備產量（2019-2024）&（臺）表7全球主要地區半導體封裝設備產量（2025-2030）&（臺）表8全球主要地區半導體封裝設備產量市場份額（2019-2024）表9全球主要地區半導體封裝設備產量市場份額（2025-2030）表10全球市場主要廠商半導體封裝設備產能（2021-2022）&（臺）表11全球市場主要廠商半導體封裝設備銷量（2019-2024）&（臺）表12全球市場主要廠商半導體封裝設備銷量市場份額（2019-2024）表13全球市場主要廠商半導體封裝設備銷售收入（2019-2024）&（百萬美元）表14全球市場主要廠商半導體封裝設備銷售收入市場份額（2019-2024）表15全球市場主要廠商半導體封裝設備銷售價格（2019-2024）表162023年全球主要生產商半導體封裝設備收入排名（百萬美元）表17中國市場主要廠商半導體封裝設備銷量（2019-2024）&（臺）表18中國市場主要廠商半導體封裝設備銷量市場份額（2019-2024）表19中國市場主要廠商半導體封裝設備銷售收入（2019-2024）&（百萬美元）表20中國市場主要廠商半導體封裝設備銷售收入市場份額（2019-2024）表212023年中國主要生產商半導體封裝設備收入排名（百萬美元）表22中國市場主要廠商半導體封裝設備銷售價格（2019-2024）表23全球主要廠商半導體封裝設備總部及產地分布表24全球主要廠商成立時間及半導體封裝設備商業化日期表25全球主要廠商半導體封裝設備產品類型及應用表262023年全球半導體封裝設備主要廠商市場地位（第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊）表27全球半導體封裝設備市場投資、并購等現狀分析表28全球主要地區半導體封裝設備銷售收入增速：（2019VS2023VS2030）&（百萬美元）表29全球主要地區半導體封裝設備銷售收入（2019-2024）&（百萬美元）表30全球主要地區半導體封裝設備銷售收入市場份額（2019-2024）表31全球主要地區半導體封裝設備收入（2025-2030）&（百萬美元）表32全球主要地區半導體封裝設備收入市場份額（2025-2030）表33全球主要地區半導體封裝設備銷量（臺）：2019VS2023VS2030表34全球主要地區半導體封裝設備銷量（2019-2024）&（臺）表35全球主要地區半導體封裝設備銷量市場份額（2019-2024）表36全球主要地區半導體封裝設備銷量（2025-2030）&（臺）表37全球主要地區半導體封裝設備銷量份額（2025-2030）表38AppliedMaterials半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位表39AppliedMaterials半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用表40AppliedMaterials半導體封裝設備銷量（臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2019-2024）表41AppliedMaterials公司簡介及主要業務表42AppliedMaterials企業最新動態表43ASMPacificTechnology半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位表44ASMPacificTechnology半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用表45ASMPacificTechnology半導體封裝設備銷量（臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2019-2024）表46ASMPacificTechnology公司簡介及主要業務表47ASMPacificTechnology企業最新動態表48KulickeandSoffaIndustries半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位表49KulickeandSoffaIndustries半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用表50KulickeandSoffaIndustries半導體封裝設備銷量（臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2019-2024）表51KulickeandSoffaIndustries公司簡介及主要業務表52KulickeandSoffaIndustries公司最新動態表53TokyoElectronLimited半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位表54TokyoElectronLimited半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用表55TokyoElectronLimited半導體封裝設備銷量（臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2019-2024）表56TokyoElectronLimited公司簡介及主要業務表57TokyoElectronLimited企業最新動態表58TokyoSeimitsu半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位表59TokyoSeimitsu半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用表60TokyoSeimitsu半導體封裝設備銷量（臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2019-2024）表61TokyoSeimitsu公司簡介及主要業務表62TokyoSeimitsu企業最新動態表63ChipMos半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位表64ChipMos半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用表65ChipMos半導體封裝設備銷量（臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2019-2024）表66ChipMos公司簡介及主要業務表67ChipMos企業最新動態表68Greatek半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位表69Greatek半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用表70Greatek半導體封裝設備銷量（臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2019-2024）表71Greatek公司簡介及主要業務表72Greatek企業最新動態表73HuaHong半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位表74HuaHong半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用表75HuaHong半導體封裝設備銷量（臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2019-2024）表76HuaHong公司簡介及主要業務表77HuaHong企業最新動態表78JiangsuChangjiangElectronicsTechnology半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位表79JiangsuChangjiangElectronicsTechnology半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用表80JiangsuChangjiangElectronicsTechnology半導體封裝設備銷量（臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2019-2024）表81JiangsuChangjiangElectronicsTechnology公司簡介及主要業務表82JiangsuChangjiangElectronicsTechnology企業最新動態表83LingsenPrecision半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位表84LingsenPrecision半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用表85LingsenPrecision半導體封裝設備銷量（臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2019-2024）表86LingsenPrecision公司簡介及主要業務表87LingsenPrecision企業最新動態表88Nepes半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位表89Nepes半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用表90Nepes半導體封裝設備銷量（臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2019-2024）表91Nepes公司簡介及主要業務表92Nepes企業最新動態表93TianshuiHuatian半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位表94TianshuiHuatian半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用表95TianshuiHuatian半導體封裝設備銷量（臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2019-2024）表96TianshuiHuatian公司簡介及主要業務表97TianshuiHuatian企業最新動態表98Unisem半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位表99Unisem半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用表100Unisem半導體封裝設備銷量（臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2019-2024）表101Unisem公司簡介及主要業務表102Unisem企業最新動態表103Veeco/CNT半導體封裝設備生產基地、銷售區域、競爭對手及市場地位表104Veeco/CNT半導體封裝設備產品規格、參數及市場應用表105Veeco/CNT半導體封裝設備銷量（臺）、收入（百萬美元）、價格及毛利率（2019-2024）表106Veeco/CNT公司簡介及主要業務表107Veeco/CNT企業最新動態表108全球不同產品類型半導體封裝設備銷量（2019-2024）&（臺）表109全球不同產品類型半導體封裝設備銷量市場份額（2019-2024）表110全球不同產品類型半導體封裝設備銷量預測（2025-2030）&（臺）表111全球不同產品類型半導體封裝設備銷量市場份額預測（2025-2030）表112全球不同產品類型半導體封裝設備收入（2019-2024）&（百萬美元）表113全球不同產品類型半導體封裝設備收入市場份額（2019-2024）表114全球不同產品類型半導體封裝設備收入預測（2025-2030）&（百萬美元）表115全球不同類型半導體封裝設備收入市場份額預測（2025-2030）表116全球不同應用半導體封裝設備銷量（2019-2024年）&（臺）表117全球不同應用半導體封裝設備銷量市場份額（2019-2024）表118全球不同應用半導體封裝設備銷量預測（2025-2030）&（臺）表119全球不同應用半導體封裝設備銷量市場份額預測（2025-2030）表120全球不同應用半導體封裝設備收入（2019-2024年）&（百萬美元）表121全球不同應用半導體封裝設備收入市場份額（2019-2024）表122全球不同應用半導體封裝設備收入預測（2025-2030）&（百萬美元）表123全球不同