2024年滬電股份研究報(bào)告：數(shù)通PCB領(lǐng)域傳統(tǒng)強(qiáng)者_(dá)乘AI之風(fēng)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)高增一、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先高端PCB廠商，業(yè)績(jī)有望迎來高速增長(zhǎng)1.1國(guó)內(nèi)領(lǐng)先高端PCB廠商，深耕數(shù)通和汽車兩大領(lǐng)域滬電股份成立于1992年，于2010年上市，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端PCB企業(yè)，公司PCB產(chǎn)品以通信通訊設(shè)備、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子為核心應(yīng)用領(lǐng)域，輔以工業(yè)設(shè)備、半導(dǎo)體芯片測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域。通過在行業(yè)深耕三十余年，公司已經(jīng)在技術(shù)、質(zhì)量、成本、品牌、規(guī)模等方面形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，居行業(yè)領(lǐng)先地位，并連續(xù)多年入選中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）、行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark、N.T.Information等行業(yè)協(xié)會(huì)及研究機(jī)構(gòu)發(fā)布的PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)。行業(yè)深耕三十年，業(yè)務(wù)布局持續(xù)完善。公司成立于1992年，發(fā)展早期主要生產(chǎn)應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域的雙面四層板，1997年公司通過10層以內(nèi)中大板面技術(shù)切入基礎(chǔ)電信通訊設(shè)備市場(chǎng)，并于2000年開始自主研發(fā)應(yīng)用于基礎(chǔ)電信通訊設(shè)備和汽車市場(chǎng)等領(lǐng)域的HDI技術(shù)，后續(xù)公司于2010年在深交所上市，2015年公司昆山新廠、湖北黃石新廠先后投產(chǎn)，2022年投資勝偉策并加快p2Pack技術(shù)開發(fā)與市場(chǎng)推廣，后于2023年5月完成控股收購(gòu)勝偉策。公司產(chǎn)能不斷提升，海外基地加速建設(shè)。當(dāng)前公司主要的生產(chǎn)基地包括滬利微電、青淞廠、黃石滬士（包括黃石一廠和黃石二廠）和勝偉策，其中，滬利微電汽車板產(chǎn)能不斷提升，而黃石一廠主要以企業(yè)通訊市場(chǎng)板為主，黃石二廠則專注于汽車板的生產(chǎn)。海外產(chǎn)能方面，考慮到多區(qū)域分散風(fēng)險(xiǎn)運(yùn)營(yíng)能力或?qū)⒅鸩匠蔀樾袠I(yè)未來成長(zhǎng)的關(guān)鍵，公司正加速泰國(guó)生產(chǎn)基地（滬士泰國(guó)）的建設(shè)，預(yù)計(jì)將在2024年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。另外，當(dāng)前公司深度整合昆山和黃石生產(chǎn)基地的生產(chǎn)和管理資源，對(duì)關(guān)鍵制程進(jìn)行技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)充，同時(shí)加大對(duì)滬利微電的投資以擴(kuò)充汽車高階HDI產(chǎn)能，并在黃石二廠加速新產(chǎn)品和新客戶的認(rèn)證與導(dǎo)入。此外，公司策略性地將青淞廠的中低階產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至黃石滬士，以優(yōu)化資源配置和提升生產(chǎn)效率。1.2股權(quán)結(jié)構(gòu)分散，子公司經(jīng)營(yíng)穩(wěn)定股權(quán)結(jié)構(gòu)分散，吳禮淦家族為實(shí)控人。截至2024年3月底，公司前十大股東持股合計(jì)達(dá)40.94%，其中，碧景（英屬維爾京群島）控股有限公司為公司第一大股東，持股比例達(dá)19.44%。另外，吳禮淦家族成員通過持股碧景（英屬維爾京群島）控股有限公司以及合拍友聯(lián)有限公司，為公司的實(shí)際控制人。公司核心子公司包括滬利微電、黃石滬士、滬士國(guó)際、黃石供應(yīng)鏈、滬士泰國(guó)和勝偉策。其中，滬利微電、黃石滬士、滬士泰國(guó)和勝偉策主要業(yè)務(wù)為PCB生產(chǎn)制造銷售，滬士國(guó)際目前主要是為方便公司在中國(guó)內(nèi)地以外獲取訂單以及銷售所設(shè)，而黃石供應(yīng)鏈則主要以供應(yīng)鏈管理、房地產(chǎn)開發(fā)及相關(guān)配套服務(wù)為主。經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)方面，滬利微電、黃石滬士和滬士國(guó)際均已實(shí)現(xiàn)盈利。1.3營(yíng)收凈利雙增，盈利能力突出受益高端PCB需求增長(zhǎng)，公司營(yíng)收凈利雙增。通過緊抓AI、高速網(wǎng)絡(luò)和智能汽車系統(tǒng)對(duì)高端HDI、高速高層PCB的結(jié)構(gòu)性需求，公司在2023年P(guān)CB行業(yè)發(fā)展整體承壓的背景下，依舊實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙增，2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收89.4億元，同比+7%，其中PCB業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入85.7億元，同比+8%。凈利潤(rùn)方面，2023年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)15.1億元，同比+11%，從24Q1來看，由于高速運(yùn)算服務(wù)器、AI等新興計(jì)算場(chǎng)景對(duì)高多層PCB的結(jié)構(gòu)性需求，公司盈利能力得到進(jìn)一步提升，24Q1公司實(shí)現(xiàn)收入25.8億元，同比+38.34%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.1億元，同比+157%，另外，公司單季度利潤(rùn)率創(chuàng)下新高，毛利率和凈利率分別提升至33.86%和19.66%。通訊、汽車為公司核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，PCB業(yè)務(wù)以外銷為主。營(yíng)收結(jié)構(gòu)方面，近幾年企業(yè)通訊市場(chǎng)板一直是公司的核心業(yè)務(wù)，在AI服務(wù)器和高速網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)性需求帶動(dòng)下，該業(yè)務(wù)2023年實(shí)現(xiàn)收入58.7億元，同比+6.8%，占總營(yíng)收66%，其次為汽車板業(yè)務(wù)，2023年實(shí)現(xiàn)收入21.6億元，同比+14%，占總營(yíng)收24%。按地區(qū)劃分的話，公司PCB業(yè)務(wù)營(yíng)收外銷占比逐年提升，2019年公司PCB業(yè)務(wù)外銷占比為46%，隨著公司持續(xù)加大海外客戶開拓，2023年外銷占比提升至84%。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶動(dòng)毛利率提升，凈利率處于行業(yè)領(lǐng)先水平。隨著公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，2023年公司毛利率達(dá)31%，同比+0.89pct。其中，公司PCB業(yè)務(wù)毛利率為32.5%，同比+0.74pct，分業(yè)務(wù)來看，2023年公司辦公及工業(yè)設(shè)備板業(yè)務(wù)毛利率提升明顯，由2022年的32.6%增長(zhǎng)至2023年的37.8%，2023年企業(yè)通訊市場(chǎng)板業(yè)務(wù)毛利率則增長(zhǎng)至34.5%，汽車板和消費(fèi)電子板則基本穩(wěn)定在25%上下，2023年對(duì)應(yīng)毛利率分別為25.7%和26.1%。凈利率方面，2023年公司銷售凈利率為16.7%，同比+0.33pct，在同業(yè)中處于領(lǐng)先水平。財(cái)務(wù)費(fèi)用受匯率影響增長(zhǎng)，研發(fā)費(fèi)用呈現(xiàn)逐年提升態(tài)勢(shì)。費(fèi)用方面，除了財(cái)務(wù)費(fèi)用由于匯率等原因在2023年出現(xiàn)同比大幅提升之外，其余費(fèi)用與公司發(fā)展經(jīng)營(yíng)情況基本匹配，其中，公司研發(fā)費(fèi)用呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2023年公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)5.4億元，同比+15%。二、市場(chǎng)空間廣闊，新興市場(chǎng)需求增長(zhǎng)印制電路板（PCB）是承載電子元器件并連接電路的橋梁，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，下游廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，在終端電子產(chǎn)品中具有不可替代性。PCB不僅是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，同時(shí)也是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的行業(yè)，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球PCB產(chǎn)值有望同比+5%至729.7億美元，2028年有望增長(zhǎng)至904.1億美元。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，2024年中國(guó)PCB產(chǎn)值有望同比+4%至393.4億美元，2028年有望增長(zhǎng)至461.8億美元。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，全球封裝基板2023-2028年產(chǎn)值CAGR達(dá)8.8%，為增速最快的細(xì)分PCB品類，而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，增速最快的為18層以上多層板，2023-2028年產(chǎn)值CAGR達(dá)8.6%。手機(jī)為PCB最大應(yīng)用下游，服務(wù)器PCB產(chǎn)值受益AI增長(zhǎng)迅速。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年手機(jī)為PCB最大的應(yīng)用下游，全球產(chǎn)值達(dá)160億美元，其次為PC，全球產(chǎn)值達(dá)127億美元，Prismark預(yù)計(jì)到2027年，除了計(jì)算機(jī)（PC）之外，其余PCB主要應(yīng)用下游產(chǎn)值均出現(xiàn)不同程度的增長(zhǎng)，手機(jī)依舊是最核心的應(yīng)用下游，2027年產(chǎn)值達(dá)170億美元，而服務(wù)器領(lǐng)域得益于AI的推動(dòng)，相關(guān)PCB產(chǎn)值增速最為明顯，2022-2027年CAGR達(dá)6.5%，另外，在汽車電子化、智能化加速背景下，車用PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)將從2022年的95億美元增長(zhǎng)至2027年的120億美元，2022-2027年CAGR達(dá)4.8%。全球PCB廠商眾多，行業(yè)集中度較為分散。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，當(dāng)前全球PCB廠商眾多，行業(yè)集中度整體較為分散，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年全球前十PCB廠商營(yíng)收合計(jì)達(dá)299億美元，占全球市場(chǎng)比例達(dá)37%，其中，臻鼎以7%的市占率位列全球首位，其次為欣興電子和東山精密，市占率分別為6%和4%。2.1數(shù)通：AI高速發(fā)展帶動(dòng)需求快速提升（1）服務(wù)器：AI服務(wù)器加速出貨，帶動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球人工智能IT總投資規(guī)模達(dá)1325億美元，2027年有望增加至5124億美元，22-27年CAGR達(dá)31%。其中，預(yù)計(jì)2027年全球約45%企業(yè)將通過生成式AI來開發(fā)產(chǎn)品和服務(wù)，將相應(yīng)帶動(dòng)全球生成式AI市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至1500億美元。在此背景下，AI服務(wù)器作為主要硬件基礎(chǔ)設(shè)施，全球出貨量有望保持高增態(tài)勢(shì)，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年全球AI服務(wù)器出貨量將同比+38.4%至118萬臺(tái)，2026年有望增長(zhǎng)至237萬臺(tái)，2023-2026年CAGR達(dá)26%。服務(wù)器平臺(tái)更新迭代，單機(jī)PCB層數(shù)和用料迎來升級(jí)。當(dāng)前PCB在服務(wù)器領(lǐng)域的應(yīng)用主要覆蓋于CPU、主板、電源背板、硬盤背板、網(wǎng)卡以及Riser卡等多個(gè)關(guān)鍵部件，隨著服務(wù)器平臺(tái)技術(shù)的不斷進(jìn)步和迭代，對(duì)PCB的層數(shù)和材料質(zhì)量的要求也在不斷提高。其中，PCB所需層數(shù)不僅從Purley平臺(tái)的10-12層提升至EagleStream的14-20層，而且用料方面也對(duì)CCL損耗等級(jí)有著更高的要求，相應(yīng)帶來單機(jī)PCB價(jià)值量的提升。AI服務(wù)器快速發(fā)展帶動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升。隨著ChatGPT引爆AI時(shí)代后，AI算力需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢(shì)，作為底層支撐的硬件基礎(chǔ)設(shè)施如AI服務(wù)器需求也進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段。相較于傳統(tǒng)服務(wù)器，AI服務(wù)器的PCB價(jià)值增量主要集中于GPU模組，以英偉達(dá)DGXA100服務(wù)器為例，其搭載了8顆A100GPU算力卡，其GPU模組板又可拆解為GPU載板、OAM、UBB、NVSwitch四個(gè)部分，單機(jī)PCB數(shù)量和面積相較傳統(tǒng)服務(wù)器有著明顯提升。另外，考慮到高性能運(yùn)算對(duì)于傳輸速率以及綜合性能的要求，因此GPU模組主要采用包括高層數(shù)多層板、高階HDI等高端PCB產(chǎn)品，相應(yīng)推動(dòng)了單機(jī)PCB價(jià)值量提升。（2）交換機(jī)：AI發(fā)展如火如荼，800G升級(jí)替代加速2023年全球交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模同比增速達(dá)20%。近幾年全球網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年全球網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)714.2億美元，同比+12.8%，其中，交換機(jī)作為占比最大的細(xì)分市場(chǎng)，在數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及AI共同帶動(dòng)下，市場(chǎng)規(guī)模增速明顯超過其他細(xì)分領(lǐng)域，2023年同比增速達(dá)20.1%。隨著數(shù)據(jù)中心處理的應(yīng)用變得越來越復(fù)雜，對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸速度的要求也在持續(xù)上升，這促使數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的更新?lián)Q代步伐加快。在過去十幾年間，交換機(jī)的處理能力得到了顯著提升，其中，2022年博通公司推出的Tomahawk5產(chǎn)品成為了800G以太網(wǎng)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要里程碑，交換機(jī)芯片處理能力也從2010年的640G發(fā)展到2022年的51.2T，帶寬的增長(zhǎng)幅度高達(dá)80倍。針對(duì)日益增長(zhǎng)的AI工作負(fù)載，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)正逐步邁向更高效的傳輸技術(shù)，400G/800G交換機(jī)迎來滲透加速。2025年800G交換機(jī)將超過400G交換機(jī)成為AI后端網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)的核心產(chǎn)品。當(dāng)前數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)的投資主要集中在連接通用服務(wù)器的前端網(wǎng)絡(luò)，然而隨著ChatGPT等大型AI應(yīng)用對(duì)高速網(wǎng)絡(luò)的需求日益增長(zhǎng)，AI后端網(wǎng)絡(luò)將加快向高速遷移，以支持復(fù)雜的人工智能計(jì)算任務(wù)。根據(jù)Dell'Oro預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)部署在AI后端網(wǎng)絡(luò)中的交換機(jī)支出將使數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)擴(kuò)大50%，同時(shí)，預(yù)計(jì)2025年AI后端網(wǎng)絡(luò)大多數(shù)交換機(jī)端口將達(dá)到800Gbps，到2027年1600Gbps將升級(jí)為主流。AI帶動(dòng)高端交換機(jī)滲透加速，PCB用料和規(guī)格配套升級(jí)帶動(dòng)價(jià)值量提升。當(dāng)前人工智能算法的訓(xùn)練和推斷過程對(duì)數(shù)據(jù)集的需求量巨大，為了高效處理大量數(shù)據(jù)的傳輸，將進(jìn)一步加速800G等高速網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的滲透，而PCB作為承載數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕A(chǔ)硬件載體，隨著交換機(jī)帶寬的持續(xù)增加，對(duì)PCB性能和可靠性要求也越來越高，意味著交換機(jī)PCB在原材料以及層數(shù)規(guī)格等方面需要迎來全面升級(jí)，對(duì)應(yīng)單機(jī)價(jià)值量也有望得到明顯提升，在全球交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)背景下，長(zhǎng)期來看，交換機(jī)PCB具備廣闊的市場(chǎng)空間。2.2汽車電子：新能源車滲透加速，推動(dòng)車用PCB需求增長(zhǎng)在汽車電子化、智能化趨勢(shì)加速下，加上消費(fèi)者對(duì)于汽車功能性和安全性要求逐步提高，汽車電子占整車成本的比例不斷提升，根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，預(yù)計(jì)2030年該比例將提升至50%。另外，新能源汽車電子成本占整車成本比例遠(yuǎn)超過于傳統(tǒng)燃油汽車，根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)，在各類型汽車中，純電動(dòng)汽車電子成本占比最高，達(dá)到65%，混合動(dòng)力轎車及中高檔轎車占比分別為47%和28%。國(guó)內(nèi)新能源汽車銷量持續(xù)增長(zhǎng)，滲透率不斷提升。在國(guó)家政策扶持以及新能源汽車?yán)m(xù)航和性能提升背景下，近幾年國(guó)內(nèi)新能源汽車銷量呈現(xiàn)穩(wěn)步提升態(tài)勢(shì)，根據(jù)SPIR數(shù)據(jù)，2023年國(guó)內(nèi)新能源汽車銷量達(dá)950萬輛，同比+38%，預(yù)計(jì)2025年將增加至1520萬輛，對(duì)應(yīng)滲透率達(dá)45.2%。新能源汽車滲透率的提升將進(jìn)一步帶動(dòng)車用PCB需求增長(zhǎng)。傳統(tǒng)汽車目前電子化程度不高，對(duì)PCB需求量較小，PCB價(jià)值量也相對(duì)較低，相較傳統(tǒng)燃油汽車，新能源汽車新增了電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，所帶來的汽車PCB價(jià)值增量主要來源于VCU（整車控制器）、MCU（電機(jī)控制器）、BMS（電池管理系統(tǒng)）三大動(dòng)力控制系統(tǒng)，尤其是BMS，作為電池單元中的核心組件，由于架構(gòu)復(fù)雜需要用到大量PCB，將帶來大量PCB新增用量需求。根據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2022年全球車用PCB產(chǎn)值達(dá)94億美元，同比+8%，預(yù)計(jì)2027年有望增加至124億美元，2022-2027年CAGR達(dá)5.66%。ADAS滲透率快速提升，成為車用PCB新增長(zhǎng)點(diǎn)。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)日益成熟，當(dāng)前搭載ADAS功能的車型開始規(guī)模放量，根據(jù)佐思汽車研究數(shù)據(jù)，2023年國(guó)內(nèi)配備L2級(jí)及以上自動(dòng)駕駛功能的乘用車新車裝配量達(dá)995.3萬輛，同比+43.6%。另外，汽車自動(dòng)駕駛級(jí)別越高，意味著單車搭載的鏡頭及雷達(dá)等電子產(chǎn)品數(shù)量也越多，傳感器性能和規(guī)格也需相應(yīng)提升，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，目前車用PCB主要以4-8層多層板為主，而自動(dòng)駕駛系統(tǒng)多數(shù)采用HDI板，其價(jià)格約為4-8層多層板的3倍，ADAS滲透提升將成為車用PCB產(chǎn)值增量的重要驅(qū)動(dòng)力之一。三、數(shù)通+汽車雙輪驅(qū)動(dòng)，獲利能力明顯優(yōu)于同業(yè)3.1深耕數(shù)通和汽車電子，技術(shù)與客戶資源優(yōu)勢(shì)明顯數(shù)通+汽車業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)，持續(xù)夯實(shí)公司市場(chǎng)地位。2023年公司依托長(zhǎng)期累積的產(chǎn)品平衡布局以及深耕多年的中高階產(chǎn)品與量產(chǎn)技術(shù)，緊抓人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)和智能汽車系統(tǒng)等對(duì)高端HDI、高速高層PCB的結(jié)構(gòu)性需求，多項(xiàng)業(yè)務(wù)和產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)了有效突破，其中：企業(yè)通訊板業(yè)務(wù)：通用服務(wù)器方面，當(dāng)前公司BHS平臺(tái)產(chǎn)品已落地開始產(chǎn)品化，下一代OKS平臺(tái)產(chǎn)品已開始預(yù)研；在加速計(jì)算產(chǎn)品領(lǐng)域，112Gbps速率的產(chǎn)品已開始進(jìn)行產(chǎn)品認(rèn)證及樣品交付，3階HDI的UBB產(chǎn)品已開始量產(chǎn)交付，基于PFGA、GPU、XPU等芯片架構(gòu)的新平臺(tái)正在規(guī)劃布局中，AI服務(wù)器和HPC相關(guān)PCB產(chǎn)品占公司企業(yè)通訊市場(chǎng)板收入比重從2022年的8%增長(zhǎng)至2023年的21%。網(wǎng)絡(luò)交換部分，基于112Gbps速率51.2T的盒式800G交換機(jī)已批量交付，224Gbps速率的產(chǎn)品（102.4T交換容量1.6T交換機(jī)）開始進(jìn)行預(yù)研。另外，2024年初公司計(jì)劃投資5.1億元用于面向算力網(wǎng)絡(luò)的高密高速互連PCB生產(chǎn)線技改項(xiàng)目，將進(jìn)一步提高公司算力網(wǎng)絡(luò)相關(guān)產(chǎn)品的HDI階數(shù)和層數(shù)。汽車板業(yè)務(wù)：公司依托深耕多年的底層技術(shù)積累和創(chuàng)新能力，和客戶在新能源車三電系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛輔助、智能座艙以及車聯(lián)網(wǎng)等方面深度合作，其中，公司毫米波雷達(dá)、采用HDI的自動(dòng)駕駛輔助以及智能座艙域控制器、埋陶瓷、厚銅、p2Pack等新興汽車板產(chǎn)品市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，占公司汽車板營(yíng)業(yè)收入的比重從2022年的22%增長(zhǎng)至2023年的26%；此外，出于對(duì)混動(dòng)、純電汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)等方面PCB技術(shù)面臨的問題和發(fā)展趨勢(shì)的綜合判斷，公司于2023年5月完成控股收購(gòu)勝偉策，23Q4勝偉策應(yīng)用于48V輕混系統(tǒng)的p2Pack產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，后續(xù)公司將繼續(xù)借助在汽車應(yīng)用領(lǐng)域的原有技術(shù)優(yōu)勢(shì)持續(xù)優(yōu)化市場(chǎng)布局，并大力開拓p2Pack技術(shù)在純電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)等方面的商業(yè)化應(yīng)用。持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷鞏固技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。近些年公司持續(xù)加碼在工藝改進(jìn)和技術(shù)創(chuàng)新方面的投入，2023年，公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)5.4億元，同比+15%，并先后取得4項(xiàng)發(fā)明專利和21項(xiàng)實(shí)用新型專利。在數(shù)通領(lǐng)域，公司