2024年燦芯股份研究報告：一體化芯片設計服務龍頭_賦能行業蓬勃發展1.燦芯股份：一站式芯片定制服務提供商1.1打造差異化服務，致力協助客戶芯片設計與量產上市燦芯半導體成立于2008年，總部位于中國上海，是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術企業，為客戶提供從芯片架構設計到芯片成品的一站式服務，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案，并以此研發形成了以大型SoC定制設計技術與半導體IP開發技術為核心的全方位技術服務體系。依托完善的技術體系與全面的設計服務能力，公司不斷幫助客戶高質量、高效率、低成本、低風險地完成芯片設計開發與量產上市。截至招股說明書(上會稿)披露，公司成功流片超過530次，其中在65nm及以下邏輯工藝節點成功流片超過220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節點成功流片超過140次。公司為客戶提供芯片設計服務最終轉化為客戶品牌的芯片產品被廣泛應用于物聯網、工業控制、消費電子、網絡通信、智慧城市、高性能計算等行業。集成電路產業鏈由上、中、下游三部分組成。集成電路產業鏈的上游包括EDA、IP、材料和設備等供應商；產業鏈中游主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試等企業；下游主要包括終端系統廠商。燦芯股份作為芯片設計服務公司，屬于集成電路產業鏈的中上游企業。集成電路設計產業鏈升級及分工細化催生了芯片設計服務產業的誕生，芯片設計服務領域技術與芯片設計業務技術在技術路徑與設計流程方面無顯著差異，芯片設計服務企業主要面向芯片設計公司與系統廠商等客戶的芯片定制需求，具有多工藝、多領域、定制化、一站式等特點，已成為產業鏈重要一環。公司2008年成立后，第一顆90nm芯片于11月份流片成功。2009年9月，第一顆65nm芯片驗證成功。2010年12月，第一顆40nm測試芯片流片。2012年9月，公司成功研發出基于0.11微米和0.13微米工藝的USB2.0OTGPHY。2013年4月，公司USB2.0OTGPHY通過USB-IF的認證。2014年3月，第一顆28nm測試芯片開始流片。公司也長期致力于自主IP開發，基于廣泛的客戶群體與終端應用領域，公司不斷捕捉并分析不同領域客戶的共性需求，自主研發了一系列高性能IP（YouIP），并基于此形成了一系列可復用的行業SoC解決方案，最終建立了成熟且不斷擴展的系統級芯片設計平臺（YouSiP）。2015年4月推出DDR4，LPDDR4IP；2016年4月推出了一系列自有品牌YouIP。1.2股權結構：無實際控制人，第一大股東莊志青及其一致行動人合計持股比例為19.82%截至公司招股說明書（上會稿）簽署日，公司無控股股東和實際控制人，第一大股東莊志青及其一致行動人合計持股比例為19.82%，公司單一股東（包括其關聯方或一致行動人）持股比例均未超過公司股份總數的30%。莊志青、上海維燦、上海燦謙、上海燦成、上海燦質、上海燦璽、上海燦洛、上海燦奎、上海燦炎、上海燦青、上海燦巢于2022年9月26日共同簽署了《一致行動協議》，對各方做了一致行動安排，確認自2022年9月26日起，各方建立一致行動關系，互為一致行動人。同時莊志青與員工激勵平臺上海維燦、上海燦謙、上海燦成、上海燦質、上海燦璽、上海燦洛、上海燦奎、上海燦炎簽署了《確認函》，一致確認自2020年11月24日各方通過增資成為燦芯股份的股東之日起，始終保持一致行動關系。莊志青，男，1965年出生，美國國籍，博士。1996年至1999年任TexasInstruments工程師；1999年至2000年，任ConexantSystems工程師；2000年至2004年，任SIMPLETECH工程師；2004年至2008年任BROADCOM工程師；2008年至2013年任蘇州亮智科技有限公司首席技術官。2013年至2021年2月先后擔任燦芯有限首席技術官、總經理及董事；2021年2月至今任燦芯股份董事及總經理。公司設立上海燦青、上海燦巢作為員工持股平臺，設立上海燦成、上海維燦、上海燦質、上海燦謙、上海燦璽、上海燦炎、上海燦奎、上海燦洛作為員工激勵平臺，員工持股平臺、員工激勵平臺合計持股16.38%。截至招股說明書（上會稿）簽署日，公司共有29名機構股東，3名自然人股東。除莊志青及其一致行動人，持有公司5%以上（含）股份或表決權的股東為中芯控股（持股18.98%）、NVP（持股13.47%）、遼寧中德、湖州赟通的執行事務合伙人海通新能源私募股權投資管理有限公司及海通創新（均由海通證券股份有限公司控制，持股6.36%）、嘉興君柳（持股5.93%）及BRITEEAGLE（持股5.43%）。公司共有8家控股子公司，其中6家為境內公司、2家為境外公司，公司境內控股子公司包括燦芯蘇州、燦芯合肥、燦芯天津、蘇州矽睿、燦芯成都、和燦芯海南；境外控股子公司包括燦芯香港和燦芯美國，主要作為公司海外銷售中心。1.3捕捉差異化需求，服務應用廣泛公司基于自身全面的芯片設計能力、深厚的半導體IP儲備與豐富的項目服務經驗，為客戶提供一站式芯片定制服務，包括芯片定義、IP選型及授權、架構設計、邏輯設計、物理設計、設計數據校驗、流片方案設計等全流程芯片設計服務。公司在為客戶提供芯片設計服務后，根據客戶需求可繼續為其提供芯片量產服務。公司在長期為客戶提供一站式芯片定制服務的過程中，了解并捕捉到了不同行業應用領域對于半導體IP的差異化需求，并因此逐漸開發形成了一系列高性能半導體IP（YouIP），提升了公司一站式芯片定制服務的綜合競爭力。公司聚焦系統級（SoC）芯片一站式定制服務，定制芯片包括系統主控芯片、光通信芯片、5G基帶芯片、衛星通信芯片、網絡交換機芯片、FPGA芯片、無線射頻芯片等關鍵芯片，上述產品被廣泛應用于物聯網、工業控制、網絡通信、高性能計算等眾多等高技術產業領域中，滿足了不同場景差異化、個性化需求，建立了較強的競爭壁壘。公司定制芯片被應用于各色各樣終端產品中，覆蓋了交通出行、公共安全、大數據計算等眾多場景中。基于超過10多年前沿工藝上的成功設計服務和IP研發經驗，燦芯半導體努力為廣大客戶提供意為“優質”IP的“YouIP”系列解決方案，通過完整的ASIC設計服務，幫助客戶在物聯網、可穿戴設備、消費電子等新興領域獲得成功。2.財務情況：營收快速增長，全定制服務收入占比提升2.1營收結構優化，盈利能力持續增長公司自設立以來始終致力于為客戶提供一站式芯片定制服務，并堅持從大型SoC定制設計與半導體IP開發入手持續進行技術研發與技術產業化。多年來，公司基于自身核心技術實現了多領域芯片定制設計與快速交付。公司于2008年實現了自研90nm數模混合芯片的成功驗證。2011年公司在40nm工藝上完成了基于ARM架構的應用處理器主芯片加基帶芯片（AP+BP）的芯片定制服務，并成功實現量產。2014年，公司在28nm工藝節點實現了智能移動終端主芯片的成功定制，并被應用于消費電子領域。2017年公司設計并應用于電力領域中的智能物聯網芯片完成流片驗證。2019年后，隨著中國大陸領先晶圓代工廠先進工藝的逐步成熟，公司持續為不同領域客戶在先進工藝節點提供設計服務。公司在為客戶提供芯片設計服務經驗的過程中，通過分析市場共性需求與下游應用場景發展趨勢，公司自2010年開始逐步布局關鍵高性能IP，并率先對高性能接口IP進行自主研發。2013年公司首次推出USB2.0接口IP，并通過國際USB-IF機構認證；2015年公司成功完成基于28nm的高性能DDR4IP的硅驗證；2017年公司基于28nm工藝推出了16GSerdesIP；2019年至今，公司基于先進工藝對于USB、DDR、MIPI、ADC等高性能IP進行了研發并成功流片，這些IP已被應用于人工智能、工業控制、網絡通信等領域。2020年，公司營業收入開始放量，利潤快速釋放。公司2019-2022年營收分別為4.06、5.06、9.55、13.03億元，復合增長率達47.50%，2023前三季度營收10.05億元（同比+3.93%）。公司2019-2022年歸母凈利潤分別為0.05、0.18、0.44、0.95億元，復合增長率達166.84%，2023前三季度歸母凈利潤1.41億元（同比+156.36%）。公司歸母凈利潤高速增長主要系隨著公司全定制服務收入占比提高總體盈利能力得到優化。公司營收結構較為簡單，主營業務收入均來源于一站式芯片定制業務。按業務類型可分為芯片量產業務和芯片設計業務。公司借助自身全面的芯片定制化設計能力及豐富的設計經驗，可完成芯片設計全流程中的全部或部分的設計工作，覆蓋芯片定義、IP及工藝選型、架構設計、前端設計和驗證、數字后端設計和驗證、可測性設計、模擬電路設計和版圖設計、設計數據校驗、流片方案設計等環節，并根據客戶需求提供量產服務。根據針對不同客戶的服務類型，公司業務可分類為全定制和工程定制2種模式。公司2019-2023H1綜合毛利率分別為15.90%、17.25%、17.10%、19.63%和27.46%，受各年產品結構的影響呈整體提升趨勢。其中，芯片量產業務的毛利率2019-2023H1分別為15.28%、12.89%、14.48%、19.90%和28.65%，芯片設計業務的毛利率2019-2023H1分別為17.85%、27.90%、21.94%、19.00%和25.66%。公司芯片設計業務毛利率波動較大主要系受定制化項目的規模、設計難度、項目周期等因素影響。公司全定制服務客戶主要包括系統廠商及新興的芯片設計公司等，工程定制服務客戶主要系成熟的芯片設計公司。公司設計及量產的芯片均為高度定制化的產品與服務，采用與客戶一單一議的協商方式進行定價。通常情況下，在全定制服務中公司介入的設計環節較多，承擔的風險較高，因此議價能力較強，公司全定制服務毛利率一般高于工程定制服務。芯片全定制業務的毛利率2019-2023H1分別為27.92%、26.42%、27.53%和35.31%，芯片工程定制業務的毛利率2019-2023H1分別為8.50%、12.82%、14.96%和17.71%。2021年以來，得益于芯片定制服務能力持續提升及系統廠商客戶需求增加，全定制業務中的量產業務毛利率持續穩定提升。2022年，公司全定制項目中NRE毛利率有所下滑，主要系當年部分新增客戶主要基于先進工藝，實現成本高于預期所致。隨著公司承接的工程定制業務制程趨于先進、功能復雜度持續提升，設計業務和量產業務毛利率在報告期內均逐年上升。2020-2023H1，公司期間費用（扣除股份支付）合計分別為7529.57萬元、11721.80萬元、14067.12萬元和7915.02萬元，期間費用率（扣除股份支付）分別為14.88%、12.28%、10.80%和11.87%。隨著公司經營規模擴大及前期市場開拓和研發投入效果逐步顯現，營業收入持續增長，期間費用率總體呈下降趨勢。2.2提供針對性服務，建立穩定客戶資源公司為客戶提供的一站式芯片定制服務具有典型的定制化特點，需要根據客戶的差異化芯片定制需求，提供有針對性的芯片設計服務及由設計服務導入的芯片量產服務。因此，公司采用直銷模式。分地區來看，公司的客戶主要以境內企業為主，2020-2023H1年境內營收占比分別為66.13%、78.39%、76.59%和66.66%。公司目前已成功與安路科技、科華新創、力同芯、星思半導體等多家知名客戶建立穩定供應鏈體系。2020-2023H1公司前五大客戶收入占比為43.03%、32.73%、37.52%和41.35%，前五大客戶收入占比維持較為穩定。2.3研發費率維持穩定，人均創收穩步提升公司重視研發投入，研發費用率2020-2023H1為7.74%、6.91%、6.54%和6.97%，始終穩定維持在7%左右。集成電路設計業作為產業價值鏈的上游環節，屬于知識密集型行業，技術含量較高，對創新型人才的數量和專業水平均有較高的要求。截至2023年6月30日，公司員工總數272人，其中研發人員96人，占員工總數35.29%。2019-2022年人均創收分別為386.67萬元/人、332.89萬元/人、446.26萬元/人和529.67萬元/人，呈現穩步提升趨勢。3.芯片設計服務行業：賦能系統廠商，保駕護航芯片設計企業迭代升級3.1集成電路發展概況集成電路是指經過特種電路設計，利用集成電路加工工藝，集成于一小塊半導體（如硅、鍺等）晶片上的一組微型電子電路。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高、性能好、成本低、便于大規模生產等優點，不僅在工、民用電子設備如智能手機、電視機、計算機、汽車等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也不可或缺。集成電路行業作為信息產業的基礎，現已發展成為衡量一個國家或地區綜合競爭力的重要標志，其發展水平直接反映了國家科技實力。集成電路行業主要包括集成電路設計業、制造業、封裝測試等細分子行業，屬于典型的資本、技術、人才密集型行業，對企業的研發實力、技術積累、資金投入及資源整合能力均具有較高要求。集成電路產業鏈由上、中、下游三部分組成。上游包括EDA、IP、材料和設備等供應商；中游主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試等企業；下游主要包括終端系統廠商。公司作為芯片設計服務公司，屬于集成電路產業鏈的中上游企業。1）集成電路設計環節：根據芯片規格要求，通過架構設計、前端設計和驗證、模擬電路設計、物理設計、設計數據校驗、流片方案設計等一系列設計流程，最終將設計成果轉換為可交付的光罩數據。該環節上游的EDA等工具供應商和半導體IP供應商分別提供芯片設計所需的自動化軟件工具和搭建SoC所需的核心功能模塊；設計服務供應商提供各個研發環節部分或全部的研發服務及后續晶圓制造、封裝及測試的委外管理。2）晶圓制造環節：根據光罩數據內容進行光罩制造并將光罩上的電路圖形信息蝕刻至硅片上，以構建完整的半導體電路芯片的過程，包含光罩制作、光刻、刻蝕清洗、離子注入等多項工藝或流程。晶圓制造環節結束后進入芯片封裝測試環節。3）芯片封裝測試環節：指將晶圓上的晶粒加工成可使用的成品芯片的過程，起著安放、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，包含晶圓切割、貼片、引線鍵合、包塑等多項工藝；芯片測試環節指的是對封裝后的芯片進行檢測，通過測試的芯片即為成品。其中，集成電路設計產業是典型的技術密集型行業，是集成電路產業各環節中對科研水平、研發實力要求較高的部分。芯片設計水平對芯片產品的功能、性能和成本影響較大，因此芯片設計的能力是一個國家或地區在芯片領域能力、地位的集中體現之一。集成電路企業按照是否自建晶圓生產線及封裝測試生產線主要分為兩種經營模式：IDM模式和Fabless模式。IDM模式下，企業集芯片設計、制造、封裝和測試等多個產業鏈環節于一體，可自主完成芯片設計到量產交付的全部工作，代表公司主要包括三星電子、英特爾等。Fabless模式，即無晶圓廠制造模式，采用該種經營模式的企業專注于集成電路的設計、研發和銷售，將晶圓制造、封裝測試等生產環節委托給專業的晶圓代工廠商和芯片封裝測試廠商完成，代表公司包括高通、博通等。3.1.1新興應用層出不窮，集成電路市場規模持續增長集成電路自出現以來，促進了全球信息、電子等產業快速發展。近年來，伴隨著物聯網、可穿戴設備、人工智能、虛擬現實等新技術和新興應用領域的出現和發展，全球集成電路市場不斷擴大。據公司招股書（注冊稿）援引世界半導體貿易統計機構（WSTS）發布的數據，2021年全球集成電路市場規模為4630億美元，同比增長約28%；預計2023年全球集成電路市場將持續增長，市場規模將達到5768億美元。集成電路產業從美國、歐洲等發達國家向中國大陸、東南亞等發展中國家和地區逐漸轉移，中國集成電路迎來發展契機。我國集成電路行業雖起步較晚，在技術積累與產業鏈成熟度上與歐美發達國家存在一定差距，但受益于我國有利的產業政策環境、國內市場的強勁需求以及全球集成電路產能轉移等趨勢，中國集成電路產業實現了快速發展。據公司招股書（注冊稿）援引中國半導體行業協會的統計，我國集成電路市場規模從2010年的1440億元快速增長至2021年的10458億元，年均復合增長率為19.8%，遠高于全球集成電路市場規模增速。未來，隨著物聯網、人工智能、智能硬件、5G、汽車電子等領域的興起，高端芯片需求將持續增長，將進一步刺激我國集成電路產業的持續發展與全球集成電路產業鏈遷移。對比行業巨大的市場需求，現階段我國集成電路產業自給率依舊較低，尤其在中高端芯片領域仍然存在依賴進口的現象。隨著我國半導體產業的持續發展，一大批在算法、架構設計具有核心技術優勢的芯片設計企業與擁有高工藝水平的本土晶圓代工廠商和封裝測試廠商也在逐漸崛起。在龐大的市場需求與需求的牽引下，我國本土集成電路企業迎來了前所未有的發展機遇。同時，本土企業在芯片設計、晶圓制造、封裝測試等專業技術水平的不斷提高，更進一步推動了中國集成電路產業的發展與產業鏈分工的細化。3.1.2產業鏈分工日益精細化，國內芯片設計企業蓬勃發展集成電路產品是信息產業的基礎，直接關乎國家的穩定與安全。集成電路設計產業屬于集成電路產業的核心環節之一，是國家各項集成電路相關政策和發展戰略規劃重點領域。著力發展集成電路設計業，圍繞重點領域產業鏈，強化集成電路設計、軟件開發、系統集成、內容與服務協同創新，以設計業的快速增長帶動制造業的發展，是實現我國集成電路芯片“自主、安全、可控”的重要途徑。集成電路設計主要根據終端市場的需求設計開發各類集成電路芯片產品，其在很大程度上決定了終端芯片的功能、性能、成本和復用性等屬性。隨著集成電路行業的迅速發展，集成電路產品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，集成電路設計的重要性愈發突出。近年來，隨著全球集成電路行業整體景氣度的提升，集成電路設計市場也呈增長趨勢。根據公司招股書（注冊稿）援引ICInsights統計的數據，全球集成電路設計產業銷售額從2010年的635億美元增長至2021年的1777億美元，年均復合增長率約為9.8%。從全球地域分布分析，集成電路設計市場供應集中度非常高。根據公司招股書（注冊稿）援引ICInsights的報告，2021年美國集成電路設計產業銷售額占全球集成電路設計業的68%，排名全球第一；中國臺灣、中國大陸的集成電路設計企業的銷售額占比分別為21%和9%，分列二、三位。與2010年時中國大陸本土的芯片設計公司的銷售額僅占全球的5%的情況相比，中國大陸的集成電路設計產業已取得較大進步，并正在逐步發展壯大。中國大陸集成電路設計產業發展起點較低，但隨著人們對智能化、低能耗的需求不斷催生了新的電子產品及功能應用，我國集成電路設計企業獲得了大量的市場機會。同時我國集成電路設計企業憑借有利的扶持政策與本地化服務優勢，能夠緊貼國內市場更快地響應客戶需求，品牌認可度及市場影響力不斷提升。從產業規模來看，根據公司招股書（注冊稿）援引中國半導體行業協會統計的數據，我國集成電路設計行業銷售規模從2010年的383億元增長至2021年的4519億元，年均復合增長率約為25.2%，遠高于全球集成電路設計行業同期增速。從產業鏈分工角度分析，隨著集成電路產業的不斷發展，芯片設計、制造和封測三個產業鏈中游環節的結構也在不斷變化。2015年以前，芯片封測環節一直是產業鏈中規模占比最高的子行業，從2016年起，我國集成電路設計環節規模占比超過芯片封測環節，成為三大環節中占比最高的子行業。隨著我國半導體產業的持續發展，一大批在算法、架構設計具有核心技術優勢的芯片設計企業在逐漸崛起。近年來，在下游需求維持高景氣度、產業政策大力支持、產業資本投入持續增加等因素的作用下，中國成為全球集成電路市場規模增速最快的地區之一。據公司招股書（注冊稿）援引統計數據，2022年中國集成電路設計企業達到了3243家，較2015年的736家增長341%。同時，隨著我國晶圓代工廠產業和封測產業自給率的不斷提高，本土晶圓代工廠商和封裝測試廠商在技術、產能等方面的快速發展亦為我國集成電路行業的自主、可控發展提供了重要保障。3.2集成電路設計服務市場：依托自身設計能力，滿足多元化的芯片定制需求3.2.1芯片設計行業市場競爭加劇，設計服務孕育而生隨著芯片產業在制程工藝方面的發展、芯片生命周期的縮短與設計企業數量的增加，芯片設計企業在市場競爭、開發成本、設計難度與流片風險等方面面臨的挑戰大幅加劇，芯片設計效率與一次流片成功率成為芯片設計公司在激烈的市場競爭中保持競爭優勢的關鍵因素。同時隨著芯片產業升級，產業鏈分工日益精細，集成電路設計產業的參與者逐漸細分為芯片設計公司，以及其上游的芯片設計服務公司、半導體IP供應商與EDA工具供應商等。與芯片設計公司相比，芯片設計服務公司亦主要從事芯片設計工作，但芯片設計服務公司并不通過銷售自有品牌芯片產品實現收入，而是依托自身芯片設計能力為客戶提供一站式芯片定制服務，并最終形成客戶品牌產品。進入21世紀以后，隨著產業進一步發展，集成電路新技術的演進和新產業需求的提出，芯片設計公司需要在加強產品性能的同時，面對更短的設計周期和產品生命周期所帶來的挑戰，行業內競爭日趨激烈。行業外部也存在眾多潛在的競爭者，如系統廠商和互聯網公司對定制化芯片的需求不斷擴大，開始成立集成電路設計部門，向上游產業延伸。加之晶體管線寬不斷縮小、芯片產品復雜度日益增加。集成電路設計對效率和定制化的要求越來越高，成本的不斷提升導致設計分工細化的趨勢更加明顯，集成電路設計服務行業快速發展。集成電路設計服務主要指為集成電路設計提供各個研發環節部分或全部的研發服務及后續晶圓制造、封裝及測試的委外管理。設計服務供應商通過提供高效優質的集成電路設計服務，使得芯片設計公司、系統廠商和互聯網公司得以專注于發展其核心技術優勢，如產品定義、系統架構、軟件開發以及品牌營銷等，從而推動產業高效率發展。集成電路設計服務行業屬于集成電路設計產業，芯片設計服務公司在開展一站式芯片定制業務時，亦需要運用覆蓋芯片設計流程的完整設計技術以完成芯片設計業務并進入產品量產階段。根據公司招股書（注冊稿）援引上海市集成電路行業協會研究，隨著全球數據中心、智能物聯網設備等領域蓬勃發展的情況下，芯片設計公司、系統廠商等對設計服務的需求有望不斷上升。2021年全球集成電路設計服務市場規模約為193億元，自2016年以來的年均復合增長率約為10.6%。隨著設計服務的需求不斷增大，預計到2026年全球集成電路設計服務市場規模將達到283億元。經過多年發展，中國大陸已是全球最大的電子設備生產基地，也是全球最大的集成電路市場。隨著5G、自動駕駛、數據中心、物聯網等下游市場需求的涌現與政府良好的產業政策，中國大陸集成電路設計服務產業發展迅速。根據公司招股書（注冊稿）援引上海市集成電路行業協會研究，2021年中國大陸集成電路設計服務市場規模約為61億元，自2016年以來的年均復合增長率約為26.8%，增速顯著高于全球市場。隨著本土芯片設計公司的快速發展與系統廠商芯片定制需求的增長，預計到2026年中國大陸集成電路設計服務市場規模將達到130億元。3.2.2客戶主要分為芯片設計企業和系統廠商兩大類芯片設計服務公司主要服務于芯片設計公司與系統廠商等客戶，并滿足其芯片定制需求。系統廠商向上游芯片設計服務提供商采購的定制芯片往往直接應用于其自身系統整機或模組中，并通過模組或整機的銷售實現收入及利潤；芯片設計公司客戶向芯片設計服務提供商采購的定制芯片系其主營產品，其往往通過直接銷售芯片實現收入及利潤。對于芯片設計公司而言，一方面，主流芯片設計服務公司具有半導體IP設計開發與定制能力，能夠為其在設計之初提供生產工藝及半導體IP選型的完整方案；另一方面，隨著晶圓代工廠在先進工藝上的設計規則越來越復雜，其與晶圓代工廠之間的技術銜接與匹配也變得越來越困難，而芯片設計服務公司基于自身核心技術及對晶圓代工廠多工藝節點的豐富設計經驗，能夠幫助芯片設計公司提高設計效率及流片成功率，使其能夠專注于自身優勢領域的拓展。1）成熟的芯片設計公司和IDM：成熟的芯片設計公司和IDM往往有較強的芯片設計能力，但隨著新技術、新工藝的持續演進以及市場競爭的加劇，其對于設計效率、開發成本與技術成果轉化效率的要求不斷提高。該類客戶一般研發成本較高，在產品研發上市時間緊張的情況下，難以對各產品線都投入足夠的研發人員進行芯片設計和生產管理。為保持自身在多產品線的設計質量并縮短產品上市周期，該類客戶往往會選擇采購芯片設計服務公司的一站式芯片定制服務。成熟的芯片設計公司和IDM一般產品生命周期較長，出貨量較大，在其驗證過芯片設計服務公司的技術水平和可靠性后，通常會與芯片設計服務公司保持較為穩定的合作關系。2）新興的芯片設計公司：新興的芯片設計公司規模相對較小，創業成本較高。新興的芯片設計公司為建立自身競爭優勢，往往集中自身優勢資源并投入到先進算法、產品定義等方面，通過采購芯片設計服務公司一站式芯片定制服務，其可加速技術產業化進程并成長為成熟的芯片設計公司。對于系統廠商而言，其往往基于芯片設計公司提供的標準化芯片產品進行系統集成、制造與銷售。系統廠商雖然對于終端場景需求、產品功能有著較為深刻的理解，但由于其在芯片設計、驗證、測試等方面欠缺相關技術能力與設計經驗，往往無法獨立開發芯片。隨著市場競爭日益激烈，標準化的芯片產品難以滿足系統廠商對產品差異化競爭與供應鏈安全的訴求，因此系統廠商對于芯片定制服務的需求日漸迫切。擁有完整芯片設計能力的芯片設計服務公司能夠依據其需求提供一站式芯片定制方案，助力其快速實現產品開發與迭代。該類客戶一般有明確的產品功能需求與更新規劃，由于其經營核心往往聚焦于整體解決方案而非芯片設計，因此需要芯片設計服務公司提供從芯片定義、工藝及IP選型、架構設計直至流片方案設計的全流程設計服務，并往往對穩定的芯片量產供應有較高要求。3.2.3芯片定制服務的流程和模式隨著集成電路產業的發展，在芯片設計產業原有自有品牌研發銷售的商業模式上，誕生了半導體IP產業與集成電路設計服務產業，這是行業專業化分工的產物，也是行業追求更高效率的必然結果。在行業誕生之初，芯片設計服務公司主要服務于芯片設計公司的芯片設計需求。隨著芯片設計服務行業不斷發展成熟，芯片設計服務企業逐漸將服務內容擴大至能夠覆蓋從芯片定義到量產出貨的全部環節（即一站式芯片定制服務），并直接面向系統廠商提供芯片定制服務，以滿足其對于芯片功能、性能、可靠性等方面的差異化需求，從而幫助其提升綜合產品競爭力并形成差異化競爭優勢。一站式芯片定制服務是指向客戶提供平臺化的芯片定制方案，并可以接受委托完成從芯片設計到晶圓制造、封裝和測試的全部或部分服務環節，充分利用半導體IP資源和研發能力，滿足不同客戶的芯片定制需求，幫助客戶降低設計風險，縮短設計周期。一站式芯片定制服務具體可分為兩個主要環節，即芯片設計業務和芯片量產業務。1）芯片設計業務：主要指為客戶提供以下過程中的部分或全部服務，即根據客戶對芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求進行芯片規格定義和IP選型，通過設計、實現及驗證，逐步轉化為能用于芯片制造的版圖，并委托晶圓廠根據版圖生產工程晶圓，封裝廠及測試廠進行工程樣片封裝測試，從而完成芯片樣片生產，最終將經過公司技術人員驗證過的樣片交付給客戶的全部過程。2）芯片量產業務：主要指為客戶提供以下過程中的部分或全部服務，即根據客戶需求委托晶圓廠進行晶圓制造、委托封裝廠及測試廠進行封裝和測試，并提供以上過程中的生產管理服務，最終交付給客戶晶圓片或者芯片的全部過程。從服務類型來看，一站式芯片定制服務主要可分為芯片全定制服務與芯片工程定制服務。1）芯片全定制服務：是指芯片設計服務公司根據客戶對于芯片功能、性能、功耗、面積、應用適應性等要求，借助自身全面的芯片定制能力及豐富的設計經驗，根據客戶需求完成芯片定義、IP及工藝選型、架構設計、前端設計和驗證、數字后端設計和驗證、可測性設計、模擬電路設計和版圖設計、設計數據校驗、流片方案設計等關鍵環節，并根據客戶需求提供量產服務。2）芯片工程定制服務：主要指芯片設計服務公司根據客戶需求，完成工藝制程及半導體IP選型、設計數據校驗、IPMerge、光罩數據驗證、流片方案設計及工藝裕量優化、系統性能評估及優化、封裝及測試硬件設計、測試程序開發等設計服務，并根據客戶需求整合晶圓代工廠與封測廠等第三方廠商資源向客戶提供晶圓制造、芯片封測等量產服務。總體而言，采購芯片全定制服務的客戶類型主要為系統廠商與芯片設計公司，采購芯片工程定制服務的客戶類型主要為芯片設計公司。1）芯片設計公司客戶采購芯片全定制服務主要存在以下幾種原因：（1）其受限于自身經營規模尚未建立完整芯片設計團隊，因此需要通過采購芯片全定制服務以完成芯片設計環節；（2）其芯片產品有著特定性能要求，而芯片設計服務公司具備該領域技術優勢，因此采購芯片全定制服務；（3）其產品線較多，出于開發成本及開發效率角度采購芯片設計服務公司芯片全定制服務。2）芯片設計公司客戶采購芯片工程定制服務主要存在以下幾種原因：（1）其受限于自身經營規模尚未建立完整芯片設計團隊，因此需要通過采購芯片工程定制服務以完成芯片設計環節；（2）客戶擁有全流程設計能力，使用新工藝平臺進行設計，由于基于新工藝平臺的設計風險較大，通過采購芯片工程定制服務以降低流片失敗風險；（3）客戶擁有全流程設計能力且產品線較多，為滿足多產品線快速迭代需求，受限于其自身設計資源或出于專業化分工考慮，通過采購芯片工程定制服務降低流片失敗風險并加速產品上市周期；（4）由于設計數據校驗及之后設計環節中的技術可復用性較高，而芯片設計服務公司在不同工藝節點積累了大量設計經驗和歷史投入，因此降低了芯片設計服務公司后續設計服務項目中在前述環節所需的成本投入，相較于大多數設計公司而言具有顯著優勢，成本優勢也是技術水平的側面體現，因此，部分客戶出于成本效益考慮向芯片設計服務公司采購芯片工程定制服務。3）系統廠商客戶采購芯片全定制服務的原因：（1）系統廠商具有較強的系統集成能力和系統設計、制造、銷售能力，隨著市場競爭逐漸激烈，標準化的芯片產品難以滿足其部分產品差異化的需求。由于系統廠商芯片設計方面積累相對較少，相關技術、經驗和生產資源相對不足，因此需要采購芯片設計服務公司的一站式芯片定制服務。（2）同時，亦存在諸如蘋果公司、華為等超大型系統廠商選擇通過自建芯片設計團隊以滿足自身芯片定制需求的情況。與芯片設計公司客戶相似，該類具備芯片設計能力的系統廠商客戶亦存在芯片全定制服務或芯片工程定制服務需求。4.具備面向大型SOC全流程設計能力，打造可拓展的設計平臺4.1優秀的芯片設計能力與豐富的芯片定制經驗優勢公司擁有的專利、著作權等知識產權是核心競爭力的重要組成部分，截至2023年6月30日，公司及子公司擁有專利權85項，其中發明專利48項，實用新型專利37項。公司自設立以來專注于集成電路設計服務領域關鍵技術的研發，經過十余年的技術積累和研發投入，已研發形成了大型SoC定制設計技術與半導體IP開發技術兩大類核心技術體系，并應用于公司主營業務中。公司的IP開發技術主要包括高速接口IP開發技術和模擬數字轉換器IP開發技術。公司高速接口IP可應用于數據中心、存儲、網絡通訊、人工智能等場景，滿足客戶對于定制芯片高速率數據交換的需求，并應用于公司一站式芯片定制服務中。公司模擬數字轉換器IP可適用于工業控制、物聯網、音視頻數據流轉換等領域，并應用于公司一站式芯片定制服務中。公司自有系列解決方案YouIP提供完整的經過流片驗證的IP和硅平臺。采用YouIP，客戶可以獲得更高的一次流片成功率和更短的上市時間，從規格定義、設計到芯片快速實現自己的產品。YouIP系列包括YouDDR、YouSerdes、YouUSB、YouADC、YouMIPI、YouPCIe、YouONFI、YouIO等多種解決方案。4.2工藝覆蓋面廣，面向多元化下游終端ASIC設計服務業從90年代伴隨著代工模式誕生開始，就一直發展迅速，特別是進入21世紀，各種設計服務公司紛紛建立，但隨著摩爾定律的殘酷推進，一批又一批的公司或轉型，或離開。大浪淘沙，發展到今天，能夠在市場上生存的設計服務公司都有自己獨樹一臶的特點，比如有的公司依靠IP發展，有的公司依靠背后的工廠支持，有的公司專為大客戶定制服務。燦芯半導體作為一家2008年才成立的設計服務公司，發展非常迅速，在短短幾年時間間，贏得了市場的良好口碑，積累了大量優質客戶。公司緊跟大陸自主先進工藝進行全流程設計，具備自主先進邏輯工藝與先進特色工藝全流程設計能力，實現了多工藝節點、多工藝平臺的覆蓋。公司聚焦系統級（SoC）芯片一站式定制服務，定制芯片包括系統主控芯片、光通信芯片、5G基帶芯片、衛星通信芯片、網絡交換機芯片、FPGA芯片、無線射頻芯片等關鍵芯片，上述產品被廣泛應用于物聯網、工業控制、網絡通信、高性能計算等眾多等高技術產業領域中，滿足了不同場景差異化、個性化需求，建立了較強的競爭壁壘。公司定制芯片被應用于各色各樣終端產品中，覆蓋了交通出行、公共安全、大數據計算等眾多場景中。從制程工藝來看，公司具備中國大陸自主先進工藝的設計能力并在先進工藝實現自研高速接口IP及高性能模擬IP布局，制程工藝范圍包括28nm-0.18um。公司緊跟中國大陸自主先進工藝發展步伐進行技術研發及客戶拓展。在28nm工藝節點上，全球純晶圓代工廠商推出時間較早且產能布局較多，臺積電、格羅方德、臺聯電分別于2011年、2012年、2013年實現28nm量產。中國大陸28nm工藝成熟時間相對較晚，中芯國際于2015年實現28nm量產，華虹集團旗下上海華力于2018年實現28nm量產。由于我國自主先進邏輯工藝處于快速發展階段（中國大陸自主14nm及以下工藝的研發正在快速推進中，并于2019年量產），28nm、14nm及以下先進工藝主要應用于先進邏輯芯片，對于性能、功耗及面積要求極高。而應用14nm工藝高端芯片由于線寬優勢相較于28nm工藝產品在性能、面積方面均會有顯著提升，因此追求高性能表現的客戶往往傾向于直接基于14nm工藝開發。5.合作本土先進晶圓廠，國內芯片產業興起造就肥沃土壤5.1致力保障供應鏈自主安全可控隨著集成電路工藝技術平臺及工藝節點不斷演進，芯片設計難度和設計成本不斷提高，同時在逆全球化思潮起伏的背景下，芯片供應鏈安全的重要性也不斷增強。公司作為中國大陸排名第二、全球排名第五的設計服務企業，秉承供應鏈“自主、安全、可控”的重要原則，基于對自身發展戰略、客戶需求、行業發展趨勢等因素的綜合考慮，選擇與中國大陸技術最先進、規模最大的專業晶圓代工企業中芯國際展開戰略合作，擁有覆蓋大陸本土自主的最先進邏輯工藝與主流特色工藝的設計服務能力，以優質的設計服務降低客戶的芯片開發難度和成本，并致力于成為我國集成電路設計產業發展的堅強后盾。中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸集成電路制造業領導者，擁有領先的工藝制造能力、產能優勢、服務配套，向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術節點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。公司憑借優秀的芯片設計能力及豐富的設計服務經驗不斷滿足下游客戶的國產化需求，為物聯網、工業控制、消費電子、網絡通信、高性能計算、智慧城市等領域具有重要產業影響力的境內企業提供了優質、可靠的一站式芯片定制服務。同時，公司亦不斷拓展境外客戶，以中國設計打造國際品牌，為能源、工業控制、汽車電子等領域知名境外客戶提供了一站式芯片定制服務。現階段，我國集成電路設計企業在產品研發過程中大多采用的是國外芯片巨頭企業的IP。一方面，國外企業具有的優勢地位使得授權費用較高，增加了我國芯片設計企業的設計成本；另一方面，半導體核心技術和知識產權長期受制于人將對于我國國產芯片的自主和安全產生潛在的風險。因此，推進關鍵IP國產化是市場的選擇也是國家戰略的需求。國際貿易摩擦令境內市場對芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，系統廠商與芯片設計公司對于的需求愈發高漲，為行業實現進口替代提供了良好的市場機遇。在當前半導體相關產業的大背景下，擁有針對境內主流晶圓代工廠不同工藝節點豐富設計服務經驗的本土設計服務公司，將在產業發展進程中脫穎而出并成為芯片自主化的堅強后盾，并對我國集成電路設計產業發展具有重要商業價值與戰略意義。5.2中國設計芯片公司行業高速發展，設計服務需求進一步涌現隨著集成電路器件線寬不斷縮小、工藝推陳出新，超大規模集成電路設計復雜度與日俱增，設計難度與流片風險也成倍提高。根據公司招股書（上會稿）援引新思科技發布的《2020中國創芯者圖鑒》