Copyright@克魯魯爾，侵權必究。更多專業文檔請關注：百度文庫-克魯魯爾海思PC(Preconditioning)測試技術規范擬制：克魯魯爾審核：批準：日期：2019-11-09

歷史版本記錄版本時間起草/修改人內容描述審核人批準人V1.02019-11-09克魯魯爾首次發布適用范圍:該測試用來評估芯片在包裝、運輸、焊接過程中對溫度、濕度沖擊的抗性。本規范適用于量產芯片驗證測試階段的PC(Preconditioning)測試需求，僅對非封閉的封裝(塑料封裝)芯片約束。簡介：表面貼器件會在焊接過程經受高溫，該高溫過程或導致內部水汽損壞電路。PC預處理測試用于在可靠性測試之前模擬器件焊接過程。PC預處理測試是芯片進行部分封裝可靠性測試前要求進行的測試，這類可靠性測試的樣品要求以符合本規范的PC測試為入口條件。引用文件：下列文件中的條款通過本規范的引用而成為本規范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本規范，然而，鼓勵根據本規范達成協議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規范。序號參考標準說明1JESD22-A113HPreconditioning測試標準2JESD47I可靠性總體標準3J-STD-020E潮敏等級\回流焊處理標準

Precondition測試流程1.1要求PC預處理的可靠性測試要求在先做PC預處理測試的可靠性測試項：THB、HAST、TC、AC、UHAST。其中，一般HAST、TC是必做的。1.2測試流程1.2.1完整流程1.2.2規范流程表1.2.3簡化流程(推薦)步驟事項詳細描述1外觀檢查檢查外觀，排除封裝、管腳有缺陷的芯片2功能\ATE篩片篩選功能、性能正常芯片3烘烤125℃烘烤24h4潮敏處理13級潮敏處理：30℃,60%RH存儲192h。潮敏處理后須室溫冷卻最低15min但不超4hour。5回流焊23次；回流焊的升溫曲線、峰值溫度須符合附1、附3的要求或符合《J-STD-020E》標準。每次回流焊須冷卻≥15min。6浸潤活化水溶性助焊劑浸潤10s。(BGA\LGA\CGA無此步驟)7清理1、去離子水清洗。2、去除所有助焊劑殘留。(BGA\LGA\CGA無此步驟)8烘干室溫環境下烘干。(BGA\LGA\CGA無此步驟)9功能\ATE復測與結果分析分析回流焊結束后芯片是否出現分層、斷裂等失效現象分析浸潤過程是否內部有斷層導致產生大量氣泡注1：3級潮敏處理參考自TI的F2803x系列Datasheet注2：TI的F2803x系列Datasheet給出的峰值溫度為260℃測試裝置溫濕控制箱可控范圍：85°C/85%RH、85°C/60%RH、30°C/60%RH。溫度誤差范圍：±2°C濕度誤差范圍：±3%RH.回流焊設備光學顯微鏡(40倍放大倍數)芯片測試設備ATE或板級\功能測試裝置烘箱可控范圍：125°C~130°C.溫循測試設備(可選)可控范圍：-40°C(orlower)to60°C(orhigher)遵循標準《JESD22-A104》失效判據回流焊或者浸潤過程，出現機械形變、斷裂、內部分層、鍵合絲拉斷等物理損傷。ATE\功能篩片有功能失效、性能異常

附1：芯片溫度等級劃分說明：需依照上表的劃分，區分無鉛和工藝和有鉛工藝。根據芯片的厚度(PackageThickness)和封裝體積(Volume)，確定回流焊時的波峰溫度。如果未知客戶的焊接工藝，則溫度等級按無鉛工藝劃分。附2：潮敏等級具體可參考《J-STD-020E》。

SoakRequirements

(濕度環境要求)

FloorLife

(車間時間)Standard

(標準)Accelerated

(加速)LevelTimeCond

°C／%RHTime(hrs)Cond

°C／%RHTime(hrs)Cond

°C／%RH1unlimited≦30/85%168+5/-085/85n/an/a21year≦30/60%168+5/-085/60n/an/a2a4weeks≦30/60%696+5/-030/60120+1/-060/603168hours≦30/60%192+5/-030/6040+1/-060/60472hours≦30/60%96+2/-030/6020+0.5/-060/60548hours≦30/60%72+2/-030/6015+0.5/-060/605a24hours≦30/60%48+2/-030/6010+0.5/-060/606TOL≦30/60%TOL30/60n/a60/60說明：濕度敏感等級MSL(MoistureSentivitylevels)，由小排到大，數字越小的表示其抗濕度能力越好；數字越大的，表示其可以曝露于環境濕氣的時間要越短。以等級MSL=3(level3)來舉例說明，如果零件暴露在攝氏溫度30℃與60％RH濕度以內的環境下，那么其存放時間不得超過192小時(其中需扣除IC半導體廠商的24小時的暴露時間，所以SMT表面貼著廠就只剩下168小時(=192-24)的車間時間了)，也就是說對于等級3的ＩＣ從真空包裝中取出后，就必須在168個小時內打件并過完Reflow(回流焊)。如果不能在規定時間內過完Reflow，就必須要重新真空包裝，最好是重新烘烤后再重新包裝，因為重新烘烤后的時間就可以歸零重算。附3：Reflow回流焊加熱要求具體可參考《J-STD-020E》。說明：附3的回流焊升溫曲線僅用于指導PC預處理測試，并不用于指導電路焊接。實際的電路板焊接溫度應根據特定的工藝和電路板材質決定，且不超過J-