對(duì)完整的板材進(jìn)行切割，切割完成后一般會(huì)產(chǎn)生部分可以利用的圓盤(pán)切割余料，傳統(tǒng)的方法是操作人員憑借肉眼和簡(jiǎn)單的測(cè)量手段，調(diào)整機(jī)床位置重新切割出可以被利用的板材，這樣的處理方法比較繁瑣、效率低，而且很多時(shí)候會(huì)出現(xiàn)判斷錯(cuò)誤，往往不能夠?qū)Π宀倪M(jìn)行充分利用，所以迫切需要一種更自動(dòng)化、更高效和更便捷的方法，來(lái)輔助圓盤(pán)余料的切割，提高圓盤(pán)余料的二次加工穩(wěn)定性，減少圓盤(pán)余料的浪費(fèi)。圓尋中硬件及軟件激光切割機(jī)主要硬件平臺(tái)激光切割機(jī)硬件主要平臺(tái)包括：數(shù)控系統(tǒng)、伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、機(jī)械平臺(tái)及輔助設(shè)備、激光器及輔助設(shè)備、切割頭及輔助設(shè)備、集成電氣柜等。本次測(cè)試環(huán)境主要采用倍福數(shù)控系統(tǒng)，采用EtherCAT與切割頭調(diào)高裝置進(jìn)行通訊，掃描周期為2ms，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)通訊。硬件結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示，其中數(shù)控系統(tǒng)、伺服驅(qū)動(dòng)、調(diào)高裝置之間采用EtherCAT的通訊方式，調(diào)高裝置與切割頭傳感器之間采用同軸電纜線獲取切割頭傳感器的電容值。圖1硬件結(jié)構(gòu)框圖激光切割機(jī)軟件方案數(shù)控激光切割機(jī)軟件系統(tǒng)主要包含三個(gè)部分：⑴人機(jī)交互界面（HMI），采用高級(jí)語(yǔ)言開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)操作人員與數(shù)控系統(tǒng)的數(shù)據(jù)交互；⑵PLC程序，實(shí)現(xiàn)機(jī)床各個(gè)零部件的控制，包含各種邏輯控制與流程控制；⑶NC子程序，包含各種加工工藝流程，實(shí)現(xiàn)各種加工工藝功能；⑷CAM軟件，將CAD圖紙轉(zhuǎn)換為機(jī)床能夠識(shí)別的加工程序代碼。圓尋中功能實(shí)現(xiàn)方案采用切割頭傳感器尋找板材邊緣點(diǎn)坐標(biāo)（x，y），從而計(jì)算出圓盤(pán)中心點(diǎn)及圓盤(pán)半徑。將計(jì)算后的半徑與編程軟件帶出的理論半徑進(jìn)行比較，當(dāng)計(jì)算后的實(shí)際數(shù)值與理論值相差太大，表示該圓盤(pán)不適合加工。實(shí)現(xiàn)圓尋中的方法有兩種，分別是三點(diǎn)圓尋中和四點(diǎn)圓尋中。三點(diǎn)圓尋中如圖2所示，切割頭移動(dòng)到板材上，假設(shè)為點(diǎn)P，沿Y軸正方向?qū)ふ疫吘夵c(diǎn)A（x1，y1），沿Y軸負(fù)方向?qū)ふ疫吘夵c(diǎn)B（x2，y2），沿X軸正方向?qū)ふ疫吘夵c(diǎn)C（x3，y3）。作AB及AC線段的中垂線，其交點(diǎn)即為圓心，從而可得圓心坐標(biāo)O（x0，y0）。圖2百超板料分張及雙料檢測(cè)系統(tǒng)AB直線：y=k1x+b1，由點(diǎn)A、B坐標(biāo)可得出斜率：。AC直線：y=k2x+b2，由點(diǎn)A、C坐標(biāo)可得出斜率：。由于GF直線為AB直線的中垂線，則GF直線為：，將AB的中點(diǎn)坐標(biāo)帶入中，可得出b3。由于DE直線為AC直線的中垂線，則DE直線為:，將AC的中點(diǎn)帶入，可得出b4。由于相交點(diǎn)為圓心坐標(biāo)，則：，可得出圓心O（x0，y0），半徑。四點(diǎn)圓尋中如圖3所示，切割頭移動(dòng)到板材上，假設(shè)為點(diǎn)P，沿Y軸正方向?qū)ふ疫吘夵c(diǎn)A（x1，y1），沿Y軸負(fù)方向?qū)ふ疫吘夵c(diǎn)B（x2，y2），沿X軸正方向?qū)ふ疫吘夵c(diǎn)C（x3，y3），沿X軸正方向?qū)ふ疫吘夵c(diǎn)D（x4，y4）。AB線段的中點(diǎn)可得到圓心縱坐標(biāo)y0，CD線段的中點(diǎn)可得到圓心橫坐標(biāo)x0，從而可得圓心坐標(biāo)O（x0，y0）。圖3四點(diǎn)圓尋中示意圖此時(shí)，?？傻贸鰣A心，半徑。尋找邊緣點(diǎn)關(guān)鍵技術(shù)切割頭采用位移式電容傳感器與噴嘴體復(fù)合，傳感器由內(nèi)外兩個(gè)不同金屬錐形殼套在一起組成，內(nèi)外殼中間為絕緣介質(zhì)陶瓷體，外殼層接地且與內(nèi)層絕緣傳感器工作時(shí)起屏蔽作用，錐形尖端一側(cè)內(nèi)殼層下部連接一環(huán)形金屬片與外層絕緣，此環(huán)形金屬片與金屬工件即構(gòu)成一個(gè)電容傳感器的兩個(gè)極板，從內(nèi)殼層中引出傳感器線纜與信號(hào)采集系統(tǒng)相連接，傳感器工作時(shí)依次通過(guò)此通道，將割嘴到工件的電容值通過(guò)同軸電纜線發(fā)送給控制系統(tǒng)。具體結(jié)構(gòu)如圖4所示。圖4切割頭結(jié)構(gòu)尋找圓盤(pán)邊緣點(diǎn)的精度決定了圓尋中的精度，而邊緣點(diǎn)的尋找主要是通過(guò)切割頭割嘴與板材之間的電容值來(lái)判斷是否到達(dá)板材邊緣，如圖5所示，當(dāng)切割頭離板材距離為a時(shí)，切割頭反饋的電容值比較小，當(dāng)切割頭移動(dòng)到板材外后，與板材下面的距離為b，傳感器反饋的電容值比較大，此時(shí)認(rèn)為已找到邊緣點(diǎn)，記錄此時(shí)坐標(biāo)。因此尋找邊緣點(diǎn)坐標(biāo)的精度決定了圓尋中的精度。圖5

尋邊緣點(diǎn)示意圖圓盤(pán)自身的精度對(duì)計(jì)算后的圓心坐標(biāo)也有很大的影響，若圓盤(pán)自身就不是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圓，尋找出的圓心坐標(biāo)也不會(huì)準(zhǔn)確，因此需要將計(jì)算后的半徑與編程軟件帶出的理論半徑進(jìn)行比較，當(dāng)計(jì)算后的實(shí)際數(shù)值與理論值相差太大，表示該圓盤(pán)不適合加工。這樣可以有效避免加工到一半后才發(fā)現(xiàn)此圓盤(pán)不夠加工，造成不必要的浪費(fèi)。圓尋中實(shí)例如圖6所示，圖中外圓為切割的標(biāo)準(zhǔn)圓，半徑為100mm，內(nèi)圓半徑為80mm，分別采用三點(diǎn)和四點(diǎn)尋邊功能的效果圖。通過(guò)測(cè)量?jī)?nèi)圓和外圓之間的間隙可計(jì)算出尋邊精度。試驗(yàn)數(shù)據(jù)見(jiàn)表1，表中X，Y為測(cè)試計(jì)算出的圓心坐標(biāo)。表1試驗(yàn)數(shù)據(jù)圖6效果圖根據(jù)試驗(yàn)數(shù)據(jù)得出的曲線圖如圖7所示，四點(diǎn)圓尋中得出的圓心坐標(biāo)比較分散，穩(wěn)定性不好，三點(diǎn)圓尋中得出的圓心坐標(biāo)比較聚集，穩(wěn)定性較好。四點(diǎn)圓尋中，若其中一個(gè)點(diǎn)精度差會(huì)導(dǎo)致整個(gè)圓心精度變差；三點(diǎn)圓尋中比四點(diǎn)圓尋中尋找的邊緣點(diǎn)少，對(duì)應(yīng)的誤差也會(huì)對(duì)應(yīng)減小，從而相對(duì)比較穩(wěn)定。圖7曲線分析圖結(jié)束語(yǔ)通過(guò)