第5章電子組裝設(shè)備與組裝生產(chǎn)線高等教育出版社《電子產(chǎn)品制造工藝》第二版配套課件1ppt課件第5章電子組裝設(shè)備與組裝生產(chǎn)線高等教育出版社1ppt課件引入：SMT技術(shù)概述1、SMT技術(shù)的發(fā)展

SMT，SurfaceMountingTechnology，也稱表面裝配技術(shù)、表面組裝技術(shù)

通孔插裝技術(shù)：THT，Through-HolemountingTechnology。2ppt課件引入：SMT技術(shù)概述1、SMT技術(shù)的發(fā)展2ppt課件2、SMT的發(fā)展歷經(jīng)了三個(gè)階段：

⑴第一階段（1970～1975年）這一階段把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合電路（我國稱為厚膜電路）的生產(chǎn)制造之中。⑵第二階段（1976～1985年）

這一階段促使了電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化；SMT自動(dòng)化設(shè)備大量研制開發(fā)出來。3ppt課件2、SMT的發(fā)展歷經(jīng)了三個(gè)階段：⑴第一階段（1970～1⑶第三階段（1986～現(xiàn)在）

主要目標(biāo)是降低成本，進(jìn)一步改善電子產(chǎn)品的性能-價(jià)格比；SMT工藝可靠性提高。4ppt課件⑶第三階段（1986～現(xiàn)在）主要目標(biāo)是降低成本，進(jìn)一步改3.SMT的裝配技術(shù)特點(diǎn)

表面安裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：⑴實(shí)現(xiàn)微型化。⑵信號傳輸速度高。⑶高頻特性好。(5)有利于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。(4)材料成本低。

⑹SMT技術(shù)簡化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。5ppt課件3.SMT的裝配技術(shù)特點(diǎn)表面安裝技術(shù)和通孔插裝元器件5.1SMT電路板組裝工藝方案與組裝設(shè)備6ppt課件5.1SMT電路板組裝工藝方案與組裝設(shè)備6ppt課件(1)SMT元件引腳距離短，目前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到0.3mm。(2)SMT元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。1.表面裝配元器件的特點(diǎn)

7ppt課件(1)SMT元件引腳距離短，目前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到08ppt課件8ppt課件2.表面裝配元器件的種類和規(guī)格

從結(jié)構(gòu)形狀分類，有薄片矩形、圓柱形、扁平異形等；從功能上分類為無源元件（SMC，SurfaceMountingComponent）有源器件（SMD，SurfaceMountingDevice）機(jī)電元件三大類9ppt課件2.表面裝配元器件的種類和規(guī)格從結(jié)構(gòu)形狀分類，有薄片矩表面安裝元件電阻、電容10ppt課件表面安裝元件電阻、電容10ppt課件表面貼裝電感器11ppt課件表面貼裝電感器11ppt課件②表面安裝鉭電容器

鉭質(zhì)電容(TantalumCapacitor)鉭質(zhì)電容(TantalumCapacitor)正極正極表面安裝鉭電容器的外型都是矩形，按兩頭的焊端不同，分為非模壓式和塑模式兩種。12ppt課件②表面安裝鉭電容器鉭質(zhì)電容(TantalumCapac⑷表面安裝電感器貼片電感排貼片電感13ppt課件⑷表面安裝電感器貼片電感排貼片電感13ppt課件表面安裝電感器14ppt課件表面安裝電感器14ppt課件無源元件SMC

SMC包括片狀電阻器、電容器、電感器、濾波器和陶瓷振蕩器等。

15ppt課件無源元件SMCSMC包括片狀電阻器、電容器、電感器、濾波器長方體SMC是根據(jù)其外形尺寸的大小劃分成幾個(gè)系列型號。歐美產(chǎn)品大多采用英制系列，日本產(chǎn)品大多采用公制系列，我國還沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，兩種系列都可以使用。16ppt課件長方體SMC是根據(jù)其外形尺寸的大小劃分成幾個(gè)系列型號。歐美典型SMC系列的外形尺寸（單位：mm/inch）1inch=1000mil；1inch=25.4mm，1mm≈40mil。17ppt課件典型SMC系列的外形尺寸（單位：mm/inch）1inch=常用典型SMC電阻器的主要技術(shù)參數(shù)

18ppt課件常用典型SMC電阻器的主要技術(shù)參數(shù)18ppt課件SMD分立器件

SMD分立器件包括各種分立半導(dǎo)體器件，有二極管、三極管、場效應(yīng)管，也有由兩、三只三極管、二極管組成的簡單復(fù)合電路。

⑴SMD分立器件的外形尺寸

19ppt課件SMD分立器件SMD分立器件包括各種分立半導(dǎo)體器件，有二極SMD分立器件的外形尺寸20ppt課件SMD分立器件的外形尺寸20ppt課件3、包裝片狀元器件可以用三種包裝形式提供給用戶：散裝、管狀料斗和盤狀紙編帶。21ppt課件3、包裝21ppt課件SMT元器件的包裝22ppt課件SMT元器件的包裝22ppt課件5.1.1錫膏涂敷工藝和錫膏印刷機(jī)1、錫膏2、SMT所用的粘合劑(紅膠）。用于SMT組裝的固化膠粘合劑，在110℃~130℃的溫度下很快固化；可經(jīng)260℃以上的高溫焊接。23ppt課件5.1.1錫膏涂敷工藝和錫膏印刷機(jī)1、錫膏23ppt課件電子產(chǎn)品的SMT生產(chǎn)工藝兩種裝配方案1、純SMT元件裝配24ppt課件電子產(chǎn)品的SMT生產(chǎn)工藝兩種裝配方案24ppt課件2、插件元件與SMT混合裝配25ppt課件2、插件元件與SMT混合裝配25ppt課件1、網(wǎng)板印錫膏、回流焊工藝制作鋼網(wǎng)印錫膏貼元件回流焊進(jìn)行其他加工26ppt課件1、網(wǎng)板印錫膏、回流焊工藝制作鋼網(wǎng)印錫膏貼元件回流焊進(jìn)行其他2、粘膠固化—波峰焊接工藝27ppt課件2、粘膠固化—波峰焊接工藝27ppt課件SMT生產(chǎn)設(shè)備1、印刷機(jī)2、貼片機(jī)3、回流焊機(jī)28ppt課件SMT生產(chǎn)設(shè)備1、印刷機(jī)28ppt課件①制作焊錫膏絲網(wǎng)29ppt課件①制作焊錫膏絲網(wǎng)29ppt課件

圖5.2漏印模板印刷法的基本原理30ppt課件圖5.2漏印模板印刷法的基本原理30ppt課件②絲網(wǎng)漏印焊錫膏手動(dòng)刮錫膏31ppt課件②絲網(wǎng)漏印焊錫膏手動(dòng)刮錫膏31ppt課件自動(dòng)刮錫膏32ppt課件自動(dòng)刮錫膏32ppt課件自動(dòng)刮錫膏33ppt課件自動(dòng)刮錫膏33ppt課件5.1.2SMT元器件貼片工藝和貼片機(jī)34ppt課件5.1.2SMT元器件貼片工藝和貼片機(jī)34ppt課件自動(dòng)貼片機(jī)以日本、歐美和韓國的品牌為主，主要有：FUJI（富士）、SIEMENS（西門子）、UNIVERSAL（環(huán)球）、PHILIPS（飛利浦）、PANASONIC（松下）、YAMAHA（雅馬哈）、CASIO（卡西歐）、SONY（索尼）、SAMSUNG（三星）等。

可以分為高速機(jī)（通常貼裝速度在5Chips/s以上）與中速機(jī)，一般高速貼片機(jī)主要用于貼裝各種SMC元件和較小的SMD器件（最大約25mm×30mm）；而多功能貼片機(jī)（又稱為泛用貼片機(jī)）能夠貼裝大尺寸（最大60mm×60mm）的SMD器件和連接器（最大長度可達(dá)150mm）等異形元器件。保證貼片質(zhì)量三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力（貼片高度）的適度性。35ppt課件自動(dòng)貼片機(jī)以日本、歐美和韓國的品牌為主，主要有：FUJI（富③貼裝SMT元器件小型貼片機(jī)36ppt課件③貼裝SMT元器件小型貼片機(jī)36ppt課件2SMT生產(chǎn)設(shè)備37ppt課件2SMT生產(chǎn)設(shè)備37ppt課件SMT元器件貼片機(jī)的類型38ppt課件SMT元器件貼片機(jī)的類型38ppt課件自動(dòng)貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)自動(dòng)貼片機(jī)相當(dāng)于機(jī)器人的機(jī)械手，能按照事先編制好的程序把元器件從包裝中取出來，并貼放到電路板相應(yīng)的位置上。貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)包括設(shè)備本體、片狀元器件供給系統(tǒng)、電路板傳送與定位裝置、貼裝頭及其驅(qū)動(dòng)定位裝置、貼片工具（吸嘴）、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等。為適應(yīng)高密度超大規(guī)模集成電路的貼裝，比較先進(jìn)的貼片機(jī)還具有光學(xué)檢測與視覺對中系統(tǒng)，保證芯片能夠高精度地準(zhǔn)確定位。39ppt課件自動(dòng)貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)39ppt課件

圖5.7貼片機(jī)的貼裝精度40ppt課件40ppt課件

圖5.8元器件貼裝偏差41ppt課件41ppt課件(4)SMT焊接設(shè)備再流焊42ppt課件(4)SMT焊接設(shè)備再流焊42ppt課件SMT自動(dòng)生產(chǎn)線43ppt課件SMT自動(dòng)生產(chǎn)線43ppt課件SMT自動(dòng)生產(chǎn)線的組合44ppt課件SMT自動(dòng)生產(chǎn)線的組合44ppt課件5.1.3SMT涂敷貼片膠工藝和點(diǎn)膠機(jī)把貼片膠涂敷到電路板上的工藝俗稱“點(diǎn)膠”。常用的方法有點(diǎn)滴法、注射法和印刷法。45ppt課件5.1.3SMT涂敷貼片膠工藝和點(diǎn)膠機(jī)把貼片膠涂敷到電路板自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的工作原理示意

46ppt課件自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的工作原理示意

46ppt課件貼片膠的固化在涂敷貼片膠的位置貼裝元器件以后，需要固化貼片膠，把元器件固定在電路板上。固化貼片膠可以采用多種方法，比較典型的方法有三種：·用電熱烘箱或紅外線輻射（可以用再流焊設(shè)備），對貼裝了元器件的電路板加熱一定時(shí)間；·在粘合劑中混合添加一種硬化劑，使粘接了元器件的貼片膠在室溫中固化，也可以通過提高環(huán)境溫度加速固化；·采用紫外線輻射固化貼片膠。47ppt課件貼片膠的固化在涂敷貼片膠的位置貼裝元器件以后，需要固化貼片膠SMT工藝流程小結(jié)48ppt課件SMT工藝流程小結(jié)48ppt課件完整的SMT工藝總流程

49ppt課件完整的SMT工藝總流程

49ppt課件5.2與SMT焊接有關(guān)的檢測設(shè)備與工藝方法生產(chǎn)廠家在大批量生產(chǎn)過程中，檢測SMT電路板的焊接質(zhì)量，廣泛使用自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）或自動(dòng)X射線檢測（AXI）技術(shù)及設(shè)備。采用電性能測試的方法，通過在線檢測（ICT）儀或飛針測試儀等自動(dòng)化檢測裝置對焊接質(zhì)量進(jìn)行判斷。50ppt課件5.2與SMT焊接有關(guān)的檢測設(shè)備與工藝方法生產(chǎn)廠家在大批量5.2.1自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備（AOI）DRC法是用給定的設(shè)計(jì)規(guī)則來檢查電路圖形，它能從算法上保證被檢測電路的正確性，統(tǒng)一評判標(biāo)準(zhǔn)，幫助制造過程控制質(zhì)量，并具有高速處理數(shù)據(jù)、編程工作量小等特點(diǎn)，但它對邊界條件的確定能力較差。圖形識別法是用已經(jīng)儲存在計(jì)算機(jī)里的數(shù)字化設(shè)計(jì)圖形與實(shí)際產(chǎn)品的圖形相比較，按照完好的電路樣板或計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD或EDA）時(shí)編制的檢查程序進(jìn)行比較，檢查的精度取決于光學(xué)系統(tǒng)的分辨率和檢查程序設(shè)定的參數(shù)。這種方法用設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)代替DRC方法中預(yù)定的設(shè)計(jì)原則，具有明顯的優(yōu)越性，但其采集的數(shù)據(jù)量較大，對系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性反映能力有較高的要求。51ppt課件5.2.1自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備（AOI）DRC法是用給定的設(shè)計(jì)

SMT焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

⑴可靠的電氣連接:焊面3/4在焊盤上

⑵足夠的機(jī)械強(qiáng)度

⑶光潔整齊的外觀

52ppt課件

AOI系統(tǒng)AOI系統(tǒng)用可見光（激光）或不可見光（X射線）作為檢測光源，光學(xué)部分采集需要檢測的電路板圖形，由圖像處理軟件對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理、分析和判斷，不僅能夠從外觀上檢查電路板和元器件的質(zhì)量，也可以在貼片焊接工序以后檢查焊點(diǎn)的質(zhì)量53ppt課件AOI系統(tǒng)AOI系統(tǒng)用可見光（激光）或不可見光（X射線）作為AOI功能AOI被安排在電路板組裝工藝過程中的不同位置，能夠完成不同的功能：①將AOI系統(tǒng)放在錫膏印刷機(jī)后面，可以用來檢測錫膏印刷的形狀、面積甚至包括錫膏的厚度。②把AOI系統(tǒng)放在高速貼片機(jī)之后，可以發(fā)現(xiàn)元器件的貼裝缺漏、種類錯(cuò)誤、外形損傷、極性方向錯(cuò)誤，包括引腳（焊端）與焊盤上錫膏的相對位置。③將AOI系統(tǒng)放在多功能貼片機(jī)后面，可以檢查窄間距、多引腳的集成電路貼片誤差，甚至從元器件表面印制的標(biāo)記識別集成電路的品種是否正確。④將AOI系統(tǒng)放在再流焊之后，可以檢查焊接品質(zhì)，發(fā)現(xiàn)有缺陷的焊點(diǎn)。54ppt課件AOI功能AOI被安排在電路板組裝工藝過程中的不同位置，能夠5.2.2

X射線檢測設(shè)備（AXI）組裝有PLCC、SOJ、BGA、CSP和FC等集成電路的電路板，在焊接完成以后，由于焊點(diǎn)在芯片的下面，依靠人工目檢或AOI系統(tǒng)都無從發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，因此，用X射線（x-ray）檢測就成為判斷這些器件焊接質(zhì)量的主要方法55ppt課件5.2.2X射線檢測設(shè)備（AXI）組裝有PLCC、SOJ、5.2.3在線檢測（ICT）設(shè)備與方法ICT是在線測試技術(shù)的縮寫，有時(shí)也指在線測試儀器。ICT是在大批量生產(chǎn)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線上的測試技術(shù)，所謂“在線”，具有雙重含義：第一，ICT通常在生產(chǎn)線上進(jìn)行操作，是生產(chǎn)工藝流程中的一道工序；第二，它把電路板接入電路，使被測產(chǎn)品成為檢測線路的一個(gè)組成部分，對電路板以及組裝到電路板上的元器件進(jìn)行測試，判斷組裝是否正確、焊接是否良好或參數(shù)是否正確。56ppt課件5.2.3在線檢測（ICT）設(shè)備與方法ICT是在線測試技術(shù)ICT分為靜態(tài)測試和動(dòng)態(tài)測試靜態(tài)ICT只接通電源，并不給電路板注入信號，一般用來測試復(fù)雜產(chǎn)品——在產(chǎn)品的總裝或動(dòng)態(tài)測試之前首先保證電路板的組裝焊接沒有問題，以便安全地轉(zhuǎn)入下一道工序——以前把靜態(tài)ICT測試叫做通電測試；動(dòng)態(tài)ICT在接通電源的同時(shí)，還要給被測電路板注入信號，模擬產(chǎn)品實(shí)際的工作狀態(tài)，測試它的功能與性能。顯然，動(dòng)態(tài)在線測試對電子產(chǎn)品的測試更完整，也更復(fù)雜，因此一般用于測試比較簡單的產(chǎn)品。57ppt課件ICT分為靜態(tài)測試和動(dòng)態(tài)測試靜態(tài)ICT只接通電源，并不給電路58ppt課件58ppt課件測試針床和頂針示意圖59ppt課件測試針床和頂針示意圖59ppt課件ICT技術(shù)參數(shù)

⑴

最大測試點(diǎn)數(shù)⑵可測試的元器件種類⑶測試速度⑷測試元器件參數(shù)的范圍⑸測試電壓、電流、頻率⑹電路板尺寸60ppt課件ICT技術(shù)參數(shù)

⑴最大測試點(diǎn)數(shù)60ppt課件ICT測試原理

⑴電阻測試R＝U/I⑵電容量測試⑶電感量測試⑷二極管測試。正向測試二極管時(shí)，加入一正向電流，硅二極管的正向壓降約為0.6V~0.7V；若加一反向電流，二極管的壓降會很大。⑸三極管測試，分三步測試三極管。⑹跳線測試。⑺測試集成電路61ppt課件ICT測試原理

⑴電阻測試R＝U/I61ppt課件ICT編程（選學(xué)內(nèi)容，建議學(xué)生自學(xué)）電阻元件編程：在“T”欄輸入“R”；在“Partname”處輸入元件圖號，如R1；在“Ideal”欄輸入標(biāo)稱值，如R1是1kΩ；在“Pin1”、“Pin2”輸入其引腳相對應(yīng)的針號；“%”、“T+”、“T-”欄輸入該電阻的誤差范圍，“W”欄輸入測試方法“I”（普通測試方法），如果電阻在電路中與一個(gè)電解電容器并聯(lián)（如圖5.22(a)所示），則因測試方法“I”的測試時(shí)間很短，電容器充電需要一定時(shí)間，將會出現(xiàn)測試誤差，只要將“W”欄中的“I”改為“V”，再加一定的延時(shí)時(shí)間“dms”，如20ms，則測試結(jié)果就與實(shí)際值相同了。62ppt課件ICT編程（選學(xué)內(nèi)容，建議學(xué)生自學(xué)）電阻元件編程：在“T”欄隔離點(diǎn)測量電阻時(shí)，有時(shí)因?yàn)殡娐逢P(guān)系，需增加一隔離點(diǎn)，如圖5.22(b)所示：電阻R1和R2、R3并聯(lián)，當(dāng)在頂針1、2位測試R1的阻值時(shí)，測試結(jié)果不是1kΩ，而是500Ω。這是由于從1號頂針位流入的電流I有一部分流入了R2、R3支路了。要解決這一問題，可以選擇在3號位增加一頂針“3”，使“3”號頂針的電位和1號頂針的電位相等。那么，R2、R3支路就不會使1號頂針的電流分流，測試結(jié)果也就準(zhǔn)確了。“3”號頂針就叫隔離點(diǎn)。編程對地“G”處填入“Y”，表示啟動(dòng)隔離功能。在“G1/4~G5”處填入“3”，表示“3”是隔離點(diǎn)。63ppt課件隔離點(diǎn)測量電阻時(shí)，有時(shí)因?yàn)殡娐逢P(guān)系，需增加一隔離點(diǎn)，如圖5.電容測試

電容類元件有兩種測試方法。容量100nF以下的小電容，用交流（AC）測試。在“T”填入“C”，“Partname”填入元件圖號，“Ideal”填入標(biāo)稱容量，在“Pin1”、“Pin2”填入引腳的對應(yīng)測試針號，“W”填入“A”，即AC測試方法，“Freq”填入測試頻率（默認(rèn)為30kHz），“%”、“T+”、“T-”填入相應(yīng)的誤差值，其他按默認(rèn)值。大容量的如電解電容器，在“W”填入“D”，即DC測試方法，“Dms”填入適當(dāng)?shù)难訒r(shí)時(shí)間，如30，表示延時(shí)30ms。64ppt課件電容測試

電容類元件有兩種測試方法。容量100nF以下的小電65ppt課件65ppt課件測試針床66ppt課件測試針床66ppt課件產(chǎn)品測試錄像67ppt課件產(chǎn)品測試錄像67ppt課件4.ICT編程與調(diào)試返回68ppt課件4.ICT編程與調(diào)試返回68ppt課件5.2.4飛針測試儀

飛針測試儀是一種高精度的移動(dòng)探針測試設(shè)備，通常用在專業(yè)印制板生產(chǎn)廠檢測多層板的金屬化孔質(zhì)量，或在電子產(chǎn)品制造廠檢測高密度組裝的SMT產(chǎn)品焊接質(zhì)量。作為小批量產(chǎn)品的高端檢測設(shè)備，它的工作原理是，在固定在測試架上的印制板兩側(cè)，用快速移動(dòng)的成對探針同時(shí)移動(dòng)到同一位置上，測量電路的連接狀態(tài)（電阻）。與ICT測試方法相比，飛針測試儀避免了為小批量產(chǎn)品專門制作昂貴的測試針床，只需要根據(jù)產(chǎn)品特性編程或直接輸入電路板的CAD或EDA設(shè)計(jì)文件。69ppt課件5.2.4飛針測試儀

飛針測試儀是一種高精度的移動(dòng)探針測試70ppt課件70ppt課件5.2.5清洗工藝、清洗設(shè)備和免清洗焊接方法

71ppt課件5.2.5清洗工藝、清洗設(shè)備和免清洗焊接方法

71ppt課5.2.6SMT生產(chǎn)線的設(shè)備組合與計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)（CIMS）

中、小型SMT自動(dòng)生產(chǎn)流水線設(shè)備配置平面圖72ppt課件5.2.6SMT生產(chǎn)線的設(shè)備組合與計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)（CI計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)（CIMS，ComputerIntegrated

ManufacturingSystem）是將設(shè)計(jì)工程、管理工程、生產(chǎn)工程有機(jī)地連接到一起的系統(tǒng)工程，也叫做計(jì)算機(jī)綜合生產(chǎn)系統(tǒng)。它是利用現(xiàn)代的信息技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)與制造技術(shù)，通過計(jì)算機(jī)軟硬件，將企業(yè)的經(jīng)營、管理、計(jì)劃、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、加工制造、銷售服務(wù)等環(huán)節(jié)和人力、財(cái)力、設(shè)備等生產(chǎn)要素有機(jī)地集成起來，以形成適用于小批量、多品種生產(chǎn)需求并能實(shí)現(xiàn)總體高效益的智能化制造系統(tǒng)。73ppt課件計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)（CIMS，ComputerIntegr

SMT的CIMS系統(tǒng)示例模型

74ppt課件SMT的CIMS系統(tǒng)示例模型

74ppt課件5.3SMT工藝品質(zhì)分析

SMT的工藝品質(zhì)，主要是以元器件貼裝的正確性、準(zhǔn)確性、完好性以及焊接完成之后元器件焊點(diǎn)的外觀與焊接可靠性來衡量。SMT的工藝品質(zhì)與整個(gè)生產(chǎn)過程的每一環(huán)節(jié)都有密切關(guān)聯(lián)。75ppt課件5.3SMT工藝品質(zhì)分析

SMT的工藝品質(zhì)，主要是以元器件用因果分析法（魚刺圖）分析SMT工藝品質(zhì)

76ppt課件用因果分析法（魚刺圖）分析SMT工藝品質(zhì)

76ppt課件5.3.1錫膏印刷品質(zhì)分析

焊膏的印刷是再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。有三個(gè)因素會影響焊膏印刷：焊膏、模板與印刷。焊膏：窄間距器件的焊接質(zhì)量與焊膏合金粉末的顆粒形狀有關(guān)，焊膏的粘度與成分也必須選用適當(dāng)。模板：錫膏模板的開孔設(shè)計(jì)、模板厚度與模板加工制作方式，將對焊膏印刷的外形質(zhì)量起決定作用。·印刷：印刷用刮刀的材質(zhì)與形狀，刮印的速度、壓力與模板的間隙以及模板的清洗，都會影響印刷質(zhì)量。77ppt課件5.3.1錫膏印刷品質(zhì)分析

焊膏的印刷是再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題錫膏不足（局部缺少甚至整體缺少）——將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立；錫膏粘連——將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位；錫膏印刷整體偏位——將導(dǎo)致整板元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等；錫膏拉尖——易引起焊接后短路。78ppt課件錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題錫膏不足（局部缺少甚至整體缺少）—5.3.2SMT貼片品質(zhì)分析

SMT貼片常見的品質(zhì)問題有：漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。79ppt課件5.3.2SMT貼片品質(zhì)分析

SMT貼片常見的品質(zhì)問題有：5.3.3SMT再流焊常見的質(zhì)量缺陷及解決方法

再流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響，最重要的因素是再流焊爐的溫度曲線及錫膏的成分參數(shù)。現(xiàn)在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線。相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。有時(shí)，再流焊設(shè)備的傳送帶振動(dòng)過大，也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。80ppt課件5.3.3SMT再流焊常見的質(zhì)量缺陷及解決方法

再流焊的品典型SMT焊點(diǎn)的外觀81ppt課件典型SMT焊點(diǎn)的外觀81ppt課件典型SMT焊點(diǎn)的外觀：有末端重疊部分82ppt課件典型SMT焊點(diǎn)的外觀：有末端重疊部分82ppt課件SMT常見焊點(diǎn)缺陷及其分析

83ppt課件SMT常見焊點(diǎn)缺陷及其分析

83ppt課件豎件84ppt課件豎件84ppt課件錫橋85ppt課件錫橋85ppt課件無末端重疊部分86ppt課件無末端重疊部分86ppt課件5.4電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線

5.4.1生產(chǎn)線的總體設(shè)計(jì)5.4.1.1生產(chǎn)線的總體設(shè)計(jì)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)建設(shè)生產(chǎn)線系統(tǒng)，不僅要按照產(chǎn)品的工藝要求及其相應(yīng)的約束條件，合理安排生產(chǎn)過程的不同階段、環(huán)節(jié)、工序，使其在時(shí)間、空間上平衡銜接、緊密配合，構(gòu)成一個(gè)協(xié)調(diào)的整體，生產(chǎn)出社會需要的產(chǎn)品，同時(shí)還應(yīng)該滿足有關(guān)安全性、可行性、可靠性、可維修性等的一系列目標(biāo)。這是一項(xiàng)綜合技術(shù)的創(chuàng)造性工作，需要進(jìn)行總體的調(diào)度、綜合的優(yōu)化和有條不紊的組織管理，才能完成這項(xiàng)工作。87ppt課件5.4電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線

5.4.1生產(chǎn)線的總體設(shè)計(jì)87生產(chǎn)線系統(tǒng)設(shè)計(jì)各階段的任務(wù)

88ppt課件生產(chǎn)線系統(tǒng)設(shè)計(jì)各階段的任務(wù)

88ppt課件某計(jì)算機(jī)廠生產(chǎn)線系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本方案

89ppt課件某計(jì)算機(jī)廠生產(chǎn)線系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本方案

89ppt課件生產(chǎn)線初步設(shè)計(jì)階段的工作某計(jì)算機(jī)廠生產(chǎn)線系統(tǒng)平面布置簡圖90ppt課件生產(chǎn)線初步設(shè)計(jì)階段的工作某計(jì)算機(jī)廠生產(chǎn)線系統(tǒng)平面布置簡圖90幾種典型生產(chǎn)線

手工插裝生產(chǎn)線91ppt課件幾種典型生產(chǎn)線

手工插裝生產(chǎn)線91ppt課件波峰焊生產(chǎn)線

92ppt課件波峰焊生產(chǎn)線

92ppt課件小型產(chǎn)品組裝、調(diào)試生產(chǎn)線

93ppt課件小型產(chǎn)品組裝、調(diào)試生產(chǎn)線

93ppt課件大型產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線

94ppt課件大型產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線

94ppt課件5.4.2電子整機(jī)產(chǎn)品制造與生產(chǎn)工藝過程舉例

整機(jī)裝配順序95ppt課件5.4.2電子整機(jī)產(chǎn)品制造與生產(chǎn)工藝過程舉例

整機(jī)裝配順5.5新一代電子組裝技術(shù)簡介

96ppt課件5.5新一代電子組裝技術(shù)簡介

96ppt課件5.5.1基片

⑴陶瓷基片⑵約束芯板基片。約束芯板基片由42號合金、包鋼鉬、瓷化殷鋼等材料制成。約束芯板基片具有強(qiáng)度大、體積輕的特點(diǎn)。⑶塑性層基片。塑性層基片采用增加塑性層的方法制成，在環(huán)氧玻璃基片上涂上環(huán)氧樹脂層。⑷環(huán)氧玻璃基片。環(huán)氧玻璃基片由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維組成的復(fù)合材料制成。由于玻璃纖維質(zhì)地堅(jiān)硬、環(huán)氧樹脂