關于 生產過程中銅面防氧化的一些探討導讀摘要：本文主要論述了在生產過程中對銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。一、前言當前在雙面與多層生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中，板面及孔內（由其小孔內）銅層摘要：本文主要論述了在 生產過程中對銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。一、前言當前在雙面與多層 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中，板面及孔內（由其小孔內）銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產品質；另內層板由于氧化造成的 掃描假點增多，嚴重影響到的測試效率等；此類事件一直以來是業內比較頭痛的事，現就此問題的解決及使用專業的銅面防氧化劑做一些探討。1目前 生產過程中銅面氧化的方法與現狀沉銅一整板電鍍后的防氧化一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會經過：（一） 的稀硫酸處理；（二）℃的高溫烘干；（三）然后插架或疊板放置，等待貼干膜或印制濕膜做圖形轉移；（四）而在此過程中，板子少則需放置天，多則天；（五）此時的板面和孔內銅層早就氧化成“黑乎乎”的了（如下圖）。圖過酸洗后，放置 小時在圖形轉移的前處理，通常都會采用”的稀硫酸磨刷”的形式對板面銅層進行處理。而孔內只有靠酸洗的處理效果了，且小孔在前面的烘干過程中是很難達到理想效果的；因此小孔內往往因干燥不徹底、藏有水份，其氧化程度也比板面嚴重的多，僅靠區區酸洗是無法清除其頑固的氧化層的。這就可能導致板子經圖形電鍍、蝕刻后造成因孔內無銅而報廢。多層板內層的防氧化通常內層線路完成后，即經過顯影、蝕刻、退膜及稀硫酸處理。然后通過隔膠片的方式存放與轉運及等待 掃描與測試；雖然在此過程中，操作、轉運等都會特別小心與仔細，但板面還是難免有諸如手指印、污點、氧化點等之類的瑕疵；在 掃描時會有大量的假點產生，而 的測試是根據掃描的數據進行的，即所有的掃描點（包括假點） 都要進行測試，這樣就導致了的測試效率非常低下。2引入銅面防氧化劑的一些探討目前多家 藥水供應商都有推出不同的銅面防氧化劑，以供生產之用；我司目前也有一種類似產品，該產品是不同于最終銅面防護l ）、適用于生產過程中的銅面防氧化藥水；該藥水的主要工作原理為：利用有機酸與銅原子形成共價鍵和配合鍵，相互多替成鏈狀聚合物，在銅表面組成多層保護膜，使銅之表面不發生氧化還原反應，不發生氫氣，從而起到防氧化的作用。根據我們在實際生產中的使用情況和了解，該銅面防氧化劑一般具有以下優點：a工藝簡單、適用范圍寬，易于操作與維護；、水溶性工藝、不含鹵化物及鉻酸鹽，利于環境保護；c生成的防氧化保護膜的褪除簡單，只需常規的“酸洗磨刷”工藝；、生成的防氧化保護膜不影響銅層的焊接性能和幾乎不改變接觸電阻。在沉銅一整板電鍍后防氧化的應用在沉銅T板電鍍后的處理過程中，將“稀硫酸”改成專業用“銅面防氧化劑”，其它如干燥及之后的插架或疊板等操作方式不變；在此處理過程中，板面與孔內銅層表面上會生成一層很薄且均勻的防氧化保護膜，能夠將銅層表面與空氣完全隔絕，防止空氣中硫化物接觸銅面，使銅層氧化和變黑；通常情況下，該防氧化保護膜的有效儲置期可達天，完全可滿足一般工廠的運轉周期（如下圖）。圖過銅面防氧化后，放置 小時在圖形轉移的前處理，只需采用通常的”的稀硫酸磨刷”的方式，即可將板面及孔內的防氧化保護膜快速、完全去除，對后續工序無任何影響（如下圖）圖過防氧化和酸洗后，放置小時在多層板內層防氧化的應用與常規處理的程序相同，只需將水平生產線中的“稀硫酸”改成專業用“銅面防氧化劑”即可。其它如干燥、存儲、轉運等操作不變；經此處理后，板面同樣會生成一層很薄且均勻的防氧化保護膜，將銅層表面與空氣完全隔絕，使板面不被氧化。同時也防止手指印、污點直接接觸板面，減少 掃描過程中的假點，從而提高 的測試效率。3分別使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理后的內層板 掃描、測試的對比以下為分別使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型號、同一批號的內層板，各在 掃描與測試的結果對比。輜磕隨處理銅面昉氧化劑處理涕試項目A0I掃崩假點AOI測試氧化點測試呦目A0I掃描吸點A0I測試氧化點序號A面B面序號A面B面12434951Q.1a30Q2275eig723817031234E612339504伯412144111665124423652953061S2355761112071S151S7奘S0&15341413S4430§295620291S74Q101S63963106S290合計65LS91合計|5S1 I印&6@嫡/眸注：由以上的測試數據可知：、使用銅面防氧化劑處理的內層板的 掃描假點數是使用稀硫酸處理的內層板的 掃描假點數的不到；、使用銅面防氧化劑處理的內層板的 測試氧化點數為：；而使用稀硫酸處理的內層板的 測試氧化點數為：0、總結總之，隨著電路板產業的發展，產品檔次的提