無線通信模組行業深度調研與前景評估SUBTITLEHERE202X-XX-XXCONTENTS行業分析報告無線通信模組行業定義發展階段1產業鏈產業鏈政治環境1政治環境2政治環境2經濟環境社會環境1社會環境2行業驅動因素行業驅動因素行業現狀行業現狀行業現狀行業現狀行業熱點行業制約因素行業問題行業發展建議競爭格局行業發展趨勢行業發展趨勢代表企業1代表企業201無線通信模組行業定義無線通信模組行業定義無線通信模組是一種將芯片、存儲器、功放器件、天線接口、功能接口等集成于電路板上的模塊化組件，實現無線電波收發、信道噪聲過濾及模擬信號與數字信號之間相互轉換等功能。物聯網終端通過無線通信模組接入網絡，滿足數據無線傳輸需求。根據搭載芯片支持的通信協議，模組可接入多種無線通信網絡，實現智能家居、智能工業及智能醫療等垂直領域的多場景應用。無線通信模組是實現萬物智聯的關鍵設備。無線通信模組核心部件為基帶處理器及射頻模塊.基帶處理器模塊:實現基帶信號與語音及其他數據信號之間的轉換（編/譯碼）、信道加密、信號調制等功能.射頻模塊:實現發射信號放大、信道噪聲過濾、收發天線控制等功能.02發展階段1發展階段1發展階段203產業鏈產業鏈產業鏈上游產業鏈中游產業鏈下游產業鏈上游Wi-Fi芯片、藍牙芯片、NB-IoT芯片、LoRa芯片、電子元器件廠商、模組代工廠產業鏈下游智能手機、智能家居、智慧城市、智能表計、智能制造、智能穿戴、智慧物流04產業鏈產業鏈產業鏈上游產業鏈中游產業鏈下游產業鏈上游無線通信模組成本包括硬件成本（85%）與代工成本（15%）。硬件包括芯片、PCB板、分立器件及結構件等，其中芯片為無線通信模組成本的最大來源，占據總成本70%。對于PCB板、分立器件及結構件等其余硬件，由于市場參與廠商數量較多，市場競爭激烈，產品趨于標準化并具有較強的可替代性，中游模組廠商具有較強議價能力。基帶芯片可實現對傳輸信號的調制、編譯與加密，是一種用于無線電傳輸和數據收發的數字芯片。基帶芯片是蜂窩移動通信模組的核心組成部分。5G基帶芯片開發難度提升，5G基帶芯片行業存在技術壁壘蜂窩移動通信網絡已發展到第五代。最新5G通信技術數據傳輸速度可達11Gbps，傳輸時延降低至0.09ms，滿足物聯網超大帶寬、超低時延及海量接入三大需求。適用于5G通信網絡的基帶芯片需兼容2G、3G及4G網絡，支持全球不同國家及地區多個頻段，因此5G芯片的散熱效率需提高，開發難度較大。高通、海斯及英特爾等頭部廠商已完成對5G基帶芯片的開發與上市，在5G基帶市場具有先發優勢。由于5G基帶芯片開發需要大量資金、時間投入，中小型企業難以進入市場。5G基帶芯片市場行業技術壁壘較高。基帶芯片市場集中度較高，高端基帶芯片廠商擁有議價權2019年，高通、華為海思和英特爾三大頭部企業共占市場份額71%，其中高通占市場總份額41%，華為海思和英特爾分列二三位，市場占比分別達16%、14%。基帶芯片市場行業集中度較高，市場出現寡頭趨勢。頭部企業完成5G基帶芯片開發，壟斷高端基帶芯片市場，對中游模組廠商具有主動議價能力。產業鏈中游無線通信模組廠商位于無線通信模組產業鏈中游，向產業鏈上游廠商采購芯片、PCB板、分立器件及結構件等硬件。無線通信模組廠商負責開發設計及產品銷售，制作生產流程由模組加工廠代工。無線通信模組廠商銷售模式基于代理商的不同分為兩種:（1）由經銷商或第三方代理商通過經銷、代銷模式交付至終端客戶；（2）無線通信模組廠商將模組產品交付至物聯網解決方案提供商，后者為終端客戶提供基于終端應用環境與功能需求的定制化服務。產業鏈下游無線通信模組的下游應用領域包括智能表計、無線支付、車載運輸、智慧能源、智慧城市、智能安防、無線網關、工業應用、醫療健康和農業環境。根據TechnoSystemsResearch數據，伴隨5G全面應用，至2022年遠程控制的連接數將占據下游無線通信模組各應用場景總連接數的40.3%，其次為車載運輸、智能表計，連接數占比分別為35%和18%。根據年需求量劃分，無線通信模組的需求者可分為大顆粒用戶（年需求量＞1,000萬片）和小顆粒用戶（年需求量≤1,000萬片）。物聯網、車聯網、人工智能等新興應用領域的拓展和深化，刺激智能家居、智慧樓宇、和智能工業等垂直領域物聯網連接需求逐步釋放，進而帶動無線通信模組出貨量增長。智能燈具、智能表計等物聯網領域多采購單制式模組。智能手機、iPad等智能個人終端和遠程醫療領域多采購多制式模組。05政治環境1政治環境1《關于推進物聯網有序健康發展的指導意見》《“十三五”國家信息化規劃》《物聯網發展規劃（2016-2020年）》《關于推進物聯網有序健康發展的指導意見》實現物聯網在經濟社會各領域的廣泛應用，掌握物聯網關鍵核心技術，基本形成安全可控、具有國際競爭力的物聯網產業體系，成為推動經濟社會智能化和可持續發展的重要力量《“十三五”國家信息化規劃》加大面向新型計算、5G、智能制造、工業互聯網、物聯網的芯片設計研發部署，云計算、大數據、物聯網、移動互聯網等核心技術接近國際先進水平《物聯網發展規劃（2016-2020年）》到2020年，具有國際競爭力的物聯網產業體系基本形成，包含感知制造、網絡傳輸、智能信息服務在內的總體產業規模突破5億元，智能信息的比重大幅提升06政治環境2政治環境2《關于全面推進移動物聯網（NB-IoT）建設發展的通知》《關于開展深入推進寬帶網絡提速降費支撐經濟高質量發展2019專項行動的通知》《關于全面推進移動物聯網（NB-IoT）建設發展的通知》到2020年，NB–IoT網絡實現全國普遍覆蓋，面向室內、交通路網、地下管網等應用場景實現深度覆蓋，基站規模達到150萬個，加強物聯網平臺能力建設，支持海量終端接入，提升大數據運營能力《關于開展深入推進寬帶網絡提速降費支撐經濟高質量發展2019專項行動的通知》進一步升級NB-IoT網絡能力，持續完善NB-IoT網絡覆蓋，建立移動物聯網發展監測體系，促進各地NB-IoT應用和行業發展07政治環境2政治環境2《關于深入推進移動物聯網全面發展的通知》10頁4政策文件《關于深入推進移動物聯網全面發展的通知》建立NB-IoT（窄帶物聯網）、4G（含LTE-Cat1，即速率類別1的4G網絡）和5G協同發展的移動物聯網綜合生態體系，到2020年底，NB-IoT網絡實現縣級以上城市主城區普遍覆蓋，重點區域深度覆蓋，移動物聯網連接數達到12億08經濟環境經濟環境從2017-2022年以來，我國國內生產總值呈現上漲的趨勢，同比增速處于持續正增長的態勢，其中2021年國內生產總值為1143670億元，同比2020年增長了184%。2022年1-9月我國國內生產總值為870269億元，同比增長了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我國經濟開始逐漸復蘇，之前受疫情影響而停滯的各個行業，也開始恢復運行，常態化增長趨勢基本形成，未來中國無線通信模組行業的發展必然有很大的上升空間。09社會環境1社會環境1010201中國當前的環境下，挑戰與危機并存，中國正面臨著最好的發展機遇期，在風險中尋求機遇，抓住機遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進程也逐步趨近完美，市場經濟體系也在不斷蓬勃發展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國總體發展穩中向好，宏觀環境穩定繁榮，二十一世紀的華夏繁榮美好，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。02改革開放以來，我國經濟不斷發展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發展中國家。但同時我們也應看到其中的不足之處，最基本的問題便是就業問題，我國人口基數大，在改革開放后，人才的競爭更顯得尤為激烈，大學生面對畢業后的就業情況、失業人士一直困擾著我國發展過程中，對于國家來說，促進社會就業公平問題需持續關注并及時解決；對于個人來說提前做好職業規劃、人生規劃也是人生發展的重中之重。010社會環境2社會環境2傳統無線通信模組行業市場門檻低、缺乏統一行業標準，服務過程沒有專業的監督等問題影響行業發展。互聯網與電烙鐵的結合，縮減中間環節,為用戶提供高性價比的服務。90后、00后等各類人群，逐步成為無線通信模組行業的消費主力。011行業驅動因素行業驅動因素1行業政策支持1物聯網供給能力凸出，各垂直領域應用需求釋放1行業政策支持1無線通信模組作為物聯網行業的重要細分領域，物聯網政策的頒布與實施，為無線通信模組行業提供良好的發展環境。自2013年始，國務院和工信部等政府單位持續推出物聯網行業利好政策，加快物聯網在重點領域落地。2016年12月，國務院頒發的《“十三五”國家信息化規劃》明確指出加大面向新型計算、5G、智能制造、工業互聯網、物聯網的芯片設計研發部署，推動物聯網、移動互聯網等核心技術接近國際先進水平。利好政策的頒布實施，推動物聯網行業快速發展，進而帶動無線通信模組行業發展1物聯網供給能力凸出，各垂直領域應用需求釋放1中國物聯網數據規模持續擴大，催生各垂直領域物聯網連接需求。2018年中國大數據產生量為7.6ZB，2025年中國大數據產生量有望增長至48.6ZB，2018年至2025年期間中國大數據產生量的年復合增長率將達到30.4%，其中約30%的數據來自物聯網設備的接入。同時，中國電信、中國移動、中國聯通三家基礎電信企業持續加強物聯網供給能力，車載智能終端、醫療健康服務、智能城市建設等垂直領域需求的集中釋放，帶動物聯網終端用戶高速增長，2018年全年物聯網凈增終端用戶數4億戶。中國龐大的物聯網用戶基礎以及海量非結構化的物聯網數據的采集、傳輸、處理、分析、應用對物聯網產業的發展起到重要催化作用，基于移動通信網絡延伸上下游產業鏈，為中國無線模組行業的發展提供契機。012行業驅動因素行業驅動因素互聯網龍頭相繼布局物聯網及運營商對廠商進行補貼中國物聯網總連接規模高速增長互聯網龍頭相繼布局物聯網及運營商對廠商進行補貼2018年3月，阿里云宣布布局物聯網領域，并在未來5年內連接100億設備。2018年5月，騰訊在“云+未來”峰會上提出IoT布局:人聯網、物聯網、智聯網，助力各行業數字化轉型升級。此外，2017年起中國三大電信運營商對模組廠商進行補貼，刺激無線通信模組出貨量增長。2017年10月中國電信開啟“宇宙級第一標”，推出30元/塊的優厚補貼，使得補貼后模組價格低至36元/塊。2017年11月，中國移動在全球合作伙伴大會上公布NB-IoT10億元補貼模組計劃，單個模組補貼金額為29-46元，三大電信運營商的補貼計劃加速通信模組出貨量的提升。中國物聯網總連接規模高速增長伴隨NB-IoT、eMTC、LoRa等LPWA技術和應用不斷創新突破，大幅優化無線通信模組性能，提高用戶體驗。同時三大基礎電信運營商積極部署NB-IoT、eMTC網絡，促進物聯網總連接規模增長。截至2019年底，中國移動的物聯網總連接規模達到8.8億個，同比增長60.3%；中國電信物聯網連接數為6億個，同比增長47.2%；中國聯通物聯網連接數為9億個。無線通信模組為承載終端應用接入網絡的關鍵部件，物聯網總連接規模保持穩步提升，將拉動無線通信模組市場規模擴容。013行業現狀014行業現狀行業現狀5G商業化應用步伐加快，無線通信模組廠商將加速5G模塊產品研發主流無線通信模組廠商深耕“端+云”物聯網業務5G商業化應用步伐加快，無線通信模組廠商將加速5G模塊產品研發伴隨5G商業化應用步伐加快和5GR16標準的日漸完善，5G模組將逐步向工業自動化、遠程控制和監控、車聯網等典型物聯網應用場景滲透。5G模組具有良好發展前景吸引無線通信模組廠商積極加快5G模塊產品研發與量產。移遠通信于2019年2月發布全球首批5G模組RG500Q、RM500Q，并于2020年3月正式規模化生產RG500Q-A。2019年10月華為推出全球首款單芯多模的5G工業模組MH5000。2020年6月，廣和通與紫光展銳發布5G模組FG650，并于2020年第四季度規模量產。主流無線通信模組廠商深耕“端+云”物聯網業務部分主流無線通信模組廠商通過收購、并購企業形式實現“端+云”物聯網戰略布局。如日海智能通過投資艾拉物聯，并購龍尚科技，進行“端+云”物聯網戰略布局；高新興物聯通過收購中興智聯和中興物聯，完成端到應用物聯網全面布局，為用戶提供無線通信模組產品及服務、智慧城市產品及解決方案。015行業現狀行業現狀移動蜂窩通信模組多應用于智能手機。隨著5G技術正式商用，2020年支持5G通信協議的智能手機將大規模普及，帶動移動蜂窩通信模組市場需求增長。2020年移動蜂窩通信模組市場規模將達到1,265.6億元。由于5G通信服務費用較高，4G通信服務短期內仍具有價格優勢，5G智能手機出貨量將進入平穩增長期，移動蜂窩通信模組市場需求量增長放緩。2024年中國移動蜂窩通信模組市場規模將達1,509.3億元。LPWAN模組多應用于物聯網終端。中國物聯網行業迅速發展，2018年物聯網市場規模達3萬億元，排名全球第二。中國物聯網快速發展拉動LPWAN模組市場發展。2019年LPWAN模組市場規模達168億元，同比增長59.7%。LPWAN模組市場將保持快速增長態勢，2024年市場規模將達485.7億元。WLAN模組廣泛應用于智能手機及物聯網終端市場。WLAN模組市場發展享受中國互聯網網民人口紅利及物聯網發展紅利，市場規模于2019年達696億元，同比增長12%。WLAN模組市場將保持高速擴張趨勢，2024年市場規模將達到1,449.3億元。016行業現狀017行業熱點行業熱點熱點一無線通信模組應用領域廣泛熱點二科研服務市場持續增長熱點三行業產品質量整體提高熱點一無線通信模組應用領域廣泛熱點二科研服務市場持續增長無線通信模組行業具有市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數量少、銷售單價高等特點。熱點三行業產品質量整體提高無線通信模組行業技術提升，多元化科研服務平臺持續擴張，促進高價值服務企業品牌形成。行業產品化發展，集研發、生產、銷售于一體的綜合性科研服務企業逐漸增多。018行業制約因素行業制約因素質量參差不齊行業監管難度大高端產品發展落后質量參差不齊無線通信模組行業缺乏完備的質量控制和質量保證體系，生產商缺乏統一的生產標準，行業內產品質量良莠不齊，導致產品的可靠性難以保證，喪失產品市場競爭力行業監管難度大政府秉承創新開放的態度，支持和鼓勵科學研究創新，對科學研究試驗不設置嚴格限制，因此，無線通信模組行業不存在統一的監督管理規范，產品質量主要依靠生產企業自主檢測，無線通信模組行業產品質量的監管難度加大高端產品發展落后在中低端產品領域，仍然有較大比例的產品依賴于進口渠道。此外，無線通信模組行業企業缺乏創新研發能力以及仿制能力，加重下游消費端對進口科研用檢測試劑的依賴，不利于無線通信模組行業的發展019行業問題行業問題質量參差不齊行業監管難度大高端產品發展落后質量參差不齊無線通信模組行業缺乏完備的質量控制和質量保證體系，生產商缺乏統一的生產標準，行業內產品質量良莠不齊，導致產品的可靠性難以保證，喪失產品市場競爭力。行業監管難度大高端產品發展落后020行業發展建議行業發展建議2提升產品質量2全面增值服務2多元化融資渠道2提升產品質量2（1）政府方面：政府應當制定行業生產標準，規范無線通信模組行業生產流程，并成立相關部門，對科研用無線通信模組行業的研發、生產、銷售等各個環節進行監督，形成統一的監督管理體系，完善試劑流通環節的基礎設施建設，重點加強冷鏈運輸環節的基礎設施升級，保證無線通信模組行業產品的質量，促進行業長期穩定的發展；（2）生產企業方面：無線通信模組行業生產企業應嚴格遵守行業生產規范，保證產品質量的穩定性。目前市場上已有多個本土無線通信模組行業企業加強生產質量的把控，對標優質、高端的進口產品，并憑借價格優勢逐步替代進口。此外，無線通信模組行業企業緊跟行業研發潮流，加大創新研發力度，不斷推出新產品，進一步擴大市場占有率，也是未來行業發展的重要趨勢。2全面增值服務2單一的資金提供方角色僅能為無線通信模組行業企業提供“凈利差”的盈利模式，無線通信模組行業同質化競爭日趨嚴重，利潤空間不斷被壓縮，企業業務收入因此受影響，商業模式亟待轉型除傳統的無線通信模組行業需求外，設備管理、服務解決方案、貸款解決方案、結構化融資方案、專業咨詢服務等方面多方位綜合性的增值服務需求也逐步增強。中國本土無線通信模組行業龍頭企業開始在定制型服務領域發力，鞏固行業地位2多元化融資渠道2可持續公司債等創新產品，擴大非公開定向債務融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據、短融、超短融資等多產品、多市場交替發行的新局面；企業獲取各業態銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩定性。無線通信模組行業企業在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發債和資產證券化等方式促進自身融資渠道的多元化，降低對單一產品和市場的依賴程度，實現融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業負債端的市場競爭力。以遠東宏信為例，公司依據自身戰略發展需求，堅持“資源全球化”戰略，結合實時國內外金融環境，有效調整公司直接融資和間接融資的分布結構，在融資成本方面與同業相比優勢突出。021競爭格局競爭格局競爭格局1競爭格局2競爭格局1受政策驅動及市場需求推動，中國本土無線通信模組行業迅速發展。2018年全球無線通信模組行業市場結構較2017年有明顯差異。海外四家龍頭企業Gemalto、SierraWireless、U-blox及Telit占據市場69.2%的份額，較2017年下降1個百分點。Gemalto占據46.4%的市場，較2017年下降2個百分點。中國本土廠商高新興物聯、移遠通信、廣和通、芯訊通及有方科技五家企業共占17.9%的市場份額，較2017年上升7.3個百分點。高新興物聯占據7.0%的市場份額，位居全球第三。2018年全球無線通信模組市場競爭較2017年更加激烈。中國本土無線通信模組廠商與海外廠商之間的差距縮小，有望打破無線通信模組市場的海外壟斷狀態。中國本土頭部廠商如日海通訊、高新興物聯及廣和通等通過并購其他無線通信模組廠商，實現研發技術和專業人才整合，提升無線通信模組產品研發能力，打造多元化無線通信模組產品及服務，從而搶占市場領先地位，擴大市場份額。中國無線通信模組市場頭部效應加劇，行業集中度將提高。競爭格局2無線通信模組的開發設計需考慮散熱、功耗、信道干擾等問題，具有技術難度。無線通信模組廠商經過長時間發展，已形成技術、人才積累。無線通信模組行業存在技術壁壘，新行業進入者布局無線通信模組市場難度較大。無線通信模組是實現智能終端及物聯網終端接入無線通信網絡的關鍵設備，是連接物聯網感知層與網絡層的關鍵設備，具有不可替代性。無線通信模組行業不存在替代品風險。上游原材料供應商包括芯片供應商及電子元器件供應商。由于芯片龍頭企業對高端芯片具有技術優勢及成本優勢，高端芯片市場集中度較高，對中游模組廠商議價能力較強。低端芯片及電子元器件市場產品差異性較低，市場競爭激烈，電子元器件供應商議價能力較弱。022行業發展趨勢行業發展趨勢5G建設提速，帶動5G模組規模化商業應用5G模組價格下降，大幅縮短商業化應用周期5G建設提速，帶動5G模組規模化商業應用無線通信模組是承載終端應用接入網絡的關鍵部件。5G商用步伐的加快，將帶動5G模組等無線通信模組的開發進度加速，進而推動5G模組規模化商業應用。3GPP（第三代移動通信合作伙伴計劃）計劃于2020年6月完成5GR16標準。5GR16標準著力提升垂直行業應用及整體系統服務能力，包括系統架構持續演進、垂直行業應用增強（超高可靠低時延通信、非公眾網絡、垂直行業LAN類型組網服務、時間敏感型網絡、V2X、工業物聯網IoT）、5GC多接入支持增強、人工智能增強等。5G模組價格下降，大幅縮短商業化應用周期適用于各類終端的5G模組尚在制作樣片或試用階段，下游用戶難以采購5G模組產品支持5G終端開發。2019年10月，華為推出MH50005G工業模組，售價為999元/片，遠低于市場價格（2,000-5,000元/片）。華為首推千元內的5G模組產品，倒逼其他5G模組廠商降低價格，搶占5G模組市場份額。5G模組價格下滑，將大幅提升下游用戶的采購意愿，帶動5G模組商業化應用。此外，華為的5G工業模組“MH5000”實現量產現貨供應，進一步推動5G模組商業化應用進程加速。023行業發展趨勢行業發展趨勢NB-IoT模組價格下降，推動NB-IoT模組加速向產業應用滲透NB-IoT網絡覆蓋廣度與深度提升，且2G物聯網業務