工程挨次：?BM→?SPTITO→?EtchITO→?X軸架橋(EOC光阻)→…SPTMo-Al-Mo→?EtchMo-Al-Mo→?保護(hù)層(EOC光阻)以下是各工程制程細(xì)部講解：Matrix)，制造觸控屏的遮光框及后續(xù)工程的對位記號。此工程需在黃光微影制程下生產(chǎn)。設(shè)備名稱Loader投片機(jī)

功 能 說 明SiO2玻璃基板。UVCleaner 紫外線洗凈藥洗機(jī) 超音波清潔

利用紫外線生成臭氧分解基板上的有機(jī)物。利用KOH或清潔劑分解基板上的無機(jī)物，也可清洗有機(jī)物殘骸。超音波震蕩出微細(xì)縫中的殘留物。水洗機(jī)

液切

大量超純水沖洗基板。風(fēng)刀吹干基板上的水。IR/UV IR枯燥Buffer 緩沖區(qū)SpinCoater光阻涂布軟烤爐 Pre-bake光阻

以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣，達(dá)基板外表完全枯燥。Coater前的緩沖。利用離心力旋轉(zhuǎn)涂布黑色光阻劑(負(fù)型光刻膠)。IR加熱板烤干基板上的黑色光阻薄膜。曝光機(jī)

曝光前恒溫板

基板經(jīng)由軟烤爐后需降溫至與BM光罩同溫，才可進(jìn)行曝光。光阻曝光端面洗凈機(jī) 基板端面洗凈顯像(現(xiàn)象)機(jī)光阻顯影

將光罩設(shè)計圖面1:1曝光轉(zhuǎn)印在光阻薄膜上。將基板四個邊先做顯影。分解基板上未曝光的黑色光阻薄膜。Un-loader收片收片基板收入卡匣。硬烤爐 Post-bakeITO洗凈機(jī)后，再進(jìn)入高真空濺鍍機(jī)中生產(chǎn)。設(shè)備名稱Loader投片機(jī)

功 能 說 明BM基板(SiO2玻璃基板)。磨刷水洗毛刷刷洗基板上的異物。水洗機(jī)中壓水洗中高壓水柱大量超純水沖洗基板。IR段風(fēng)刀IR枯燥風(fēng)刀吹干基板上的水。以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣，達(dá)基板外表完全枯燥。UV段Loader投片機(jī)

UV改質(zhì)

基板收片入卡匣。HAPEITO濺鍍機(jī)ITO濺鍍機(jī) ITO鍍膜

ITO靶材濺鍍ITO膜。XY軸設(shè)計圖案。ITO蝕刻室。設(shè)備名稱Loader投片機(jī)

功 能 說 明ITOITO玻璃基板。UVCleaner

紫外線洗凈利用紫外線生成臭氧分解基板上的有機(jī)物。

利用KOH或清潔劑分解基板上的無機(jī)物，也可清洗有機(jī)物殘骸。高壓水柱大量沖洗基板藥液清潔后的殘留物。OFF液切IR/UV IR枯燥Buffer 緩沖區(qū)SpinCoater光阻涂布軟烤爐 Pre-bake光阻

有ITO膜不行開超音波。以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣，達(dá)基板外表完全枯燥。Coater前的緩沖。利用離心力旋轉(zhuǎn)涂布正型光阻劑(光刻膠)。IR加熱板烤干基板上的正型光阻薄膜。曝光機(jī)

曝光前恒溫板

基板經(jīng)由軟烤爐后需降溫至與ITO光罩行曝光。光阻曝光端面洗凈機(jī) 基板端面洗凈光阻顯影顯像(現(xiàn)象)機(jī)

將光罩設(shè)計圖面1:1曝光轉(zhuǎn)印在光阻薄膜上。將基板四個邊先做顯影。利用有機(jī)堿顯影藥液(TMAH)分解基板上曝光的正型光阻薄膜。Un-loader收片

顯影后洗凈大量超純水沖洗顯影藥液。收片 基板收入卡匣。HAPEITO蝕刻室ITO蝕刻機(jī)剝膜機(jī)

ITO蝕刻

ITO蝕刻劑ITOPattern圖形。用KOH或剝膜液去除上面的正型光阻薄膜。第四道工程是X軸架橋(EOC光阻)，制造電容式觸控屏的連通X軸架橋。此工程再回到黃光微影制程生產(chǎn)。設(shè)備名稱Loader投片機(jī)

功 能 說 明ITOPattern基板。UVCleaner藥洗機(jī)

紫外線洗凈利用紫外線生成臭氧分解基板上的有機(jī)物。藥液清潔 利用堿性藥液KOH或清潔劑分解基板上的無機(jī)物，也可清洗有機(jī)物殘骸。高壓清潔 高壓水柱大量沖洗基板藥液清潔后的殘留物。水洗機(jī)

OFF液切

有ITO膜不行開超音波。IR/UV IR枯燥Buffer 緩沖區(qū)SpinCoater光阻涂布軟烤爐 Pre-bake光阻

以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣，達(dá)基板外表完全枯燥。Coater前的緩沖。利用離心力旋轉(zhuǎn)涂布EOC光阻劑(負(fù)型光刻膠)。IR加熱板烤干基板上的EOC光阻薄膜。曝光機(jī)端面洗凈機(jī)(現(xiàn)象)機(jī)

曝光前恒溫板光阻曝光凈光阻顯影

基板經(jīng)由軟烤爐后需降溫至與OC1光罩同溫，才可進(jìn)行曝光。將光罩設(shè)計圖面1:1曝光轉(zhuǎn)印在光阻薄膜上。將基板四個邊先做顯影。利用堿性顯影藥液分解基板上曝光的負(fù)型光阻薄膜。Un-loader收片

顯影后洗凈大量超純水沖洗顯影藥液。收片 基板收入卡匣。硬烤爐 Post-bakeMo-Al-Mo膜)，制造電容式觸控屏的金屬線路。此工程需經(jīng)過ITO洗凈機(jī)后，再進(jìn)入高真空濺鍍機(jī)中生產(chǎn)。設(shè)備名稱Loader投片機(jī)

功 能 說 投入基板。毛刷刷洗基板上的異物。水洗機(jī) 風(fēng)刀IR段 IR枯燥

風(fēng)刀吹干基板上的水。IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣，達(dá)基板外表完全枯燥。UV段

UV改質(zhì) 利用紫外線改質(zhì)基板外表，有利濺鍍成膜。Loader投片機(jī)

基板收料

基板收片入卡匣。使用HAPE臺車搬運(yùn)卡匣到金屬濺鍍機(jī)金屬濺鍍機(jī)金屬鍍膜

Mo靶材Al靶材Mo-Al-Mo膜。EtchMo-Al-Mo，制造電容式觸控屏的金屬線路。Al蝕刻室。設(shè)備名稱Loader投片機(jī)

功 能 說 明投入ITO成膜后基板。UVCleaner

紫外線洗凈利用紫外線生成臭氧分解基板上的有機(jī)物。藥洗機(jī)水洗機(jī)

藥液清潔高壓清潔OFF純水清潔液切

利用中性清潔劑物殘骸。有金屬膜不行開超音波。IR/UV IR枯燥Buffer 緩沖區(qū)SpinCoater光阻涂布軟烤爐 Pre-bake光阻

以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣，達(dá)基板外表完全枯燥。Coater前的緩沖。利用離心力旋轉(zhuǎn)涂布正型光阻劑(光刻膠)。IR加熱板烤干基板上的正型光阻薄膜。曝光機(jī)

曝光前恒溫板

基板經(jīng)由軟烤爐后需降溫至與MTL光罩行曝光。光阻曝光端面洗凈機(jī) 基板端面洗凈顯像(現(xiàn)象)機(jī)光阻顯影

將光罩設(shè)計圖面1:1曝光轉(zhuǎn)印在光阻薄膜上。將基板四個邊先做顯影。利用有機(jī)堿顯影藥液(TMAH)分解基板上曝光的正型光阻薄膜。Un-loader收片收片基板收入卡匣。HAPEITO蝕刻室Al蝕刻機(jī)剝膜機(jī)

Al

Al蝕刻劑MetalPattern圖形。用水系剝膜液去除上面的正型光阻薄膜。第七道工程是保護(hù)層(EOC光阻)，保護(hù)全部電容式觸控屏的線路。此工程再回到黃光微影制程生產(chǎn)。設(shè)備名稱Loader投片機(jī)

功 能 說 明及金屬線路的基板。UVCleaner 紫外線洗凈利用紫外線生成臭氧分解基板上的有機(jī)物。藥洗機(jī)水洗機(jī)

藥液清潔高壓清潔OFF純水清潔液切

利用中性清潔劑物殘骸。ITO膜不行開超音波。大量超純水沖洗基板。風(fēng)刀吹干基板上的水。IR/UV IR枯燥Buffer 緩沖區(qū)SpinCoater光阻涂布軟烤爐 Pre-bake光阻

以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣，達(dá)基板外表完全枯燥。Coater前的緩沖。利用離心力旋轉(zhuǎn)涂布EOC光阻劑(負(fù)型光刻膠)。IR加熱板烤干基板上的EOC光阻薄膜。曝光機(jī)

曝光前恒溫板

基板經(jīng)由軟烤爐后需降溫至與OC2光罩同溫，才可進(jìn)行曝光。光阻曝光端面洗凈機(jī) 基板端面洗凈

1:1曝光轉(zhuǎn)印在光阻薄膜上。將基板四個邊先做顯影。光阻顯影光阻顯影顯像(現(xiàn)象)機(jī)顯影后洗凈利用堿性顯影藥液分解基板上曝光的正型光阻薄膜。大量超純水沖洗顯影藥液。Un-loader收片收片基板