化學(xué)溶液鍍膜法第1頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月化學(xué)反應(yīng)沉積鍍膜法(1)化學(xué)鍍還原

所用的還原劑的電離電位必須比沉積金屬的電離電位低，但兩者電位不宜相差過(guò)大。常用的還原劑：次磷酸鹽(鍍鎳)、甲醛(鍍銅)通常稱為無(wú)電源電鍍，是利用還原劑從所鍍物質(zhì)的溶液中以化學(xué)還原作用，在鍍件的固液兩相界面上析出和沉積得到鍍層的技術(shù)。原理1)表面的自催化作用

第2頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月MaterialsPhysics這種自催化反應(yīng)，目前已廣泛用于鍍鎳、鈷、鈀、鉑、銅、銀、金等金屬薄膜以及含上述金屬的一些合金，（例如含有磷和硼的金屬合金等）。也用于某些本來(lái)不能直接依靠自身催化而沉積的金屬元素和非金屬元素所形成的合金鍍層或形成復(fù)合鍍層，例如塑料、玻璃、陶瓷等---需事先進(jìn)行敏化處理。第3頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月MaterialsPhysics2)鍍Ni的機(jī)理鍍Ni沉積反應(yīng)→催化表面→次磷酸鹽分解→釋放出初生態(tài)原子氫→沉積Ni→自催化第4頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月化學(xué)鍍的特點(diǎn)1)工藝簡(jiǎn)單，適應(yīng)范圍廣，不需要電源，不需要制作陽(yáng)極，只要一般操作人員均可操作。2)鍍層與基體的結(jié)合強(qiáng)度好。3)成品率高，成本低，溶液可循環(huán)使用，副反應(yīng)少。4)無(wú)毒，有利于環(huán)保。5)投資少，數(shù)百元設(shè)備即可，見(jiàn)效快。第5頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月MaterialsPhysics化學(xué)鍍的應(yīng)用1)化學(xué)鍍?cè)诮饘俨牧媳砻嫔系膽?yīng)用鋁或鋼材料等非貴金屬基底可用化學(xué)鍍鎳技術(shù)防護(hù)，并可避免用難以加工的不銹鋼來(lái)提高它們的表面性質(zhì)。化學(xué)鍍銀主要用于電子部件的焊接點(diǎn)、印制線路板，以提高制品的耐蝕性和導(dǎo)電性能。還廣泛用于各種裝飾品。第6頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2)化學(xué)鍍?cè)诜墙饘俨牧媳砻嫔系膽?yīng)用

非導(dǎo)體可用化學(xué)鍍鍍一種或幾種金屬以提高其裝飾性和功能性(例如電磁干擾屏蔽)。許多工程塑料因其輕質(zhì)和良好的耐腐蝕性能被考慮用作金屬的代用品，可用化學(xué)鍍鎳來(lái)獲得導(dǎo)電性或使其電屏蔽。第7頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月(2)置換沉積鍍膜又稱為浸鍍。不需采用外部電流源，在待鍍金屬鹽類的溶液中，靠化學(xué)置換的方法在基體上沉積出該金屬的方法。原理

當(dāng)電位較負(fù)的基體金屬A浸入到電位較正的金屬離子B2+溶液中時(shí)，由于存在一定的電動(dòng)勢(shì)而形成微電池，在A表面上，發(fā)生金屬B析出。第8頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月置換反應(yīng)

本質(zhì)上是一種在界面上固液兩相間金屬原子和離子相互交換的過(guò)程。其與化學(xué)鍍的區(qū)別在于無(wú)需在溶液中加入化學(xué)還原劑，因?yàn)榛w本身就是還原劑。用這種方法制得的膜層疏松多孔，而且結(jié)合不良，要加入添加劑或絡(luò)合劑來(lái)改善膜層的結(jié)合力。第9頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月應(yīng)用主要用于銅及其合金、鋼及其某些鋁合金上鍍錫層，也常用作電鍍前在某些基體表面沉積一層底膜，用來(lái)改善后續(xù)涂層。第10頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月MaterialsPhysics與化學(xué)鍍的區(qū)別：金屬基體電位較負(fù)，作了還原劑，不需要再專門(mén)加入還原劑。加入添加劑（or絡(luò)合劑）：改善膜層的結(jié)合力；鍍Cu：加入陽(yáng)離子嫩黃7GL鍍貴金屬：加入氰化物。用途：鍍Cu，Sn等，or電鍍前打底層。第11頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月MaterialsPhysics化學(xué)溶液鍍膜法

在溶液中利用化學(xué)反應(yīng)或電化學(xué)原理在基體材料表面上沉積成膜的一種技術(shù)。

主要方法：

化學(xué)反應(yīng)沉積、陽(yáng)極氧化、電鍍和溶膠-凝膠法等。2.4.5化學(xué)溶液鍍膜法第12頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月化學(xué)反應(yīng)沉積鍍膜法1.化學(xué)鍍所用的還原劑的電離電位必須比沉積金屬的電離電位低，但兩者電位不宜相差過(guò)大。常用的還原劑：次磷酸鹽(鍍鎳)、甲醛(鍍銅)通常稱為無(wú)電源電鍍，是利用還原劑從所鍍物質(zhì)的溶液中以化學(xué)還原作用，在鍍件的固液兩相界面上析出和沉積得到鍍層的技術(shù)。原理:1)表面的自催化作用

第13頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月MaterialsPhysics這種自催化反應(yīng)，目前已廣泛用于鍍鎳、鈷、鈀、鉑、銅、銀、金等金屬薄膜以及含上述金屬的一些合金（例如含有磷和硼的金屬合金等）。也用于某些本來(lái)不能直接依靠自身催化而沉積的金屬元素和非金屬元素所形成的合金鍍層或形成復(fù)合鍍層，例如塑料、玻璃、陶瓷等---需事先進(jìn)行敏化處理。第14頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月MaterialsPhysics2)鍍Ni的機(jī)理鍍Ni沉積反應(yīng)→催化表面→次磷酸鹽分解→釋放出初生態(tài)原子氫→沉積Ni→自催化第15頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月化學(xué)鍍的特點(diǎn):1)工藝簡(jiǎn)單，適應(yīng)范圍廣，不需要電源，不需要制作陽(yáng)極，只要一般操作人員均可操作。2)鍍層與基體的結(jié)合強(qiáng)度好。3)成品率高，成本低，溶液可循環(huán)使用，副反應(yīng)少。4)無(wú)毒，有利于環(huán)保。5)投資少，數(shù)百元設(shè)備即可.第16頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月MaterialsPhysics化學(xué)鍍的應(yīng)用:1)化學(xué)鍍?cè)诮饘俨牧媳砻嫔系膽?yīng)用鋁或鋼材料等非貴金屬基底可用化學(xué)鍍鎳技術(shù)防護(hù)，并可避免用難以加工的不銹鋼來(lái)提高它們的表面性質(zhì)。化學(xué)鍍銀主要用于電子部件的焊接點(diǎn)、印制線路板，以提高制品的耐蝕性和導(dǎo)電性能。還廣泛用于各種裝飾品。第17頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2)化學(xué)鍍?cè)诜墙饘俨牧媳砻嫔系膽?yīng)用非導(dǎo)體可用化學(xué)鍍鍍一種或幾種金屬以提高其裝飾性和功能性(例如電磁干擾屏蔽)。許多工程塑料因其輕質(zhì)和良好的耐腐蝕性能被考慮用作金屬的代用品，可用化學(xué)鍍鎳來(lái)獲得導(dǎo)電性或使其電屏蔽。第18頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.置換沉積鍍膜又稱為浸鍍。不需采用外部電流源，在待鍍金屬鹽類的溶液中，靠化學(xué)置換的方法在基體上沉積出該金屬的方法。原理:

當(dāng)電位較負(fù)的基體金屬A浸入到電位較正的金屬離子B2+溶液中時(shí)，由于存在一定的電動(dòng)勢(shì)而形成微電池，在A表面上，發(fā)生金屬B析出。第19頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月置換反應(yīng)本質(zhì)上是一種在界面上固液兩相間金屬原子和離子相互交換的過(guò)程。其與化學(xué)鍍的區(qū)別在于無(wú)需在溶液中加入化學(xué)還原劑，因?yàn)榛w本身就是還原劑。與化學(xué)鍍的區(qū)別第20頁(yè)，課件共23頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月應(yīng)用：主要用于銅及其合金、鋼及其某些鋁合金上鍍錫層，也常用作電鍍前在某些基體表面沉積一層底膜，用來(lái)改善后續(xù)涂層。缺點(diǎn)：用這種方法制得的膜層疏松多孔，而且結(jié)合不良，要加入添加劑或絡(luò)合劑來(lái)改