Page1PCB元件設(shè)計(jì)規(guī)X?目的：規(guī)XPCB元件封裝的工藝設(shè)計(jì)與元件設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB元件封裝設(shè)計(jì)能夠滿足產(chǎn)品的可制造性。．引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料IPC-SM-782A〔元件封裝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)〕SMT工藝與可制造性設(shè)計(jì)〔清華大學(xué)根底工業(yè)訓(xùn)練中心〕ACT-OP-RD-003PCBA設(shè)計(jì)管理規(guī)X〔非電源類〕貼裝元器件的焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)尺寸元器件的焊盤圖形可以直接從CAD軟件的元件庫(kù)中調(diào)用，也可自行設(shè)計(jì)。在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)庫(kù)中焊盤尺寸不全、元件尺寸與標(biāo)準(zhǔn)有差異或不同的工藝，還必須根據(jù)具體產(chǎn)品的組裝密度、不同的工藝、不同的設(shè)備以與特殊元器件的要求進(jìn)展設(shè)計(jì)。一、 矩形片式元器件焊盤設(shè)計(jì)1．Chip元件焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵1〕對(duì)穩(wěn)性 兩端焊盤必須對(duì)稱，才能保證熔融焊錫外表X力平衡。〔2〕焊盤間距 確保元件端頭或引腳與焊盤恰當(dāng)?shù)拇罱映叽纭！?〕焊盤剩余尺寸 搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。〔4〕焊盤寬度 應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度根本一致。 Page2 2.矩形片式元器件焊盤設(shè)(1)08051206矩形片式元器件焊盤尺寸設(shè)計(jì)原那么(2)12060805060304020201焊盤設(shè)計(jì)英制公制A(Mil)B(Mil)G(Mil)1825456425070120

18124532120701201210322510070801206(3216)6070700805(2012)506030焊盤寬度：A=Wmax-K0603(1608)253025電阻器焊盤的長(zhǎng)度：B=Hmax+Tmax+K0402(1005)202520電容器焊盤的長(zhǎng)度：B=Hmax+Tmax-K0201(0603)121012焊盤間距：G=Lmax-2Tmax-K3〕鉭電容焊盤設(shè)計(jì)代碼英制公制A(Mil)公式中：L——元件長(zhǎng)度，mm代碼英制公制A(Mil)B(Mil)G(Mil)W——元件寬度，mm；A12063216506040A12063216506040T—元件焊端寬度，mm；B14113528906050B14113528906050H——元件高度，mm；C231260329090120對(duì)塑封鉭電容器是指焊端高度〕D28177243100100160K——常數(shù)，一般取0.25mm.(4)電感分類：CHIP、精細(xì)線繞、模壓元件尺寸和焊盤尺寸 Page3 Page4 二、半導(dǎo)體分立器件焊盤設(shè)計(jì)分類MELF片式：J和L行引腳SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143 TOX系列：TO252MELF設(shè)計(jì)〔1〕定義：金屬面電極無(wú)引線器，二極管、電阻、電容〔陶瓷、鉭〕都采用此封裝。二極管黑線表示元件負(fù)極。〔2丨焊盤設(shè)計(jì)Z=L+1.3 元件的公稱長(zhǎng)度PlacementRLPNO.PONENTZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)ABGrid200ASOD-80/MLL-344.802.001.801.403.400.500.506x12201ASOD-87/MLL-416.303.402.601.454.850.500.506x14202A2012[0805]3.200.601.601.301.900.500.354x8203A3216[1206]4.401.202.001.602.800.500.556x10204A3516[1406]4.802.001.801.403.400.500.556x12205A5923[2309]7.204.202.601.505.700.500.656x183.片式元件焊設(shè)計(jì)(1)定義：小外形二極管(2)分類：GULLWINDS0D123S0D323J-LeadDO214〔AA/AB/AC〕/SMB Page5 GULLWINDSOD123SOD323焊盤設(shè)計(jì)Z=L+1.3元件的公稱長(zhǎng)度SOD123Z=5X=0.8Y=1.6SOD323Z=3.95X=0.6Y=1.4J-LeadDO214AA/AB/AC〕/SMBZ=L+1.4元件的公稱長(zhǎng)度X=1.2W1系列號(hào)DO214AA6.82.42.4DO214AB9.33.62.4DO214AC6.51.742.4DO214AA6.82.42.4DO214AB9.33.62.4DO214AC6.51.742.44.SOT系列設(shè)計(jì)〔1〕定義：小外形晶體管〔2〕分類：S0T23/S0T323/S0T523SOT89/SOT223SOT143/SOT25/SOT153/SOT353SOT-252

（3）單個(gè)引腳焊盤長(zhǎng)度設(shè)計(jì)原那么對(duì)于小外形晶體管，應(yīng)保持焊盤間中心 Page6 距等于引線間中心距的根底上，再將每個(gè)焊盤四周的尺寸向外延申至少0.35mm（4） SOT-23a） 外形和結(jié)構(gòu)b） 分類：S0T23、S0T323、S0T523c） 用途：即可用作三極管，也可用作二極管。Y=1.40d）焊盤設(shè)計(jì)〔S0T23〕Y=1.40Z=3.60 G=0.80 X=1.00C=2.20 E=0.95 （單位：mm）（5） SOT-89a）尺寸SOT-89b）焊盤設(shè)計(jì) Page7 〔6〕SOT-143a)尺寸SOT-143b)焊盤設(shè)計(jì) Page8 (7)SOT223元件尺寸SOT223焊盤設(shè)計(jì)〔8〕TO252外形圖分類：TO252(TS-003)TO268(TS-005)TO368 Page9 焊盤設(shè)計(jì)三、翼形小外形IC和小外形封裝〔SOP〕1?分類：SOIC、SSOIC、SOP、CFP2.設(shè)計(jì)總那么一般情況下設(shè)計(jì)原那么：1〕焊盤中心距等于引腳中心距2〕單個(gè)引腳焊盤設(shè)計(jì)的一般原那么：Y=T+b1+b2b1=b2=0.3mm~0.5mm;(1.5mm~2.2mm)。器件引腳間距：1.270.300.800.650.6350.500.40焊盤寬度：0.65/0.60.170.500.400.400.300.25焊盤長(zhǎng)度：2.202.001.602.201.601.601.603．SOIC(1)元件SmalOutlineIntegratedCircuits外形圖：塑料封裝、金屬引腳。間距：P=1.27mm(50mil) Page10

d）PIN數(shù)量、與分布〔長(zhǎng)邊均勻分布〕封裝體尺寸A：3.9、7.5、8.9〔mm〕PIN:8、14、16、20、24、28、32、36e）表示方法：S016/S016W、SO20W、SO24W/S024X共15種，8-16有兩種，24-36兩種。（2）焊盤設(shè)計(jì)a）設(shè)計(jì)考濾的關(guān)鍵幾何尺寸元件封裝體尺寸A引腳數(shù)間距Eb）焊盤外框尺寸Z封裝SOP8/14/167.43.9SO8W-SO36W11.47.5SO24X-36X138.9SOP8/14/167.43.9SO8W-SO36W11.47.5SO24X-36X138.9c）焊盤長(zhǎng)c）焊盤長(zhǎng)X寬〔YX〕=0.6X2.2(mm)d)沒(méi)有公英制累積誤差e)貼片X圍：引腳邊加0.3-0.5(mm)無(wú)引腳邊1〔mm〕.4.SSOIC焊盤設(shè)〔1〕.元件定義：ShrinkSmalOutlineIntegratedCircuits外形圖：塑料封裝、金屬引腳。間距：P=0.8/0.635 Page11 PIN數(shù)量、與分布〔長(zhǎng)邊均勻分布〕封裝體尺寸A:12、7.5(mm)PIN：48、56、64〔共3種〕表示方法：SSO48、SSO56、SO64設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸：引腳數(shù)(2)焊盤設(shè)計(jì)a)焊盤尺寸：〔mm〕封裝ZXYPICHDSSO4811.60.352.20.63514.61SSO5611.60.352.20.63517.15SSO6415.40.52.00.824.80.8mm存在公英制累積誤差，控制D值轉(zhuǎn)換誤差貼片X圍：引腳邊加0.3mm，無(wú)引腳邊0.8(mm).5.SOP焊盤設(shè)計(jì)(1)元件a)定義：SmalOutlinePackagesb〕間距：P=1.27 〔50mil〕c〕PIN數(shù)量、與分布：在長(zhǎng)邊上均勻分布。在SOIC根底上增加了PIN的品種6、10、12、18、22、30、40、42.d）表示方法：SOP10（2）焊盤設(shè)計(jì) Page12 a） 設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸：引腳數(shù)，不同引腳數(shù)對(duì)應(yīng)不同的封裝體寬度。b） 焊盤外框尺寸SOP8-1416/18/2022/2428/3032/3640/42Z7.49.411.213.21517c） 焊盤長(zhǎng)X寬〔YxX〕=0.6X2.2d） 沒(méi)有公英制累積誤差。e） 貼片X圍：每邊加0.3-0.9 〔mm〕（3）與SOIC焊盤設(shè)計(jì)的區(qū)別：a） 所有焊盤長(zhǎng)X寬是一樣的。間距一樣。SOP引腳數(shù)量多。b） S0P8-14與S08-14焊盤一樣。c)S0P16與S016的焊盤Z不一樣。S016與S014的Z一樣，D不一樣。S0P16以上PIN的焊盤Z都不一樣。這是由于封裝體的尺寸不一樣。SOIC有寬窄之分。SOP無(wú)寬窄之分。SOP元件厚〔1.5-4.0丨而SOIC薄〔1.35-2.34丨。6.TSOP焊盤設(shè)計(jì)(1)元件a)定義：ThinSmalOutlinePackages Page13 外形圖：元件高度H=1.27mm間距：P=0.65/0.5/0.4/0.3 〔FinePitch〕PIN數(shù)量、與分布〔短邊均勻〕短端尺寸A有6、8、10、12，等4個(gè)系列長(zhǎng)端尺寸L有14、16、18、20等4個(gè)系列

16種PIN，16-76，長(zhǎng)端尺寸L的增加，PIN增加短端尺寸不變，PIN增加時(shí)，間距減小。e）表示方法：TSOP AXLTSOP8X20 52（2）焊盤設(shè)計(jì)a）設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸元件引腳長(zhǎng)度尺寸L引腳數(shù)、間距E引腳接觸長(zhǎng)度X寬度：TXWb）焊盤外框尺寸Z=L+0.8L元件長(zhǎng)度方向公稱尺寸c〕焊盤長(zhǎng)X寬〔YxX〕0.65焊盤長(zhǎng)X寬〔YxX〕=1.6X0.4PIN數(shù)；如mm〕0.5焊盤長(zhǎng)X寬〔YxXPIN數(shù)；如mm〕0.4焊盤長(zhǎng)X寬〔YxX〕=1.6X0.250.3焊盤長(zhǎng)X寬〔YxX〕=1.6X0.17 Page14 e）TSOP0.5/0.4/0.3焊盤設(shè)計(jì)（長(zhǎng)X寬X間距）與QFP/SQFP—樣。（3）驗(yàn)證焊盤內(nèi)框尺寸：a） G 一定小于S的最小值0.3-0.6，一般每邊余0.5〔mm〕。b） 有公英制累積誤差，控制D值轉(zhuǎn)換誤差。c） 貼片X圍：無(wú)引腳邊每邊加（0.5mm）,有引腳邊每邊加1〔mm〕。7.CFP焊盤設(shè)計(jì)（1）元件a） 定義：CeramicFlatPackb） 外形圖：陶瓷封裝，合金引腳需要成形L，特殊用途。c） 間距：P=1.27 〔mm〕d） PIN數(shù)量、與分布〔均勻〕，PIN從10-50。e） 表示方法：M0-系列號(hào)PIN MO-018 20(2)焊盤設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸系列號(hào)、元件封裝體尺寸BxA、引腳數(shù)焊盤外框尺寸 Page15 焊盤長(zhǎng)X寬〔YxX〕=2.2X0.65驗(yàn)證焊盤內(nèi)框尺寸：G一定小于S的最小值0.3-0.6〔mm〕。沒(méi)有公英制累積誤差貼片X圍：元件兩邊加0.3-0.5 〔mm〕。四、歐翼形引腳四邊扁平封裝器件〔QFP〕1?分類：PQFP；SQFP/QFP 〔TQFP〕〔方形、矩形〕；CQFP;2.設(shè)計(jì)總那么〔1〕焊盤中心距等于引腳中心距;〔2〕單個(gè)引腳焊盤設(shè)計(jì)的一般原那么Y=T+b1+b2 b1=b2=0.3mm~0.5mm; (1.5mm~2mm)

器件引腳間距：1.27器件引腳間距：1.270.171.6焊盤寬度：0.650.50.40.350.30.250.171.6 Page16 焊盤長(zhǎng)度：2.41.81.81.81.61.6封裝：CQFP QFPPQFPSQFP3.PQFP元件焊盤設(shè)計(jì)(1)元件定義：PlasticQuadFlatPack,塑料方形扁平封裝(英制)。b)外形圖與結(jié)構(gòu)，間距：P=0.635(25mil)PIN數(shù)量、與分布〔四邊均勻分布〕84、100、132、164、196、244.d)表示方法：PQFP84(2)焊盤設(shè)計(jì)a）設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸引腳數(shù)、引腳外尺寸長(zhǎng)X寬：L引腳接觸長(zhǎng)度X寬度：TXW、間距E、元件封裝體尺寸BXA。b） 焊盤外框尺寸：Z=L+0.8mm,L元件長(zhǎng)〔寬〕方向公稱尺寸。 Page17 c） 焊盤長(zhǎng)X寬〔YxX〕=1.8X0.35d） 驗(yàn)證焊盤內(nèi)框尺寸：G一定小于S的最小值，每邊0.3-0.6〔mm〕，一般〔0.4mm〕。e） 沒(méi)有公英制累積誤差。f）貼片X圍：每邊加0.3-0.9 〔mm〕。4.SQFP/QFP元件焊盤設(shè)計(jì)（1）元件a）定義：塑料方形扁平封裝〔公制〕QFP：MetricPlasticQuadFlatPackP=0.8/0.65SQFP:ShrinkQuadFlatPackP=0.5/0.4/0.3(FinePitch)TQFP=THINQFP外形圖 Page18 PIN數(shù)量、與分布〔均勻〕與種類從24-576，腳的數(shù)量以間隔8為根底增加。每種PIN通常有2種〔特殊3種〕封裝形式，間距不一樣。0.5/0.4/0.3間距封裝：元件封裝體尺寸B〔A丨有13種：5、6、7、8、10、12、14、20、24、28、32、36、40.每種封裝體系列有6種PIN，如10X10-64、72、80、88、112、120.0.5/0.4/0.3間距封裝共有13X6=78種。0.8/0.65間距封裝：共有12種。SQFP/QFP元件封裝總共有90種。d)表示方法SQFPAXB-引腳數(shù)〔A=B〕SQFP20X20-144 〔FinePitch0.5mm〕QFP28x28-144(Pitch0.65mm)(2)焊盤設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸間距E、引腳數(shù)、引腳外尺寸長(zhǎng)〔寬〕L、引腳接觸長(zhǎng)度X寬度：TxW。PITCH=0.8mm/0.65mm焊盤設(shè)計(jì)焊盤外框尺寸Z=L+0.6mm;L元件長(zhǎng)〔寬〕方向公稱尺寸0.8焊盤長(zhǎng)X寬〔YxX〕=1.8x0.5; 0.65焊盤長(zhǎng)X寬〔YxX〕=1.8x0.4PITCH=0.5/0.4/0.3mm焊盤設(shè)計(jì)焊盤外框尺寸Z=L+0.8或焊盤外框尺寸Z=A/B+2.8L元件長(zhǎng)/寬方向公稱尺寸，A/B元件封裝體尺寸。0.5焊盤長(zhǎng)X寬〔YxX〕=1.6x0.30.4焊盤長(zhǎng)X寬〔YxX〕=1.6x0.250.3焊盤長(zhǎng)X寬〔YxX〕=1.6x0.17 Page19(3)考前須知：驗(yàn)證焊盤內(nèi)外框尺寸：焊盤尺寸G—定小于元件S的最小值0.3-0.6〔mm〕(0.5)焊盤尺寸Z—定大于元件L的最大值0.3-0.6〔mm〕(0.3)存在公英制累積誤差對(duì)于是距0.5/0.4/0.3的封裝，封裝體尺寸系列一樣如尺寸為10X10，PIN數(shù)不一樣，但焊盤內(nèi)外框尺寸是一樣的，只是間距發(fā)生變化，焊盤寬度不一樣，焊盤長(zhǎng)度一樣。設(shè)計(jì)時(shí)焊盤尺寸可以參考。也可參考SQFP系列。同樣間距0.8/0.65的封裝，只要封裝體尺寸系列一樣，燭盤內(nèi)外框尺寸不變，間距、焊盤寬度發(fā)生變化。貼片X圍：每邊加0.3-0.9(mm)5.SQFP/QFP〔矩形〕元件焊盤設(shè)計(jì)(1)元件a)定義：塑料矩形扁平封裝〔公制〕QFP=MetricPlasticQuadFlatPackP=0.8/0.65SQFP=ShrinkQuadFlatPackP=0.5/0.4/0.3(FinePitch)TQFP=THINQFP外形圖PIN數(shù)量、與分布。元件封裝體尺寸BxA：5X7；7X10；10X14；14X20；20X2828X40。每種系有6種。PIN從32-440，腳的數(shù)量以間隔4/8為根底增加。0.5/0.4/0.3封裝共有6X6=36種；0.8/0.65封裝共有2種；總共38種。表示方法：每種PIN通常有1種〔特殊2種〕封裝形式。 Page20 SQFPAxB-引腳數(shù)〔AZB〕PIN分布 間距SQFP7X10-100 20X30(FinePitch0.3)QFP14X20-100 20X30 〔Pitch0.65)(2)焊盤設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)考慮的關(guān)健幾何尺寸引腳外尺寸長(zhǎng)X寬：LIXL2、引腳數(shù)與分布、引腳接觸長(zhǎng)度X寬度：TXW、間距E°PITCH=0.8mm/0.65mm(QFP80/100)焊盤外框尺寸Z1=L1+0.8；Z2=L2+0.8；或焊盤外框尺寸，Z1/Z2=A/B+4L1、L2元件長(zhǎng)、寬方向公稱尺寸；A、B元件封裝體長(zhǎng)、寬方向尺寸。0.8焊盤長(zhǎng)X寬〔YxX〕=1.8X0.5;0.65焊盤長(zhǎng)X寬〔YxX〕=1.8X0.4PITCH=0.5/0.4/0.3 〔mm〕焊盤外框尺寸Z=L1/L2+0.8；或焊盤外框尺寸Z1/Z2=A/B+2.8L1/L2元件長(zhǎng)/寬方向公稱尺寸，A/B元件封裝體尺寸。0.5焊盤長(zhǎng)X寬〔YxX〕=1.6x0.30.4焊盤長(zhǎng)X寬〔YxX〕=1.6x0.250.3焊盤長(zhǎng)X寬〔YxX〕=1.6x0.17（3）考前須知a）驗(yàn)證焊盤內(nèi)外框尺寸：TOC\o"1-5"\h\z焊盤尺寸G—定小于元件S的最小值0.3-0.6 〔mm〕焊盤尺寸Z—定大于元件L的最大值0.3-0.6 〔mm〕b）存在公英制累積誤差c）同種系列的元件〔10X10〕焊盤內(nèi)外框尺寸是一樣的。間距發(fā)生變化。 Page21 d）貼片X圍：每邊加0.3-0.9 〔mm〕.6.CQFP元件焊盤設(shè)計(jì)（1）元件a） 定義：陶瓷方形扁平封裝CQFP=CeramicQuadFlatPackP=1.27/0.8/0.635（無(wú)細(xì)間距）b） 外形圖：陶瓷封裝，合金引腳需要成形L、J、C〕高可靠性用。c)PIN數(shù)量、與分布，從28-196，腳的數(shù)量以間隔4、8、16為根底增加。4邊均勻分布。共15種：28、36、44、52、68、84、100、120、128、132、144、148、160、164、196.d)表示方法：每種PIN通常有1種封裝形式：CQFP-引腳數(shù)：CQFP100(2)焊盤設(shè)計(jì)考前須知：設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸，成形引腳長(zhǎng)度X寬度：TxW、間距E。貼裝時(shí)成形L時(shí)，焊盤尺寸比QFP大，無(wú)細(xì)間距。0.8mm間距存在公英制累積誤差。mm〕。d)貼片X圍：每邊加mm〕。五.J形引腳小外形集成電路〔SOJ〕和塑 Page22 封有引腳芯片載體〔PLCC丨的焊盤設(shè)計(jì)分類：SOJ、PLCC〔方形〕、PLCC〔矩形〕、LCC設(shè)計(jì)總那么：SOJ與PLCC的引腳均勻?yàn)镴形，典形引腳中心距為1.27mm。單個(gè)引腳焊盤設(shè)計(jì)0.6mmx2.2mm;引腳中心應(yīng)在焊盤圖形內(nèi)側(cè)1/3至焊盤中心之間;SOJ相對(duì)兩排焊盤之間的距離〔焊盤圖形內(nèi)廓〕A值一般為5、6.2、7.4、8.8(mm);PLCC相對(duì)兩排焊盤外廓之間的距離：J=C+K 〔單位mm〕；式中：J-焊盤圖形外廓距離；C-PLCC最大封裝尺寸；K-系數(shù)，一般取0.75。3.SOJ元件焊盤設(shè)計(jì)（1）元件a） 定義：小外形集成電路SOJ=SmalOutlineIntegratedCircuitsJ引腳；P=1.27mm.b） 外形圖與結(jié)構(gòu)以封裝體寬度尺寸〔英制〕來(lái)定義元件，封裝體寬度尺寸共有4個(gè)系列，每個(gè)系列有8種PIN。元件寬度系列：300、350、400、450 〔0.300英寸〕；元件PIN種類：14、16、18、20、22、24、26、28所以SOJ封裝元件共有4X8=32種。 Page23 c） 表示方法：每種PIN通常有4種寬度的封裝形式。SOJ引腳數(shù)/元件封裝體寬度：SOJ14/300；SOJ14/350；SOJ14/400；SOJ14/450。（2）焊盤設(shè)計(jì)a） 設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸，封裝體寬度系列、元件引腳、間距E。b） 焊盤尺寸設(shè)計(jì)元件封裝系列 300 350 400450焊盤外框尺寸Z 9.4 10.611.813.2焊盤長(zhǎng)X寬〔YxX〕=2.2X0.6（3）考前須知：a）驗(yàn)證焊盤內(nèi)外框尺寸：TOC\o"1-5"\h\z焊盤尺寸G—定小于元件S的最小值0.3-0.6 〔mm〕焊盤尺寸Z—定大于元件L的最大值0.3-0.6 〔mm〕b） 不存在公英制累積誤差c） 同種系列的元件〔如300系列〕焊盤內(nèi)外框尺寸是一樣的，不同PIN數(shù)和D值發(fā)生變化。d） 貼片X圍：每邊加0.3-0.9 〔mm〕。4．PLCC 〔方形〕元件焊盤設(shè)計(jì)（1）元件a） 定義：塑料引腳芯片載體J引腳PLCC=PlasticLeadedChipCarriersJ引腳；P=1.27mmb） 外形圖與結(jié)構(gòu)；有8種PIN，英制尺寸來(lái)定義元件，元件PIN種類：20、28、44、52、68、84、100、124。 Page24 c） 表示方法：PLCC-引腳數(shù)，如PLCC-100（2）焊盤設(shè)計(jì)a） 設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸；元件最外尺寸，元件引腳、間距E。b） 焊盤尺寸設(shè)計(jì)：長(zhǎng)X寬=2.2mmx0.6mm。（3）考前須知：a）驗(yàn)證焊盤內(nèi)外框尺寸b）不存在公英制累積誤差

d）貼片d）貼片X圍：每邊加0.3-0.9mm〕。5.PLCC〔矩形〕元件焊盤設(shè)計(jì)（1）元件a） 定義：塑料引腳芯片載體PLCC=PlasticLeadedChipCarriers（矩形）J引腳；P=1.27mm。 Page25 b） 外形圖與結(jié)構(gòu)JIDEC（TheJointDeviceEngineeringCouncil）,MO-052規(guī)定：元件PIN種類從28-124，封裝體不要求密封，硅樹(shù)脂封裝，耐溫0°C-70°C，與陶瓷封裝比廉價(jià)。c） 表示方法：PLCC-引腳數(shù)；PLCC-100（2）焊盤設(shè)計(jì)a） 設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸：封裝體寬度、元件引腳、間距E。b） 焊盤尺寸設(shè)計(jì)：長(zhǎng)X寬=2.0mmx0.6mm。6.LCC元件焊盤設(shè)計(jì) Page26 (1)元件定義：無(wú)引腳陶瓷芯片載體LCC=LeadlessCeramicCarriers,P=1.27mm外形圖與結(jié)構(gòu)JEDEC(TheJointDeviceEngineeringCouncil)。MS002規(guī)定：元件PIN種類：16-156、ABCD。表示方法：LCC-引腳數(shù)，LCC-100。d)設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸封裝引腳寬度、元件引腳、間距E。(2)焊盤設(shè)計(jì)a)焊盤尺寸設(shè)計(jì)焊盤長(zhǎng)X寬Y1xX=2.6X0.8；Y2=3.4焊盤外框尺寸Z=L+2mm(大約)(3)考前須知：a)驗(yàn)證焊盤內(nèi)外框尺寸：焊盤尺寸G—定小于元件S的最小值0.3-0.6 〔mm〕。焊盤尺寸Z—定大于元件L的最大值0.3-0.6 〔mm〕。b)不存在公英制累積誤差。mm〕。c)貼片X圍：每邊加mm〕。 Page27 六．通孔插裝元器件焊盤設(shè)計(jì)定義：通孔插裝元器件(THC:ThrougHoleponent)。焊盤設(shè)計(jì)：(1)元件孔徑和焊盤設(shè)計(jì)a）元件孔徑考慮的因素：元件直徑、公差和鍍層厚度；孔徑公差、金屬化鍍層厚度。通常規(guī)元件孔徑+（0.2?0.5）mm（D 為引線直徑）。插裝元器件焊盤孔與引線間隙0.2~0.3mm之間，自動(dòng)插裝機(jī)的插裝孔比引線大0.4mm。同時(shí)注意直接焊在PCB上時(shí)，要注意引線的鍍錫，孔設(shè)計(jì)時(shí)還要加大一些。通常焊盤內(nèi)孔不小于0.6mm，否那么沖孔工藝性不好。b）連接盤直徑考慮的因素：打孔有一定偏差，焊盤附著力和抗剝強(qiáng)度。焊盤直徑大于孔的直徑最小要求：焊盤直徑大于孔徑最小尺寸國(guó)際0.2mm，最小焊盤寬度大于0.1mm。航天部標(biāo)準(zhǔn)：直徑0.4mm，一邊各留2mm的最小距離。美軍標(biāo)準(zhǔn)：直徑0.26mm。c）一般元件的輪廓線為本體最大外形+0.2mm到0.5mm。外形的輪廓線一般用0.2mm的Line繪制。d）一般通孔安裝元件的焊盤的大小（直徑）為孔徑的兩倍，雙面板最小為1.5MM,單面板最小為2.0MM,建議〔2.5MM）。如果不能用圓形焊盤，可用腰圓形焊盤，大小如下列圖所示〔如有標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)，那么以標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)為準(zhǔn)〕:e）孔、焊盤長(zhǎng)邊與短邊的關(guān)系為：?jiǎn)挝?mm（以下不加說(shuō)明都以此為單位）

Page28abc0.62.0-2.81.270.72.0-2.81.520.82.2-2.81.650.92.2-2.81.741.02.5-2.81.841.12.5-2.81.94臥、立插元件〔瓷片電容、聚酯電容、電阻、二極管等〕腳間中心相距必須是5.0mm，7.5mm，10.0mm，12.5mm，15.0mm，17.5mm與20.0mm。跳線腳間中心相距必須是5.0mm，7.5mm，10mm，12.5mm，15mm，17.5mm,20mm等以2.5的值增加。立插電阻的腳距與孔徑：規(guī)格ABP°dHoleLandDecalSizeSize Type1/4W2.5 6.83.00.60.82.0

1W5125.00.71.02.52W5.5165.05.70.81.02.57.53W5.5165.05.70.81.02.51/2W3.5104.01/2W3.5104.00.60.82.27.5臥插電阻的腳距與孔徑：規(guī)格ABP(PdHoleLandDecalSizeSizeType1/8W1.853.560.50.82.01/4W2.56.8100.60.82.01/2W3.51012.515.00.60.92.21W512150.71.02.52W5.516200.81.02.5

3W5.516200.81.02.53W5.516200.81.02.5功率NTC熱敏電阻的腳距與孔徑：Page30規(guī)格DecalDFPH(PdHoleLandSizeSizeTypeSCK2062027.551.01.33RT-20SCK1051527.551.01.33RT-155D-131527.550.81.02.5RT-1510D2151527.550.81.02.5RT-1510D2-131327.550.81.02.5RT-1510D-111227.54.50.81.02.5RT-155D-111227.54.50.81.02.5RT-158D207102550.81.02.5RT-10壓敏電阻的腳距與孔徑：Page31規(guī)格LandDF07D511K82510D5111127.5TVR101011127.5VF101327.5TVR145111527.5二極管〔條形〕直插元件的腳距與孔徑：2D規(guī)格ABDO-354.250.56DO-4150.8DO-204AP60.8DO-156.50.8DO-201AD101.3PH(PdHoleSizeSize4.60.61.02.25.20.81.22.54.50.81.22.54.60.81.22.54.50.81.22.5CD爭(zhēng)D (p3.01.850.82.03.52.71.12.04.03.61.12.25.03.61.12.56.05.61.63.5二極管〔條形〕橫插元件的腳距與孔徑：Page32規(guī)格ABCD(PD2DDO-354.250.566.010.01.850.82.0DO-4150.810.02.71.12.0DO-204AP60.812.53.61.12.2DO-156.50.812.53.61.12.5DO-201AD101.317.55.61.63.5晶體管元件的腳距與孔徑：TO-2