北京君正研究報(bào)告車載存儲(chǔ)龍頭_“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”多維布局（報(bào)告出品方/作者：中泰證券，王芳、楊旭、張瓊）一、嵌入式CPU起家，重組ISSI成就國(guó)內(nèi)車載存儲(chǔ)龍頭嵌入式CPU起家，重組硅成形成“排序+存儲(chǔ)+模擬”的技術(shù)和產(chǎn)品布局。君正成立于2005年，基于創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)技術(shù)創(chuàng)新的CPU設(shè)計(jì)技術(shù)，快速在消費(fèi)電子市場(chǎng)同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)SoC芯片產(chǎn)業(yè)化，并于2020年順利完成對(duì)全球車載存儲(chǔ)領(lǐng)先企業(yè)北京硅成的重組。君正的歷史發(fā)展大致可以分為4個(gè)階段：1）2005-2010年，廣為拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域。公司提供更多更多的微處理器在教育電子設(shè)備（學(xué)習(xí)機(jī)、點(diǎn)讀機(jī)、電子書(shū)等）、PMP類消費(fèi)電子設(shè)備（便攜式多媒體播放器，比如MP3、MP4等）贏得廣為廣泛普遍認(rèn)可，市面上大多數(shù)上述產(chǎn)品均采用公司的XburstCPU解決方案。2）2011-2014年，消費(fèi)類電子產(chǎn)品運(yùn)算，初步步入可以配戴、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。彌漫智能手機(jī)的出現(xiàn)，公司舊有業(yè)務(wù)受到?jīng)_擊，并且受限于MIPS架構(gòu)軟件的生態(tài)問(wèn)題，公司在平板、智能手機(jī)有關(guān)的芯片業(yè)務(wù)拓展上中斷；2013年，公司正式宣布正式宣布挑選選擇退出平板、智能手機(jī)市場(chǎng)，進(jìn)軍可以配戴、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。3）2015-2019年，物聯(lián)網(wǎng)、可以配戴設(shè)備蓬勃發(fā)展，助力公司業(yè)績(jī)回升。由于公司的芯片產(chǎn)品功耗小、性價(jià)比高，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可以配戴設(shè)備的蓬勃發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域贏得推廣，助力公司營(yíng)收逐漸回升。在智能視頻芯片領(lǐng)域，公司面世Lessay視頻編解碼、視頻圖像信號(hào)處理、圖像識(shí)別等功能于一體的SoC芯片，成功與360攝像頭、?？滴炇?、小米、百度等建立合作。在微處理器領(lǐng)域，公司進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，在智能可以配戴成立備、智能家居、智能家電、智能門(mén)鎖等領(lǐng)域與阿里、騰訊等龍頭企業(yè)先后達(dá)成一致一致合作關(guān)系。4）2020至今，全面全面收購(gòu)北京硅成，對(duì)準(zhǔn)存儲(chǔ)與模擬芯片賽道。公司于2020年順利完成北京硅成的全面全面收購(gòu)，并于2020年6月同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)并表，拓展存儲(chǔ)芯片、模擬與可視化芯片業(yè)務(wù)，形成“排序+存儲(chǔ)+模擬”的技術(shù)與產(chǎn)Fanjeaux布局，推動(dòng)公司整體規(guī)?？焖俨粩鄶U(kuò)大。歷時(shí)兩年重組北京硅成，變成國(guó)內(nèi)車載存儲(chǔ)龍頭廠商。ISSI成立于1993年，1995年在納斯達(dá)克上市，就是全球車載存儲(chǔ)領(lǐng)先廠商，主要產(chǎn)品涵蓋各類高性能DRAM、SRAM、FLASH等存儲(chǔ)芯片，以及Anolog模擬芯片，產(chǎn)品廣為應(yīng)用于汽車、通信、工控等領(lǐng)域。2015年，ISSI被北京硅成私有化全面全面收購(gòu)并B股。2019年，君正發(fā)布公告擬將通過(guò)發(fā)售股份+支付現(xiàn)金的方式以總價(jià)72億元全面全面收購(gòu)北京硅成100%股權(quán)，并于2020年順利完成全面全面收購(gòu)，同年6月同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)并表。通過(guò)全面全面收購(gòu)北京硅成及其直屬子品牌Lumissil，君正一躍變成國(guó)內(nèi)車載存儲(chǔ)龍頭廠商，并具備全球競(jìng)爭(zhēng)力，形成了Ingenic（微處理器和智能視頻芯片）+ISSI（存儲(chǔ)芯片）+Lumissil（模擬與可視化芯片）三大品牌。公司在舊有的物聯(lián)網(wǎng)智能硬件、泛智能視頻設(shè)備基礎(chǔ)上拓展了汽車電子、工業(yè)、醫(yī)療、通訊、高端消費(fèi)等市場(chǎng)。并表ISSI后規(guī)?？焖俨粩鄶U(kuò)大，存儲(chǔ)芯片貢獻(xiàn)主要營(yíng)收。2020年6月北京硅成已經(jīng)已經(jīng)開(kāi)始并段超，公司營(yíng)收大幅快速增長(zhǎng)，2019-2020年，營(yíng)收從3.4億元快速增長(zhǎng)至21.7億元，同比+539.4%；但歸母凈利潤(rùn)只從0.6億元快速增長(zhǎng)至0.7億元，同比+24.8%，主因硅成剛被全面全面收購(gòu)時(shí)產(chǎn)生了大量的固定資產(chǎn)與折舊費(fèi)用。2021年，公司同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收52.7億元，同比+143.1%；歸母凈利潤(rùn)9.3億元，同比大幅快速增長(zhǎng)1165.3%。2022年，受消費(fèi)類市場(chǎng)終端市場(chǎng)需求疲軟和競(jìng)爭(zhēng)加劇影響，公司同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收54.1億元，同比+2.6%；歸母凈利潤(rùn)7.9億元，同比-14.8%；草木犀歸母凈利潤(rùn)7.5億元，同比-16.5%。順利完成重組后，存儲(chǔ)芯片變成公司主要總收入來(lái)源，2022存儲(chǔ)芯片/智能視頻芯片/模擬及可視化芯片/微處理器芯片總收入占到至比分別為75%/12%/9%/2%，毛利率僅分后別為36.9%/26.3%/53.0%/51.8%。且全面全面收購(gòu)硅變成公司平添了大量海外業(yè)務(wù)，并段超公司境外總收入比重從2019年的14%快速增長(zhǎng)至2020年的82.3%，2022年公司境外總收入占到至比達(dá)至88.4%。劉強(qiáng)先生和李杰先生為公司實(shí)控人，韋爾公告不超過(guò)40億增持君正，中長(zhǎng)期看好君正發(fā)展。劉強(qiáng)先生和李杰先生分別直接持有公司8.4%和4.6%的股權(quán)，兩者互為一致行動(dòng)人，共同為公司的實(shí)控人。韋爾股份于2022年5月公告計(jì)劃增持北京君正，總投資金額不超過(guò)40億元，增持后累計(jì)持有君正股份不超過(guò)其總股本的10.38%，目前韋爾通過(guò)紹興韋豪持有君正約2407.9萬(wàn)股股份，持股比例5%。韋爾指出此次交易基于兩點(diǎn)考慮：一是進(jìn)一步加強(qiáng)業(yè)務(wù)合作；二是看好北京君正發(fā)展，為公司貢獻(xiàn)投資收益，反映韋爾中長(zhǎng)期看好君正發(fā)展。韋爾產(chǎn)品覆蓋CIS、TDDI以及模擬芯片，君正在存儲(chǔ)器芯片、模擬和互聯(lián)芯片、嵌入式CPU芯片等方面具有良好的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，且兩者的下游客戶均面向汽車、工業(yè)、醫(yī)療、高端消費(fèi)電子等領(lǐng)域。韋爾增持君正后，兩者有望在業(yè)務(wù)、客戶、技術(shù)等各方面實(shí)現(xiàn)有效資源互補(bǔ)。研發(fā)資金投入長(zhǎng)期處于較低水平，招徠人才進(jìn)一步進(jìn)一步增強(qiáng)團(tuán)隊(duì)實(shí)力。公司研發(fā)支出快速增長(zhǎng)快速，2017-2021年公司研發(fā)資金投入從0.6億元快速增長(zhǎng)至5.2億元，CAGR高少于71.6%；2022年，公司研發(fā)資金投入6.4億元，同比+23.2%。同時(shí)，公司研發(fā)人員數(shù)量不斷增加，2022年研發(fā)人員少于659人，占到至員工總?cè)藬?shù)的63.6%，比2021年增加了86人。公司通過(guò)多年的浮淀和研發(fā)資金投入，已掌控七大核心技術(shù)：嵌入式CPU技術(shù)、視頻坎氏碼技術(shù)、影像信號(hào)處理技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器技術(shù)、AI算法技術(shù)、存儲(chǔ)器技術(shù)、模擬和交互技術(shù)。截止2022年末，公司及全資子公司巍然存專利證書(shū)640件，軟件著作權(quán)備案證書(shū)145件，集成電路布圖91件，商標(biāo)88件，突顯了公司彪悍的研發(fā)能力與持續(xù)的高研發(fā)資金投入水平。管理層團(tuán)隊(duì)具備深厚行業(yè)背景，帶領(lǐng)公司穩(wěn)步發(fā)展。公司創(chuàng)始人劉強(qiáng)先生為國(guó)內(nèi)嵌入式CPU行業(yè)的開(kāi)拓者，擁有清華大學(xué)學(xué)士學(xué)位和中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所工學(xué)博士學(xué)位，領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)嵌入式XBurstCPU，曾于2009年獲得“中關(guān)村高端領(lǐng)軍人才”稱號(hào)，2010年被新華社等媒體評(píng)為“中關(guān)村創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才”，具有較高的業(yè)內(nèi)聲譽(yù)。此外，其余核心高管也都具有較強(qiáng)技術(shù)和管理背景，有望帶領(lǐng)公司穩(wěn)步發(fā)展。二、汽車智能化推升車載存儲(chǔ)市場(chǎng)需求，趨勢(shì)下競(jìng)爭(zhēng)力凸顯汽車嶄新四化升級(jí)驅(qū)動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，車載存儲(chǔ)就是快速增長(zhǎng)的重必須部分。汽車嶄新四化，即為為電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享資源化平添的最為直接影響就是車內(nèi)電子設(shè)備劇增，比如攝像頭數(shù)目、激光雷達(dá)等處理器，更大的屏幕，人工智能等，而這些電子設(shè)備必然離不開(kāi)存儲(chǔ)的使用。2021年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模少于467億美元，同比+33%。據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，2025年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將突破800億美元，2021-25年CAGR少于15%，其中必將少不了存儲(chǔ)領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)。汽車智能化涵蓋智能駕駛、智能座艙和智能服務(wù)三大部分。智能駕駛的同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)仍須對(duì)汽車的周圍環(huán)境進(jìn)行心智、分析、推斷并進(jìn)行有效率的處理和繼續(xù)執(zhí)行，以同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)擬人化的動(dòng)作繼續(xù)執(zhí)行，就是汽車智能化的基石。智能座艙通過(guò)圖像、語(yǔ)音、觸摸屏、手勢(shì)等交互方式提高駕車操控體驗(yàn)和乘車娛樂(lè)性，就是人車可視化的入口。智能服務(wù)將汽車與人及其社會(huì)生活相連開(kāi)回，就是汽車智能化的延伸和不斷擴(kuò)大，涵蓋后市場(chǎng)服務(wù)、乘車服務(wù)、社交及生活服務(wù)等。ADAS作為智能駕駛核心載體，未來(lái)十年將步入快速蔓延階段。ADAS（advanceddriverassistancesystem，高級(jí)駕車輔助系統(tǒng)）就是智能駕駛的核心載體，囊括心智、決策和繼續(xù)執(zhí)行三大層次。1）心智層：依靠多傳感器對(duì)環(huán)境信息和車內(nèi)信息進(jìn)行搜集和處理，攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等就是關(guān)鍵傳感器；2）決策層：通過(guò)融合多傳感器的數(shù)據(jù)進(jìn)行決策推斷，制定控制策略；3）執(zhí)行層：將系統(tǒng)決策意見(jiàn)反饋至底層模塊繼續(xù)執(zhí)行，同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)車輛縱向橫向的自動(dòng)控制，相等于汽車的“四肢”。我們表示未來(lái)十年ADAS將步入快速蔓延階段，預(yù)計(jì)L2及以上車型滲透率將從2021年的18%提升至2030年的86%，同時(shí)，2022年就是L2往L3+橫貫的窗口，L3+級(jí)智能車滲透率將由2022年的1%上升至2030年的56%。高級(jí)別自動(dòng)駕駛催化劑算力、存儲(chǔ)嶄新市場(chǎng)需求。決策規(guī)劃分為路徑規(guī)劃、行為決策和運(yùn)動(dòng)規(guī)劃三個(gè)層次，每個(gè)環(huán)節(jié)功能的同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)都建立在適度的稱得上法上。隨著自動(dòng)駕駛級(jí)別的提高，芯片仍須處理的環(huán)境復(fù)雜度和操作方式方式多樣性抬高算力市場(chǎng)需求，L2級(jí)別的算力市場(chǎng)需求在10TOPS以下，L3/L4/L5級(jí)別則提升至30-60/100/1000TOPS，因此算力更高的自動(dòng)駕駛SoC芯片市場(chǎng)需求寬闊。同時(shí)，高級(jí)別自動(dòng)駕駛的傳感器、操作系統(tǒng)、離線地圖等都將產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)，根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2025年L4級(jí)ADAS系統(tǒng)每小時(shí)至少產(chǎn)生1TB數(shù)據(jù)量，對(duì)車規(guī)存儲(chǔ)芯片數(shù)量和性能明確提出更高建議。車載存儲(chǔ)芯片原產(chǎn)廣為，DRAM和NAND為主流產(chǎn)品。車載存儲(chǔ)芯片原產(chǎn)在汽車車身域、底盤(pán)域、座艙域、動(dòng)力域、自動(dòng)駕駛域五大域中，大力支持ADAS、IVI、儀表盤(pán)、可視化、黑匣子等應(yīng)用領(lǐng)域的存儲(chǔ)功能。從應(yīng)用領(lǐng)域形態(tài)來(lái)看，存儲(chǔ)芯片除單獨(dú)搭載系統(tǒng)之外，還被PCB在各類主控芯片（MCU、SoC）內(nèi)部，用做內(nèi)存、讀取和處理信息，以提高數(shù)據(jù)處理的效率。汽車存儲(chǔ)芯片分為極容易失型和非易失型，極容易失型囊括DRAM、SRAM兩大類，非易失型為NAND、NOR、EEPROM等。2021年全球車載存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約31億美元，其中DRAM和NAND合計(jì)比重強(qiáng)于70%。智能化網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)下，海量數(shù)據(jù)對(duì)車載存儲(chǔ)提出更高需求。在汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)下，ADAS系統(tǒng)、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用都將產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)，對(duì)車載存儲(chǔ)提出更高需求。以ADAS系統(tǒng)為例，ADAS平臺(tái)研發(fā)需要在車輛行駛時(shí)收集大量路測(cè)數(shù)據(jù)，包括攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)、GPS等數(shù)據(jù)，將這些數(shù)據(jù)上傳到研發(fā)平臺(tái)后對(duì)其進(jìn)行AI訓(xùn)練，并在ADAS平臺(tái)上驗(yàn)證和仿真，整個(gè)過(guò)程會(huì)產(chǎn)生大量過(guò)程數(shù)據(jù)。L2級(jí)車路測(cè)一小時(shí)大概產(chǎn)生2TB數(shù)據(jù)，L4-L5級(jí)每小時(shí)路測(cè)數(shù)據(jù)量則達(dá)到16-20TB，單次路測(cè)將產(chǎn)生8-60TB的數(shù)據(jù)，整個(gè)研發(fā)周期產(chǎn)生的數(shù)據(jù)將達(dá)到EB級(jí)別。海量數(shù)據(jù)的緩存、讀取和處理將對(duì)存儲(chǔ)系統(tǒng)的讀寫(xiě)性能、容量、可靠性等提出更高要求。汽車智能網(wǎng)聯(lián)化的加速發(fā)展將會(huì)驅(qū)動(dòng)汽車存儲(chǔ)的強(qiáng)勁需求，未來(lái)汽車存儲(chǔ)需求有望從GB級(jí)邁向TB級(jí)。2.1DRAM：ADAS和IVI系統(tǒng)平添顯著增量智能化提升車規(guī)DRAM容量、頻寬建議。車規(guī)DRAM主要用做置放運(yùn)轉(zhuǎn)中的程序和數(shù)據(jù)，核心應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋IVI車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)、信息和儀表盤(pán)，這三大系統(tǒng)的升級(jí)都對(duì)DRAM的容量和頻寬存更高的建議。容量方面，根據(jù)美光的數(shù)據(jù)，L1/2級(jí)汽車單車DRAM容量市場(chǎng)需求約8GB，L3級(jí)和L5級(jí)則分別提升至16GB和74GB。ADAS和IVI就是車規(guī)DRAM主要增量來(lái)源，2020年DRAM容量市場(chǎng)需求比重由高至低分別就是IVI（52%）、ADAS（34%）和信息數(shù)字儀表盤(pán)（14%），ADAS對(duì)DRAM的增量市場(chǎng)需求最為明顯，2023年容量市場(chǎng)需求占比預(yù)計(jì)提升至45%。頻寬方面，L2級(jí)DRAM頻寬通常為25-50GB/s，L3級(jí)時(shí)頻寬可以少于200GB/s，L4級(jí)之后頻寬將提升至1TB/s。產(chǎn)品方面，L2級(jí)主要采用基礎(chǔ)的DDR2/DDR3，現(xiàn)階段L2已經(jīng)已經(jīng)開(kāi)始往L3升級(jí)，DRAM也將逐步往DDR4/LPDDR4/LPDDR5/GDDR5切換。DRAM空間測(cè)算：2022年14億美元規(guī)模，預(yù)計(jì)2025年突破20億美元。根據(jù)美光數(shù)據(jù)，我們假設(shè)L0、L1、L2、L3、L4/5單車DRAM基礎(chǔ)容量為2、8、8、16、32GB，考慮到L2級(jí)以上車型智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)仍存升級(jí)空間，因此假設(shè)單車DRAM容量將穩(wěn)步提升。根據(jù)阿里交易網(wǎng)中美光和ISSI部分車規(guī)DRAM產(chǎn)品報(bào)價(jià)，我們假設(shè)2021年車規(guī)DRAM單價(jià)為2.5美元/GB，假設(shè)2023年已經(jīng)已經(jīng)開(kāi)始單價(jià)存3%年降。融合各等級(jí)汽車銷量預(yù)測(cè)，我們測(cè)算出2022年車規(guī)DRAM市場(chǎng)規(guī)模為14億美元，預(yù)計(jì)2025/2030年將分別達(dá)致22/51億美元，2022-2030年CAGR少于17.5%。競(jìng)爭(zhēng)格局：公司名列世界第二，持續(xù)升級(jí)。全球DRAM市場(chǎng)高度集中，2021年三星、海力士、美光市占率分別為43.6%、27.7%和22.8%，CR3多于95%。車規(guī)DRAM領(lǐng)域美光優(yōu)勢(shì)顯著，2021年市占率高少于45%，公司全面全面收購(gòu)北京硅成（ISSI）后對(duì)準(zhǔn)車載存儲(chǔ)芯片賽道，2021年市占率為15%，名列第二。公司目前車規(guī)DRAM產(chǎn)品中DDR3繳攻占至比最輕，DDR4和LPDDR4也就是公司重點(diǎn)布局的市場(chǎng)，目前8GB和16GBDDR4已量產(chǎn)備貨，8GBLPDDR4也已已經(jīng)已經(jīng)開(kāi)始向客戶送去樣，產(chǎn)品持續(xù)升級(jí)，同時(shí)與博世汽車、大陸集團(tuán)等知名客戶均存密切合作。2.2SRAM：車載SRAM市場(chǎng)均衡，公司車規(guī)領(lǐng)域全球第一SRAM性能高，適用于于于小容量、高速傳輸應(yīng)用領(lǐng)域。SRAM同DRAM一樣就是極容易失性存儲(chǔ)，相連接使用方便，不仍須刷新電路，存儲(chǔ)速度快（約為DRAM的3-5倍）。由于每一位的存儲(chǔ)都必須采用好幾個(gè)晶體管，SRAM單片容量不難搞得很高，集成度較低且價(jià)格相對(duì)高昂。因此SRAM通常被用作Cache（高速緩存）存儲(chǔ)器，在車載市場(chǎng)主要用于傳動(dòng)系統(tǒng)、安全系統(tǒng)等對(duì)實(shí)時(shí)性建議高的領(lǐng)域。市場(chǎng)規(guī)模：車載應(yīng)用領(lǐng)域場(chǎng)景相對(duì)非常非常有限，市場(chǎng)均衡。2021年，全球SRAM市場(chǎng)規(guī)模約為4億美元。SRAM在車載市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域比較穩(wěn)定，應(yīng)用于傳動(dòng)系統(tǒng)、安全系統(tǒng)等領(lǐng)域。在燃油車向新能源汽車更新過(guò)程中，傳動(dòng)系統(tǒng)、安全系統(tǒng)升級(jí)較小，因此SRAM增量較小，市場(chǎng)均衡。競(jìng)爭(zhēng)格局：SRAM行業(yè)步入門(mén)檻高，全球SRAM市場(chǎng)主要被美國(guó)賽普拉斯（Cypress）、日本瑞薩電子Renesas、ISSI三家廠商占據(jù)，CR3少于82%。根據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，1H19硅成的SRAM市場(chǎng)份額為21.8%，名列全球第二，僅次于龍頭賽普拉斯，其中車載市場(chǎng)名列全球第一。公司在車規(guī)SRAM市場(chǎng)產(chǎn)品種類多樣，涵蓋異步SRAM（64Kb-32Mb）、同步SRAM(2Mb-72Mb)及PSRAM(8Mb-256Mb)，全系提供更多更多車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，充份滿足用戶客戶市場(chǎng)需求。2.3NANDFLASH：海外NAND龍頭助推，公司參與差異化車規(guī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)ADAS和智能座艙升級(jí)平添NAND顯著增量市場(chǎng)需求。NAND主要用做ADAS系統(tǒng)、IVI系統(tǒng)、汽車中控等，主要促進(jìn)作用就是存儲(chǔ)已已連續(xù)數(shù)據(jù)。ADAS系統(tǒng)中NAND容量市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)最為顯著，根據(jù)海力士數(shù)據(jù)，L2級(jí)ADAS通常只需主流的8GBe-MMC，L3級(jí)則提升至128/256GB，L5級(jí)最高可能將將多于2TB。IVI系統(tǒng)方面，傳統(tǒng)汽車娛樂(lè)系統(tǒng)通常只需32GB以下的NAND，而升級(jí)智能座艙后，64GB變成了最低分體式臵，并隨著IVI系統(tǒng)功能不斷升級(jí)，NAND容量市場(chǎng)需求不斷攀升，預(yù)計(jì)2030年IVI系統(tǒng)NAND市場(chǎng)需求最高將提升至1TB。此外，隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展，未來(lái)將可以形成“端的-邊-云”數(shù)據(jù)架構(gòu)以確保行車安全性，為減小云端和汽車間數(shù)據(jù)的傳輸延時(shí)，車載NAND市場(chǎng)需求將進(jìn)一步提高。高性能UFS替代e-MMC為確定性趨勢(shì)。車規(guī)NAND產(chǎn)品主要涵蓋e-MMC（嵌入式多媒體控制器）、UFS（通用型硬盤(pán)存儲(chǔ)）和SSD（固態(tài)硬盤(pán)），現(xiàn)階段應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品主要就是e-MMC和UFS。e-MMC就是中低端的車載娛樂(lè)系統(tǒng)的標(biāo)配產(chǎn)品，在TBOX、網(wǎng)關(guān)和ADAS中亦存應(yīng)用領(lǐng)域，此前就是車規(guī)NAND主流產(chǎn)品。較之于e-MMC，UFS在加載效率、延時(shí)、功耗、容量等方面優(yōu)勢(shì)顯著，近年滲透率不斷提升。三星嶄新面世的UFS4.0寫(xiě)入速度高少于2800MB/s，就是UFS3.1和e-MMC5.1的2.3倍和15.6倍，最輕容量少于1TB，e-MMC5.1最輕容量?jī)H256GB，UFS綜合性能更優(yōu)且仍在穩(wěn)步升級(jí)，未來(lái)高性能UFS替代e-MMC就是確定性趨勢(shì)。SSD產(chǎn)品目前在乘用車領(lǐng)域基本還沒(méi)應(yīng)用領(lǐng)域，主因產(chǎn)Fanjeaux技術(shù)比較明朗且成本較低；在商用車方面，自動(dòng)駕駛卡車主要采用1TB或2TB以下SSD，自動(dòng)駕駛出租車則主要分體式臵4TBSSD，長(zhǎng)期來(lái)看，若產(chǎn)品技術(shù)和成本問(wèn)題解決后，SSD料逐步蔓延。NAND空間測(cè)算：2022年規(guī)模為13億美元，預(yù)計(jì)2022-30年CAGR少于33%。我們假設(shè)2021年L0、L1、L2、L3、L4/5單車NAND容量為4、8、18、64、128GB，L2級(jí)以上車型NAND容量存提升空間。根據(jù)阿里交易網(wǎng)中美光和ISSI部分車規(guī)NANDFlash產(chǎn)品報(bào)價(jià)，我們假設(shè)2021年車規(guī)NAND單價(jià)為1.5美元/GB，2023年已經(jīng)已經(jīng)開(kāi)始單價(jià)存3%年降。融合各ADAS等級(jí)汽車銷量預(yù)測(cè)，我們測(cè)算出2022年車規(guī)NAND市場(chǎng)規(guī)模為13億美元，預(yù)計(jì)2025/2030年將分別達(dá)致29/124億美元，2022-2030年CAGR少于33%。競(jìng)爭(zhēng)格局：車規(guī)市場(chǎng)主要由海外NAND龍頭主導(dǎo)。21Q4全球NAND市場(chǎng)中，三星、鎧俠、海力士、西部數(shù)據(jù)、美光市占率分別為33.5%、19.8%、14.7%、12.4%、10.5%，CR5高少于91%，車規(guī)NAND市場(chǎng)也主要由這幾大龍頭廠商主導(dǎo)。三星產(chǎn)品進(jìn)度明顯領(lǐng)先于其他廠商，目前UFS3.1已量產(chǎn)備貨，2022年5月嶄新面世的UFS4.0也將應(yīng)用領(lǐng)域于車載領(lǐng)域，鎧俠、海力士、美光也已面世UFS3.1產(chǎn)品，但美光和鎧俠仍處于送去樣檢測(cè)階段。北京硅成NANDFLASH主要應(yīng)用于汽車、通訊、工業(yè)等行業(yè)類市場(chǎng)，容量建議低、更新運(yùn)算速度快、穩(wěn)定性必須普柳斯，同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)，目前公司產(chǎn)品已全面全面覆蓋SLC/MLC、1/2/4Gb等規(guī)格，車規(guī)類產(chǎn)品目前只大力支持eMMC型產(chǎn)品，市場(chǎng)非常非常有限，未來(lái)存盼望逐步運(yùn)算升級(jí)。2.4NORFLASH：智能化驅(qū)動(dòng)發(fā)展，公司名列全球第六汽車智能化驅(qū)動(dòng)NORFlash用量提升，預(yù)計(jì)2025年全球規(guī)模少于9億美元。NORFlash主要促進(jìn)作用為系統(tǒng)啟動(dòng)代碼和特定Q1566A信息系的存儲(chǔ)。車載應(yīng)用領(lǐng)域方面，汽車儀表盤(pán)、車載攝像頭等仍須在汽車發(fā)動(dòng)時(shí)慢速啟動(dòng)，對(duì)代碼讀取存高建議。NORFlash在讀取速度方面優(yōu)勢(shì)顯露出著，且可避免車輛忽然高速緩存數(shù)據(jù)遺失。在ADAS系統(tǒng)中，1個(gè)攝像頭仍須1顆NORFlash，平均值容量為4/8MB，未來(lái)存向16/32MB增加的趨勢(shì)。一個(gè)儀表盤(pán)仍須1顆NORFlash，容量通常在128/256MB，少量512MB。2022年車規(guī)NORFlash市場(chǎng)為6.74億美元，其中在攝像頭和儀表盤(pán)市場(chǎng)分別為0.71億美元和3.94億美元，在汽車智能化后的趨勢(shì)下，我們預(yù)計(jì)2025年NORFlash在車載攝像頭、儀表盤(pán)市場(chǎng)分別快速增長(zhǎng)至0.96億美元、5.26億美元。此外，汽車的中控屏、雷少于、傳感器、安全氣囊等也仍須采用NORFlash，2022年市場(chǎng)約為2.08億美金，我們假設(shè)其快速增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)源于汽車電動(dòng)化、智能化，每年減至速為10%。綜上，2025年全球車規(guī)NOR市場(chǎng)預(yù)計(jì)將少于9億美元，2022-25年CAGR為10%。競(jìng)爭(zhēng)格局：市場(chǎng)高度集中，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，公司位列全球第六。2017年美光、英飛凌（賽普拉斯）逐步退出中低端NORFlash市場(chǎng)，2019、2020年兆易創(chuàng)新市占率先后反超美光和賽普拉斯，根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年三大廠商華邦電子、旺宏、兆易創(chuàng)新NORFlash市占率分別為25.8%、25.5%和17.7%，CR3約62.5%。根據(jù)Omidia統(tǒng)計(jì)，2020、2021年公司NORFlash產(chǎn)品收入位列全球第六，目前最新制程為50nm，能夠覆蓋256KB-1GB規(guī)格，主要用于汽車電子、工業(yè)、高端消費(fèi)等領(lǐng)域，并且NORFLASH是公司主要的FLASH產(chǎn)品。2.5公司前瞻性布局車載存儲(chǔ)，具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)汽車智能化推動(dòng)車載存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。隨著汽車智能化的持續(xù)大力大力推進(jìn)，單車存儲(chǔ)容量市場(chǎng)需求快速提升，根據(jù)我們前文的測(cè)算，2021年全球車載DRAM/NAND/NOR/的市場(chǎng)規(guī)模分別為12/10/5.5億美元，對(duì)應(yīng)2025年分后別少于至22/29/9億美元，CAGR分后別為16.4%/30.5%/13.3%；2025年合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模為60億美金，2021-25年的CAGR為21.6%。此外，SRAM市場(chǎng)規(guī)模約為4億美金，規(guī)模相對(duì)均衡，因此2025年全球車載存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將多于60億美金。君正車載DRAM全球第二，車載SRAM全球第一，技術(shù)積累深、產(chǎn)Fanjeaux布局全系列、客戶資源多，在車載存儲(chǔ)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力僅次于美光，未來(lái)將充份享受汽車智能化平添的行業(yè)增量機(jī)遇，以及趨勢(shì)下提著回去的份額提升空間。公司為國(guó)內(nèi)車載存儲(chǔ)龍頭，具備領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。車載存儲(chǔ)產(chǎn)品建議遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子，車規(guī)存儲(chǔ)產(chǎn)品研發(fā)周期長(zhǎng)、檢驗(yàn)周期長(zhǎng)、證書(shū)流程繁瑣，仍須滿足用戶IATF16949合規(guī)證書(shū)、ASPCIE證書(shū)、ISO26262功能安全證書(shū)等，此外還仍須滿足用戶部分車廠的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，整套證書(shū)流程時(shí)間可以少于4-5年，導(dǎo)致車規(guī)芯片市場(chǎng)步入壁壘高，研發(fā)資金投入大。國(guó)內(nèi)車規(guī)芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商主導(dǎo)，通過(guò)車規(guī)級(jí)證書(shū)的國(guó)產(chǎn)芯片較太太少。近年來(lái)，隨著汽車電動(dòng)智能化的快速發(fā)展，在車規(guī)芯片領(lǐng)域同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代與獨(dú)立自主THF1逐漸變成產(chǎn)業(yè)鏈的共識(shí)。硅成著眼汽車及工業(yè)領(lǐng)域芯片研發(fā)多年，具有多樣的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，君正全面全面收購(gòu)硅成后一躍變成國(guó)內(nèi)車載存儲(chǔ)龍頭，且全面布局DRAM、SRAM、NORFlash、嵌入式Flash等多存儲(chǔ)芯片，2022年SRAM、DRAM、NorFlash繳入名列全球第二、第七和第六，具備領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。公司Fabless輕資產(chǎn)模式，有效率積極響應(yīng)客戶產(chǎn)品訂做化市場(chǎng)需求。全球存儲(chǔ)龍頭三星、海力士、美光等廠商均采用IDM模式，著眼于一流制程的研發(fā)及晶圓產(chǎn)線的開(kāi)工；而公司采用Fabless模式，將晶圓生產(chǎn)、PCB和測(cè)試工序委托第三方代工，自身著眼于芯片的研發(fā)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，高效率積極響應(yīng)客戶市場(chǎng)需求，為客戶進(jìn)行深度訂做。公司DRAM芯片的主要代工廠商為臺(tái)灣力晶，F(xiàn)lash芯片的主要代工廠為武漢嶄新芯和華虹宏力，隨著國(guó)內(nèi)長(zhǎng)存長(zhǎng)鑫等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先存儲(chǔ)廠商在技術(shù)、規(guī)模上不斷突破，未來(lái)君正一般會(huì)盼享受國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)代工資源平添的競(jìng)爭(zhēng)力提升?？蛻艚Y(jié)構(gòu)多元化，不斷開(kāi)拓國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。ISSI經(jīng)過(guò)多年產(chǎn)品結(jié)晶和客戶積累，已經(jīng)具備眾多合作關(guān)系均衡的客戶，涵蓋汽車領(lǐng)域的大陸集團(tuán)、德?tīng)柛?、法雷奧、博世、安波福，工控醫(yī)療領(lǐng)域的松下、西門(mén)子、霍尼韋爾、通用型、ABB等，以及消費(fèi)領(lǐng)域的亞馬遜、哈曼、M18x等。此外，ISSI被君正全面全面收購(gòu)后，具備本土化供應(yīng)優(yōu)勢(shì)，亦在積極主動(dòng)開(kāi)拓國(guó)內(nèi)客戶市場(chǎng)。汽車行業(yè)步入壁壘高，公司多樣且多元化的客戶基礎(chǔ)為公司構(gòu)筑了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。2022公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)收入達(dá)致40.5億元，同比+12.8%；毛利率約為36.9%，同比+6.5pct。應(yīng)用領(lǐng)域場(chǎng)景多樣打造出多極快速增長(zhǎng)。除車載外，公司存儲(chǔ)芯片還可以應(yīng)用于工往上、醫(yī)療、高端消費(fèi)等領(lǐng)域。比如說(shuō)公司面世的EDO&FastPageModeDRAM適用于于于工業(yè)、消費(fèi)、通訊領(lǐng)域，產(chǎn)品RLDRAM2/3適用于于于通訊領(lǐng)域，QUAD/QUADP&DDR-II/DDR-IIP適用于于于工業(yè)、通訊領(lǐng)域。三、模擬與可視化：持續(xù)研發(fā)打造出未來(lái)增長(zhǎng)點(diǎn)，車載產(chǎn)品不斷豐富模擬與可視化芯片就是公司未來(lái)潛在脫胎換骨點(diǎn)，車載產(chǎn)品線不斷豐富。重組北京硅成后，除了存儲(chǔ)芯片，公司進(jìn)一步拓展了模擬與可視化芯片業(yè)務(wù)。目前，公司模擬芯片以LED驅(qū)動(dòng)芯片居多，其他還包括觸摸屏傳感芯片、DC/DC芯片、車用MCU新品等。目前模擬芯片中，高端消費(fèi)占到至比較高，車載芯片的總收入規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。可視化芯片涵蓋LIN、CAN、H.hb等網(wǎng)絡(luò)傳輸芯片，過(guò)去以通訊設(shè)備、工業(yè)生產(chǎn)居多，未來(lái)將更加側(cè)重于車載應(yīng)用領(lǐng)域。2022公司模擬與可視化芯片總收入達(dá)致4.8億元，同比+16.0%；毛利率約為53.0%，同比-1.6pct。3.1車載LED燈滲透率持續(xù)提升，關(guān)上車載應(yīng)用領(lǐng)域空間LED廣為應(yīng)用于汽車照明設(shè)備及說(shuō)明市場(chǎng)。LED由于具有亮度高、顏色種類多樣、低功耗、壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)，被廣為應(yīng)用于汽車領(lǐng)域，尤其就是汽車照明設(shè)備和汽車說(shuō)明應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2021年全球車用LED市場(chǎng)產(chǎn)值估計(jì)約35.1億美元，較之2020年快速增長(zhǎng)31.8%。全球主流車企的前大燈幾乎標(biāo)配LED車燈。在汽車照明設(shè)備市場(chǎng)，車頭燈歷經(jīng)以煤油燈、乙炔燈為代表的第一代光源燃料照明燈，至以白熾燈、鹵素?zé)魹榇淼牡诙庠?，再至以氙氣燈為代表的第三代光?氣體放電燈)，目前正逐步向第四代光源(半導(dǎo)體發(fā)光二極管，即為為L(zhǎng)ED）以及第五代光源（半導(dǎo)體激光）演進(jìn)。目前，全球主要主流車企旗下車型的前大燈幾乎都標(biāo)配LED車燈，涵蓋大眾、豐田、通用型、特斯烏、蔚回去、小鵬、理想等。在全球主流車企的助推下，LED車燈的市場(chǎng)規(guī)模將不斷擴(kuò)大。車載LED照明設(shè)備滲透率快速提升，轉(zhuǎn)化成車規(guī)LED芯片市場(chǎng)潛力。2021年，全球汽車車燈市場(chǎng)銷售額達(dá)致了335億美元，預(yù)計(jì)2028年將少于至476億美元，CAGR約為5.1%。近年來(lái)車載照明設(shè)備逐漸從單一燈光模式向聲、光、電一體的融合模式進(jìn)化，車載LED照明設(shè)備芯片的蔓延率僅在不斷提高。根據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年全球乘用車中LED頭燈滲透率達(dá)致60%，其中電動(dòng)車的LED頭燈滲透率高少于90%，進(jìn)度表計(jì)2022年將分別提升至72%與92%。從中國(guó)市場(chǎng)來(lái)看，LED前照燈的滲透率從2018年的約23%，快速提升至2020年的68%，轉(zhuǎn)化成LED前大燈市場(chǎng)創(chuàng)造力。根據(jù)statista數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)汽車LED照清市場(chǎng)規(guī)模少于33.5億美元，2022年為36億美元，預(yù)計(jì)2027年少于至54.5億美元，2022-27年CAGR為8.7%。從功能來(lái)看，提著ADB功能的LED大燈將逐步替代普通LED大燈，DLP大燈、激光大燈等前瞻性車燈將變成智能車燈的主流解決方案。公司具備多樣的車規(guī)級(jí)LED驅(qū)動(dòng)芯片。公司可以提供更多更多涵蓋頭燈、日間行車燈、遠(yuǎn)光燈、霧燈、轉(zhuǎn)向燈、女團(tuán)尾燈（位臵、剎車、后視鏡、流水等）、牌照燈等車身幾乎所有的LED照明設(shè)備驅(qū)動(dòng)芯片。LumissilMicrosystems于2022年底正式宣布正式宣布面世了最新款車規(guī)級(jí)70V轉(zhuǎn)彎打翻LED驅(qū)動(dòng)芯片IS32LT3958，進(jìn)一步多樣了汽車外部照明設(shè)備解決方案。芯片采用套管頻率恒流工作模式，大力支持Boost，Buck-Boost，SEPIC，Buck等多種流形，同時(shí)內(nèi)臵揉頻功能，具有出眾的EMI性能。該芯片內(nèi)置了業(yè)界領(lǐng)先的雙模擬調(diào)光功能，可以同時(shí)大力支持LED亮度分后BIN電流成立臵和燈板NTC過(guò)溫再再降電流保護(hù)，非常大提高了系統(tǒng)照明設(shè)備亮度的一致性和可靠性。此外，該芯片內(nèi)部?jī)?nèi)置可編程的PWM發(fā)生器，非常適合后女團(tuán)燈(RCL)、日間行車燈(DRL)和前照燈等仍須兩檔亮度掌控的應(yīng)用領(lǐng)域。模擬芯片中車規(guī)收入占比快速提升，君正在車規(guī)HBLED芯片等方面已逐漸成為市場(chǎng)主要供應(yīng)商。目前，全球LED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的主要廠商包括德州儀器、英飛凌、邁來(lái)芯等廠商，其中德州儀器產(chǎn)品主攻海外中高端應(yīng)用市場(chǎng)，位居市場(chǎng)領(lǐng)先地位。國(guó)內(nèi)LED驅(qū)動(dòng)芯片主要以雅創(chuàng)電子、晶豐明源、富滿電子、士蘭微、必易微、明微電子等廠商為主。君正借助豐富的車規(guī)LED驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，模擬芯片中的車規(guī)收入占比快速提升，且在部分產(chǎn)品如車規(guī)HBLED芯片等方面已逐漸成為市場(chǎng)主要供應(yīng)商。3.2快速可視化芯片布局，GreenPHY率先回調(diào)公司持續(xù)資金投入研發(fā)，大力大力推進(jìn)可視化芯片產(chǎn)品落地。可視化芯片方面，公司內(nèi)積極研發(fā)和測(cè)試汽車端的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等網(wǎng)絡(luò)傳輸產(chǎn)品。未來(lái)隨著汽車智能化的發(fā)展，車內(nèi)可視化的市場(chǎng)需求將不斷提高，市場(chǎng)發(fā)展前景精確。公司近年來(lái)強(qiáng)化研發(fā)資金投入，尤其在重組北京硅成后，2020年公司研發(fā)資金投入快速增長(zhǎng)多于5倍，部分原因正是重組后公司業(yè)務(wù)向模擬與可視化芯片業(yè)務(wù)拓展，技術(shù)研發(fā)資金投入增加。GreenPHY逐漸量產(chǎn)爬坡，2023年料貢獻(xiàn)部分總收入。GreenPHY可視化芯片主要用做充電樁和汽車，就是歐洲的充電樁標(biāo)準(zhǔn)。君正協(xié)助客戶進(jìn)行GreenPHY產(chǎn)品的研發(fā)與內(nèi)置，于2022年發(fā)布了GreenPHY芯片IS32CG5317，該款芯片就是目前全球市場(chǎng)上唯一的車規(guī)級(jí)、單芯片GreenPHY收發(fā)器解決方案。公司的GreenPHY產(chǎn)品于2022年末同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，目前主要在歐美市場(chǎng)推廣，時(shí)程料拓展至國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2023年已經(jīng)已經(jīng)開(kāi)始貢獻(xiàn)部分總收入，變成公司代萊業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。四、智能視頻產(chǎn)品矩陣持續(xù)多樣，微處理器把握住AIoT發(fā)展機(jī)遇智能視頻和微處理器芯片主要面向智能智能家居和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，具備低性能、低功耗、高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。1）智能視頻芯片：具備面向?qū)I(yè)智能家居后端的A系列、面向視頻處理的T系列和面向視覺(jué)物聯(lián)網(wǎng)的C系列三大產(chǎn)品線。C100、T41、T40、T31、A1等多款性能強(qiáng)、功耗低、高性價(jià)比的智能視頻芯片，廣為應(yīng)用做智能家居監(jiān)控、智能門(mén)鈴、人臉識(shí)別設(shè)備等智能視覺(jué)有關(guān)領(lǐng)域。2022同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)總收入6.4億元，同比-34.3%；毛利率約為26.3%，同比-17.9pct。2）微處理器芯片：產(chǎn)品涵蓋X系列、JZ系列、M系列等，主要應(yīng)用領(lǐng)域于生物識(shí)別、二維碼識(shí)別、商業(yè)設(shè)備、智能家居、智能穿戴、教育電子及其他物聯(lián)網(wǎng)有關(guān)領(lǐng)域。公司不斷面世新品，AI算法算力不斷進(jìn)一步進(jìn)一步增強(qiáng)，可以滿足用戶市場(chǎng)對(duì)終端產(chǎn)品不斷提高的AI性能建議。2022同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)總收入1.3億元，同比-36,0%；毛利率約為51.8%，同比-4.5pct。2022年公司智能視頻和微處理器芯片總收入和毛利率出現(xiàn)明顯大幅大幅下滑，主因在終端市場(chǎng)需求疲軟背景下，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。2H22隨著客戶庫(kù)存基為本去化共振市場(chǎng)需求邊際提高，公司總收入已已經(jīng)已經(jīng)開(kāi)始環(huán)比向上，2023年料同時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。4.1智能視頻：智能家居高清化、智能化平添嶄新增量，公司不斷完善產(chǎn)品布局智能視頻芯片就是智能家居監(jiān)控的核心部件，直接影響至圖像質(zhì)量、碼流往上制能力、智能識(shí)別效率、穩(wěn)定性、功耗等性能整體整體表現(xiàn)。智能家居視頻監(jiān)控成立對(duì)備中的處理器芯片主要涵蓋模擬攝像機(jī)中的ISP芯片、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)中的IPCSoC芯片、DVR/NVR中的SoC芯片以及深度自學(xué)算法快速器芯片。2023年智能家居市場(chǎng)料復(fù)蘇快速增長(zhǎng)，智能智能家居關(guān)上脫胎換骨空間。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，全球智能家居市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提升，2023年約為2805億美元，2026年料達(dá)致3306億美元，2023-26年CAGR為5.6%。據(jù)中安網(wǎng)數(shù)據(jù)，中國(guó)智能家居行業(yè)產(chǎn)值從2011年的2773億元快速增長(zhǎng)至2019年的8269億元，CAGR約為14.6%。受疫情沖擊，2020-2021年中國(guó)智能家居行業(yè)的增長(zhǎng)速度有所大幅下滑，2021年總產(chǎn)值約為9020億元，同比快速增長(zhǎng)約6.0%。隨著國(guó)內(nèi)疫情防控收緊，政府、企業(yè)、消費(fèi)類智能家居項(xiàng)目正常大力大力推進(jìn)，預(yù)計(jì)2023年智能家居市場(chǎng)需求料順經(jīng)濟(jì)周期向上復(fù)蘇。此外，智能智能家居已經(jīng)變成主流趨勢(shì)，AI+智能家居應(yīng)用領(lǐng)域廣為，消除了傳統(tǒng)上下游的界限,AI+智能家居將變成智能家居行業(yè)未來(lái)快速增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力。據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2025年中國(guó)AI+智能家居軟硬件的市場(chǎng)規(guī)模將少于至913億元，2021-25年的CAGR為13.9%。智能家居可以分為商用智能家居和家用智能家居兩大市場(chǎng)。1）商用智能家居：政府主導(dǎo)工程建設(shè)推動(dòng)向AI智能家居智能化轉(zhuǎn)型發(fā)展。其中，公安交通領(lǐng)域就是AI+智能家居市場(chǎng)的關(guān)鍵支柱賽道，社區(qū)樓宇就是AI智能家居另一主要應(yīng)用領(lǐng)域，以智能視頻監(jiān)控系統(tǒng)、人臉識(shí)別門(mén)禁系統(tǒng)等為代表的AI智能家居產(chǎn)品在社區(qū)樓宇中的應(yīng)用領(lǐng)域已初具規(guī)模。根據(jù)《2021-2022年度中國(guó)智能家居行業(yè)調(diào)查報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年政府類智能家居項(xiàng)目招標(biāo)數(shù)量為2613個(gè)，同比快速增長(zhǎng)27%，招標(biāo)項(xiàng)目金額合計(jì)748.9億元，同比快速增長(zhǎng)14%。2022Q2已經(jīng)已經(jīng)開(kāi)始，國(guó)內(nèi)疫情對(duì)政府智能家居項(xiàng)目進(jìn)展產(chǎn)生影響，根據(jù)觀研天下統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，千萬(wàn)級(jí)別政府類智能家居項(xiàng)目，2022年1-11月總計(jì)招標(biāo)項(xiàng)目數(shù)1912個(gè)，同比增加17%，總計(jì)招標(biāo)項(xiàng)目金額為727.9億元，同比快速增長(zhǎng)11%。2）家用智能家居：智能視覺(jué)技術(shù)在智能家居行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域以家用攝像頭為起點(diǎn)，起初提供更多更多基礎(chǔ)的家庭安全防范功能，并延伸出了智能貓眼、智能門(mén)鎖等入戶門(mén)弛產(chǎn)品。隨著生活水平的提高，視覺(jué)模組移殖并與其他家用設(shè)備融合，可以為家庭提供更多更多文娛可視化服務(wù)，未來(lái)將在更多方面拓展應(yīng)用服務(wù)。根據(jù)艾瑞咨詢測(cè)算，2020年中國(guó)家用智能視覺(jué)產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模為331億元，彌漫著智能視覺(jué)與智能家居產(chǎn)品的進(jìn)一步融合，預(yù)計(jì)在2020年至2025年間的年無(wú)機(jī)增長(zhǎng)率為21%，至2025年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)致858億元。強(qiáng)于高清化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化市場(chǎng)需求推動(dòng)智能家居芯片市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。近年來(lái)隨著算法和芯片性能的不斷提升，智能家居行業(yè)逐步步入數(shù)智化時(shí)代，在強(qiáng)于高清化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化趨勢(shì)下，智能家居芯片的價(jià)值量不斷提升。根據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年智能家居芯片市場(chǎng)（涵蓋ISP和智能家居SOC）規(guī)模約為66.5億元，至2023年料達(dá)致95.3億元。未來(lái)充分利用5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)大力支持，智能家居芯片將朝著智能化、高清化不斷升級(jí)，推動(dòng)全球智能家居芯片市場(chǎng)不斷快速增長(zhǎng)。競(jìng)爭(zhēng)格局：海思退出市場(chǎng)，眾多國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)入，迎來(lái)行業(yè)格局洗牌機(jī)遇。海思曾是IPCSoC全球龍頭企業(yè)，主導(dǎo)海內(nèi)外市場(chǎng)，在海外政策沖擊下被迫退出市場(chǎng)。海思國(guó)內(nèi)IPC芯片份額曾在2019年高達(dá)64%，海思逐步退出后，其他國(guó)內(nèi)廠商如北京君正、富瀚微、國(guó)科微等加速搶占IPC市場(chǎng)。IPC芯片市場(chǎng)方面，富瀚微與安防龍頭?？低暽疃冉壎?，處于主導(dǎo)地位，君正與?？岛痛笕A均有深度合作；后端DVR/NVR方面，海外廠商包括TI、ST、Marvell，國(guó)內(nèi)廠商有星宸科技、北京君正等。公司不斷豐富產(chǎn)品矩陣，2021年面世首款智能智能家居NVR芯片A1。君正T21、T31、T40等T系列產(chǎn)品構(gòu)成彪悍的端側(cè)陣營(yíng)，內(nèi)置1080P至4K的相同分辨率IPCamera方案，大力支持合作方研發(fā)相同算力、可以見(jiàn)光/雙光產(chǎn)品，大力支持有線、無(wú)線、共線同傳，全方位滿足用戶各類產(chǎn)品研發(fā)市場(chǎng)需求。針對(duì)工業(yè)和醫(yī)療方面，君正C系列第一顆超小尺寸芯片C100陸續(xù)步入客戶設(shè)計(jì)階段，時(shí)程將面世尺寸更大的產(chǎn)品。公司首款NVR芯片A1采用1.4GHz雙核CPU，大力支持4K@90fps解碼、4K原生說(shuō)明、雙千兆網(wǎng)口、雙SATA等核心能力。針對(duì)智能家居行業(yè)不斷升級(jí)的智能化市場(chǎng)需求，A1內(nèi)臵1.4T@int8/5.6@int4的AI算力，滿足用戶多路視頻源同步進(jìn)行視頻結(jié)構(gòu)化、檢測(cè)與識(shí)別市場(chǎng)需求，完善了君正在AI+智能家居領(lǐng)域的技術(shù)