PCB設計制造流程1PCB簡介PCB(PrintedCircuitBoard)印制線路板的簡稱。PCB在電子產品中用于固定各種電子元器件和提供電氣連接作用,可以形象的比喻為電子產品的血脈。按層間結構區分：單面板、雙面板、多層板。以成品軟硬區分：硬板、軟板、軟硬板基板厚度區分：0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm，其中1.2mm和1.6mm的板厚最常用。表面處理方式：鍍金、噴錫、碳油、松香、OSP2PCB簡介常用基板材料：

紙基覆銅板：

紙-酚醛樹脂基覆銅板：FR-1、FR-2、XPC---單面板紙-環氧樹脂基覆銅板：FR-3

玻纖布基覆銅板：

玻纖布-環氧樹脂基覆銅板：FR-4---雙面板

復合基覆銅板：

紙芯、玻纖布芯-環氧樹脂基覆銅板：CEM-1---單面板

玻纖紙芯、玻纖布芯-環氧樹脂基覆銅板：CEM-3---雙面板3PCB簡介基板廠家板面標識：臺灣長春（L）山東招遠（ZD）臺灣長興（EC）日本松下（N）香港建滔（KB）南韓斗山（DS）臺灣南亞（NP）基板的重要：阻燃等級：按UL94區分，可分為94-V0、94-V1、94-V2、94-HB玻璃轉化溫度Tg：FR-4基板的Tg為115-120℃

4PCB設計常用軟件原理圖、PCB設計：◆Protel◆orCAD◆PADS(PADSLogic、PADSLayout、PADSRouter)板框圖形設計：◆AutoCAD5PCB設計流程1、原理圖設計:制作元件庫添加和編輯元件到設計建立和編輯元件間連線修改設計數據定義設計規則產生網絡表下轉PCB設計6PCB設計流程2、PCB設計：導入板框文件導入網絡表定義設計規則元件布局調整電腦自動布線手工調整布線灌銅設計驗證拼板輸出菲林資料下轉雙層PCB制作7PCB制作流程3、雙層PCB制作：菲林文件處理開料CNC鉆孔前處理、除膠渣1Cu全板電鍍刷板壓膜曝光顯影2Cu電鍍PTH化學鍍銅圖形電錫脫膜蝕刻脫錫防焊字符表面處理成型（沖、鑼、V-cut）電測終檢包裝酸性除油8原理圖設計流程概述1、制作元件庫：

CAEDecal（邏輯封裝）：用2D線繪制的一種圖形。PCBDecal（PCB封裝）：由2D線繪制的器件正投影外框和焊盤組成。如：LQFP216即為PCB封裝名。PartType（元件類型）：建立CAEDecal和PCBDecal的電氣連接關系。如：MT1389E即為元件類型名。9原理圖設計流程概述2、添加和編輯元件到設計：

從元件庫中調出元件到設計界面10原理圖設計流程概述3、建立和編輯元件間的連線：將從元件庫中調出到設計界面上的元件按電氣連接關系進行電性能連線。11原理圖設計流程概述4、修改設計數據：檢查設計中的錯誤，進行修改。5、定義設計規則：定義設計線寬、線距、網絡、板層數等設計規則12原理圖設計流程概述6、生成網絡表：利用“Tools--NetlisttoPCB”命令生成網絡表。利用PADSLogic的OLE動態連接功能直接傳送網絡表到PADSLayout中。13PCB設計流程概述1、導入板框的CAD文件：打開AutoCAD，畫好板框圖形，將圖紙保存為DXF格式。打開PADSLayout，選擇導入，將板框圖導入到設計界面中。也可以利用PADSLayout自帶的畫圖工具在設計界面中畫出板框。14PCB設計流程概述2、導入網絡表：

點擊File—Import，導入網絡表（網絡表的格式為.asc）在PADSLogic中選擇OLE動態聯接，直接將網絡表傳送到PADSLayout中。15PCB設計流程概述3、定義設計規則：

如果線寬、線距、網絡、半層數等設計規則在PADSLogic中已經定義，在此就不必重復定義了。在此需要對設計的“全局參數進行設置”，設置內容包括：尺寸單位、布線參數、淚滴、柵格、花孔等。需要在焊盤設置中對Via過孔進行尺寸、類型設置，以便在設計中選擇使用。如果設計為多層板，板層中的地平面層則需要將其設定為CAM平面層。單電源的層也可設為CAM平面層，多電源的層必須設為混合/分割層。16PCB設計流程概述4、元件布局調整：

利用PADSLayout自帶的打散命令，將堆在一起的元件給分散開來。手動調節所有元件到合適位置。17PCB設計流程概述5、自動布線：打開PADSRouter進行全自動布線。6、手動布線調整：根據情況可選擇手動增加布線、動態布線、自動布線、草圖布線、總線布線方式進行調整布線。要注意除了“手動增加布線”方式外，其他幾種布線方式需要在DRC打開狀態下方可使用。18PCB設計流程概述7、灌銅：

整個設計布線完畢后，需要對未布線的空白區域進行灌銅處理，以增加電路的抗干擾力。畫出灌銅區域外框，選擇灌注方式，將地網絡與銅皮相連。19PCB設計流程概述8、設計驗證：

整個電路布線、灌銅完后，接下來就是設計驗證了，驗證的項目有：安全間距、連通性、高速布線、內電層、測試點、裝配等。20PCB設計流程概述9、拼板：根據板子的外形設計拼板方式。10、輸出菲林資料：根據設計的PCB層數，設置CAM輸出資料。以雙面板為例，需要輸出的Gerberfile有：布線頂層/底層、絲印頂層/底層、主焊頂層/底層、錫膏防護頂層/底層、鉆孔位置層、NC鉆孔層。根據設計選擇輸出圖形21PCB設計要點簡述1、PCB封裝設計要求：1.1、波峰焊、回流焊、AI插件的封裝要單獨建庫。1.2、由于PCB生產時有熱障冷縮的問題，會造成孔徑有±0.1mm的誤差，故孔徑應在元件引線直徑的基礎上應加0.2-0.3mm的補償。1.3、當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm--1.0mm時，推薦采用偏心橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。1.4、元件焊盤大小需適中，單面板一般為鉆孔＋1.5mm，如電阻引線直徑為0.6mm，則鉆孔孔徑為0.8mm，焊盤外徑為2.3mm，雙面板一般為鉆孔＋1.0mm或更小。1.5、PCB封裝的絲印外框為真實元件的頂面正投影，大小應與元件投影線一致。1.6、對稱管腳的器件，應設計防呆焊盤，避免插反。22PCB設計要點簡述2、PCB布局設計要求：

2.1、多層板一般分層方式為布線層1、布線層2、地、電源、布線層3、布線層4。2.2、貼片元件盡量布到一面，可以減少過回流爐次數。2.3、SMD元件過波峰焊或底面回流焊接時要注意考慮“元件本身的重量”，以免掉件。2.4、盡量少選用跳線，選取跳線時尺寸應盡量統一。2.5、不能用SMD器件作為手工焊的調測器件，SMD器件在手工焊接時容易受熱沖擊損壞。2.6、經常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內盡量不布置SMD器件，以免連接器插拔時產生的應力損壞器件。2.7、為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm禁布區，最佳為5mm禁布區。23PCB設計要點簡述2.8、器件在布局設計時，要考慮單板與單板、單板與結構件的裝配干涉問題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。2.9、多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件，布局時應使其軸線和波峰焊方向平行，以免產生焊接陰影效應。2.10、IC電源引入端應配置去耦電容，從而減小負載變化時產生的噪聲影響。通常選用104的貼片MLCC。2.11、電解電容的極性盡量朝一個方向，從而便于檢驗。24PCB設計要點簡述3、PCB熱設計要求：

3.1、PCB在布局中應考慮將高熱器件放于出風口或利于對流的位置。3.2、較高的元件應考慮放于出風口，但不能阻擋風路。3.3、散熱器的放置應考慮利于對流。3.4、溫度敏感器械件應考慮遠離熱源，對于自身溫升高于30℃的熱源，一般要求：a、在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求≥2.5mm。b、自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求≥4.0mm。若因為空間的原因不能達到要求距離，則應通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內。25PCB設計要點簡述

3.5、為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，過回流焊的0805以及0805以下片式元件要考慮兩端焊盤的散熱對稱性，如圖所示：3.6、高熱器件的安裝方式及應考慮帶散熱器、散熱網、匯流條等措施來提高過電流能力。26PCB設計要點簡述4、PCB布線要求：4.1、單面板最小線徑為12mil(0.3mm),特殊情況10mil（0.25mm），雙面板最小線徑為8mil(0.2mm),特殊情況6mil（0.15mm）。若空間較大，線路較少的情況下也可以適當加大，走線長度盡可能走短。拐角走135度角，盡量走在同一層。4.2、PCB空余的地方應盡量鋪地，在低頻電路中(電源板等)可以考慮分地，若為高頻電路一般情況地線需一整片，并要沒有大的分割，有些電路也可以考慮按模塊分地。電流大小要求線寬<10mA≥0.2mm10-50mA≥0.3mm50-100mA≥0.4mm100mA(及以上)≥0.5mm(100mA以上每增加200mA線寬至少增加0.1mm)27PCB設計要點簡述4.3、地線也可以作一般的屏蔽線用，若在PCB上有關鍵信號，容易受干擾或容易干擾別人的走線(如：時鐘復位，高頻線等)可以用地線隔離，但一般隔離線需是一個完整的回路線不能作懸空線走。4.4、為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規距離），若需要在散熱器下布線，則應采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。4.5、走線要加淚滴，特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。28PCB設計要點簡述4.6、SMD焊盤上不能布過孔，過孔與焊盤應保持0.5mm的間距。4.7、IC的底部盡量留作地線用，以減少走線和IC的相互干擾。對于模擬信號的輸入輸出線中間應盡可能同時走地線。4.8、任何走線，只要允許的情況下都盡可能短，特別是高頻線和模擬信號線。4.9、有SMD器件的PCB板對角至少有兩個不對稱MARK點。29PCB設計要點簡述4.10、MARK點的設計為基準點同心的圓形，大小為基準點直徑的兩倍。在80mil直徑的邊緣處要求有一圓形的銅線作保護圈，金屬保護圈的外徑110mil，內徑為90mil，線寬為10mil。由于空間太小的單板，基準點可以不加金屬保護圈。對于多層板，建議基準點下方的內層鋪銅以增加識別對比度。304.11、對于較密的焊點在焊接面應加阻焊絲印油，防止生產波峰連焊。4.12、單面PCB板面積超過500平方毫米的灌銅應采用網狀銅箔。以免大面積銅箔在焊接或過波峰受熱時，產生銅箔膨脹、脫落現象,網格需≥0.3mm,走線也需≥0.3mm。4.13、為減少焊點短路,雙(多)層板的過孔需用綠油塞孔，BGA位需100%塞孔，插件元件的插件面焊盤不開綠油窗。4.14、高頻走線的拐角應盡量采用圓弧拐角，盡量少走過孔，從而降低EMI電磁干擾。31PCB設計要點簡述5、PCB安規要求：

5.1、保險絲附近是否有6項完整的標識：保險絲序號、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標識。如F101F3.15AH,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。5.2、PCB的危險電壓區域部分應用40mil寬的虛線與安全電壓區域隔離，并印上高壓危險標識和“DANGER!HIGHVOTAGE”。

32PCB設計要點簡述5.3、PCB板五項安規標識（安規認證標志、PCB廠家、PCB板號、安規認證號、阻燃等級）應齊全。5.4、高壓區走線間距應≥120mil（0.3mm），走線間距應滿足GB8898爬電距離要求。5.5、除變壓器、光耦、Y1電容可以跨接在初級--次級電路之間外，其他任何器件不允許跨接在初級--次級電路上；5.6、在電路圖或元器件表中使用一種符號，表示某一特定的元器件由于安全的原因，只能用該文件中規定的元器件來更換，在這種情況下，應使用下列符號：33PCB制作流程概述1、菲林文件處理:1.1、供應商收到傳給的菲林資料時，需要進行資料審核、修改，以利于提高PCB加工的良品率。1.2、輸出相關的菲林圖片、制定開料拼板方式、擬制單價。2、開料：2.1、按開料拼板尺寸及方向進行裁切，把一大片完整的基板裁切成規定大小尺寸。34PCB制作流程概述3、CNC鉆孔：3.1、根據鉆孔圖直接調出程序后開始鉆孔。3.2、主要技術指標：孔壁粗糙度≤25um3.3、主要參數：疊板數、轉速、最大鉆孔數、鉆咀翻磨次數、供應商、落速、回刀速。3.4、主要輔助材料作用：蓋板：定位、散熱、減少毛頭、鉆頭的清掃、防止壓力腳直接壓傷銅面，常用材料---鋁箔墊板：保護鉆機臺面、防止出口性毛頭、降低鉆頭溫度、清潔鉆頭溝槽中的膠渣，常用材料---木板35PCB制作流程概述4、前處理、除膠渣：4.1、前處理：以磨刷方式進行板面清潔及毛頭去除，并以高壓水洗去除孔內殘屑。4.2、除膠渣：去除高速鉆孔過程中因高溫而產生的環氧樹脂鉆污（特別在銅環上的鉆污），保證化學沉銅后電路連接的高度可靠性。4.3、常用去鉆污材料：高錳酸鉀KMnO4

5、PTH化學鍍銅：5.1、使孔壁上非導體部份的樹脂及玻纖束進行金屬化,以進行后來的電鍍銅制程,完成足夠強度的導電焊接金屬孔壁。5.2、鍍銅時注意擺動與震動PCB基板，使孔內不能殘留氣泡。5.3、PTH背光等級測試（一般要求在8級以上）。36PCB制作流程概述6、1Cu全板電鍍：6.1、保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定程度。6.2、為了提高鍍銅的致密性一般采用低電流、長時間電鍍。6.3、本公司要求電鍍時間應≥25min，鍍銅厚度在7.5-15um6.4、電鍍槽電流的鉗表檢測記錄。6.5、孔銅厚度金相切片檢測。7、刷板：7.1、用微酸清洗,以磨刷方式進行板面清潔。37PCB制作流程概述8、壓膜：8.1、以高溫高壓用壓膜機將感光干膜附著于基板銅面上，作為圖像轉移的載體。8.2、分手動壓膜機和自動壓膜機，壓膜必須應在無塵室中操作。8.3、無塵室的環境要求：1萬級凈化、環境溫度23±3℃、RH50%±5%8.4、一般壓膜條件為：壓膜熱輪溫度120±10℃、板面溫度50±10℃、壓膜速度1.5-2.5m/min、壓力15-40psi（145psi=1Mpa）38PCB制作流程概述9、曝光顯影：9.1、曝光：把菲林上的線路轉移到壓好干膜的板子上。通過曝光,使與圖像相對應的干膜不發生聚合反應。9.2、顯影：用弱堿將未聚合的干膜洗掉,使發生聚合反應的干膜圖像露出銅面。已感光部份則因已發生聚合反應而洗不掉仍留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。9.3、曝光機分手動曝光機和自動曝光機，手動曝光機容易造成偏位。39PCB制作流程概述10、酸性除油：10.1、除去線路銅面上的氧化物、殘膜余膠，保證1Cu與2Cu之間的結合力。10.2、記住此處使用酸性除油劑，為何不是用堿性除油劑？且堿性除油劑除油效果比酸性除油劑更好！主要因為干膜圖形油墨不耐堿，會損壞圖形線路，故2Cu電鍍前只能使用酸性除油劑。11、2Cu電鍍：11.1、以電鍍的方式增加線路銅面及孔銅厚度。11.2、本公司要求電鍍時間應≥40min，鍍銅厚度在15-25um11.3、電鍍槽電流的鉗表檢測記錄。11.4、孔銅厚度金相切片檢測。40PCB制作流程概述12、圖形電錫：12.1、在顯影、2Cu電鍍后的裸銅線路表面再鍍上一層錫，以做為蝕刻時的阻劑。13、脫膜：13.1、用強堿（NaOH）以高溫高壓沖洗板面，將聚合于板面的干膜去除干凈。41PCB制作流程概述14、蝕刻：14.1、用堿性蝕刻液（氯化銅CuCl2)以加溫及加溫與噴壓方式進行銅面蝕刻。15、脫錫：15.1、將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層，用過氧化氫（H2O2）除去，以露出所需圖像銅面。15.2、目前行業上已將“脫膜、蝕刻、脫錫”在一道工序內完成。42PCB制作流程概述16、防焊：

16.1、前處理：以磨刷方式,使板面清潔,除去氧化物,進行板面粗化,增強綠漆的附著力。16.2、印防焊油/預烘烤/曝光/顯影：油墨用刮印方式覆蓋板面,以保護線路及抗焊用。以70℃～80℃的預烘烤溫度將液態油墨的溶劑烘干,以利曝光。再經UV曝光后利用Na2CO3將未經曝光的聚合油墨溶解去除,從而得到符合設計要求的阻焊圖形。（烘烤時一般采用3區烘烤，烘烤溫度分段梯增，如75℃、100℃、145℃各45min）16.3、防焊的作用：防止印制板在裝配焊接時引起線路橋接，提高焊接質量和節約焊料等作用。它也是印制板的永久性保護層能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等作用。43PCB制作流程概述17、字符:17.1、根據PCB設計輸出的絲印層菲林文件，以網板印刷方式引出板面絲印字符。17.2、利用高溫使油墨完全硬化且聚合更完全。18、表面處理：18.1、根據PCB設計輸出時的表面處理技術要求，對PCB的PAD表面進行相應的處理，在此以噴錫處理為例。18.2、對PCB的PAD表面進行噴錫、熱風整平。18.3、去除殘留的助焊劑，以確保板面清潔度。44PCB制作流程概述19、成型（沖、鑼、Vcut）：19.1、根據PCB設計輸出的外形尺寸，按要求進行加工處理。19.2、沖床加工：加工精度低，成品PCB邊緣粗糙。加工時容易造成沖床沖針鈍化，導致成品PCB機械定位孔偏小。19.3、電腦鑼：加工精度高，成品PCB邊緣光潔。成品PCB機械定位孔精度高。19.4、Vcut：根據設計拼板要求，將拼在一起的多塊PCB分界處刻出V形槽，便于分板。（V刻深度一般控制在板厚的2/3）19.5、以傳動方式用高壓噴灑,超聲波振動水洗方式清洗板面粉塵，以確保板面清潔度。20、電測、終檢：20.1、用ICT設備對線路進行開、短路測試。20.2、QC外觀全檢。20.3、信賴性測試（288℃熱應力測試、可焊性測試等）。45PCB制作流程概述21、包裝：21.1、用真空包裝機對PCB進行包裝，以利于板子的運輸與存放。4647謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本萬利工程1、背景驅動2、盈利策略3、選菜試菜4、價值創造5、完美呈現6、成功面試7、持續改造（一）、一本萬利工程的背景驅動

1、什么是一本萬利

2、餐飲時代的變遷菜單經驗的指導方針運營市場定位的體現經營水平的體現體現餐廳的特色與水準溝通的工具餐廳對顧客的承諾菜單承諾的六大表現1、名字的承諾2、質量的承諾3、價格的承諾4、規格標準的承諾5、外文翻譯的準確6、保證供應的承諾

1、顧客滿意度餐廳價值、價格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、滿足感、有價值感、喜悅感、特別感2-2、初期投資餐廳面積、保證金、設備投資、店鋪裝潢、器具用品投資、制服選定、菜單制作2-1、開業準備廚具、供應商選定、設計、用品選定、餐廳配置、員工訓練、餐廳氣氛、促銷方式3、經營數據營業額、客流量、成本率、人均消費、顧客回頭率、出品速度、人事費用菜單內容決定決定相關相關決定決定決定決定以菜單為導向的硬件投資

1、餐廳的裝修風格2、硬件設施服務操作3、餐廳動線4、餐具與家俬5、廚房布局6、廚房設備菜單設計正果1、能誘導顧客購買你想讓他買的餐點2、能迅速傳達餐廳要表達的東西3、雙贏：顧客喜歡、餐廳好賣餐廳時代的變遷食物時代硬體時代軟體時代心體時代食物食品饑食飽食品質挑食品味品食品德懼食體驗人們正在追尋更多的感受，更多的意義更多的體驗，更多的幸福（二）盈利策略1、組建工程團隊2、確定核心價值3、確定盈利目標4、確定客單價5、設計盈利策略6、確定核心產品誰來設計菜單？產品=做得出來的物品商品=賣得出去的物品商家=產品具備商品附加值物（什么產品）+事（滿足顧客何種需求）從物到事從食物到餐飲從吃什么到為什么吃產品本身決定一本，產品附加值決定萬利從生理到心理從物質到精神從概念到五覺體驗創造產品的五覺附加值體驗何來

一家企業以服務為舞臺以商品為道具，讓消費者完全投入的時候，體驗就出現了PART01物=你的企業賣什么產品+事=能滿足顧客何種需求？確定核心價值理念核心價值理念1、賣什么樣的菜2、賣什么樣的氛圍？3、如何接待顧客？賣給誰？賣什么事？賣什么價？企業目標的設定1、理論導向的目標設定2、預算3、制定利潤目標費用營業額虧損區利潤區臨界點變動費用總費用營業額曲線費用線X型損益圖利潤導向的目標設定確定目標設定營業收入=固定成本+目標利潤1-變動成本率-營業稅率例：A餐廳每月固定成本40萬，變動成本50%，營業稅率5.5%，目標利率每月8萬，問A餐廳的月營業收入：月營收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108萬測算損益平衡點保本線=固定成本1-變動成本率-營業稅率例：A餐廳保本線=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90萬定價的三重意義2、向競爭對手發出的信息和信號1、是利潤最大化和最重要的決定因素3、價格本事是價值的體現定價由此開始1、評估產品、服務的質量2、尋求顧客價值與平衡點3、以價值定義市場確定客單價盈利占比策略

占比策略內部策略銷售占比占比策略內部策略10%40%10%20%20%（三）、選菜試菜1、ABC產品分析2、產品的確定（食材、口味、烹調、餐飲）3、成本的確定ABC分析策略毛利率營業額CBACABBACCCAA營業額C毛利A優化、提升增加銷售雙A雙贏ABC顧客商品漲價保留虧本商品刪營業額A毛利C顧客超額、成本過高有意義的保留無意義的刪除雙C雙輸菜單內容選擇的標準因素成本設備廚師技術操作空間菜系風格吻合度品質可控度原料供應顧客喜好菜單協議度（銷售目標、顏色、口味、造型、營養等）產品類別確定的四個方面1、按食材確定比例2、按口味確定比例3、按烹飪確定比例4、按餐飲確定比例

（無酒精飲品、含酒精飲品比例）框架依據操作依據目標依據成本依據試口味成本操作第一次試菜的內容精確的成本核算—五個關鍵詞1、凈料率（一料一控、一料多檔）2、調味料成本（單件產品、批量產品）3、燃料成本4、統一計量單位5、標準食譜成本卡試口味餐具造型色彩第二次試菜的內容四料構成表1、符合思想審定2、符合目標審定3、符合定位審定4、符合框架審定四平構成表(四)、創造價值1、定價策略的確定2、提升雙A核心產品的附加值3、增加更多的顧客選擇性顧客會記住的價格最低價人均消費熱門暢銷品商品較多的價格帶最高價產品價格和觀念價值永遠是不一樣的，體驗經濟時代出售的不是產品價格，而是觀念定價與確定價格的區別確定價格產品、服務主導思路確定一個易于銷售的價格由企業根據成本以及和其他企業的比較確定定價基于顧客的價值私立評估價值、確定等級在顧客和企業的來往過程中確定企業定價三大策略1、薄利多銷策略2、相對穩定價格策略3、高價位價格策略提升產品附加值的“十大絕招”三好七增名字好賣相故事服務選擇文案時間體驗健康推廣感覺“附加值”提升產品附加值的“兩大前提”一好味道二品質確定好賣相美色器形設攝狀增健康少油湯汁鹽多有機養生品種增時間原材料生長原材料獲得制作耗時美味時間要求增文案—文字敘述九問1、餐點是什么？2、如何烹調制作？3、如何呈現？4、有何故事？