MDI改性環氧樹脂產業發展分析報告

構建軟件產業質量服務體系，推廣先進的質量管理模式和方法，引導企業開展質量品牌建設。完善軟件產業標準體系，聚焦重點領域，加快制定技術、產品、服務、管理、評測等標準，提升標準通用化水平。完善軟件產品和服務測試認證評價體系。軟件作為信息技術關鍵載體和產業融合關鍵紐帶，將成為我國十四五時期搶抓新技術革命機遇的戰略支點，同時全球產業格局加速重構也為我國帶來了新的市場空間。要充分認識軟件產業發展的重要性和緊迫性，加快實施國家軟件發展戰略，不斷提升軟件產業創新活力，堅持補短板、鍛長板，夯實產業發展基礎，著力打造更高質量、更有效率、更可持續、更為安全的產業鏈供應鏈，充分釋放軟件融合帶來的放大、倍增和疊加效應，有效滿足多層次、多樣化市場需求，為構建以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局提供有力支撐。電子樹脂行業競爭格局我國作為電子樹脂的生產大國和消費大國，在生產領域仍以基礎液態環氧樹脂為主；制造普通FR-4覆銅板的低溴環氧樹脂目前由中國臺灣企業主導。在近些年PCB行業綠色環保生產的要求下，各方開始聚焦能夠滿足無鉛制程要求和無鹵素管控的覆銅板用高性能電子樹脂，美、日、韓資和中國臺灣企業憑借多年的技術積累、客戶廠商供應體系認證、產品性能參數及質量穩定性等方面優勢占據了較多的市場份額，隨著電子信息行業產業鏈向我國大陸轉移以及內資企業的技術追趕，內資企業憑借良好的產品品質、本土化優勢以及精細化服務，已經在各個細分系列成為重要參與者。在當前增長最為迅速的高速高頻以及IC載板領域，高性能電子樹脂基本由美國、日本企業主導，隨著部分內資企業在技術水平方面取得突破，亦開始逐步進入這一領域。開源重塑軟件發展新生態當前，開源已覆蓋軟件開發的全域場景，正在構建新的軟件技術創新體系，引領新一代信息技術創新發展，全球97%的軟件開發者和99%的企業使用開源軟件，基礎軟件、工業軟件、新興平臺軟件大多基于開源，開源軟件已經成為軟件產業創新源泉和標準件庫。同時，開源開辟了產業競爭新賽道，基于全球開發者眾研眾用眾創的開源生態正加速形成。電子樹脂配方體系的發展從普通FR-4向高頻高速覆銅板演進，電子樹脂配方體系亦隨之發展：早期普通FR-4覆銅板使用的主要是低溴環氧樹脂和傳統固化劑雙氰胺的搭配，滿足基材絕緣、阻燃、支撐的基礎功能，具有配方簡單、成本低廉的優勢。隨著環保意識的加強，PCB行業的無鉛制程要求覆銅板基材實現較高的耐熱性。為提升耐熱性，業內普遍以線性酚醛樹脂替換雙氰胺作為固化劑，但該體系存在脆性較差、銅箔粘結力不足等問題；于是，業內開始使用具有各項特性的多種電子樹脂配合的體系解決方案），由于在提升某一性能同時可能抑制其他性能（如過高的阻燃性將降低耐熱性），覆銅板企業需要在各項性能和成本之間實現有效平衡。后來，電子產品的環保性對PCB行業使用無鹵素環保材料提出了硬性要求，意味著電子樹脂配方需啟用新的阻燃劑以替代含鹵阻燃劑。不再出現低溴或高溴環氧樹脂，而是以DOPO這類含磷單體改性而成的環氧樹脂或固化劑，搭配其他電子樹脂作為無鹵覆銅板的解決方案，同時亦能滿足PCB無鉛制程的要求。隨著移動通信技術的發展，PCB行業對覆銅板的介電性能有著持續提升的要求。由于環氧樹脂自身的分子構型和固化后含較多極性基團，對覆銅板的介電性能和信號損耗產生不利影響，因此，基于環氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應用需求。經特殊設計，具有規整分子構型和固化后較少極性基團產生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂應運而生，形成具備優異介電性能和PCB加工可靠性的材料體系?；驹瓌t（一）創新驅動，價值導向堅持創新驅動發展，加強產業基礎研究，推進核心技術、關鍵產品、集成應用等體系化創新。強化軟件價值導向，推動產業鏈、創新鏈、價值鏈協同發展。（二）重點突破，協同推進堅持需求牽引、問題導向，集聚優勢資源，培育一批標志性產品和領軍企業。深入推進創新協同、軟硬協同、產用協同、企業協同、區域協同，打造合作共贏的產業體系。（三）應用牽引，生態優化堅持好軟件是用出來的，完善包容試錯、迭代升級的推廣機制。堅持整機帶動，引導行業開放應用場景，統籌推進重大應用。堅持生態培育，繁榮開源軟件，完善公共服務，優化產業生態。（四）安全可控，開放合作堅持發展和安全并重，實現質量、規模、效益、安全相統一。堅持引進來和走出去，遵循軟件產業發展規律，不斷完善利益共享、風險共擔、兼顧各方的合作機制。電子樹脂行業技術水平及特點電子樹脂的特性對覆銅板、PCB的性能實現至關重要，換言之，下游覆銅板行業、PCB行業乃至終端應用領域的需求變化推動了電子樹脂行業的技術發展。近年來，我國電子樹脂行業進入高速發展期，在產品開發、工藝改進、質量控制和售后服務等方面均取得較大進步。在不斷研發、追趕國際先進技術的同時，我國電子樹脂行業擁抱綠色環保的生產理念，逐步推行適用于覆銅板無鉛制程和無鹵素要求的電子樹脂產品，不斷提高綠色化、科技化和多樣化的技術水平。從整體看，部分內資企業產品的技術指標可以達到國內先進水平，取得國內主流客戶認證，在部分產品領域打破國際先進企業的壟斷，與國際先進企業開展競爭。然而，多數內資企業在解決方案、樹脂配方、關鍵工藝、質量穩定等方面與國際先進企業仍存在一定差距；尤其在高頻高速覆銅板以及IC載板等高端領域，內資企業仍處于技術追趕階段。電子樹脂行業市場容量（一）電子樹脂行業市場規模根據機械剛性，覆銅板可以分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類，在剛性覆銅板中，以玻纖布和電子樹脂制成的玻纖布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、應用最廣的產品。行業電子樹脂主要應用于玻纖布基板的生產。根據Prismark的統計，全球剛性覆銅板產值從2014年的99億美元提升至2021年的188億美元。受益于全球PCB產業向我國轉移，電子樹脂及覆銅板行業亦逐步國產化，我國的覆銅板行業近年來發展迅速，現已成為全球最大的覆銅板生產國。中國大陸剛性覆銅板產值從2014年的61億美元增長至2021年的139億美元，中國大陸占全球比例進一步提升至73．9%。按照成本占比20%估算，2021年用于覆銅板生產的電子樹脂的市場規模約為37．61億美元，其中，中國大陸地區的市場規模為27．81億美元。（二）PCB行業市場規模根據Prismark的統計，全球PCB行業產值從2014年的574億美元，提升至2021年的809億美元；2021年，我國PCB產值規模已達到全球規模50%以上。隨著PCB產業轉移的深化，我國PCB產值規模比重將進一步提升。行業電子樹脂間接應用于消費電子、通訊設備、汽車電子和計算機等終端市場，因此終端市場對PCB的需求間接影響下游市場情況。手機，可穿戴設備等消費電子產品逐漸滲透至各類日常生活中，其在功能性及產品設計上不斷創新，為消費電子行業提供了龐大的市場需求。根據Prismark數據，2021年全球消費電子領域的PCB產值279．74億美元，占全球PCB產業總產值的34．57%。計算機市場主要包括平板電腦、筆記本電腦以及大型計算機等，隨著計算機升級迭代，其市場需求進一步擴大。根據Prismark數據，2021年全球消費電子領域的PCB產值190．96億美元，占全球PCB產業總產值的23．60%。通訊設備市場主要包括基站、路由器和交換機等類別產品，未來期間5G通信商用實施將一進步催生通訊電子市場的升級需求。根據Prismark數據，2021年全球通訊電子領域（包含有線/無線基礎設施類別）的PCB產值94．48億美元，占全球PCB產業總產值的11．68%。汽車行業的智能化與電動化的發展，推動了汽車電子的PCB需求上升。一方面，在汽車智能化趨勢的發展中，由于各類傳感器數量提升以及智能座艙的應用，均驅動了車用PCB的需求。另一方面，隨著新能源汽車保有量逐漸提升，相較傳統燃油汽車，其三電系統（電池、電機、電控）代替了傳統燃油車的發動機及相關機械控制系統，為汽車電子的應用提供廣大需求基礎。根據Prismark數據，2021年全球汽車電子領域的PCB產值87．28億美元，占全球PCB產業總產值的10．79%。計算機制造行業終端產品種類大致可分為服務器、儲存器等。在云計算高速發展，通信技術代際更迭、數據流量急劇增長的背景下，服務器、數據中心等基礎設施需求不斷擴大，相應PCB用量隨之增加。根據Prismark數據，2021年全球服務器/儲存器的PCB產值78．04億美元，占全球PCB產業總產值的9．64%。（三）電子樹脂行業市場結構用于覆銅板生產的電子樹脂行業萌芽于上世紀的西方世界，德國、美國等化學家奠定了覆銅板主要材料的研究和發展基礎，上世紀四十年代，電子樹脂在覆銅板生產領域實現工業化?；陂L達半世紀的技術積累和市場優勢，覆銅板電子樹脂行業，尤其應用于高性能覆銅板的電子樹脂，至今仍由美國、韓國、日本及中國臺灣地區的企業主導。隨著全球電子信息制造業向亞洲特別是中國大陸地區轉移，外資及臺資覆銅板廠商紛紛在大陸投資建廠，大陸內資廠商亦開始嶄露頭角，產業鏈的轉移及全球電子行業的高景氣推動了電子樹脂行業國產化的進程。我國電子樹脂生產企業起步較晚，產品性能參數、質量和穩定性與經營多年的國際企業存在一定差距。目前在供給結構上，我國電子樹脂產能以基礎液態環氧樹脂居多，高品質的特種電子樹脂較少；尤其，能夠滿足下游PCB行業在綠色環保（無鉛無鹵）、輕薄化、高速高頻等方面要求的特種電子樹脂供應緊張、高度依賴進口。在我國戰略性布局電子信息產業及新材料產業的大背景下，電子樹脂行業的市場結構亟待進一步優化，應用于中高端覆銅板生產的高性能電子樹脂存在較大的國產化空間，我國本土的電子樹脂生產企業蘊含巨大的市場空間和發展潛力。推動軟件產業鏈升級圍繞軟件產業鏈，加速補短板、鍛長板、優服務，夯實開發環境、工具等產業鏈上游基礎軟件實力，提升工業軟件、應用軟件、平臺軟件、嵌入式軟件等產業鏈中游的軟件水平，增加產業鏈下游信息技術服務產品供給，提升軟件產業鏈現代化水平。（一）聚力攻堅基礎軟件完善桌面、服務器、移動終端、車載等操作系統產品及配套工具集，推動操作系統與數據庫、中間件、辦公套件、安全軟件及各類應用的集成、適配、優化。加速分布式數據庫、混合事務分析處理數據庫、共享內存數據庫集群等產品研發和應用推廣。開展高性能、高可靠的中間件關鍵產品及構件研發。豐富數據備份、災難恢復、工業控制系統防護等安全軟件產品和服務。推進軟件集成開發環境相關產品和關鍵測試工具的研發與應用推廣。（二）重點突破工業軟件研發推廣計算機輔助設計、仿真、計算等工具軟件，大力發展關鍵工業控制軟件，加快高附加值的運營維護和經營管理軟件產業化部署。面向數控機床、集成電路、航空航天裝備、船舶等重大技術裝備以及新能源和智能網聯汽車等重點領域需求，發展行業專用工業軟件，加強集成驗證，形成體系化服務能力。加大財政金融支持依托國家科技計劃等，補齊產業短板，提升基礎能力。落實軟件企業稅收優惠政策，持續完善惠企舉措。結合產業發展需要，研究完善有關會計準則。充分發揮創業投資支持創新創業作用，鼓勵社會資本設立軟件產業投資基金，為軟件企業提供融資服務。鼓勵地方加強對軟件產業發展的支持，針對軟件首版次應用、軟件名園創建、適配中心建設、特色化示范性軟件學院建設等給予資金獎補。加快發展知識產權質押融資等金融產品服務，支持企業積極申請科創板、創業板上市。完善協同共享產業生態培育壯大市場主體，加快繁榮開源生態，提高產業集聚水平，形成多元、開放、共贏、可持續的產業生態。（一）推進大中小企業融通發展鼓勵大型工業企業、重點行業企業通過剝離軟件業務、整合行業軟件力量，培育骨干軟件企業。支持軟件和信息技術服務企業開展兼并重組和專業化、體系化整合。鼓勵大企業開放創新資源，建設雙創平臺，向中小企業提供開發環境和科研基礎設施，推動大中小企業深度協同。支持中小型軟件企業深耕特定行業、領域，形成具有市場競爭力的專用產品，實現專業化、特色化發展。（二）繁榮國內開源生態大力發展國內開源基金會等開源組織，完善開源軟件治理規則，普及開源軟件文化。加快建設開源代碼托管平臺等基礎設施。面向重點領域布局開源項目，建設開源社區，匯聚優秀開源人才，構建開源軟件生態。加強與國際開源組織交流合作，提升國內企業在全球開源體系中的影響力。（三）推動產業高效集聚發展提升中國軟件名城建設質量，推進綜合型、特色型中國軟件名城分類創建和動態調整。高質量建設中國軟件名園，引導各方加大資源投入，推動特色化、專業化、品牌化、高端化發展。圍繞京津冀、長江經濟帶、粵港澳大灣區、長三角一體化、中部地區崛起、成渝地區雙城經濟圈等國家戰略布局，推動產業鏈上下游企業開展協同攻關和集成創新。電子樹脂行業技術發展趨勢（一）電子樹脂行業基于環保要求的無鉛化、無鹵化趨勢自2006年7月1日起，歐盟兩個指令WEEE和ROHS正式實施，要求對電子產品的重金屬和阻燃劑加強管理，以及投放于市場的新電子和電器設備不能超標含有鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯和多溴聯苯醚等物質或元素，標志著電子行業進入無鉛無鹵時代。世界各國陸續響應，我國《電子信息產品污染控制管理辦法》等法律法規也相繼出臺，限制了鉛、多溴聯苯（溴為鹵族元素）等物質使用。無鉛制程意味著在制造覆銅板的焊錫工藝中不能使用熔點較低的錫鉛材料，而作為替代材料的無鉛錫膏熔點更高，覆銅板基板需要承受更高的溫度、更大的熱沖擊和熱應力，對電子樹脂的芳雜環密度和交聯密度提出更高要求。無鹵化也意味著電子樹脂需啟用鹵素以外的新型阻燃劑（如磷系阻燃劑），電子樹脂生產企業需平衡其阻燃性能、成本、對耐熱性能等其他性能的影響。因此，具備無鉛制程專用、無鹵素等特性的環保型電子樹脂成為主要研發和制造方向之一。（二）電子樹脂行業電路集成度促進輕薄化趨勢隨著智能手機、可穿戴設備等電子產品日趨體積小、質量輕、功能復雜和智能化方向發展，以導通孔微小化、導線精細化和介質層薄型化為技術特征的高密度互連印刷線路板（HDI）產品迅速興起。HDI就是高密度、細線條、小孔徑和超薄型印制電路板，能提供更高密度的電路互聯、能容納更多的電子元器件組件，有利于先進封裝技術的使用，可使信號輸出品質有較大提升，使電子電器產品在進一步走向小型化的同時，在功能和性能上亦有大幅度的改善。根據Prismark統計及預測，2021年HDI產值增長至118．11億美元，占印刷電路板銷售額比例提升至14．60%，展現出良好的發展勢頭，預計到2026年全球HDI產值將提升到150．12億美元。在HDI技術升級過程中，階數與層數增加使得壓合次數增加，促進了電子樹脂的技術升級。由于電子樹脂的熱穩定性直接影響覆銅板壓合工藝精度，因此，要求電子樹脂的特性能夠實現覆銅板在熱尺寸穩定性、玻璃化轉變溫度等方面的更好表現。（三）電子樹脂行業通訊技術發展推動高頻高速趨勢隨著5G通信技術、汽車智能化的迅速發展以及數據中心、云計算的需求快速增