電路板制作常見的問題及改善方法英文縮寫,以下是電路板的發(fā)展史和目前我司所生產(chǎn)的電路板常見的不良問題、問題原因析和解決方法.在此與大家一起分享,在此希望能幫到你,能讓你的技能得到提升!機(jī)系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石1、以材質(zhì)分:1)有機(jī)材質(zhì)：酚醛樹脂、玻璃纖維、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等2)無硬板RigidPCB2)軟板FlexiblePCB3)軟硬板Rigid-Flex子/軍用/電腦/半導(dǎo)體/電測板/汽車....等產(chǎn)品領(lǐng)域后直接進(jìn)行非導(dǎo)通孔或?qū)椎你@孔,多層板則是去鉆孔。傳統(tǒng)孔的種類除以導(dǎo)通與否簡單的區(qū)分外,以功能的不同尚可鉆,雷射燒孔,感光成孔等.在上鉆孔，其實(shí)那是只是表面的動作，而實(shí)際上鉆孔是一道非常關(guān)鍵的工序。如果把線路板工藝比著是“人體”，那麼鉆孔就是頸(脖子)，很多廠因?yàn)殂@孔不能過關(guān)而面對報施于各項不同的檢驗(yàn)方法.析和改善方法鉆孔前基板A、品名、編號、規(guī)格、尺寸、銅鉑厚B、不刮傷C、不彎曲、不變形D、不氧檢驗(yàn)：化或受油污染E、數(shù)量F、無凹凸、分層剝落及折皺(2)、鉆孔中操作員自主檢驗(yàn)1.鉆孔品質(zhì)A、孔徑B、批鋒C、深度是否貫穿D、是否有爆孔E、核對偏孔、孔變形F、產(chǎn)合適(4)鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大(5)疊板層數(shù)太多(6)板與板間或蓋板下有雜物(7)鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死(8)鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用。(9)蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平(10)固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小(11)進(jìn)刀速度太快造成擠壓所致(12)特別是補(bǔ)孔時操作不(13)蓋板鋁片下嚴(yán)重堵灰(14)焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心解決方法：(1)應(yīng)該通知機(jī)修對主軸進(jìn)行檢修，或者更換好的主軸。(2)A、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞B、根據(jù)鉆咀狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力，檢查壓力腳壓緊時的壓力數(shù)據(jù)，正常為公斤。C、檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況及夾嘴內(nèi)是否有銅絲影響轉(zhuǎn)速的均勻性。D、鉆孔操作進(jìn)行時檢測主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)定性。(可以作主軸與主軸之間對比)E、認(rèn)真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)，鉆咀尖不可露出壓腳，只允許產(chǎn)生原因：(1)斷鉆咀后取鉆咀造成(2)鉆孔時沒有鋁片或夾反底版(3)數(shù)錯誤(4)鉆咀拉長(5)鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要(6)手鉆孔(7)板材特殊，批鋒造成板前在檢查一次。(3)鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確。(4)鉆機(jī)抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機(jī)，開機(jī)時鉆咀一般不可以超出壓腳。(5)在鉆咀上機(jī)前進(jìn)行目測鉆咀有效長度，并且可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進(jìn)行測量檢查。(6)手動鉆孔切割精準(zhǔn)度、轉(zhuǎn)速等不能達(dá)到要求，禁止用人手鉆孔。(7)在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時，根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適當(dāng)選取參數(shù)，進(jìn)刀(3)基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏(4)所使用的配合定位工具使用不當(dāng)(5)鉆孔時壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞到銷釘使生產(chǎn)板在產(chǎn)生移動(6)鉆頭運(yùn)行過程中產(chǎn)生共振(7)彈簧夾頭不干凈或損壞(8)生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移(9)鉆頭在運(yùn)行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動(10)蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時產(chǎn)生偏差。 (11)沒有打銷釘(12)原點(diǎn)不同(13)膠紙未貼牢(14)鉆孔機(jī)的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差(15)程序有問題層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍。C、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀測和校正鉆孔工作臺板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。(2)選擇高密度的石灰蓋板或者更換復(fù)合蓋板材料(上下兩層是厚度的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為)。(3)根據(jù)板 (4)檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。(5)檢查重新設(shè)置壓腳高度，正常壓腳高度距板面還有為鉆孔最佳壓腳高度(6)選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速。(7)清洗或更換好的彈簧夾頭。(8)面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動，需要重新定位更換銷釘(9)選擇合適的進(jìn)刀速率或選抗折強(qiáng)度更好的鉆頭。(10)更換表面平整無折痕的蓋板鋁片(11)按要求進(jìn)行釘板作業(yè)(12)記錄并核實(shí)原點(diǎn)(13)將膠紙貼與板邊成90度直角，(14)反饋通知機(jī)修調(diào)試維修鉆機(jī)(15)查看核實(shí)，通知工程進(jìn)行修改5、孔大、孔產(chǎn)生原因：(1)鉆咀規(guī)格錯誤(2)進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)所致(3)鉆咀過度磨轉(zhuǎn)。(6)鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大(7)看錯孔徑(8)換鉆咀時未測孔徑(9)鉆咀排列錯誤(10)換鉆咀時位置插錯(11)未核對孔徑圖(12)主軸放不下刀，造成壓刀(13)參數(shù)中輸錯序號(刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙FR(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。(4)限制鉆頭重刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進(jìn)行動態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運(yùn)行過程的偏轉(zhuǎn)情況，嚴(yán)重時由專業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。(6)鉆孔前用20倍鏡檢查刀面，將不良鉆咀刃磨或者報廢處理(7)多次核對、測量(8)在更換鉆咀時可以測量所換下鉆咀，對已更換鉆咀進(jìn)行測量所鉆第一個孔(9)排列鉆咀時要數(shù)清楚刀庫位置(10)更換鉆咀時看清楚序號(11)在備刀時要逐一核對孔徑圖的實(shí)際孔徑(12)清洗夾咀，造成壓刀后要仔細(xì)測量及檢查刀面情況(13)在輸入刀具序號時6、漏鉆孔產(chǎn)生原因：(1)斷鉆咀(標(biāo)識不清)(2)中途暫停(3)程序上錯誤(4)人為無意刪除程序(5)鉆機(jī)讀取資料時漏讀取一檢查(2)在中途暫停后再次開機(jī)，要將其(3)判定是工程程序上錯誤要立即通知工程更改(4)在操作過程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時通知工程處理(5)在經(jīng)過產(chǎn)(4)基板與基板、基板與底板間有雜物(5)基板彎曲變型形成空隙(6)未加蓋板(7)板材材質(zhì)特殊解決方法：(1)在設(shè)置參數(shù)時，嚴(yán)格按參數(shù)表執(zhí)行，并且設(shè)置完后進(jìn)行檢查核實(shí)。(2)在鉆孔時，控制鉆咀壽命，按壽命表設(shè)置不可超壽命使用(3)對底板進(jìn)行密度測試 (4)釘板時清理基板間雜物，對多層板疊板時用碎布進(jìn)行板面清理。(5)基板變形應(yīng)該進(jìn)行壓板，減少板間空隙(6)蓋板是起保護(hù)和導(dǎo)鉆作用。因此，鉆孔時必須加鋁片。(對于未透不可加鋁片鉆孔)(7)在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時，根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適當(dāng)選取參數(shù)，進(jìn)刀不宜太快。(未貫穿基板)產(chǎn)生原因：(1)深度不當(dāng)(2)鉆咀長度不夠(3)臺板不平(4)墊板厚度不均(5)斷刀或鉆咀斷半截，孔未透(6)批鋒入孔沉銅后成形成未透(7)主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短(8)未夾底板(9)做首板或補(bǔ)孔時加兩張墊板，解決方法：(1)檢查深度是否正確.<分總深度和各個主軸深度>(2)測量鉆咀長度是否夠.(3)檢查臺板是否平整,進(jìn)行調(diào)整(4)測量墊板厚度是否一致,反饋并更換墊板(5)定位重新補(bǔ)鉆孔(6)對批鋒來源按前面進(jìn)行清查排除，對批鋒進(jìn)行打磨處理(7)對主軸松動進(jìn)行調(diào)整，清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板(9)作好標(biāo)記，鉆完首板或補(bǔ)完孔要將更改回原來正常深度9、孔口孔緣產(chǎn)生原因：(1)鉆孔時產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂(2)玻璃布編出現(xiàn)白圈(孔緣織紗尺寸較粗(3)基板材料品質(zhì)差(紙板料)(4)進(jìn)刀量過大(5)鉆咀松滑固定銅層與基材分不緊(6)疊板層數(shù)過多10、堵孔(塞產(chǎn)生原因：(1)鉆頭的有效長度不夠(2)鉆頭鉆入墊板的深度過深(3)基板孔)材料問題(有水份和污物)(4)由于墊板重復(fù)使用的結(jié)果(5)加工條件不當(dāng)所致如；吸塵力不足(6)鉆咀的結(jié)構(gòu)不行(7)鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)解決方法：(1)根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較(2)應(yīng)合理的設(shè)置鉆孔的深度，(控制鉆咀尖鉆入墊板為㎜為準(zhǔn))。(3)應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前應(yīng)進(jìn)行烘烤。(正常是145℃±5烘烤4小時)(4)應(yīng)更換墊板。(5)應(yīng)選擇最佳的加工條件，適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力，達(dá)到公斤每秒(6)表設(shè)置參數(shù)11、孔壁粗產(chǎn)生原因：(1)進(jìn)刀量變化過大(2)進(jìn)刀速率過快(3)蓋板材料選用不當(dāng)糙(4)固定鉆頭的真空度不足(氣壓)(5)退刀速率不適宜(6)鉆頭頂角的切削前主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大(8)切屑排出性能差解決方法：(1)保持最佳的進(jìn)刀量。(2)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速達(dá)到最佳匹配。(3)更換蓋板材料。(4)檢查數(shù)控鉆機(jī)真空系統(tǒng)(氣壓)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。(5)調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到最佳狀態(tài)。(6)檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進(jìn)行更換。(7)對主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。(8)產(chǎn)生原因：(1)未采用蓋墊板或鋁片(2)鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)解決方法：(1)應(yīng)采用適宜的蓋板。(2)通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。規(guī)范作業(yè)對控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處，對改善產(chǎn)H孔后即進(jìn)行鍍通孔(PlatedThroughHole,PTH)步體部份之樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬化(metalization),以進(jìn)行水洗→水洗→酸洗(H2SO4)→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水→沉銅→水洗→水洗→下板在工件表面,以形成均勻.致密.結(jié)合力良好的金屬的厚度，線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到加強(qiáng)顯影并注意顯影后清洗。2)圖像上有修板液或污物。使修板液污染線路圖3)化學(xué)鍍銅前板面不清潔或粗化不4)鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清1)干膜性能不良，超過有效期使盡量在有效期內(nèi)使用干膜。2)基板表面清洗不干凈或粗化表面3)貼膜溫度低，傳送速度快，干膜4)曝光過度抗蝕劑發(fā)脆。5)曝光不足或顯影過度造成抗蝕劑6)電鍍前處理液溫度過高。控制好各種鍍前處理液的溫度。故發(fā)生原因糾正方法障化銅空進(jìn)給等洞間分離及層壓板鉆污強(qiáng)度檢查清洗調(diào)整處理工藝(如濃度、溫度、時間)及副產(chǎn)物是否過量Pd充活化劑SnPd度/時間/濃也被除掉度)如降低加速劑濃度或浸板時間⑧水洗不充分，使各槽位的藥水相互污檢查水洗能力，水量/水洗時間染化化學(xué)鍍銅層分層或起泡逸出以及降低①層壓板在層壓時銅箔表面粘附樹脂層加強(qiáng)環(huán)境管理和規(guī)范疊層操作②③鉆孔時固定板用的膠帶殘膠選擇無殘膠的膠帶并檢查清除殘膠作作濃度等濃度等別是除油后⑦微蝕刻不足，銅表面粗化不充分檢查微蝕刻工藝溶液溫度/時間/濃度等⑧活化劑性能惡化，在銅箔表面發(fā)生置檢查活化處理工藝濃度/溫度/時間以副產(chǎn)換反應(yīng)物含量。必要時應(yīng)更換槽液⑨活化處理過度，銅表面吸附過剩的檢查活化處理工藝條件/濃度成表面⒀化學(xué)鍍銅液中副產(chǎn)物增加導(dǎo)致化學(xué)鍍檢查溶液的比重，必要時更換或部分更換銅層脆性增大溶液⒁化學(xué)鍍銅液被異物污染，導(dǎo)致銅顆粒檢查化學(xué)鍍銅工藝條件產(chǎn)①化學(xué)鍍銅液過濾不足，板面沉積有顆生粒狀物瘤②化學(xué)鍍銅液不穩(wěn)定快分解，產(chǎn)生大量狀物或屑粉塵或孔換濾芯時間/負(fù)荷量粗物積聚，在孔水相互污染并等⑥加速處理液失調(diào)或失效調(diào)整或更換工作液電③電鍍中孔內(nèi)有氣泡加電鍍震動器孔鉆污能孔整蝕刻過深而露能力鍍層與基體結(jié)合力差鍍前處理不良加強(qiáng)和改進(jìn)鍍前處理度過大①分析并補(bǔ)充硫酸銅③④⑤低電流③電流過大①加強(qiáng)過濾整臺階狀鍍層氯離子嚴(yán)重不足適當(dāng)補(bǔ)充機(jī)物選品種②鍍層在麻點(diǎn)、針孔③④①活性炭處理或通電消耗炭處理金屬化孔內(nèi)有空白點(diǎn)①化學(xué)沉銅不完整①檢查化學(xué)沉銅工藝操作②加強(qiáng)過濾理①調(diào)整光亮劑孔周圍發(fā)暗(所謂魚陽極表面呈灰白色氯離子太多除去多余氯離子太小膜太厚板央相互重疊①②③④①②③①②③①②③流處理袋是滯破損定值多過高或過低O鍍層沉積速度慢②電流密度太低②提高電流密度③適當(dāng)提高操作溫度太高鍍層發(fā)暗，但均勻鍍液中Sn2+多分析調(diào)整①適當(dāng)補(bǔ)充添加劑②調(diào)整電流密度③小電流電解①降低電流到標(biāo)準(zhǔn)范圍板面銅粒②夾棍上有殘銅②硝酸浸泡去除③更換陽極袋磨板返工此沒有談?wù)撾婃嚱鸢宓牟涣籍a(chǎn)生的說明生產(chǎn)面積(M2)××電流密度(ASF)×?xí)r間(M)×2面×250M1.計算公式:①CMMUM2要求的銅球耗量如下表8.圖電對應(yīng)銅球每平對應(yīng)銅球每平米銅球耗量(Kg/對應(yīng)硫酸銅每平米耗量(Kg/出量/面積+陰陽極離子轉(zhuǎn)換平衡偏差補(bǔ)償%偏差補(bǔ)償%=陽極耗量×%=CU2+離子轉(zhuǎn)換偏差耗量g小結(jié):各不同銅厚對應(yīng)的銅球與硫酸銅板電處標(biāo)準(zhǔn)單耗計算數(shù)據(jù)如下表.㎡㎡㎡㎡㎡㎡生產(chǎn)面積(M2)××電流密度(ASF)×?xí)r間(M)×2面×200Χ75%*75%1.計算公式:CMMUM2出量/面積+陰陽極離子轉(zhuǎn)換平衡偏差補(bǔ)償%偏差補(bǔ)償%=陽極耗量×%=CU2+離子轉(zhuǎn)換偏差耗量耗.積%應(yīng)之銅球單耗對應(yīng)應(yīng)之硫酸銅單耗30UMKg/㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡35UMKg/㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡10UMKg/㎡㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡對Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡35UMKg/㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡11.圖電錫光劑的標(biāo)準(zhǔn)耗量:生產(chǎn)面積(M2)××電流密度(ASF)×?xí)r間(M)×2面×370Χ75%00×60)=㎡將線路電鍍完成從電鍍設(shè)備取下的板子,做後加工完成線路:A膜:將抗電鍍用途的乾膜以藥水剝除B:把非導(dǎo)體部分的銅溶蝕掉C.剝錫(鉛):最後將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層除去上述步驟是由水平連線設(shè)備一次完工.比值序故障類型號1蝕刻速度太低2蝕刻出現(xiàn)沉淀水稀釋過量調(diào)整時嚴(yán)格按照規(guī)定值添加水排放比重較高的母液,經(jīng)分析后,HPH氯離子含量過高調(diào)整氯離子到規(guī)定值錫鍍層偏薄,檢切片分析析面厚度,控制在標(biāo)準(zhǔn)值4銅面發(fā)黑,無法蝕刻液里的氯化調(diào)整氯化銨到規(guī)定值蝕刻銨偏低5基板表面有殘基板有樹脂有殘知會板料供應(yīng)商處理銅膠蝕金屬物如鉛錫,錫,6蝕刻過鍍/線幼準(zhǔn)值件檢查制造工藝(Technology)中，無論是單、雙面板及多層板(MLB)，最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移，即將照相底版(Art-work)圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上。圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)中的關(guān)鍵控制點(diǎn)，也是技術(shù)難點(diǎn)所在。其工藝方法有很多，如絲網(wǎng)印刷(ScreenPrinting)圖形轉(zhuǎn)移工藝、干膜(DryFilm)圖形轉(zhuǎn)移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑(LiquidPhotoresist)圖形轉(zhuǎn)移工藝、電沉積光致抗蝕劑(ED膜)制作工藝以及激光直接成像技術(shù)(LaserDrectImage)。當(dāng)今能取而代之干膜圖形轉(zhuǎn)移工藝的首推液態(tài)光致抗蝕劑圖文就PCB圖形轉(zhuǎn)移中液態(tài)光致抗蝕劑及其制作工藝進(jìn)行淺析。布(絲印)——>預(yù)烘——>曝光——>顯影——>檢查——>感光線路油特點(diǎn):液態(tài)光線路油(簡稱濕膜)是由感光性樹脂，配合感光劑、色料、生光聚合反應(yīng)而得到圖形，屬負(fù)性感光聚合型。與傳統(tǒng)a)不需要制絲網(wǎng)網(wǎng)版。采用底片接觸曝光成像(ContactPrintig)，可避免網(wǎng)印所圖像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，傳統(tǒng)油墨解b)由于是光固化反應(yīng)結(jié)膜，其膜的密貼性、結(jié)合性、抗蝕能力(EtchResistance)c)濕膜涂布方式靈活、多樣，工藝操作性強(qiáng)，易于掌握。d)與干膜相比，液態(tài)濕膜與基板密貼性好，可填充銅箔表面輕微的凹坑、劃痕等缺g)由于是液態(tài)濕膜，可撓性強(qiáng)，尤其適用于撓性板制作。h減薄而物d料成本降低，且與干膜相比，不需要載體聚酯蓋膜有象干膜裁剪時那樣大的浪費(fèi)，不需要處理后續(xù)廢棄薄膜因此，使用濕膜大約可以節(jié)約成本每平方米30~50%。陰涼處密封保存，貯存期(StorageLife):4~6個月。jMLB形制作，也可與堵抗蝕劑，還可用于圖形模板的制作等。但是，濕膜厚度 (Thickness)均勻性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好增加了曝光困，濕膜中的助劑、溶劑、引發(fā)劑等的揮發(fā)，對環(huán)境造成污目前，使用的液態(tài)光致抗蝕劑，外觀呈粘稠狀，顏色多為藍(lán)色(Blue)。如：R影，用酸性或弱堿性蝕刻液蝕刻。液態(tài)光致抗蝕劑的使用壽命(Lifespan)：其使用壽命與操作環(huán)境和時間有關(guān)。一般溫度≤25℃，相對濕度→預(yù)烘→定位→曝光→顯影→干燥→前處理的主要目的是去除銅表面的油脂(Grease)、氧化層(OxidizedLayerDust(Particle)殘留、水分(Moisture)和化學(xué)物質(zhì) ChemicalsAlkalineCopper面清潔度和粗糙度，制感光膠與銅箔的結(jié)合力，濕膜與干膜要求有所不同，它更側(cè)重1)機(jī)械研磨法:磨板條件：浸酸時間：6~8s。H2SO4:%。水洗:5s~8。尼龍刷(NylonBrush):320~350目，有的采用350-500目。做多層板內(nèi)層采用布織布磨刷磨板:磨板速度：~min，間隔3~5cm。水壓：2~3kg/cm2。果，從而使磨出的板面無雜質(zhì)、膠跡及氧化現(xiàn)2)化學(xué)前處理法理法。40~60g/l;Na2CO340~60g/l;NaOH10~20g/l;溫度：40~60℃微蝕(Mi-croetehing)：NaS2O8170~200g/l,H2SO4(98%)2%V/V溫度：20~論采用機(jī)械研磨法還是化學(xué)前處理法，處理試驗(yàn)，水膜破裂試驗(yàn)的原理是基于液相與液相或者用。若能保持水膜15~30s不破裂即為清潔干凈。勻覆蓋一層液態(tài)光致抗蝕劑。其方法有多種，如離心涂浸涂、網(wǎng)印、簾幕涂覆、滾涂機(jī)等。絲網(wǎng)印刷是目前常用的一種涂覆方式，其設(shè)備要，操作簡單容易，成本低。但不易雙面同時涂覆，生產(chǎn)效率低，膜的均勻一致性不能層膜太厚，容易產(chǎn)生曝光不足，顯影不足，感壓性緣性差及易產(chǎn)生電鍍金屬上膜的現(xiàn)7.4.2:工作條件：無塵室黃光下操作，室溫為23~25℃，相對濕度為55±5%，作業(yè)1)若涂覆層有針孔，可能是光致抗蝕劑有不明物，應(yīng)用丙酮洗凈且更換新的抗蝕上或其他原因造成板面不干凈，應(yīng)在涂膜前仔細(xì)檢查3)涂膜時盡量防止油墨進(jìn)孔。4)無論采用何種方式，光致涂覆層(Photoimageablecovercoating)都應(yīng)達(dá)到厚度均勻、無針孔、氣泡、夾雜物等，皮膜厚度干燥后應(yīng)達(dá)到8~15um。5)因液態(tài)光致抗蝕劑含有溶劑，作業(yè)場所必須換氣良好。6)工作完后用肥皂洗凈手。預(yù)烘(Pre-curing)曝光和控制好預(yù)烘的溫度(Temperature)和時間(Time)很重要。溫度過高或時間過長，顯影短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝(1)預(yù)烘后，板子應(yīng)經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進(jìn)行底片對位曝光。(2)不要使用自然干燥，且干燥必須完全，否則易粘底片而致曝光不良。預(yù)烘后感HBH據(jù)不同供應(yīng)商油墨性質(zhì)來確定)(3)若采用烘箱，一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制，以使預(yù)烘溫度均勻。而且烘箱應(yīng)清(4)預(yù)烘后，涂膜到顯影擱置時間最多不超過48hr，濕度大時盡量在12hr內(nèi)曝光(5)對于液態(tài)光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應(yīng)仔細(xì)閱讀說明書，并根據(jù)生產(chǎn)實(shí)．定位(FixedPostion)HDIPCB制造廠有目視定位、活動銷釘帶曝光。重氮片呈棕色或桔紅色半透明狀態(tài)，可以保證較好(SilverFilm)也可采用此法，但必須在底片制作透明定位盤將?。毓?Exposuring)7.8.1液態(tài)光致抗蝕劑經(jīng)UV光(300~400nm)照射后發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng)，受光照通常選用的曝光燈燈源為高亮度、中壓型汞燈或者金Stouffer，通常為6~8級。液態(tài)光致抗蝕劑對曝光采用平行機(jī)(Drawer)。光聚合反應(yīng)強(qiáng)與激發(fā)電壓有關(guān)，與燈管使用時間有關(guān)。因此，為(1)燈光的距離越近，曝光時間越短；(2)液態(tài)光致抗蝕劑厚度越厚，曝光時間越長；(4)預(yù)烘溫度越高，曝光時間越短。出現(xiàn)針孔、發(fā)毛、脫落等缺陷，抗蝕性和抗電鍍性下降。因此選擇最佳曝光參數(shù)是控制顯底片質(zhì)量的好壞，直接影響曝光質(zhì)量，因此，底片圖形線路清晰，不能有任何發(fā)暈、虛邊等現(xiàn)象，要求無針孔、沙眼，穩(wěn)定性好。底片要求黑白反差大：銀鹽片光密度 MIN光室，(1)曝光機(jī)抽真空曬匣必不可少，真空度≥90%，只通過抽真空將底片與工件(2)曝光操作時，若出現(xiàn)粘生產(chǎn)底片，可能是預(yù)烘不夠或者曬匣真空太強(qiáng)等原(3)曝光停止后，應(yīng)立即取出板件，否則，燈內(nèi)余光會造成顯影后有余膠。(4)工作條件必須達(dá)到：無塵黃光操作室，清潔度為10000~100000級，有空(5)曝光時底片藥膜面務(wù)必朝下，使其緊貼感光膜面，以提高解像力。Na2CO3~%消泡劑%溫度30±2℃顯影時間40±10秒噴淋壓力~3kg/cm2操作時顯像點(diǎn)(BreokPointControl)控制在1/3~1/2以及顯影時間在適當(dāng)?shù)牟僮鞣秶鷥?nèi)。溫度太高(35℃以上)或顯影時間太長(超過90秒以上)，會造成皮膜質(zhì)量、硬度和耐化項(1)若生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)有濕膜進(jìn)入孔內(nèi)，需要將噴射壓力調(diào)高和延長顯影時間。顯影后。(2)顯影液使用一段時間后，能力下降，應(yīng)更換新液。實(shí)驗(yàn)證明，當(dāng)顯影液(3)顯影后應(yīng)充分洗凈，以免堿液帶入蝕刻液中。(4)若產(chǎn)生開路、短路、露銅等現(xiàn)象，其原因一般是底片上有損傷或雜物。1~2分鐘。固化后膜層硬度應(yīng)達(dá)到2H~3H。,能修的在圖電前給予修補(bǔ),不能修補(bǔ)的,可以進(jìn)行返工重新油墨等，比較簡便的是蟲膠液，其配方如下：蟲膠100~150g/l甲基紫1~相．去膜(Strip)蝕刻(Etching)或電鍍(Plating)完畢，必須去除抗蝕保護(hù)膜，通常去膜采膜。采用噴淋去膜機(jī)，其噴射壓力為2~3kg/cm2，去膜質(zhì)量好，去除干凈徹底，生產(chǎn)效度，但溫度過高，易產(chǎn)生黑孔現(xiàn)象，故溫度一般宜采用50~60℃。去膜后務(wù)必清潔干凈，若去膜后表面有余膠，其原因主要是烘烤工序的工藝參以上討論，部分代表個人經(jīng)驗(yàn)之談，總而言之，嚴(yán)格控制工工藝方法，加強(qiáng)全面質(zhì)量管理(TQM)，才能大大提高產(chǎn)品的合格為線路板廠家提供一種操作范圍廣泛的新技術(shù)。能適用于各種蝕刻、電鍍(銅、鎳、金、錫、錫/鉛等)以及掩孔用途。干膜的特性高解像度高能,對各種銅面有良好的附著能力,快速而優(yōu)良的去膜性能,優(yōu)良的于曝光接觸不良的敏感度低，曝光操作幅度寬,在銅，錫或鉛/錫電鍍中不易掉膜.因分析,改善方法不不良問問題原因分析改善方法題顯影后顯影的參數(shù)不正確根據(jù)板的實(shí)況,調(diào)整顯影速度,溫度,濃度,銅面上留有壓力到標(biāo)準(zhǔn)值夠板邊已曝光之干膜掉落在加強(qiáng)顯影液的過慮系統(tǒng)是否良好,每班進(jìn)液中有殘留物在板面上行檢查,延長剝膜時間，取消烘烤時水洗壓力不足檢查噴嘴有否被堵.,每周對噴咀進(jìn)行清洗求員工,特別修板液污壓膜溫度太高檢查壓膜壓轆溫度，按資料調(diào)整度不夠按化驗(yàn)結(jié)果給予添加或從新?lián)Q缸新顯影液及水缸被污染按化驗(yàn)結(jié)果,定期保養(yǎng)顯影液缸及水缸板面手指印操作時嚴(yán)格要求戴手套3、干1：兩熱壓輥軸向不平膜起皺行，使干膜受壓不均勻4.線路曝光過度.掉重氮底片上暗區(qū)之遮光不檢查重氮底片上暗區(qū)遮光密度，線路邊緣夠之清晰度，一旦不足時則更換重氮底片檢查曝光前抽真空度及碓定抽真空時間壓膜溫度壓膜溫度過高控制標(biāo)準(zhǔn)的壓膜溫度5、蓋通孔孔口周圍有毛碎，致鉆孔檢查是否毛碎太多，加強(qiáng)去毛碎處理是一道極其重要的工序，看起來只是一個圖形轉(zhuǎn)移的簡當(dāng)關(guān)鍵的工序，如果把線路板比作“人體”，那么線在線路轉(zhuǎn)移中主要由磨板→絲印(干膜或濕膜)→烤板→對位→曝光→顯影→檢查組必須≥㎜以上;若＜㎜應(yīng)反饋工程部,且對位不能偏,避免有尖硬物體粘在上面,或傳送輪本身破損形成尖硬網(wǎng)印印在后一塊板的小孔內(nèi)，把油滲進(jìn)孔內(nèi)；大桶加，避免力度未掌握好加入過量的油應(yīng)抽查，對著燈光照孔內(nèi)是否有不透碎，對位、曝光每小時清潔一次臺面及個槽內(nèi)，并控制好烤板參數(shù)；；沿都不能貼膠紙，例如：磨板接板臺、放板臺、絲印臺、避不能混回新調(diào)油墨內(nèi)，避免有垃圾印面去控制，包括無塵室整體衛(wèi)生，磨板4)海棉吸水轆每小時應(yīng)換洗一次，(2對海棉吸水轆調(diào)換)凡發(fā)現(xiàn)有應(yīng)挑出知會對位員檢查是否板應(yīng)清潔絲印臺，不能有垃圾、銅出放大或縮小的黑片(計算方法：變形度÷工作板尺寸=縮放比例)；；H7)顯影必須控制好參數(shù)，包括濃度溫度28-32℃;過板量400±50㎡換一次藥水(干氧化而危害電氣性質(zhì)，并防止外來的,故導(dǎo)體間的絕緣問題日形突顯,也增加曝光顯影固化文字磨板(機(jī)械處理)及改正措施及改正措施問題及異?，F(xiàn)象可能原因分析改善措施準(zhǔn)(水膜測試，粘塵測試)線,氣漬油板面粗糙粘度不足(刷磨足留(1)大銅面上油墨等)準(zhǔn)(水膜測試，粘塵測試)線高不良(刷磨不均水漬油漬殘留，微 (2)大銅面或線路線良(1)第二印刷時良(2)預(yù)烤完畢后良(3)曝光時粘底片.預(yù)(2)塞孔,板在后高足塞孔爆孔(3)熱 (1)顯影后板面色 4.暴光能量不夠.合要求.終檢中反映出來的絲印字符的質(zhì)量缺陷加以總結(jié),很有必要.其作錯度3:絲印不良1:調(diào)整印刷角度1:客戶設(shè)計上PAD1:客戶設(shè)計上PAD2:印刷偏位上PAD2:印刷偏位上PAD板網(wǎng)4:油墨太稠4:油墨太稠1:適量加調(diào)開油水3:刮刀清潔不到位1.請將手上臟物擦凈手戴手套1.請時刻板保持刮刀清潔度1.手指印/手摸到板中心1.印板時戴手套,手不能拿到板1.返洗不干凈1.請按返洗板清潔程序洗板噴錫，又稱熱平整平(HASL)，是在銅表面上涂覆一層錫鉛合金，防止銅面氧化進(jìn)而噴錫的基本過程是焊墊通過助焊劑與高溫錫形成銅錫合金(IMC)，然后通過高溫、→微蝕→水洗→干板→預(yù)熱→過松香→噴錫→浮床高溫油，作用是防止錫液氧化，增加潤滑；錐形傳動滾輪(行轆)，避免板面觸痕，甩綠油或爆板，太低易出現(xiàn)錫面粗糙、橋接等。風(fēng)壓、同情況嚴(yán)格控制。A.前處理不良(露銅)B凈，滲油、彈油B油工序改善C檢查并改正轆膠及鍍板條件,換用C留有A導(dǎo)軌，風(fēng)刀擦花線路B正確擦花線路A錫溫度不夠B中銅雜質(zhì)過高A風(fēng)刀內(nèi)有雜物B角度過大A.錫溫不夠B行速太快C不良A定期清洗風(fēng)刀和導(dǎo)軌B.小心操作A.適當(dāng)升溫B處理C或返噴A.清風(fēng)刀B.降低角度A.適當(dāng)升溫B.降低行速A.前處理不良A期換缸及藥水分析化驗(yàn)后生產(chǎn)B凈，滲油，彈油B油工序改善C更換A適當(dāng)降低風(fēng)壓A.風(fēng)壓過大B高風(fēng)溫B風(fēng)溫度過低D露時間長吸水過多并更換EE水分含量F過水洗F后再水洗泡A.防焊漆使用不當(dāng)，品質(zhì)A.改善綠油品質(zhì)B低錫溫B溫度太高C問題原可能原因改善方法因3,鉆孔偏位1:調(diào)整模具管位,分開啤板尺寸不1:模具本身尺寸不足