口腔預防醫(yī)學等多個文件講義206牙髓疾病_第1頁
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文檔簡介

病（四種細菌、牙、物理化學因素、其他因臨床分（兩種檢查方（1）途徑由冠方經(jīng)牙體：→明顯的炎牙髓受過損傷或代謝主要來自口腔菌系，以兼性厭氧菌為主，多為混合。牙電流：異種金屬材料產(chǎn)生微流電。也見于牙髓電測試儀的不當操作，口腔手術電刀不慎接觸紅寶石激光＞Nd＞CO2激光。窩洞劑：洞底剩余牙本質(zhì)厚度＜1mm，酚類、硝酸銀、乙醇等藥物或行牙本質(zhì)脫敏齒，進而牙髓損傷。牙髓充牙內(nèi)吸牙髓充牙髓鈣髓牙髓壞牙內(nèi)吸牙髓病的檢查方法（根尖周病通用叩痛（-測試部位：一般為牙齒的唇、頰面中1/3處，后牙舌面亦可。牙面應完整，無病損或充填物正正敏感敏遲在相同的電流輸出擋位下，測試牙與對照牙的電測值之差大于10——牙髓與正常有差異。每牙測2～3次，取平均數(shù)做結(jié)果根尖片—平行投照：包括牙冠和根尖以外2mm；CT（CBCT）：第二步驟：臨床檢查，排查可能引起牙髓病變的病因，找出可疑患牙及的途徑?！敬鸢浮緼.【答案】【答案】

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