SONY機(jī)器貼裝原理INNOLUXPCBASMT-ME一.元件貼片原則1.貼片大原則﹕Chip元件放置于中速機(jī)而IC﹑Connector﹑異形元件則放置于泛用機(jī)進(jìn)行貼片.2.貼片機(jī)對(duì)零件厚度﹐大小﹐形狀等憑自身精度要求都有特定的原則.元件貼裝原則

機(jī)型SI-E1100SI-E2100貼裝精度Placementprecision:±0.06mm,CPK>1.6Placementprecision:±0.06mm(Chip),±0.04mm(VQFP48pin),±0.05mm(VQFP208pin)CPK>1.6貼裝厚度元件厚度<6mm元件厚度<25mm依元件大小貼裝從小到大（0402﹔0603﹔0805﹔1206）從小到大（2012﹔IC﹔CN﹔Socket)依元件厚度貼裝從薄到厚(0<元件厚度<25)依元件腳PITCH大小貼裝從大到小(一般元件間距到精密間距）依元件形狀貼裝從易到難二.FEEDER排列原則1.Feeder排列基本原則﹕Feeder寬度的選擇是從小到大適合元件規(guī)格相匹配。2.根據(jù)每種零件的厚度﹐大小﹐形狀﹐包裝方式﹐結(jié)合貼片機(jī)對(duì)零件的貼片要求選擇不同型號(hào)的Feeder.FEEDER排列原則

機(jī)型SI-E1100SI-E2100依Feeder寬度從小到大（8mm到56mm)從小到大（8mm到56mm到Tray)依元件厚度貼裝從薄到厚(0<元件<6mm)從薄到厚(6mm<元件<25mm)依元件腳PITCH大小貼裝從大到小(阻容件~~ChipSOP)從大到小(阻容件~~ChipSOP~QFP~VQFP~BGA~CSP)依元件形狀貼裝從易到難(阻容件~~ChipSOP)從易到難(阻容件~~IC~CN~異形件)Feeder排列的位置距PCB板上貼片的位置原則是最短的四.吸嘴選擇原則Nozzle選擇基本原則﹕以與貼片元件相匹配由小到大的原則選擇Nozzle型號(hào)﹐同時(shí)還須依據(jù)零件的面積﹑長(zhǎng)度﹑重量﹑形狀進(jìn)行選擇。貼片Nozzle選擇

適用機(jī)型SI-E1100SI-E2100吸嘴型號(hào)AF06040AF10071AF12082AF25200AF40300CF25200CF30250CF60500CF00900貼裝元件尺寸0402CHIP零件0603,0805CHIP零件0805,3216CHIP零件元件本體尺寸3225-4532之間所有零件元件本體尺寸4532-6332之間所有零件元件本體尺寸3225-4532之間所有零件元件本體尺寸4532-6332之間所有零件元件本體尺寸7258以上所有零件元件本體尺寸100*100以上所有零件五.SONY機(jī)器貼裝邏輯

1.程式優(yōu)化機(jī)優(yōu)化﹕一.元件貼片原則二.FEEDER排列原則三.貼片行徑原則四.吸嘴選擇原則以上四個(gè)原則我們是逐一進(jìn)行分析的﹐而一個(gè)完整的程式均是以上四個(gè)原則的結(jié)合體。為了解決編程上的問題,SONY公司為SONY貼片機(jī)專門開發(fā)出一套程式優(yōu)化軟件CPS(CellularProgramStation).但實(shí)際用它來優(yōu)化程式時(shí)﹐以上四個(gè)原則它并不能每個(gè)都排配的那么合理﹐特別是有些零件用量很大的機(jī)種﹐如DMD1生產(chǎn)的DELL主板﹐他們也經(jīng)過了一次優(yōu)化﹔二次優(yōu)化﹔三次優(yōu)化才完成一個(gè)成熟的程式。六.SONY機(jī)器貼裝邏輯

吸嘴排序吸著排序貼裝排序一個(gè)C/T備注程式機(jī)優(yōu)化1,2,3,4,5,7,8,9,10,11號(hào)吸嘴用AF10071,6,12號(hào)用AF25200吸嘴6,12,1,2,3,4/5,7,8,9,10,111,2,3,4,5,7,8,9,10,11,6,122.8S從元件貼片原則和吸嘴選擇原則可以看出AF25200吸著的為體積大或重量重的零件﹐因考量到大零件的吸著率和貼裝精度﹐我們會(huì)把吸著至貼裝的速度放慢.而機(jī)器從吸著至貼裝的一個(gè)循環(huán)中會(huì)以最慢的一個(gè)零件速度運(yùn)行﹐上面優(yōu)化后的吸著順序和貼裝順序就是以AF25200吸嘴吸著零件的速度運(yùn)行.我們調(diào)整是為了讓機(jī)器貼裝不同的零件用不同的速度。人為排序1/2/3/4/5/7/8/9/10/11號(hào)吸