SMT教育資料SMT工藝流程

作成：何青山2/6/20231zhouPCB分為裸銅與噴錫板兩種裸銅PCB選別時(shí)一定要戴手套外觀檢查項(xiàng)目與注意事項(xiàng)1、線路斷2、氧化3、MARKING（絲印文字不良）4、PCB投入方向要注意工程一：投入工程2/6/20232zhou把錫膏印刷到PCB的銅箔上鋼網(wǎng)1、下錫性2、有沒(méi)有短路3、少錫錫膏的使用要求1、錫膏開(kāi)蓋后常溫下25℃，24小時(shí)用完。2、保存溫度為0－10℃，最常時(shí)間為半年。3、錫膏攪拌分為手工攪拌與機(jī)器攪拌。4、錫膏開(kāi)蓋后24小時(shí)不使用的失效。工程二：絲印工程2/6/20233zhou工程四：回流焊工程溫度時(shí)間預(yù)熱恒溫區(qū)焊接區(qū)冷卻區(qū)1-2秒1-2秒40-60秒溫度下降0-140℃140-160℃180℃63sn/pb37錫膏焊接曲線圖熔點(diǎn)為183℃220℃±10預(yù)熱至恒溫，恒溫至焊接區(qū)，3度/每秒，過(guò)度過(guò)程不能太快。回流焊溫度曲線有錫膏廠家提供。2/6/20235zhou工程四：回流焊工程部品紅膠要進(jìn)行推力測(cè)試PCB測(cè)力方向1608以下1.5KG20122KG32163.5KGIC5KG150－160110±10s2/6/20236zhou檢查貼片狀態(tài)1、移位2、翻轉(zhuǎn)3、漏插4、錯(cuò)插5、反向6、虛焊7、直立工程五：爐后外觀工程2/6/20237zhou元件類型1、RectangularchipResistor電阻Chip-Rect電阻2、RectangularchipCapacitor電容Chip-Rect電阻3、ChipResistorArray排阻Chip-Rect電阻4、TantalumCapacitor鉭電容Chip-Rect電阻5、AluminumElectrolyticCapacitor電解電容Chip-Rect電阻6、Capacitor(Odd)電解電容Tr三極管7、PointedTantalumCapacitor電容Trimmer多功能8、LightEmittingDiodeLEDChip-Rect,Trimmer9、ChipCoil圓的小元件Chip-Rect電阻10、ChipInductor小二極管Chip-Rect電阻11、MelfResistor晶體電阻Melf晶體二極管12、MelfDiode晶體三極管Melf晶體二極管13、ChipCircle圓片ChipCircle電容14、Transistor(Normal)標(biāo)準(zhǔn)三極管Tr三極管15、Transistor(Odd)老三極管Tr三極管PartNameRegistrationType2/6/20239zhou元件類型16、MiniPowerTransistorTr三極管17、LargePowerTransistorTr三極管18、ChipTrimmerPotentiometerChip-Rect,Tr,Trimmer19、TrimmerCapacitorChip-Rect,Tr,Trimme20、FilterChip-Rect,Tr,Trimmer21、SwitchChip-Rect,Tr,Trimmer22、SOPSOP管腳兩邊雙排IC23、SOJSOJ管腳內(nèi)彎雙排IC24、SOP2SOP2管腳內(nèi)彎雙排IC25、SOJ2SOJ2管腳內(nèi)彎雙排IC26、QFPQFP管腳四邊IC27、PLCCPLCC管腳四邊內(nèi)彎IC28、HemtHemt四邊有引腳29、ConnectorUserIC連接器30、BGABGA底部錫球PartNameRegistrationType2/6/202310zhouSMT編程流程CP-45編程軟件界面PCB編輯工作界面程序轉(zhuǎn)換打印系統(tǒng)設(shè)置吸嘴放置珍斷設(shè)備現(xiàn)況板元件喂料器步吸嘴配置周期優(yōu)化取消2/6/202311zhouSMT編程流程一-1、拼板編輯拼板組數(shù)方塊被選時(shí)此塊板就不貼會(huì)自動(dòng)跳過(guò)手動(dòng)增加板一般不用此頂功能角度全部不貼全部貼連板號(hào)碼跳過(guò)工作板與板的偏移量連板前后的數(shù)量連板左右的數(shù)量點(diǎn)APPLY時(shí)會(huì)上面顯視每塊板的坐標(biāo)貼完一板后再貼下一塊貼完一板的幾個(gè)元件后再貼下一塊板的幾個(gè)元件，不一次把板貼完得到移動(dòng)應(yīng)用示教增加2/6/202313zhouSMT編程流程一-2、壞點(diǎn)編輯燈光亮度示教點(diǎn)的位置類型使用裝置檢測(cè)裝置點(diǎn)的位置偏移量相機(jī)號(hào)點(diǎn)的位置點(diǎn)的大小參數(shù)外內(nèi)2/6/202314zhouSMT編程流程一-3、AcceptMark編輯不使用此功能示教使用裝置檢測(cè)裝置點(diǎn)的位置點(diǎn)的類型相機(jī)號(hào)搜索面積參數(shù)外內(nèi)燈光亮度2/6/202315zhouSMT編程流程三、F3元件編輯選出BOM上部品的型號(hào)選出還寫出部品的編號(hào)寫出所有不同類型部品的型號(hào)與編號(hào)元件清單注冊(cè)元件計(jì)數(shù)排序元件組元件庫(kù)元件庫(kù)元件組元件清單元件庫(kù)元件庫(kù)元件庫(kù)冊(cè)除粘貼拷貝相同編輯新元件元件編輯粘貼2/6/202317zhouSMT編程流程三-1、F3元件編輯元件的厚度寫的一定要準(zhǔn)確亮度調(diào)節(jié)對(duì)比度影像測(cè)試元的件偏移(一般不使用測(cè)試顯視輪廓一定是使用視覺(jué)VISION抓取圖象2/6/202318zhouSMT編程流程三-2、F3元件編輯喂料器的類型主用吸嘴備用吸嘴拾取速度貼裝真空關(guān)閉延時(shí)不良拋料拋料真空關(guān)閉延時(shí)不能為0旋轉(zhuǎn)向下拾取拾取向上向下貼裝貼裝向上真空檢測(cè)重復(fù)吸取次數(shù)同時(shí)拾取部品時(shí)的位置偏差最快快中慢最慢喂料器吸嘴調(diào)校數(shù)據(jù)2/6/202319zhouSMT編程流程F4-2桿式喂料(振動(dòng))編輯桿式喂料盤式喂料單位類型顯視偏移量喂料器移動(dòng)安裝動(dòng)喂料器基座喂料器基座站號(hào)1。STOCK2。VIBRATION3。多條4、單條常用的兩種XY部品坐標(biāo)拿部品時(shí)的高度拿時(shí)的角度元件角度拋料不貼時(shí)打?qū)μ?hào)2/6/202321zhouSMT編程流程F4-3盤式喂料器編輯桿式喂料盤式喂料單位類型顯