半導體產業鏈EDA行業研究報告導語本報告系統梳理了EDA企業崛起規律，提出核心產品能力及方案完整度、IP能力儲備、產業鏈協同是龍頭公司三大壁壘，其背后是持續的政策/人才/資金支持。一、創新之處1、本報告系統梳理了EDA企業崛起規律，提出核心產品能力及方案完整度、IP能力儲備、產業鏈協同是龍頭公司三大壁壘，其背后是持續的政策/人才/資金支持。2、通過對比國內外半導體與EDA行業發展歷史與現狀，我們認為在國內半導體設計/制造等全鏈條加速發展的背景下，EDA在國內半導體產業的滲透率有望從0.6%提升至2.6%，產值望超300億元，其中國產化比例有望大幅提升。3、本報告梳理了海外與國內產業的生態格局，不同廠家在不同功能點上競爭優劣差異，為未來研究跟蹤公司產品競爭力指明了方向。二、EDA：半導體產業皇冠上的明珠EDA概述：芯片設計必備工具，繪制半導體國產化新藍圖分類：EDA屬工業軟件類研發設計軟件。工業軟件是在工業領域應用的軟件，包括系統軟件、編程語言、應用軟件和中間件等。按照產品形態、用途和特點的不同，工業軟件市場可進一步細分為研發設計軟件、生產控制軟件、信息管理軟件以及嵌入式軟件。在多類工業軟件中，研發設計軟件位于“卡脖子”環節，價值高，研發難度大。研發設計軟件對人才素質要求高、產品可靠性需求強、行業knowhow知識需求大。概念：EDA軟件面向電子設計領域，提供電路設計、布線、驗證、仿真等功能。EDA是電子設計自動化軟件，其前身是計算機輔助設計CAD和計算機輔助工程CAE。CAD的研發起源于20世紀60年代，旨在通過計算機及相關設備輔助設計人員工作。電子設計領域中，設計師起初通過CAD軟件進行IC版圖設計、PCB布線布局等。隨著電路逐漸復雜，仿真需求日漸凸顯，CAE通過增加模擬、仿真、時序分析等功能輔助設計者在設計階段預知產品功能。EDA軟件面向電子設計領域的超大規模集成電路（VLSI），進一步完善電路設計、布線、驗證、仿真等功能，提供芯片設計解決方案。功能：EDA幫助設計師實現自抽象到具體的全流程設計，同時提供多層級仿真驗證，確保功能可靠。1）架構設計：根據客戶需求提出具體設計架構，劃分模塊功能；2）設計實現：通過硬件描述語言（VHDL、VerilogHDL等）對模塊功能進行描述，實現RTL級代碼；3）邏輯綜合：將HDL代碼轉換為門級網表netlist；4）DFT實現：為后續測試進行測試電路實現；5）物理設計：為實際布局布線。與芯片設計不同階段對應，EDA軟件提供不同層級的驗證、仿真等功能，包括設計規則、布局布線、版圖檢查等。根據Synopsys數據，設計流程中仿真驗證步驟占約70%時間。以7/5nm以下工藝的設計規則檢查DRC（DesignRuleCheck）檢測為例，DRC檢測需數天完成一次迭代，其中包括10萬次DRC計算操作和1萬條復雜規則。仿真驗證功能至關重要，仿真驗證在芯片設計階段估計芯片性能，確保半導體芯片成品滿足用戶需求。EDA特點：軟件質量、生態建設構筑壁壘，知識產權拓展產品邊界EDA軟件的三大評估維度是可靠性、及時性和功能模塊的豐富性，軟件質量、生態建設、半導體知識產權分別體現了可靠性、及時性、豐富性，構筑EDA壁壘?？煽啃灾傅氖腔贓DA軟件進行的芯片設計、模擬仿真等步驟是否能幫助芯片設計者在設計階段解決芯片設計問題，預知芯片表現。及時性指的是EDA軟件能否及時更新下游代工的最新工藝，從而保證芯片設計人員能夠根據下游代工廠的生產工藝進行布局布線。豐富性指的是EDA廠商提供的半導體IP的豐富程度能否滿足芯片設計師的需求。我們認為，軟件質量的高低決定了軟件可靠性，生態建設的程度決定了EDA軟件工藝更新的及時性，半導體IP的數量和質量決定了EDA軟件的豐富性。從軟件質量層面看，高素質人才、用于研發并購的資金是決定軟件質量的重要因素。高素質人才：EDA軟件開發難度大，需要具備高素質復合型人才。根據Synopsys公司官網，EDA工具的復雜性和開發難度對于人才質量需求較高，掌握數學、物理、計算機、芯片設計等多行業知識的復合型人才備受青睞。根據Synopsys官網資料，培養一名成熟的EDA研發人員往往需要十年時間，期間經歷高校培養、企業實習、項目實踐、不斷精進等。EDA軟件的發展離不開高素質人才，EDA廠商是否有足夠的高素質研發人員是衡量EDA企業競爭力的重要標準之一，芯片設計產業的發展決定于高校的人才梯隊建設。用于研發、并購的資金：并購成就EDA巨頭，研發維持龍頭地位。國際EDA龍頭廠商Synopsys和Cadence2020年營收分別為36.9、26.8億美元，研發費率分別為35%、39%，近年來龍頭企業持續進行高研發支出。EDA廠商通常難以以一己之力構建全流程EDA軟件，國際EDA三巨頭的發展過程中共并購200余次。從零打造具有全流程解決方案的EDA軟件廠商，其成功的必要條件之一為用于研發和并購的資金充裕。由于半導體產業特點為投資的回報周期較長，因此具有國家或者相關產業基金支持的廠商更有底氣進行高研發投入和大規模并購。從生態建設層面看，產業鏈上下游的雙向迭代是生態建設重要方式，幫助EDA軟件提升工藝更新的及時性。與下游代工廠的深度結合有助于EDA廠商加快軟件革新。芯片設計廠商根據下游代工廠提供的PDK（ProcessDesignKit）工具進行布局設計，復雜芯片的流片成本以百萬元計價，時間以月為單位，穩定的EDA軟件可保證流片成功率。和下游代工廠進行深入綁定的EDA廠商生態體系完善，有能力提供更加穩定和及時的工藝革新，為芯片設計公司提供及時的工藝制程。從知識產權層面看，半導體IP提供成熟的功能模塊，幫助芯片設計人員提升芯片設計效率，拓寬EDA產品邊界。為了簡化芯片設計難度，EDA廠商將固定的功能模塊化為半導體IP（SIP,SemiconductorIntellectualProperty），降低芯片設計難度，半導體下游新場景如5G等催發面向EDA軟件的新需求，促進EDA軟件提供面向新場景的相關功能實現。相關產業發展對半導體需求增加，下游新場景催生面向新業務SIP模塊，推動EDA軟件市場規模持續增長。芯片設計公司根據需求進行芯片設計，成熟的功能可通過采購SIP實現高效、可靠的芯片設計。以Synopsys為例，公司在接口、存儲器、處理器、安全性等多領域具有豐富的SIP經驗積累。EDA的歷史與未來：產品功能由點及面，四大驅動力引領未來EDA軟件歷史進程：EDA軟件的發展歷經三個大階段，第一階段是CAD階段，第二階段是CAED階段，第三階段是EDA系統設計階段，第四階段是現代化EDA階段。第一階段：計算機輔助設計（CAD）階段。上世紀七八十年代，由于芯片復雜度低，芯片設計人員可以通過手工操作完成電路圖的輸入、布局和布線。七十年代中期，可編程邏輯設計技術的出現使得芯片設計自動化成為可能，交互圖形編輯、晶體管版圖設計、規則檢查等功能提升了芯片設計的自動化程度。第二階段：計算機輔助工程（CAE）階段。20世紀80年代，EDA技術進入發展和完善階段，推出的EDA工具以邏輯模擬、定時分析、故障分析、自動布局和布線為核心，重點解決功能檢測等問題，利用這些工具，設計師能在產品制作之前預知產品功能和性能。80年代后期，EDA工具已可以進行設計描述、綜合與優化和設計結果驗證。同時期，EDA商業化雛形顯現。1980年，Mead,C.和Conway,L.出版《超大規模集成電路系統導論》，論文提出使用編程語言進行芯片設計，從而啟發了VHDL和Verilog等工具的誕生。使用編程語言進行芯片設計進一步降低了芯片設計師工作的復雜程度，是EDA商業化中的重要推動力。第三階段：電子系統設計自動化（EDA）階段。二十世紀九十年代，隨著芯片設計流程的標準化發展以及集成電路設計方法論的完善，EDA芯片設計工具百花齊放：可編程邏輯陣列、標準單元庫、全/半定制設計、專用集成電路設計等。通過抽象封裝，芯片設計師從底層的布局布線的繁雜工作中解脫出來，根據芯片應用需求通過自頂向下，自抽象到具象的設計方法成為主流。第四階段：現代EDA技術。進入21世紀后，EDA工具快速發展，并已貫穿集成電路設計、制造、封裝、測試的全部環節。在仿真驗證和設計兩個層面支持標準硬件語言的EDA軟件工具功能更加強大，更大規模的可編程邏輯器件不斷推出，系統級、行為級硬件描述語言趨于更加高效和簡單，EDA工具的發展加速了集成電路產業的技術革新。四大因素驅動EDA軟件未來發展：摩爾定律、設計方法學創新、AI賦能、EDA上云。

隨著集成電路的發展，芯片的復雜性、集成度日益增加，EDA工具有效保證芯片設計中不同層次設計的可靠性，提升設計效率，從而縮短設計周期。1）摩爾定律：硬件工藝革新趨緩，EDA軟件重要性凸顯，引領摩爾定律實現。英特爾公司創始人戈登摩爾于1975年在IEEE國際電子組件大會上提交論文，預言每兩年半導體芯片上集成的晶體管和電子數量翻一倍。半導體工藝制造制程進步使得芯片每單位面積可布置更多的晶體管，目前常用的集成電路通常集成數十億晶體管。半導體制造廠商、芯片設計廠商從硬件、軟件兩方面推動摩爾定律預言實現。受到研發成本高、量子效應等因素影響，半導體制造廠商的生產工藝革新趨緩，對摩爾定律驅動力減弱，從而導致EDA軟件重要性愈發凸顯。以Intel研發模式為例，半導體制造工藝、芯片架構設計合力驅動芯片性能提升。根據Intel官網資料，為實現摩爾定律預言，英特爾采取Tick-Tock的研發模式，在研發的Tick周期以芯片制造工藝的進步實現摩爾定律預言，在Tock周期以芯片架構的革新實現摩爾定律預言。受研發成本高、量子效應等影響，制程工藝革新趨緩，硬件革新出現瓶頸，因此EDA軟件重要性凸顯，幫助實現芯片架構快速升級。我們認為，制程革新的趨緩主要有研發成本、量子效應兩點因素，對應凸顯了EDA軟件的價值：a.研發成本因素：伴隨芯片制程的提升，研發投入加速增長，由于硬件成本較高，因此EDA軟件的改進重要性凸顯，幫助芯片架構升級。根據市場研究機構IBS數據，5nm制程芯片研發費用為4.76億美元。3nm制程芯片研發費用為5-15億美元；工藝開發成本為40-50億美元；晶圓廠運營成本為150-200億美元。目前具備世界先進制程研發能力的廠商僅有臺積電、三星、英特爾等。2018年，因高昂的研發成本，當時排名世界第二的代工廠格羅方德放棄7nm制程的研發。中芯國際能夠量產14nm制程芯片，12nm、7nm制程芯片處于研發過程中。低制程芯片研發成本加速提升，因此，EDA軟件的改進對芯片性能的提升顯得尤為重要，EDA軟件革新可進一步幫助改進芯片架構。b.量子效應因素：量子效應阻礙工藝革新，EDA模擬仿真可將量子效應帶來的影響考慮在內，在設計環節提供仿真驗證方式。根據SemiconductorEngineering資料，量子效應在5nm制造工藝中的相關影響可以通過代工廠的限制性設計規則在芯片設計階段規避。但是當制程進入3nm及以下，芯片設計者在芯片設計階段就需要考慮到量子效應所帶來的影響。對納米級半導體設計進行模擬仿真是EDA軟件的新賽道，也是半導體制程能否進一步降低的關鍵。面對工藝制程更新趨緩，三個不同維度的演進路徑有望進一步推動摩爾定律預言發展。延續摩爾定律指引：延續摩爾定律旨在單芯片上集成更多的晶體管，進一步提升芯片性能；擴展摩爾定律指引：擴展摩爾定律旨在將邏輯、模擬、存儲等功能的模塊疊加在同意芯片上，對EDA軟件的復雜設計功能提出更高的要求；超越摩爾定律指引：超越摩爾定律則是基于新工藝、材料、器件等進行創新，對EDA工具在新器件的模擬仿真提出更高要求。2）設計方法學創新：EDA工具助力芯片設計研發成本降低。2013年，美國加州大學圣地亞哥分校AndrewKahng教授測算，2011年設計一款面向消費端市場的芯片成本為四千萬美元，如果EDA技術自1993年開始止步不前，那么這款芯片的設計成本將為77億美元。可重復利用IP模塊，異構芯片等驅動EDA技術進步。EDA軟件與芯片設計技術共同進步，提升芯片設計效率，降低研發成本。3）AI賦能：通過學習芯片設計師的設計經驗，進一步提升芯片設計效率。從RTL級別編程至GDSII級別文件生成需要芯片設計師數月的時間完成設計、仿真、綜合、模擬等環節，本世紀早期，EDA公司就在嘗試使用機器學習算法進行輔助。隨著芯片設計相關數據的積累，計算機計算能力的提升，芯片設計復雜性增加以及人工智能技術的進展等因素的驅動，人工智能在芯片設計領域的重要性初步顯現，EDA軟件中的規律性、調試性的性能有望在AI的支持下自動化實現，從而提高EDA軟件易用性，降低芯片設計成本，提高芯片設計效率。國家級、企業級的項目著眼AI賦能EDA軟件。案例一：美國國防部高級研究計劃局（DARPA）在2017年提出“電子復興計劃（ERI）”，其中電子設備智能設計（IDEA）項目對于AI賦能EDA工具進行設想，其目標為“設計工具在版圖設計中無人干預”，即將芯片設計師的設計經驗固化為機器學習模型的輸出目標，構建統一的版圖生成器，從而實現版圖設計的自動化、智能化，并進一步提升設計效率。案例二：Synopsys公司對于AI的布局主要涉及AI驅動的設計應用程序DSO.ai解決方案；機器學習增強型設計工具；AI芯片設計解決方案。其AI解決方案的客戶主要有三星電子、英國人工智能芯片制造商Graphcore、薩瑞電子等。案例三：谷歌公司刊發在《自然》雜志2021年6月刊上的文章表明，AI在數字電路布局布線領域取得一定進展，使用AI設計的電路布局有望應用在谷歌公司下一代TPU產品上。4）EDA上云：云化EDA具備計算能力強、資本支出友好等多項優勢。云化EDA主要是通過云技術將EDA軟件部署在云端，構建EDA云平臺，主要優勢有如下四點：云端服務器具有較強的計算能力，芯片設計企業如需設計復雜芯片，具有強大計算能力的云服務器是芯片設計的底層保障；云端服務器無需前期大額費用，芯片設計企業無需在芯片設計前購置本地軟硬件設施，可根據企業需求靈活使用計算資源；云端服務器的訪問不受地理環境約束，芯片設計企業的設計師們可以隨時隨地對于云端軟件進行訪問；云端服務器提供EDA軟件配套環境，便于EDA廠商向高校等機構推廣自身EDA產品，進行人才梯隊建設。三、全球格局：巨頭三足鼎立，產品與生態體現核心能力市場規模：百億美金“卡脖子”賽道，撬動四十倍半導體產業鏈半導體產業：四千億美元規模增長穩健，亞太地區市占率穩居第一，半導體產業方興未艾。根據WSTS世界半導體貿易統計協會數據，2020年世界半導體領域市場規模達4404億美元，2014-2020年CAGR為4.62%。其中集成電路2020年市場規模達3612億美元，占半導體產業規模82%，2014-2020年CAGR為4.50%。根據WSTS預測，全球半導體產業在2021、2022年增速將分別達到19.7%、8.8%，對應市場規模5270、5730億美元，半導體產業發展方興未艾。根據地區劃分：亞太地區增速引領。根據WSTS預測，2021年，半導體產業市場規模各地區增速中，亞太地區23.5%、歐洲21.1%、日本12.7%、美國11.1%，半導體產業鏈第三次轉移促成亞太增速引領。根據產品劃分：存儲器等新興領域有望快速發展。2021年，半導體產業市場規模增速中，存儲器將達到31.7%、傳感器22.4%、模擬電路21.7%、光電器件9.8%、MosMicro（MPU、MCU等）8.1%。EDA軟件：EDA軟件處半導體產業鏈最上游，2020年全球市場規模達115億美元。

根據ESDAlliance（ElectronicSystemDesignAlliance）電子系統設計聯盟數據，2020年全球EDA市場規模115億美元，同比增長11.6%，2015年至2020年CAGR為8%。根據地區劃分：美國、亞太地區占比近八成，亞太地區增速引領，規模有望超美國成全球第一。2020年美國、歐洲中東非洲、日本、亞太地區營收分別為48.8、16.0、9.7、40.2億美元，占比分別為43%、14%、8%、35%，分別同比增長9.9%、6.3%、8.2%、17.1%，2015-2020年CAGR分別為6.7%、5.9%、4.3%、11.9%。亞太地區EDA軟件市場規模持續高增長。根據產品劃分：CAE/SIP/IC三者占比超八成，SIP保持高增速成主驅動力。半導體產業鏈上游EDA軟件根據類型可分為計算機輔助工程CAE、半導體知識產權SIP、IC物理設計、印刷線路板PCB和多芯片模塊MCM以及其他相關服務。2020年SIP規模40.4億美元，占比35%，增速17.1%，引領EDA軟件行業增長。EDA軟件之于半導體產業鏈：百億美金卡脖子賽道，撬動四十倍半導體產業鏈。根據ESDAlliance電子系統設計聯盟數據，2020年EDA軟件產業規模達115億美元，結合WSTS測算的半導體產業2020年市場規模4404億美元，EDA軟件占半導體產業規模2.6%。EDA軟件位處半導體產業鏈最上游，EDA軟件是下游半導體產業鏈的“卡脖子”環節，地位不言而喻。主要參與者：三巨頭市占率超六成，需求釋放促進龍頭高增全球市場中，Synopsys、Cadence和MentorGraphics呈三足鼎立之勢，對EDA軟件具備深度理解，也與下游電子設計與制造廠商綁定較深。Synopsys：成立于1986年，創始團隊曾就職于通用電氣的微電子中心，創始人AartdeGeus博士的導師是加州大學伯克利分校SPICE模擬程序之父Rohrer教授，公司初期公司具備邏輯綜合技術，融資來自于下游企業通用電氣和哈里斯半導體公司。Synopsys公司目前是EDA軟件工具廠商，并提供技術先進的集成電路設計與驗證平臺，半導體知識產權和設計服務。Cadence：由SDA公司和ECAD公司在1988年合并而成，其中SDA公司成立于1983年，創始團隊為加州大學伯克利分校的學生和貝爾實驗室的研究員，融資來自于下游企業（愛立信、通用電氣、哈里斯半導體公司、美國國家半導體公司各100萬美元）以及風險投資公司（共計100萬美元）。SDA公司盡管初期遇到困難，但是憑借其合伙模式最終實現持續盈利。Cadence公司目前提供EDA軟件、仿真硬件和知識產權等。MentorGraphics：成立于1981年，創始團隊來自于美國俄勒岡州電子制造公司Tektronix，創始團隊同樣具有半導體制造產業背景。2017年Mentor被德國西門子公司收購成為其EDA部門。全球EDA行業按照營業收入規模大體可分為三個梯隊。參與者根據營收分類，第一梯隊為Synopsys、Cadence和Mentor公司，年營收大于10億美元，在EDA行業具有顯著領先優勢；第二梯隊為Ansys等公司，年營收在五千萬至四億美元之間，具有部分領域的全流程工具從而具備局部領先優勢；第三梯隊包含國微集團、概倫電子等公司，年營收小于三千萬美元，主營業務為聚焦于某些特定領域的點工具，在產品矩陣的集成度、完整度等方面與前兩梯隊具有一定差距。Synopsys、Cadence和MentorGraphics總營收占全球EDA軟件市場份額超60%。

根據ESDAlliance數據，2020年EDA全球市場規模114.67億美元。根據營業收入，我們測算Synopsys、Cadence公司市場份額分別為32.14%、23.40%。MentorGraphics2017年被西門子公司收購后，營收不單獨披露。2017年，根據ESDAlliance數據，全球EDA軟件規模為93.58億美元，經我們測算得Synopsys、Cadence和MentorGraphics的市場份額分別為29.12%、20.76%、13.71%，三者共計63.59%。2018-2020年Synopsys、Cadence公司毛利率為76%以上及87%以上。營收增速：巨頭增速高于行業，集中度提升，龍頭優勢地位加深。Synopsys、Cadence公司2020年營收分別為36.9、26.8億美元，分別同比增長9.66%、14.83%。Synopsys、Cadence2015-2020年營收CAGR分別為10.4%、9.5%，營收增速均高于EDA軟件平均8%的CAGR。根據Synopsys公司2020年報披露，公司營收同比增長9.66%主要由SIP的license授權和服務營收增加所致。根據Cadence公司2020年報，公司營收同比增長14.83%主要由軟件和SIP收入增長所致。EDA巨頭全球布局，美國營收占比近半，市場機會廣闊。2020年Synopsys公司營收根據區域劃分，美國營收貢獻48.1%，占比近半，歐洲、中國、韓國分別占比10.5%、11.4%和10.6%；2020年Cadence公司營收根據區域劃分，美國營收貢獻占比40.9%，中國、除中國外其他亞洲地區、歐洲中東非洲分別占15.2%、18.2%和17.5%。芯片設計領域相關產業需求強勁，促進EDA軟件需求高速增長。龍頭崛起規律1：重視拳頭產品打磨，加碼布局半導體知識產權EDA廠商各有拳頭產品，依托拳頭產品構建全流程解決方案。Synopsys公司主攻數字芯片設計、靜態時序驗證確認以及SIP提供；Cadence公司主攻模擬、數?；旌掀脚_，數字后端、DDR4IP等；Mentor主攻后端驗證、可測試性設計、光學臨近修正等，各家分別有主打的拳頭產品，同時也有配套的全流程工具。芯片設計公司可根據其設計的芯片類型采購對應EDA廠商的全流程工具。資金投入、研發人才是促成EDA廠商拳頭產品的關鍵因素。EDA企業的資金需求主要來源于研發需求和并購需求，人才需求主要來源于對綜合型專業人才的需求。1）研發需求：行業巨頭持續高研發提升產品質量，從而形成高營收、高研發、優化產品、降本增效的良性循環。根據Synopsys和Cadence公司財報數據，2015-2020年兩公司管理費率維持7%波動；銷售費率隨著市場格局逐步穩定從而穩步下降；研發費率保持較高水平，Synopsys公司研發費率約34%，Cadence公司研發費率約40%。高昂的研發費率維持行業巨頭領先優勢，持續固化技術壁壘。2）并購需求：EDA三巨頭歷史并購上百次，補全產品矩陣。根據南山工業書院工業軟件組統計，EDA國際三巨頭歷史并購共200余次，并購范圍覆蓋工具、SIP公司等。一家EDA軟件公司難以獨立研發出色的EDA軟件前端后端全流程，收購點技術出色的EDA軟件公司并進行整合成就EDA巨頭。3）復合人才需求：EDA軟件依賴相關復合型人才提升產品質量。根據前文對EDA軟件人才需求的介紹，EDA軟件青睞具有數理背景、計算機知識以及芯片設計經驗的復合型人才。復合型人才能夠在求解方程、仿真可靠性等方面提升產品的性能和可靠性，為芯片設計廠商順利流片保駕護航。根據Synopsys年報，截至2020年10月31日，公司擁有雇員15036名，約80%以上是工程師，其中近半數擁有碩士及以上學位。半導體知識產權SIP成新增長點，EDA廠商布局于此構建完成解決方案，競逐增量市場。根據Synopsys和Cadence公司發展歷史，其前期收購主要是通過收購點工具公司，不斷完善自身產品矩陣，最終形成全流程解決方案。近些年收購主要布局SIP模塊及面向新場景的仿真測試工具。以Synopsys為例，公司近兩年分別收購德國汽車軟件開發、仿真、測試工具企業QTronicGmbH；FPGA電路板解決方案公司DINIGroup；存儲器、接口SIP公司eSilicon；存儲器、接口SIP公司INVECAS等。海外巨頭SIP營收高速增長，占比持續提升，有望成為業務高速增長的主驅動力。根據Synopsys和Cadence財報數據，Synopsys公司IP和系統集成部份營收占比從2017年的28%提升至2020年的33%，2017-2020年CAGR為17%；Cadence公司IP部分占比從2016年的11%提升至2020年的14%，2016-2020年CAGR為17%。SIP業務對目標功能的設計進行封裝，提高芯片設計人員開發效率。受半導體下游新應用場景催化，SIP業務占比持續提升。龍頭崛起規律2：上下游生態綁定緊密，下游廠商是EDA的試金石EDA軟件脫胎于半導體生產垂直整合模式，蘊含芯片生產基因。根據《芯路》（作者：馮錦鋒、郭啟航）描述，上世紀中葉，半導體發展早期，惠普公司HP、德州儀器TI等公司下設CAD部門，并以加州伯克利Pederson教授所開發的仿真程序SPICE為基礎進行半導體研發。隨著集成電路復雜性增大，芯片設計廠商難以單獨承受高昂研發費用，促使EDA軟件從垂直整合模式向獨立軟件方向發展，但是上下游聯動依然緊密。以Cadence為例，1982年，來自加州伯克利和貝爾實驗室的科學家們創建Cadence，Cadence邀請下游廠商GE、愛立信、IBM等半導體廠商入股，各100萬美元，幾家VC入股不超過100萬美元，下游廠商有意愿將最新的制造工藝反饋給Cadence公司。Synopsys公司創始團隊出自通用電氣微電子中心，同樣具有相關技術背景。構建上下游生態體系，下游帶動上游EDA軟件革新。如前文所述，EDA軟件廠商、芯片設計廠商和下游代工廠三方面合力構筑生態體系。以臺積電為例，其大聯盟生態是半導體行業規模最大的生態平臺之一，其生態體系包括EDA廠商、獨立IP廠商等，Synopsys、Cadence和SiemensEDA部門均在生態體系中占據一席之地。根據格羅方德官網資料，公司在2016年成立合作伙伴計劃FDXcelerator，旨在促進22FDX?片上系統（SoC）設計的生態系統，以縮短客戶的產品上市時間。FDXcelerator合作伙伴計劃的初始合作伙伴包括：Synopsys（EDA），Cadence（EDA），INVECAS（IP和設計解決方案），VeriSilicon（ASIC），CEALeti（服務），Dreamchip（參考解決方案）和EncoreSemi（服務）。四、國內推演：群雄逐鹿，劍指三百億元市場機遇市場規模：近七十億元市場空間，半導體高景氣驅動EDA快速增長半導體產業：中國半導體產業鏈穩步增長，2020年市場規模達1517億元。根據WSTS數據，中國2020年半導體產業市場規模達1517億美元，同比增長5.0%，占全球半導體產業34.4%。根據中國半導體行業協會測算，2020年中國集成電路市場規模為8848億元，2014-2020年CAGR為19.7%，保持快速增長。半導體產業鏈第三次轉移向中國進一步穩固中國在全球半導體產業鏈中市場地位。EDA軟件：2020年中國EDA市場規模為66億元，市場規?？焖贁U張。根據賽迪智庫數據，2018-2020年中國EDA軟件市場規模從44.9億元增長至66.2億元，CAGR為21.4%。結合ESDAlliance數據，2018-2020年中國EDA軟件市場規模占全球比例從7%增長至9%，遠低于中國半導體產業鏈占全球半導體產業鏈的比例。下游芯片設計廠商數目顯著增加，芯片設計行業景氣高增長。根據中國半導體行業協會集成電路設計分會年會數據，中國芯片設計企業規模持續增長，2020年達2218家，同比增長24.6%，北京、上海、深圳等地設計企業聚集。半導體產業及芯片設計高景氣帶動EDA軟件需求迅速增長。主要參與者：國產EDA點工具較多，以點帶面提升產品能力中國EDA起步較早，受國內國際兩方面影響未大規模推廣。自建國初期，巴統（巴黎統籌委員會）對中國實施禁運，EDA軟件受政策影響無法進入中國。1986年，國家動員全國17個單位和200余位專家在北京集成電路設計中心聯合研發EDA軟件，于1993年發布熊貓EDA軟件。熊貓EDA隨后獲兩項國際大獎。受1994年“巴統”解散，美國解除對中國的EDA軟件封鎖和國內“造不如買、買不如租”的思想兩方面原因影響，熊貓EDA未能被廣泛使用。2008年4月，“核高基”科技重大專項方案經國務院審議通過。EDA行業作為《國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006-2020年）》所確定的十六個重大專項之一，重新獲得了鼓勵和扶持。國內EDA領域涌現出一批優質的企業，如概倫電子、廣立微電子、國微集團和芯和半導體等，中國本土EDA企業逐步進入全球視野。提供點工具企業眾多，看好頭部企業以點帶面式發展。中國EDA軟件大多以點工具為突破口，少有EDA廠商擁有針對某種半導體產品的全流程解決方案，與下游代工廠、芯片設計廠商構筑生態體系者寥寥。擁有點工具尖端技術公司料將通過并購等方式擴大產品矩陣，強化產品的技術壁壘，實現以點帶面的發展。概倫電子于2019年并購北京博達微科技有限公司，持有80%股份，意在利用博達微的AI驅動的測試和建模技術，增強概倫電子在半導體建模和測試的領先地位。我們認為，擁有尖端點技術公司、資金充沛的公司有能力通過并購的方式以點帶面發展，并以全流程解決方案為盾堅守市場份額。成長邏輯：EDA國產化勢在必行，三百億空間前景廣闊“卡脖子”賽道國產化替代勢在必行。隨著EDA國際巨頭對中國芯片設計企業斷供，其對中國芯片設計企業的影響主要有三點：1）無法使用最新版本的EDA軟件進行芯片設計；2)無法使用先進的IP進行芯片設計；3）無法獲得下游代工廠的生產工藝PDK。EDA軟件作為“卡脖子”賽道，自主可控勢在必行。結合中國目前市場環境和上世紀日韓半導體崛起經驗，我們從政策、人才、資金、上下游產業鏈的角度對國產EDA軟件崛起驅動因素進行分析。資金、人才打造優質產品，上下游生態初具雛形。1）政策層面：工業軟件、集成電路政策鼓勵。EDA軟件屬于產品創新數字化軟件，同時位處半導體產業鏈上游，相關政策對EDA軟件影響顯著。近年來，隨著國際EDA巨頭和相關下游制造廠商對中國半導體行業的斷供，中央、地方政府政策頻出，促進EDA軟件發展。日韓啟示：國家支持，整合業界資源是半導體產業發展的先決條件。日韓半導體的崛起與國家支持緊密相關，國家在政策、行業整合、資金等多方面的大力支持才能夠扶持起半導體這一規模龐大但至關重要的產業。日本于1974年批準“VLSI計劃”，聯合日立、NEC、富士通、三菱、東芝公司研發DRAM存儲器。1982年，日本DRAM市場份額排名第一。舉國體制、行業資源整合實現技術攻堅。1980-1989年，世界半導體份額占比，美國從57%下降至35%，年均下降2pcts，日本從27%上漲至52%。半導體產品研發成本較高，為加速半導體制造技術追趕進程，韓國以三星等公司為主要力量進行半導體工業先進技術研發。2）資金層面：大基金及產業資金支持，龍頭企業IPO進展加速。國家大基金于2018年9月投資EDA產業龍頭公司中國電子、建元投資等跟投。華為旗下投資公司哈勃科技布局EDA軟件，分別投資湖北九同方微電子有限公司、無錫飛譜電子信息技術有限公司和上海立芯軟件科技有限公司。九同方微電子專注IC設計軟件，提供IC流程設計工具、IC電路原圖設計、電路原理仿真等工具。飛譜電子專注為芯片設計、制造、封測廠商提供解決信號及電源完整性、電磁兼容及干擾等挑戰的產品。上海立芯軟件科技有限公司專注物理設計和邏輯綜合等IC工具研發。日韓啟示：資金購買專利技術加速追趕。對于技術和相關工具的收購有助于我國EDA軟件的快速追趕。根據Synopsys2020年報，軟件完整性功能海外競爭公司有以色列Checkmarx公司、英國MicroFocusInternationalplc公司。根據Cadence2020年報，海外競爭公司有澳大利亞的AltiumLimited；日本的ZukenLtd.。通過并購的方式可以加速企業全流程解決方案的實現，有望加速國產化替代。根據《芯路》描述，19世紀50年代，日本的索尼、NEC等公司從美國購買專利并在此基礎上進行研發，集成電路產業快速發展。日美廠商隨后成立合資公司，實現半導體技術快速追趕。在韓國半導體技術追趕的過程中，以三星公司為例，三星希望購買技術的訴求被美國的摩托羅拉、德州儀器