我國半導體清洗設備行業現狀一、半導體清洗行業概況在半導體集成電路的生產當中，清洗是一道非常重要的工序，因為不規則的雜質例如顆粒污染物、殘留化學物質或其他污染物會扭曲光刻過程中的圖案、阻礙薄膜沉積、妨礙刻蝕或損害芯片性能，因此對于半導體芯片的清洗貫穿于半導體設備生產的幾乎整個環節，在光刻、刻蝕、沉積等重復性工序前后都需要一步清洗工序。根據清洗介質不同，半導體清洗技術主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線，濕法即采用特定化學藥液和去離子水，對晶圓表面進行無損傷清洗，而干法則主要包括等離子清洗、超臨界氣相清洗、束流清洗等。目前濕法清洗是主流的技術路線，占芯片制造清洗步驟數量的90%以上。由于半導體芯片制程越來越小，對于清洗設備的需求也在不斷提升，例如80nm只需100道清洗工序，20nm以后則需要200道清洗工序。所以隨著芯片技術的不斷提升，對半導體清洗設備的要求也越來越高。而單片清洗是每次清洗只清洗一片晶圓，這樣容易控制清洗質量，也可以提高單片晶圓不同位置的清洗均勻度，特別是對于空洞的清洗能力很強，因此在集成電路領域單片清洗設備是目前行業的主流產品。而目前全球半導體清洗設備的市場規模約為32億美元左右，占整個全球半導體設備產業鏈的5%，行業毛利率在40%以上。二、市場競爭格局整體來說半導體清洗設備的技術壁壘相較于光刻機、刻蝕設備等同類領域稍低，市場競爭的激烈程度更高，尤其是不同廠家通過掌握不同的清洗方法與技術擁有不同的優勢，一些后發企業可以通過研發實現差異化優勢，從而實現產品性能上的追趕。目前清洗設備領域絕對龍頭是日本的迪恩士，主要產品包括清洗設備、刻蝕設備、涂膠/顯影設備等，市場占有率在50%以上，而日本的東京電子、美國的拉姆研究在全球市場份額占比之和也在40%左右，整體行業集中度非常高。而國內的半導體清洗設備生產企業主要有盛美半導體，北方華創和至純科技。國內設備廠商采取差異化研發路線，積極研發超聲波、二流體清洗法等技術實行追趕，并以盛美為代表取得了非常好的效果，實現了單片清洗設備在先進工藝上的部分進口替代。三、國產化替代進程加速我國作為世界上最龐大的電子產品需求市場之一，目前我國高端芯片的進口依賴情況依然很嚴重，集中體現在集成電路進口量遠超出口，根據海關總署的數據顯示2019年我國集成電路進口量是出口量的兩倍，進口額是出口額的近三倍，集成電路進口額超過了原油，也超過了農產品+鐵礦+銅+銅礦+醫藥品的進口總和，這表明集成電路已成為我國必不可少的基礎產品。為了解決半導體芯片的進口依賴問題，我國近年來針對半導體產業進行了一系列的扶持政策，從投資、融資、稅收、人才等各個維度支持半導體產業的發展并推動國產品牌在全球產業競爭格局中的地位和影響力。政策紅利目前正在逐步向上游的設備端傳導。除此之外，隨著眾多晶圓廠在大陸投建，大陸設備市場增速將超過全球增速水平，2018年我國半導體設備及材料市場規模首次超過中國臺灣，成為全球第二大市場。而韓國等地的半導體產能正在加速向中國大陸轉移，而大陸晶圓廠的興建浪潮將會進一步拉動半導體行業的投資需求。未來本土供應商憑借成本優勢、快速響應優勢以及跟動研發的優勢，只要能交付高品質高效率的系統和設備，會有更多發展機會。四、半導體設備國產化面臨的挑戰盡管在政策、行業發展趨勢等利好因素的加持下，以清洗設備為代表的半導體設備雖然開啟了國產化進程，但是其中也面臨的較多的挑戰。例如某些關鍵零件依然缺乏專利技術而不得不依賴國外產品，針對國內需求快速大幅增長，對于國際占壟斷份額的大廠來說，訂單需求量相對穩定且數量比較大的客戶要優先保證，且優先保證其本國需求，對于緊缺部件和管制部件無法供應到國內廠商，從而削弱了國產廠商產能快速響應的優勢。另外是早期廠商生產缺乏規模效應，如半導體清洗設備單價上千萬元，銷售數量有限導致采購數量少不經濟，無法批量生產導致國產化配件價格高，價格優勢不明顯，單憑關鍵部件國產化難以維持其生存。進而使得大中型企業不愿意投入該類型產品的研