產品設計制造性評估要求Prepareby:PD吳健Date:2017/11/17

根據業界常規生產設備之條件限制、不良品發生等原因，總結如下以作為

RD工程師擺放零件之參考，達到設備效率最大化和降低制程不良率。

基于工業4.0，特殊元、器件需用非標設備等制造組裝的，根據實際情況另行定義。前言目錄一.AI&MI插件設計標準

(1)PCB板邊、尺寸、定位孔要求(2)立式及臥式元件插件距離要求(3)元件安全距離要求二.SMT貼片設計標準(1)PCB板邊、尺寸、MARK點要求

(2)焊盤設計要求

(3)元件密度設計要求

(4)元件安全距離要求(5)PCB拼片要求『元件孔徑及焊盤匹配規格一覽表』一、AI&MI插件設計標準(1)、PCB板邊、尺寸、定位孔要求一、AI&MI插件設計標準1、板子尺寸大小要求為（左圖）2、小于min的板子需拼板，提升效率；3、定位孔為左邊圓孔、右邊橢圓孔，為了PCB板在機打時有伸縮空間，防止板裂PCB厚度要求：標準1.6mm±0.15mm,其它另行購買，允許變形量為：上翹小於0.5mm；下凹小於1.2mm(1)、PCB板邊、尺寸、定位孔要求一、AI&MI插件設計標準

過流水線制造、組裝之PCB板(含連板)上都必須用箭頭明確標出過板的方向。若是因元件位置占住無法標示時，可于板邊空白位置標示。板邊定位孔附近AI零件插件設計限制(2)、立式及臥式元件插件距離要求一、AI&MI插件設計標準AI插件孔徑要求：沖孔：D=d+0.4mm(+0.1/-0)--喇叭孔手工鉆孔：D＝d+0.5mm(+0.1/-0)---直孔孔徑太大會造成錫洞，太小則AI機臺無法插件，孔位偏移量允許最大為0.1mm，三極管為0.05mm。AI臥式零件自插彎腳與下板銅箔相鄰條件：L=1.9+C(C為錫爐最小電氣間隙，取0.8mm)--臥式元件腳長1.0~2.0mm

防止過錫爐時AI零件腳與旁邊銅箔短路(2)、立式及臥式元件插件距離要求一、AI&MI插件設計標準AI立式零件自插彎腳與下板銅箔相鄰條件L=1.8+C(C為錫爐最小電氣間隙，取0.8mm)---立式元件腳長1.2~1.8MM。

防止過錫爐時AI零件腳與旁邊銅箔短路立式零件下板插件死區：在陰影范圍內不得有任何零件（包括其它點位的彎腳和貼片零件）

否則其它零件的彎腳會被剪腳刀具碰到，造成品質不良一、AI&MI插件設計標準(2)、立式及臥式元件插件距離要求d1為元件腳直徑；d2、d3為PCB插件孔直徑；0.2為最小電氣間隔。插件孔與附近通孔或開槽之間的間隙1)FR-4：H≥1.4mm2)FR-1/CEM-1：H≥1.6mm一、AI&MI插件設計標準(2)、立式及臥式元件插件距離要求AI零件插件跨距要求1、跳線跨距7.5mm～20mm2、臥式零件跨距7.5mm～20mm3、立式零件跨距2.5mm、5.0mm（7.5mm或10mm選項）以上根據設備不同會有一定差異，具體以自動插件設備為準臥式零件與跳線插入間隙規格要求(VCD)：1、平行方向2.同一水平線上3、垂直方向1、D1=先插入元件的本體直徑;d1=先插入元件的引腳直徑;2、以上所有的計算值都需加0.2mm的余量一、AI&MI插件設計標準準(2)、立式及臥式元元件插件距離離要求立式零件與臥臥式零件（貼貼片零件）的的插入間隙要要求：1、垂直方向2、平行方向L≥3.2+d/2(機械要求)或L≥(1.5+D＋d)/2(零件間距)取最大值說明：1、d=臥式元件本體體直徑；2、D=立式元件本體體直徑；3、雙面板則d為貼片零件的的直徑；L1≥1.1+d/2或L1≥(0.4+D+d)/2L2≥d+0.2或L2≥(0.4+D+d)/2說明：1、d=臥式元件本體體直徑；2、D=立式元件本體體直徑；一、AI&MI插件設計標準準(2)、立式及臥式元元件插件距離離要求立式零件在PCB板上的分布順順序應避免同同一方向零件件在PCB上高度：低-高-低-高方式設計計，電解電容容統一方向設設計。作用：（（1）減少插入不不良（（2）以利作業及及作業員檢驗驗立式點位跨距距選用優先級級：（1）POWER板立式元件盡盡量選用5.0mm跨距的點位；；（2）盡量不選用用2.5mm跨距與5.0mm跨距混打，在在2.5mm與5.0mm同時存在時優優先統一為2.5mm跨距。作用：提升插插入率，減少少機器磨損一、AI&MI插件設計標準準(2)、立式及臥式元元件插件距離離要求立式零件與立立式零件的插插入間隙要求求：1、同一水平線線1、H1≦H2：P≧(0.4+D1+D2)/22、H1＞H2,且D1≦6.0mm：P≧D2/2+3.38（D1、D2為零件件本體體直徑徑，H1為D1的高度度，H2為D2的高度度）P≧3.3(元件邊邊對邊邊)2、平行行方向向一、AI&MI插件設設計標標準(2)、立式及及臥式式元件件插件件距離離要求求3、垂直直方向向（圓圓柱形形立式式元件件與瓷瓷片形形立式式元件件）立式零零件與與立式式零件件的插插入間間隙要要求：：4、垂直直方向向（瓷瓷片形形立式式元件件與瓷瓷片形形立式式元件件）L1≧≧1.95+T/2L2≧≧1.95+D/2說明：：D=圓柱形形立式式元件件本體體直徑徑T=磁片形形立式式元件件本體體直徑徑(3)、元件安安全距距離要要求一、AI&MI插件設設計標標準Inverter高壓電電容Layout銅箔與與低壓壓銅箔箔距離離>5mm.(此要求求包含含高壓壓銅箔箔與鐵鐵盤，，各種種低壓壓零件件)，在高高壓區區域須須標示示高壓壓警告告標示示初級與與次級級的銅銅箔距距離>5mm(3)、元件安安全距距離要要求一、AI&MI插件設設計標標準雙層板/單面板板要求求電解電容于布線線時，在不不影響響電氣氣特性性的情情況下下，請請務必必統一一方向向設計（若無法統一時時,則控制在兩兩個方方向，，上下下或左右分同一個方方向）），以以利作作業及作業員檢檢驗。≧1.5mmAI零件彎彎腳方方向1.5mm范圍內內不能能有貼貼片零零件散熱片片及發發熱元元件：：1.不得直直接背背在晶晶體本本體上上而不不另行行固定定；2.鎖附晶晶體的的螺絲絲末端端不得得與周周邊零零件相相碰干干涉。。(3)、元件安安全距距離要要求一、AI&MI插件設設計標標準DIPDIP對任何何MI元件，，在其其元件件本體體四周周0.5mm的范圍圍內不不可有有其它它元件件。發熱元元件（（熱敏敏電阻阻、電晶體、、高架架電阻阻、導熱之散熱片及其其螺絲視為為熱源源的一部部份））與所所有電電解電電容本本體(含受熱造成變異之所有有元件件)之間距距離≥≥3mm，防止止發熱熱元件件影響響周邊邊元件件（如如電解解電容容溶液液被烤烤干））距離＞3mm避免各各類線線材(裕度大大于5mm)/塑膠件件(高度裕裕度大大于3mm)與高壓壓、高高溫、、大電電流、、高頻頻元器器件直直接接接觸或或靠近近(3)、元件安安全距距離要要求一、AI&MI插件設設計標標準線路靠近V-CUT槽0.75mm針對玻玻璃纖纖維材材料的的雙層層、四四層PC電路板板，所所有線線路距距V-CUT邊的距距離須須大于于等于于0.75mm，以防防止分分板機機將線線路切切斷。。板邊電電容、、電感感等易易碎元元件，，於板板邊時時必須須平行行與V-CUT設計，，以防防止分分板應應力造造成元元件損損傷1.高壓元件附近之元件應平躺2.在AISPEC范圍內的立式元件,LAYOUT在制圖時應考慮采用AI(臥式元件),以提高自插率。3.ACSOCK接地端與元件之安全距離>2.5mm(會傾倒之元件於傾倒后的最近距離)(3)、元件安安全距距離要要求一、AI&MI插件設設計標標準PCB板標簽簽或二二維碼碼位置置標準準化：：需區區分Auto與MILabel位置，，建議議在Label框內增增加““Auto””和“MI””字樣已已示區區分電解電容插件后PCB上無法辨識極性PC板上點點位的的標示示和極極性元元件的的辨識識方向向符號號與實實際的的元件件和作作業方方式要要相符符並且且清楚楚。DIP元件，，插件件后不不會被被元件件的本本體遮遮住。。(3)、元件安安全距距離要要求一、AI&MI插件設設計標標準PCB板上L/N位置及及白色色插座座Pin標示標標準化化加工負極朝上MARK在正極RD標準化化設計計：將將PCB板上二二極管管本體體標示示框統統一打打在正正極方方向。。(3)、元件件安安全全距距離離要要求求臥式式電電容容,打彎彎處處腳腳內內圍圍開開始始計計算算，，離離本本體體之之間間距距不不可可小小于于2.5+/-0.5mm，否否則則元件件有有內內傷隱隱患。。Powerboard上整整流流橋橋引引腳腳間間可可能能存存在在溫溫濕濕實實驗驗中中由由于于絕絕緣緣阻阻抗抗降降低低而而導導致致打打火火現現象象，，可可考考慮慮全全部部開開槽槽，，以以避避免免於於高高溫溫高高濕濕狀狀況況下下產產生生打打火火。。一、、AI&MI插件件設設計計標標準準(3)、元件件安安全全距距離離要要求求紅膠膠制制程程Layout時應應考考慮慮元元件件排排列列，，不不可可設設計計成成凹凹字字形形，，波波峰峰時時易易造造成成陰陰影影效效應應導導致致空空焊焊（（右右圖圖上上））造成成陰陰影影效效應應(SMD元件件本本體體高高度度大大于于1.3mm)之貼貼片片元元件件，，保保證證貼貼片片元元件件與與過過錫錫方方向向垂垂直直(單面面板板玻玻璃璃二二極極體體除除外外)，以以保保證證兩兩邊邊焊焊盤盤同同時時吃吃錫錫，，消消除除陰陰影影效效應應（（右右圖圖下下））※紅膠膠工工藝藝制制程程一、、AI&MI插件件設設計計標標準準(1)、PCB板邊邊、、尺尺寸寸、、MARK點要要求求PCB工藝邊工藝邊X方向（軌道方向）Y方向SMT可生生產產PCB尺寸寸要要求求（（如如右右圖圖）依依據據SMT車間間設設備備參參數數而而定定：：但但最小小極極限限尺尺寸寸：：X方向向：：50mmY方向向：：50mm最大大極極限限尺尺寸寸：：X、Y方向向：：依依設設備備參參數數Remark：當所所生生產產的的PCB尺寸小于于可生產產的最小小尺寸時時，必須須采用拼拼板方式式或加治治具方式式。二、SMT貼片設計計標準如果感應器在這個位置，那么機臺就感應不到PC板，對MARK點就無法進行進板方向進板方向如果是這個方向就不存在此問題PC板的邊緣緣由于機機構要求求挖缺口口時，須須在該邊邊緣加板板邊，防防止PC板貼片時時機器對對MARK點誤判停停機處理理。PCB工藝邊工藝邊X方向（軌道方向）Y方向※PCB板邊即工工藝邊寬寬度≥３mm（如右圖上上），即3mm內不能有有元件設設置，PCB板邊要求求平整，盡盡量不要要有缺口口，以便于PCB板在機器器上自動運運輸和定定位※MARK點設計要要求：所有PCB上必須有有Mark點，且Mark點的設計計必須符符合相關關SPEC(如右圖下)(1)、PCB板邊、尺尺寸、MARK點要求二、SMT貼片設計計標準局部mark:定位單個元件的基準點標記，以提高貼裝精度（pitch0.5mm及以下的BGA\LGA\PLCC等重要元件建議增加，起輔助定位作用）單板mark:單塊板上定位所有電路特征的位置（比不可少）拼板mark:拼板上輔助定位所有電路特征的位置（比不可少）(1)、PCB板邊、尺尺寸、MARK點要求二、SMT貼片設計計標準※MARK點形狀要要求：Mark點的標標記點為為實心圓圓；一個個完整的的Mark點包包括：標標記點和背景區域；不符要求求將造成成機器無無法識別別（如右圖圖上）；※尺寸精度度：Mark點中心標標記點的的直徑要要求統一一為1.0mm；Mark點中心標標記點的的允許公公差范圍圍為直徑徑的±10％，即直直徑為1.0±±0.1mm；特別強強調同一一板號PCB的Mark點大小必必須一致致（即使使是不同同廠家生生產的））（如右右圖下））。完整ＭＡＲＫ的組成MARK點背景區區(1)、PCB板邊、尺尺寸、MARK點要求二、SMT貼片設計計標準※MARK背景區：增加光學學對比度度，便于于設備精精確識別別Mark點。空曠曠區圓半半徑R≥2r時,機器才能能正常識識別Mark點,當R=3r時，機器器識別效效果更好好（如右右圖上））。※位置：１、Mark點位于單單板或組組合板的的最長對對角線上上（必須須成對出出現，才才能使用用）；２、Mark點作不對對稱分布布，即到到板邊的的距離應應不同（（便于SMT設備識別別PCB進板方向向，防呆呆作用））；３、為保保證貼裝裝精度，，SMT要求單板板內必須須有一對對符合設設計要求求的Mark點，即必必須有單單板Mark（如右圖圖下)；４、拼板板時，每每一單板板的Mark點相對位位置必須須一樣。。不能因因為任何何原因而而挪動拼拼板中任任一單板板上Mark點的位置置，而導導致各單單板Mark點位置不同；5、雙面貼片制制程PCB,正反面Mark位置要完全錯錯開,不能交叉或重重疊,避免因顏色差差異造成光學學對比度不同同,進而影響機器器識別和防止止PCB投反面。rR單板mark板邊(1)、PCB板邊、尺寸、、MARK點要求二、SMT貼片設計標準準※MARK邊緣至板邊距離：MARK點中心距離最最近板邊的距距離≥５mm（如右圖上)。※材料：Mark點中心標記點點可以是裸銅銅、由清澈的的防氧化涂層層保護的裸銅銅、鍍鎳或鍍鍍錫、或焊錫錫涂層。阻焊焊層不得覆蓋蓋Mark點。平整度：Mark點中心標記點點的表面平整整度應該在15微米之內。對比度：當Mark點中心標記點點與背景區出現高對比度度時可達到最最佳的性能；；同一塊板上上，Mark點亮度、顏色色必須一致致（實際生產產中，要求同同一批次號PCB，Mark點亮度、顏色色必須一致））。板minimum≥3mm板(1)、PCB板邊、尺寸、、MARK點要求二、SMT貼片設計標準準※PCB板材要要求：(1)、板材材的選用應和和制程相對應應：用于雙面回流流焊錫膏制程程的PCB板板（雙面皆有有SMT貼片片元件），禁禁止使用紙基基板材；用于單面制程程的PCB板板，禁止使用用紙基板生產產無鉛錫膏制程，但可使用用紅膠工藝制制程；(2)、PCB板彎曲與與翹曲度要求求（如右圖）(3)、PCB厚度要求求PCB板厚度度一般要求在在0.5-3.0mm范圍內，更薄的板需需采用治具生生產。(4)、切割割邊要求PCB邊緣須須切割平整且且無毛刺；(2)、焊盤設計要要求二、SMT貼片設計標準準※焊盤距板邊距距離要求：PCB板上所有需要要上錫的貼片片元件、手插插元件、測試試點等的焊盤盤，至“軌道道邊”距離離應大于5.0mm。如果不符合以以上要求則應應在機器的夾夾持處追加工工藝邊，工藝藝邊的尺寸須須使板上所有有印刷錫膏的的焊盤距“軌軌道邊”達到到5.0mm以以上。（如右圖）；螺絲孔焊盤邊緣距離PCB板邊(軌道邊)為≥3.5mm。PCB板上所有需印刷錫膏的元件、測試點焊盤及裸銅焊盤距“板邊外沿”均應≥５mm焊盤至板邊外沿距離PCB板上所有需印刷錫膏的螺絲孔焊盤靠近邊離“板邊外沿”應≥3.5mm二、SMT貼片設計標準準(2)、焊盤設計要要求※阻焊膜涂覆要要求：PCB板上焊焊盤以外的區區域（尤其是是QFP、QFN等細間距引腳腳焊盤間）須須涂覆阻焊膜QFP、QFN等翼形形細間距引腳腳焊盤之間若無涂覆覆阻焊膜易造造成短路等品品質不良。IC引腳焊盤間無阻焊膜IC引腳焊盤間有阻焊膜二、SMT貼片設計標準準(2)、焊盤設計要要求※料與焊盤的匹匹配關系：元件與焊盤尺尺寸參數須相相匹配。焊盤間距或焊盤盤大小等與與元件不匹配，，易造成焊焊接不良、輔料成本浪費費等。（如右圖為目前易出現的幾種典型現象））卡耳沾錫拉不開二、SMT貼片設計標標準(2)、焊盤設計計要求※料與焊盤的的匹配關系系：元件兩邊焊焊盤須匹配配且相同的的焊盤大小須一一致。元件兩邊焊焊盤不對稱稱，或局部部某些焊盤過長長、過寬，，易產生焊焊接不良；特別是是無鉛OSP板，爐后還還會產生漏銅。（（如右圖)SOP兩邊焊盤不對稱，大小不一致二、SMT貼片設計標標準※焊盤布線之間要求：：兩電氣短接接的焊盤直直接相連或或阻焊膜太太窄，易產產生焊接不不良，困擾擾產線作業業。引線與與Chip、IC焊盤的連接接（如：右圖1)。對于Pitch值≤0.5mm的IC引腳焊盤,SMT要求線路不不能從焊盤盤側面引出出,必須從引腳腳焊盤前/后端引出,否則將導致致錫少、空空焊不良；；對于Pitch值＞0.5mm的IC引腳焊盤,亦推薦走線線標準化；；Chip、IC焊盤走線可可參照右圖2。若從引腳側側面走線,線路同焊盤盤連接處常常會多出一一塊裸銅,回流過程中中此處發生生聚錫,使焊盤上的的錫膏減少少而導致引引腳空焊。。兩顆物料焊盤直接相連NG用細線相連OK兩電氣短接的焊盤直接相連(2)、焊盤設計計要求二、SMT貼片設計標標準※焊盤走線之之間要求：：對于pitch≤0.5的細間距引引腳焊盤，，SMT要求引腳線線路寬度不不得大于Pad寬度。（此此標準僅針針對錫膏工工藝制程））（如右圖圖引腳線路路大于焊盤盤）IC引腳線路不不能重側面面走線,易造成少錫、空焊不良。線路大于PAD寬度，會造造成實際PCB板焊盤偏大大，間距變變小，造成成引腳少錫、空焊或橋接不良(2)、焊盤設計計要求二、SMT貼片設計標標準※絲印標識：位號標示須須正確，元元件無位號號標識或位位號標識不不清晰，甚甚至位號標標識錯誤，，會造成作作業困擾。。正確和錯錯誤的元件件標示如右右圖。每個元件的的焊盤旁旁邊須有正正確清楚的的點位標示示保證產線線可以正常常作業（細密度板可可采用圖紙紙標識，如如手機板等等）。(2)、焊盤設計計要求元件絲印標識應二、SMT貼片設計標標準※極性元件在在圖檔和實實物板上須須有方向標標識：有方向或有有極性的元元件在PCB上必須有方方向標識，，且強調在在元件貼裝裝后仍能清清晰辨認其其方向，以以便爐后檢驗人員及AOI檢驗其方向向（如右圖圖），否則則將造成產產線作業困難，增加加返修率。。元件極性標示(2)、焊盤設計計要求二、SMT貼片設計標標準(2)、焊盤設計計要求※導通孔設計計要求：導通孔距焊焊盤距離應應達到要求，導通孔孔與焊盤需需相互獨立立，不能影響焊焊點，推薦薦導通孔距距焊盤距離應達達到0.635mm以上；若兩者距離太太近，焊錫錫會流入孔孔中而引起焊盤少錫（（如右圖上））。除IC底部的接地地焊盤外,其它焊盤特特別是小焊焊盤上，不不允許有過孔（如右圖下下）。推薦導通孔距離>0.635mm潛在的焊錫流失，焊膏會流入孔內橋接危險窄走線連接NG二、SMT貼片設計標標準(2)、焊盤設計計要求※元件與焊盤盤規格匹配配性：元件與焊盤盤的規格必必須相匹配，0603規格的元件件貼在0805規格的焊盤上上或0805規格的元件件貼在0603規格的焊盤盤上，易造造成焊接不良（如如右圖）。。二、SMT貼片設計標標準(2)、焊盤設計計要求※測試點設計計要求：測試點中心心到元件焊焊盤的中心是否達到到要求元件焊盤到到測試點中中心最小距離（mm)為：1.016+25%的元件焊盤寬度度（為考慮慮元件的錯錯位），若距距離太小，，有可能造造成測試點和焊焊盤間短路路（如右圖圖）過波峰焊后與焊盤連錫二、SMT貼片設計標標準(3)、元件密度度設計要求求目前各電子子產品均朝朝小巧、精精致方向發發展，為了了提高制造造效率，降降低材料等等成本，各各公司對RD提出了更高高要求。業界電源產產品平均密密度1.8顆/c㎡左右,較好的設計計達2.5顆/c㎡以上，手機行業突突破了20顆/c㎡，平均在10顆/c㎡以上。目前前業界尚無具體標準準，相關數數據正在收收集同行業業比較后得得出最合理理的建議。。二、SMT貼片設計標標準(4)、元件安全全距離要求求Layout設計須保證證各元件的的焊盤之間間滿足最小小的間距要要求：各元件焊盤之之間的間距太窄，則易易造成短路路等焊接不良（如如本頁圖表表）。但對于更小小器件（如如01005或03015）在手機板板上的應用用，元件之之間間距業業界已做到到了0.1mm左右二、SMT貼片設計標標準(4)、元件安全全距離要求求QFN元件下方的的裸銅開窗窗規格為1.47mmIC下方的散熱熱焊盤太大大，與IC引腳距離過過小。綠油油未完全封封堵散熱孔孔，波峰焊焊時溫度高高，導致錫錫膏發生二二次融化，，產生錫珠珠，造成短短路。0.7mmIC外觀尺寸小小於等於10mm時的標準：：此類IC散熱焊盤與與引腳焊盤盤的距離為為