全球及中國刻蝕設備行業現狀分析一、刻蝕設備行業發展概況薄膜沉積、光刻和刻蝕是芯片制造三大核心工藝。刻蝕作為芯片生產的關鍵工藝，約占晶圓設備投入的1/4。刻蝕設備行業產業鏈方面，刻蝕設備的設計及制造是中游環節，上游由機械材料、電器材料、傳感器等組成，下游主要是半導體的制造及分裝。刻蝕設備行業產業鏈公開資料整理刻蝕可以分為濕法刻蝕和干法刻蝕，濕法刻蝕各向異性較差，側壁容易產生橫向刻蝕造成刻蝕偏差，通常用于工藝尺寸較大的應用，或用于干法刻蝕后清洗殘留物等。因此，干法刻蝕是目前主流的刻蝕技術，其中以等離子體干法刻蝕為主導。刻蝕設備按照工藝劃分情況中國半導體協會，干法刻蝕與濕法刻蝕對比分析公開資料整理二、全球刻蝕設備行業發展現狀據國際半導體產業協會數據顯示，2013年全球刻蝕設備市場規模僅有40億美元，到2019年市場規模達到115億美元左右，預計隨著存儲制造對刻蝕設備的需求激增，刻蝕設備市場規模在2025年將達155億美元，年復合增速約為12%。2013-2025年全球刻蝕設備市場規模及預測國際半導體產業協會，三、中國刻蝕設備行業發展現狀2013-2019年中國大陸半導體設備市場規模呈快速增長態勢，2019年行業市場規模達134。5億美元，同比增長2。59%，增速較2018年大幅回落。2020年一季度市場規模為35億美元，較2019年同期增長48%。2013-2020年Q1中國大陸半導體設備市場規模及增速國際半導體產業協會，由于浸沒式光刻機受到波長限制，14納米及以下的邏輯器件微觀結構的加工將通過等離子體刻蝕和薄膜沉積的工藝組合來實現，使得相關設備的加工步驟增多，根據SEMI數據，7nm制程芯片所需使用的刻蝕次數高達140次，較14nm提升118%。刻蝕設備重要性日益凸顯。不同制程的芯片所需使用的刻蝕次數國際半導體產業協會，四、全球刻蝕設備行業競爭格局刻蝕設備的行業集中度較高。目前，全球半導體刻蝕設備的主要供應商為泛林半導體（LamResearch）、東京電子（TEL）、應用材料（AMAT）三家，而泛林半導體占據刻蝕設備市場的半壁江山。根據數據顯示，2019年全球刻蝕設備市場約為115億美元，其中泛林半導體的市場份額超過一半，為52%，東京電子和應用材料分別占據20%和19%的市場份額。2019年全球刻蝕設備市場競爭格局公開資料整理五、中國刻蝕設備行業重點企業分析中微公司主要從事高端半導體設備的研發、生產和銷售，包括半導體集成電路制造、先進封裝、LED生產、MEMS制造以及其他微觀工藝的高端設備等。公司的等離子體刻蝕設備已在國際一線客戶從65nm到14nm、7nm和5nm的集成電路加工制造及先進封裝中有具體應用，其中7nm/5nm刻蝕技術為國內唯一。公司的MOCVD設備在行業領先客戶的生產線上已大規模投入生產。公司已成為世界排名前列、國內占領先地位的LED氮化鎵基MOCVD設備制造商。從2017年起，MOCVD設備和刻蝕設備一起成為中微公司的主要收入來源，且MOCVD設備超越刻蝕設備達到營業收入的60%左右。數據顯示，中微公司營收2019年達到19。47億元，同比增長18。49%。2020年前三季度公司實現營收14。76億元，較2019年同期增長21。18%。2016-2020年9月中微公司營業總收入及增長情況公司年報，由于公司采取降價銷售搶占市場，導致公司毛利率降低。2019年公司的歸母凈利潤為1。89億元，較2018年增加0。98億元，2020年前三季度歸母凈利潤達到2。77億元，較2019年同期增長105。19%。2016-2020年9月中微公司歸母凈利潤及增長情況公司年報，中微公司刻蝕設備在65納米到7納米的