電子行業(yè)2022年度投資策略1.PCB：成本端至暗時(shí)刻已過(guò)，汽車PCB帶動(dòng)市場(chǎng)快速擴(kuò)容1.1

PCB:成本上漲的至暗時(shí)刻已過(guò)，頭部廠商迎來(lái)盈利改善期覆銅板廠商價(jià)格大幅提升，頭部廠商中長(zhǎng)期ROE有望向上：預(yù)計(jì)公司未來(lái)產(chǎn)品迭代進(jìn)程加快，具有新品紅利溢價(jià)的業(yè)務(wù)將成為主力，擺脫周期性波動(dòng)。從單一產(chǎn)品銷售向材料配套解決方案的模式發(fā)展，以汽車產(chǎn)品為例，公司實(shí)現(xiàn)全系列產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、智能座艙、智能電動(dòng)、汽車照明細(xì)分應(yīng)用。更長(zhǎng)維度來(lái)看，參與制定行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如77GHz汽車毫米波雷達(dá)），公司將有超越同行的產(chǎn)品定價(jià)能力。ROE若長(zhǎng)期維持在20%以上，PE有望維持在30倍PE。預(yù)計(jì)未來(lái)覆銅板價(jià)格有望穩(wěn)定，PCB成本端迎來(lái)改善：2021H1受制于覆銅板價(jià)格大幅攀升，PCB廠商向下游傳導(dǎo)成本壓力具有時(shí)滯性，導(dǎo)致整體毛利率承壓，2021Q3已經(jīng)企穩(wěn)，預(yù)計(jì)隨著持續(xù)提價(jià)，毛利率將迎來(lái)改善。1.2PCB:汽車電子化與新能源化，帶動(dòng)汽車PCB市場(chǎng)快速擴(kuò)容全球汽車PCB應(yīng)用規(guī)模劃分：動(dòng)力引擎控制系統(tǒng)32%>車身控制安全系統(tǒng)

25%

>

車載通訊系統(tǒng)

23%

>車室內(nèi)裝系統(tǒng)

11.5%

>

照明系統(tǒng)

8.5%五大汽車電子系統(tǒng)推動(dòng)PCB技術(shù)升級(jí)（1）車身控制安全系統(tǒng)：高頻信號(hào)傳輸，采用高頻材料（高頻材料價(jià)格

750元/平米

vs普通FR-4覆銅板

100元/平米）；（2）動(dòng)力引擎控制：高電壓、大電流，采用厚銅加工技術(shù)；（3）照明：采用LED車燈，需要采用金屬基板散熱（內(nèi)資廠商中深南電路、崇達(dá)技術(shù)在此領(lǐng)域有優(yōu)勢(shì)）；（4）車載通訊：從多層板轉(zhuǎn)向高密度互聯(lián)板（RPCB往HDI方向演進(jìn)）；（5）車內(nèi)裝飾，HDI方向演進(jìn)。2.功率器件：行業(yè)持續(xù)高景氣，重點(diǎn)關(guān)注新能源下游需求2.1

功率器件：與國(guó)外差距相對(duì)較小，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行制造層面：技術(shù)成熟且發(fā)展較為緩慢，低制程即可滿足工藝要求，國(guó)內(nèi)眾多IDM、代工廠商資源可以滿足。設(shè)備層面：海外二手設(shè)備可以支撐工藝和產(chǎn)能要求。功率半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)設(shè)備與海外最先進(jìn)設(shè)備代際差異為兩代左右。競(jìng)爭(zhēng)層面：成本競(jìng)爭(zhēng)+產(chǎn)品同質(zhì)，海外巨頭在基礎(chǔ)功率器件上不占優(yōu)勢(shì)。海外逐步放棄中低端器件，將有限晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)向汽車、工控等高端產(chǎn)品，給國(guó)產(chǎn)廠商騰出發(fā)展空間。2.2

功率器件：行業(yè)持續(xù)高景氣，重點(diǎn)關(guān)注新能源下游需求板塊業(yè)績(jī)2020Q2拐點(diǎn)明顯：2020年Q2以來(lái)消費(fèi)電子、新能源汽車、變頻家電、新能源等多個(gè)市場(chǎng)需求表現(xiàn)出明顯的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，一齊拉動(dòng)對(duì)功率半導(dǎo)體的需求，板塊公司稼動(dòng)率提升、業(yè)績(jī)提升明顯。板塊業(yè)績(jī)2021Q3仍環(huán)比成長(zhǎng)：板塊公司2021Q3收入和利潤(rùn)環(huán)比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。至2021下半年，漲價(jià)因素在業(yè)績(jī)中的邊際反應(yīng)減弱。借助行業(yè)景氣機(jī)遇，板塊公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶質(zhì)量提升明顯，盈利能力持續(xù)上行。重點(diǎn)關(guān)注新能源下游需求：我們預(yù)期未來(lái)新能源汽車持續(xù)滲透、光伏/風(fēng)電裝機(jī)量提升對(duì)功率半導(dǎo)體，尤其是IGBT產(chǎn)品的需求拉動(dòng)明顯。建議重點(diǎn)關(guān)注新能源下游需求，以及板塊公司的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和客戶進(jìn)展。3.被動(dòng)元器件：看好新能源帶來(lái)的投資機(jī)遇3.1成長(zhǎng)性分析-新能源汽車作用。薄膜電容在新能源汽車中作為電機(jī)控制中的直流支撐電容器（C3），作用吸收逆變器從DC-Link端的高脈沖電流，保護(hù)IGBT。用量，價(jià)值。普通新能源策車一個(gè)電驅(qū)，用1個(gè)，四驅(qū)車有兩個(gè)電驅(qū)，用2個(gè)，部分特殊車型用3-4個(gè)。單個(gè)電容價(jià)值在300元左右。市場(chǎng)規(guī)模。2019年全球新能源乘用車銷量221萬(wàn)輛（EVSales），國(guó)內(nèi)新能源汽車銷售120萬(wàn)輛（中汽協(xié)），按單車電容1.3個(gè)算，全球乘用車市場(chǎng)規(guī)模約為8.6億，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模4.1億元。競(jìng)爭(zhēng)格局。法拉電子、松下、Nichicon、kemet、比亞迪（自供）等。法拉電子國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額40%多，海外主要是歐洲，老平臺(tái)份額較低，新平臺(tái)估計(jì)有30%，特斯拉由松下和Nichicon供。新能源汽車打開(kāi)薄膜電容行業(yè)市場(chǎng)空間短期量化：歐洲市場(chǎng)的放量和公司在行業(yè)中領(lǐng)先的市場(chǎng)地位，新能源汽車收入預(yù)計(jì)未來(lái)三年復(fù)合增速在53%左右，到2022年達(dá)到8.75億元。中長(zhǎng)期量化：新能源趨勢(shì)，假設(shè)按2025年新能源汽車占全球乘用車銷量25%，2025年車用薄膜電容器市場(chǎng)規(guī)模約為72億元，2020-2025年復(fù)合增速為52.2%。3.2成長(zhǎng)性分析-光伏、風(fēng)電作用：和新能源汽車類似，薄膜電容在風(fēng)電光伏中主要用于其中逆變器中，作為DC-Link端的直流支撐電容。市場(chǎng)規(guī)模：配套電容價(jià)值約5000元/MW，2019年全球風(fēng)電光伏新增裝機(jī)容量約180GW，該領(lǐng)域薄膜電容器市場(chǎng)規(guī)模約為9億元市場(chǎng)規(guī)模。競(jìng)爭(zhēng)格局：法拉電子、KEMET、EPCOS，法拉電子在風(fēng)電光伏國(guó)內(nèi)市占率約為60%，全球約為50%。光伏風(fēng)電市場(chǎng)空間大，預(yù)計(jì)未來(lái)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)平價(jià)上網(wǎng)分為發(fā)電側(cè)平價(jià)和用戶側(cè)平價(jià)。發(fā)電側(cè)平價(jià)指光伏發(fā)電按照傳統(tǒng)能源的上網(wǎng)電價(jià)收購(gòu)(無(wú)補(bǔ)貼)也能實(shí)現(xiàn)合理利潤(rùn)。用戶側(cè)平價(jià)指光伏發(fā)電成本低于售電價(jià)格。發(fā)電成本持續(xù)下行，光伏平價(jià)上網(wǎng)在即。CPIA數(shù)據(jù)顯示，2019年，全投資模式下，地面光伏電站在1800小時(shí)等效利用小時(shí)數(shù)的LCOE為0.28，不僅低于2018年用戶側(cè)銷售電價(jià)，也低于0.37元/kwh的煤電上網(wǎng)價(jià)格，基本實(shí)現(xiàn)了發(fā)電側(cè)和用戶側(cè)的平價(jià)上網(wǎng)。預(yù)計(jì)2021年后，在大部分地區(qū)的光伏LCOE可實(shí)現(xiàn)與煤電基準(zhǔn)價(jià)同價(jià)。4.半導(dǎo)體：下游需求高度景氣，高端化躍遷為核心方向4.1

芯片設(shè)計(jì)：下游需求高度景氣，高端化躍遷為核心方向中國(guó)是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)替代潛力大：根據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)，2016-2020年中國(guó)都是半導(dǎo)體銷售規(guī)模最大的市場(chǎng)，在國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)的當(dāng)下，中國(guó)龐大的下游需求足以承載芯片設(shè)計(jì)廠商所需的市場(chǎng)空間。高端化躍遷恰逢其實(shí)，關(guān)注汽車、工控、數(shù)據(jù)中心三大賽道：隨著國(guó)產(chǎn)替代的逐步推進(jìn)，頭部國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)廠商的資金實(shí)力和研發(fā)人才優(yōu)勢(shì)愈發(fā)顯著，而保持高毛利率和高競(jìng)爭(zhēng)壁壘的關(guān)鍵在于向高端化躍遷，即向著汽車、工控、數(shù)據(jù)中心三大賽道逐步布局。芯片制程競(jìng)賽愈演愈烈，套片化趨勢(shì)持續(xù)推進(jìn)：基于對(duì)低功耗、高性能的持續(xù)追求，手機(jī)芯片的制程競(jìng)賽逐步漫延到機(jī)頂盒、商顯、攝像頭等傳統(tǒng)終端。同時(shí)，隨著主芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的愈發(fā)顯著，各類終端的主芯片廠商均對(duì)SoC電源、WiFi芯片、射頻模組、音頻模塊等輔芯片進(jìn)行了不同程度的布局。芯片模塊化持續(xù)推進(jìn)，模擬芯片集成化趨勢(shì)確立：隨著數(shù)據(jù)傳輸速度的提升和終端體積的縮小，終端設(shè)備模塊化的趨勢(shì)愈發(fā)顯著，形成了電源管理模塊、射頻模塊、主芯片模塊等多個(gè)模塊。同時(shí)，為了滿足終端需求并強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，模擬芯片廠商一方面向集成化發(fā)展，另一面進(jìn)行MCU化以擴(kuò)張自身的市場(chǎng)空間。4.2半導(dǎo)體制造-國(guó)內(nèi)集成電路高速增長(zhǎng)，政策積極支持中國(guó)集成電路規(guī)模將繼續(xù)高速增長(zhǎng)，逆差帶來(lái)大的投資機(jī)遇；

由于隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的縮小，資本開(kāi)支較大，因此未來(lái)數(shù)字芯片是Foundry天下；國(guó)家間的競(jìng)爭(zhēng)聚焦在科技的競(jìng)爭(zhēng)上，芯片是必爭(zhēng)之地，國(guó)家政策多方面支持顯示國(guó)家決心。4.3半導(dǎo)體封測(cè)-先進(jìn)封裝是未來(lái)主流發(fā)展方向摩爾定律發(fā)展受限下，先進(jìn)封裝因能同時(shí)提高產(chǎn)品功能和降低成本是主流發(fā)展方向；2.5D/3DTSV技術(shù)、FanOut技術(shù)、ED技術(shù)等先進(jìn)封裝技術(shù)的市場(chǎng)規(guī)模

CAGR將保持高速增長(zhǎng)；半導(dǎo)體持續(xù)高景氣度，晶圓廠建設(shè)力度不斷加強(qiáng)，有望帶動(dòng)下游封測(cè)產(chǎn)業(yè)需求增長(zhǎng)。4.4半導(dǎo)體設(shè)備-國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊產(chǎn)業(yè)鏈安全需求，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代勢(shì)在必行；

隨著先進(jìn)制程占比持續(xù)增加，技術(shù)節(jié)點(diǎn)的縮小，需要的步驟數(shù)量增加，為了提高生產(chǎn)效率，對(duì)于設(shè)備的數(shù)量需求也相應(yīng)增加。5.LED：MiniLED提升背光模組價(jià)值，封裝環(huán)節(jié)迎來(lái)變革5.1封裝模組：MiniLED提升背光模組價(jià)值，封裝環(huán)節(jié)迎來(lái)變革隨著MiniLED技術(shù)的逐步成熟、成本的下降，終端廠商紛紛導(dǎo)入MiniLED背光產(chǎn)品。集邦咨詢預(yù)計(jì)2021年MiniLED背光電視將會(huì)達(dá)到440萬(wàn)臺(tái)，占整體電視市場(chǎng)比重約2%。LEDinside預(yù)計(jì)，到2023年，MiniLED背光產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)10億美元。封裝環(huán)節(jié)迎來(lái)變革。對(duì)封裝廠商來(lái)說(shuō)，一方面miniLED芯片數(shù)量大幅增加的，從原來(lái)一臺(tái)顯示終端的幾十顆LED變成了上萬(wàn)顆，封裝環(huán)節(jié)在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比提升；另一方面，MiniLED封裝方式使封裝廠商從原來(lái)單純的提供SMDLED燈珠封裝器件，變成了提供背光模組，向前延伸了一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，整體價(jià)值量會(huì)有明顯提升。MiniLED提升背光模組價(jià)值。集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，以65寸UHD4K電視為例，高端的側(cè)入式背光顯示器模組生產(chǎn)成本約在350美元；采用被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)的MiniLED背光（LED使用顆數(shù)16,000顆）的顯示器模組則約在650~690美元之間，是傳統(tǒng)側(cè)入式背光模組價(jià)值的將近一倍，但低于WOLED顯示器模組成本（預(yù)計(jì)在800美元以上）。6.消費(fèi)電子：AIOT漸行漸近：TWS滲透率提升，展望VR/AR蘋果有望引領(lǐng)AR技術(shù)普及，預(yù)計(jì)蘋果AR頭戴式設(shè)備將在2021年后推出。手機(jī)端，蘋果在iPhone12系列中引入LiDAR激光攝像，結(jié)合空間探測(cè)和3D掃描能力