JISC5017-1994軟板-單面,雙面1.范圍本日本工業標準特定適用于主要應用于電子設備的單面,雙面印制板(以后指軟板).這里涉及的印制板指PET或PI為基材的單面板及以PI為基材的雙面板,它們采用層壓技朮加工而成.注:1.以下為引用標準JISC5016FPC測試方法JISC5603印刷電路板朮語及定義JISC6471FPC基板測試方法2.相關的國際標準IEC326-7(1981)印制板.7部分:無貫通連接的單面及雙面軟板規范IEC326-8(1981)印制板.8部分:有貫通連接的單面及雙面軟板規范2.定義本標準應用的定義在JISC5603,2.1~2.3有特定說明.2.1.膠流動導體表面因覆蓋膜經加熱及壓力作用而產生如沙般的膠滲出.2.2.加強材料壓合層,塑膠層及金屬層通過膠或壓力敏感性膠的作用綁附在軟板的一個部位,以使其獲得硬度或便于在此部位安裝零件.2.3.纖維狀毛刺機械作用產生纖維狀毛刺3.特性軟板的特性,測試項目及應用測試方法如下表1.注:測試方法基于JISC5016表1特性及測試方法No.ItemCharacteristicsTestMethod(JISC5016)1表層絕緣值應大于等于5X108見7.62表層電壓通過AC500V電壓無閃絡見7.53剝離力應大于等于0.49N/mm見8.14鍍層附著力無剝離見8.45焊接性具有極好的焊接性,焊接區域95%或以上,不適用于PET基材的軟板見10.46撓性疲勞強度貼覆蓋層后的軟板應滿足在與客戶達成的就既定的撓曲半徑值下的彎曲次數要求值見8.67彎曲阻抗貼覆蓋層后的軟板應滿足在與客戶達成的彎曲部位在既定的曲率半徑值下的彎曲次數要求值見8.78氣候阻抗樣本應從下列欄中選擇方法及條件,并就此與接受方達成一致,并就每一測試項目測試前后保持特性.見9.1,9.2,9.3,9.4,9.59鍍通孔的熱震動阻抗雙面軟板PTHs的相對阻抗變化值不能超過20見10.210阻燃測試后樣本的燃燒阻應滿足下列值見JISC64716.8項目標準(1)阻燃持續時間每一測試在10S內第二次測試的兩次測試持續時間應在30S內(2)阻燃及發熱持續時間第二次測試的兩次測試持續時間應在30S內(3)阻燃或發熱到把手或長凳的印記無這樣的燃燒(4)滴點燃吸收棉無這樣的滴注:如果5個樣本中僅(1)到(4)中1個樣本不滿足標準,或10次測試中總的阻燃時間在51s到55s內,需重新作測試,重試的總樣本應滿足標準.11錫熱阻抗無起泡或剝離.覆蓋層掉色不傷及應用.文字印刷無明顯缺陷.此實驗不適用于PET材料的基材.見10.312化學阻抗無氣泡及剝離.文字印刷無明顯缺陷見10.54.尺寸4.1柵格尺寸4.1.1.基本柵格對于FPC的柵格,公制體系用于標準,英制體系僅當傳統產品的必要性不相容時適用.基本的網格尺寸如下:公制體系2.50mm英制體系:2.54mm4.1.2.輔助柵格如果柵格尺寸小于基本柵格是必要的話,下列尺寸將適用:公制:0.5mm單位(如果較小的單位是必要的,采用0.05mm)英制體系:0.635mm注:任何單位格子小于0.05mm或0.635mm將不適用.4.2外形尺寸外形尺寸應為在供方及接受方之間達成協議的特定隔離尺寸.<100mm時公差為±0.3mm,>=100mm時為±0.3%.4.3孔4.3.1.孔徑及公差4.3.1.1.零件孔:軟板中,最小的零件孔徑為0.5mm,公差為0.08mm.4.3.1.2.貫通孔在雙面軟板中,鍍通孔僅為電路孔.鍍后最小的孔徑為0.5mm,公差為±0.08mm4.3.1.3.安放孔電路孔:最小的電路孔徑為0.50mm,公差為±0.08mm.方孔:方孔一邊的最小尺寸為0.50mm,公差為±0.08mm.4.3.2.孔端及板端之間的最小安放距離:在安放孔端及板端之間的最小距離不能<2.0m????4.3.3.孔位未對準磨光孔位的未對準及設計孔位置<=0.3mm.貫通孔例外.4.3.4.孔的中間距離<100mm時,孔中心的公差應為±0.3mm;>=100mm時,中心公差為±0.3%.4.4.導體4.4.1.設計導體寬度公差,公差見表2表2處理后寬度公差(mm)設計導體線寬度(W)公差W<=0.10±0.050.10<W<0.30±0.080.30<=W<0.50±0.100.50<=W±20%4.4.2.設計導體間距公差,公差見表3導體間最小設計間距公差W<=0.10±0.050.10<W<0.30±0.080.30<=W<0.50±0.100.50<=W±20%4.4.3.板端和導體端的最小距離設計的最小板端和導體端的最小距離不能<0.5mm.4.5.land4.5.1.最小land寬度如圖1所示,經處理過用于焊接的最小land寬度不能<0.05mm孔(b)有Coverlay(或Covercoat)情形孔(b)有Coverlay(或Covercoat)情形(a)無Coverlay(或Covercoat)情形4.6.PTH銅厚PTH內壁的鍍銅平均厚度應不<0.015mm和最小鍍層厚度不<0.008.5.外觀5.1.導體外觀5.1.1.未連接不能有未連接5.1.2.空洞及針孔因空洞及針孔造成的導體寬度(W1)的缺損,如圖2所示,處理后的寬度(W)不能大于導體的1/3寬度,長度(L)缺陷不能超過寬度(W)5.1.3.導體間的殘余導體導體寬度的殘余或凸起如圖3所示不大于處理后的(W)的導體間距的1/3.5.1.4.導體表面的蝕刻如圖4所示,因蝕刻引起的表面凹進不能貫穿導體的整個橫向.圖2圖2空洞及針孔圖3圖3導體間的殘余導體間隔不允不允收允收圖4表面蝕刻5.1.5.導體間隔導體間隔的寬度(a)及長度(b),如圖5所示,處理后的導體寬度(W)見下列相應的陳述說明.對需重復彎折的部件,彎曲特性不能受影響.(1)有coverlay的部分在b<=w前提下,活動撓曲部位:a/w<=1/3一般地:a/w<=1/2(2)無coverlay的部分a/w<=1/4,b/w<=1/4圖5導體間隔圖5導體間隔銅箔膠基膜5.1.6.導體裂紋導體上不能有裂紋.5.1.7.導體橋接導體間不能有橋接.5.1.8.導體刮痕因刷子或相似物體引起的刮擦深度應不大于導體厚度的20%.對要求重復性彎曲部件,撓曲特性不能受影響.5.1.9.凹痕(壓力凹痕)凹痕如圖6所示,表面凹進深度在0.1mm以內.如果深度的測量有困難,基膜背面凸出的高度(c)可作為相關深度來考慮.基膜基膜圖6凹痕5.2.膜表面外觀膜表面(無導體區域)允許的外觀缺陷偏差范圍見表4.而且,需無不平,折痕,皺紋,或外來雜質的膠到實際使用中.表4膜表面的允許缺陷情況缺陷允許的范圍凹痕表面凹痕的深度應在0.1mm內.而且,膜應無尖銳的凹痕,裂紋,裂縫及膠層的分層.刮痕因刷子或相似物體引起的刮擦深度應不大于導體厚度的20%.對要求重復性彎曲部件,撓曲特性不能受影響.5.3.coverlay和covercoat的外觀5.3.1.coverlay和covercoat的外觀缺陷綁附的coverlay和covercoat層的外觀缺陷允收范圍,見表5.而且,需無不平,折痕,皺紋o或分層.表5coverlay和covercoat的外觀缺陷缺陷允許的范圍凹痕表面凹痕的深度應在0.1mm內.膜無其切口,而且覆蓋層無尖凹痕,撕裂及膠層分層.氣泡氣泡的長度(L),如圖7所示,不能>10mm,兩個或更多導體的交叉部位不可以有氣泡.對要求重復性彎曲部件,撓曲特性不能受影響.外來雜質導電外來雜質將在導體間間距的殘余導體作特定說明(間5.1.3)如圖8所示.無非導電性物質跨越3個或更多導體.對要求重復性彎曲部件,撓曲特性不能受影響.刮痕因刷子或相似物體引起的刮擦深度應不大于導體厚度的20%.對要求重復性彎曲部件,撓曲特性不能受影響.5.3.2.Land和Coverlay(或Covercoat)的未對準對Land和Coverlay(或Covercoat)的未對準,如圖9所示,當板的外形尺寸<100mm時候,公差為±0.3mm,或<100mm時,外形尺寸在±0.3%以內.5.3.3.膠流動及Covercoat模糊膠流動及Covercoat模糊(f)如圖10所示不能>0.3mm.在land部位,最小有效land寬度(g>=0.05mm),因綁附Coverlay和沖孔時的未對準因滿足要求.5.3.4.褪色(Coverlay下導體)如果Coverlay覆蓋下的導體有褪色情形,樣本滿足電壓測試,彎曲阻抗,折曲阻抗,本標準陳述的焊料熱阻抗(濕氣測試40℃,90%RH,96H).5.3.5.Covercoat模糊如圖11所示的Covercoat模糊應滿足焊料不能粘著成導體的一部分,當依JISC5016中10.4的方法進行測試時,Covercoat模糊.5.4.鍍層外觀5.4.1.鍍層不完整性鍍層不完整性的寬(w1)和長(l),如圖12所示,將依表6要求,處理后的相應的導體寬度(w).連接部件的可靠性應焊料不完整而削弱.5.4.2.鍍金屬或焊料的滲入導體及Coverlay(或Covercoat)間的鍍金屬或焊料的滲入,如圖13所示,不超過0.5mm.圖7氣泡不接收不接收圖7氣泡不接收不接收接收接收不接收圖8非導電外來雜質接收圖8非導電外來雜質接收不接收導體表6鍍層不完好的寬度及長度分類處理后的導體寬度(w)w<0.30<=w<=0.450.45<w端部不完好寬度(w1)應不超過處理寬度(w)的1/2不超過0.15不超過處理寬度(w)的1/3不完好長度(l)不超過導體寬度(w)Land部位鍍層不完整區域應<10%(膠流動不含在內)5.5.文字印記文字印記應清晰.圖12鍍層不完好圖11Covercoat模糊不接收接收焊圖12鍍層不完好圖11Covercoat模糊不接收接收焊料圖10膠流動及Covercoat模糊導體著陸點孔LandCoverlayorcovercoat5.6.因加強材料引起的外觀缺陷5.6.1.加強材料的位置偏差5.6.1.1.孔偏加強材料及柔板的孔偏,如圖14所示,加強材料及柔板的孔徑,無論哪一個小一點,減小不能小于0.3mm或更多.就D-l應落在D的公差內.5.6.1.2.外形偏差外形(j)的偏差,如圖15所示,應不>0.5mm5.6.2.壓力敏感性膠或板間流動膠和加強材料壓力敏感性膠片(k)或板間流動膠和加強材料,如圖16所示,應不大>±0.5mm.零件孔徑公差應滿足.5.6.3.板及加強材料間的外來雜質板及加強材料間的外來雜質,如圖17所示,應滿足隆起(m)不>0.1mm.如果加強材料及板的厚度被指定,隆起應在上述的厚度公差內.外來雜質的大小應不超過加強材料及FPC粘著區域的5%,雜質進入鑽孔或外形邊緣為不允許.圖13金屬鍍層或錫的滲入滲入圖13金屬鍍層或錫的滲入滲入滲入滲入滲入FPCFPC孔位加強材料加強材料孔位FPCFPC加強材料剖面視圖剖面視圖圖14孔偏位FPCFPC補強補強圖圖15外形偏差FPC5.6.4.板及加強材料之間的氣泡FPC板及加強材料間的氣泡,如圖18所示,應滿足氣泡區域不超過加強材料區域的10%(采用熱固型膠),使用其他膠時,不超過加強材料的1/3.在連接器插件的端部應無突起或水泡.而且,貼裝時應無水泡.5.7.其他外觀5.7.1.纖維狀毛刺5.7.1.1.孔部孔部分的非導電纖維毛刺,如圖19所示,不能>0.3mm,毛刺應可不費力清除.5.7.1.2.外形外形視野內非導電纖維的長度,如圖20所示,應不>1mm.毛刺應可不費力清除.5.7.2.外形沖壓偏差至于外形沖壓偏差,見圖21,如果外形同線路相接,產品將被視為有缺陷.鍍鉛,加強材料的獨立著點,加強線路圖案不包括在內.5.7.3.表面附著物質表面附著物質應如5.7.3.1到5.7.3.5所示.5.7.3.1.易清除物質可允許.5.7.3.2.烘干膠,coverlay膠,纖維膠用于固定,要滿足用藥簽蘸異丙醇擦拭不產生掉落為適宜,對厚度有特殊要求的例外.圖16板和加強材料間的壓敏膠或膠片(圖16板和加強材料間的壓敏膠或膠片(含流動膠)壓敏膠或膠補強壓敏膠或膠圖17板及加強材料間的外來雜質加強材料壓敏膠或膠FPC圖17板及加強材料間的外來雜質加強材料壓敏膠或膠FPC外來雜質圖18板及加強材料間的氣泡加強材料圖18板及加強材料間的氣泡加強材料FPC圖19孔部的纖維毛刺圖19孔部的纖維毛刺纖維毛刺圖20視覺圖20視覺內外形的纖維毛刺纖維毛刺圖21外形沖壓偏差導圖21外形沖壓偏差導體FPC外形5.7.3.3.助焊劑殘留用藥簽蘸異丙醇擦拭,殘留焊劑不使藥簽變臟,這樣的殘留即可接收.5.7.3.4.焊劑粒子焊劑粒子可不費力清除為可接收(粒子在一分鐘內可被超聲