PCB元件焊盤設計標準擬制PCB元件焊盤設計標準擬制1參考定位孔PCB設計規范5mm（直經3mm）MARK識別點216MMmax368mmmax墨點5mm參考定位孔PCB設計規范5mm（直經3mm）MARK識別點2MARK點種類精密元件定位點MARK點種類精密元件定位點3MARK推薦尺寸形狀-實心圓.大小d=1.0－3.0mm+/-0.025mm.D>2d

基材:-無氧化-對比度大平面度<0.015mmDdMARK推薦尺寸形狀-實心圓.大小d=4分板連筋設計PCB邊1.8mmMin.斷切線PCB邊無元件區斷切線1.5mmMin郵票孔斷切無元件區分板連筋設計PCB邊1.8mmMin.斷切線PCB邊無元件5分板連筋設計注意事項1、元件貼裝后有元件突出PCB邊緣處不可設計連接筋，避免元件焊接后連接筋無法剪切。2、拼板中連接筋位置盡量設計對稱，以減少高溫焊接時PCB的翹曲現象。分板連筋設計注意事項1、元件貼裝后有元件突出PCB邊緣處不可6V型槽設計方式30

o~60oT=0.9forCEM-1T=0.4forFR-4T25mmMax.15mmMin.V型槽設計方式30o~60oT=0.9for7連接筋對元件方向的影響剪切點無元件區25mm元件設計方向及位置剪切影響區連接筋對元件方向的影響剪切點無元件區25mm元件設計方向及位8連接器附近部品設計方向12mm6mm插入力連接器附近部品設計方向12mm6mm插入力9PCB過孔設計設計不佳設計合理過孔引起錫膏流失連接線使用阻焊層隔開過孔遠離焊接點元件底部過孔推薦連接線長度>0.5mmPCB過孔設計設計不佳設計合理過孔引起錫膏流失連接線使用阻焊10引線到焊盤的設計引線寬度<0.4mmor<1/3焊盤長度減少熱量及

避免焊接時焊錫溢走確保制程的穩定型及電性能引線到焊盤的設計引線寬度<0.4mmor<1/3焊110201元件焊盤設計標準0.35mm0.3mm0.30mm元件大小為0.60mm×0.3mm0201元件焊盤設計標準0.35mm0.3mm0.30mm元120.55mm0.48mm0.40mm0402元件焊盤設計標準元件大小為1.0mm×0.5mm0.55mm0.48mm0.40mm0402元件焊盤設計標準130.83mm0.80mm0.70mm0603元件焊盤設計標準元件大小為1.6mm×0.8mm0.83mm0.80mm0.70mm0603元件焊盤設計標準141.4mm1.2mm0.80mm0805元件焊盤設計標準元件大小為2.0mm×1.25mm1.4mm1.2mm0.80mm0805元件焊盤設計標準元件151.70mm1.28mm0.80mm1206元件焊盤設計標準元件大小為3.2mm×1.6mm1.70mm1.28mm0.80mm1206元件焊盤設計標準162.5mm1.70mm4.70mm鉭電容焊盤設計標準（AVX）元件大小為7.4mm×4.5mm2.5mm1.70mm4.70mm鉭電容焊盤設計標準（AVX170.90mm0.90mm0.80mmSOT23三極管焊盤設計標準(1)1.0mm元件大小Body：3.0×1.3mmOutline：3.0×2.4mm0.90mm0.90mm0.80mmSOT23三極管焊盤設計180.80mm0.80mm1.0mmSOT23三極管焊盤設計標準(2)1.0mm元件大小Body：3.0×1.6mmOutline：3.0×2.8mm0.80mm0.80mm1.0mmSOT23三極管焊盤設計標190.60mm0.60mm1.0mmSOT23三極管焊盤設計標準(3)0.80mm元件大小Body：2.1×1.4mmOutline：2.1×1.85mm0.60mm0.60mm1.0mmSOT23三極管焊盤設計標200.83mm0.60mm1.0mmSOT23（mini）三極管焊盤設計標準0.8mm元件大小Body：1.6×1.0mmOutline：1.6×1.6mm0.83mm0.60mm1.0mmSOT23（mini）三極210.45mm1.0mm0.95mmSOP5IC焊盤設計標準（pitch＝0.65mm）元件大小Body：2.1×1.2mmOutline：2.1×2.1mm0.45mm1.0mm0.95mmSOP5IC焊盤設計標準220.25mm0.6mm1.2mmSOP6IC焊盤設計標準（pitch＝0.50mm）元件大小Body：1.6×1.2mmOutline：1.6×1.65mm0.25mm0.6mm1.2mmSOP6IC焊盤設計標準（230.65mm1.0mm1.7mmSOP6IC焊盤設計標準（pitch＝0.80mm）元件大小Body：3.0×1.7mmOutline：3.0×2.9mm0.65mm1.0mm1.7mmSOP6IC焊盤設計標準（240.40mm0.85mm2.0mmSOP8IC焊盤設計標準（pitch＝0.5mm）元件大小Body：2.1×2.8mmOutline：2.1×3.2mm0.40mm0.85mm2.0mmSOP8IC焊盤設計標準250.40mm1.2mm3.3mmSOP8IC焊盤設計標準（pitch＝0.65mm）元件大小Body：3.1×3.1mmOutline：3.1×4.95mm0.40mm1.2mm3.3mmSOP8IC焊盤設計標準（26CONNECTOR(ADI系列板對板連接器，PITCH＝0.5mm）1.40mm0.25mm4.0mm0.5mm元件大小Body：11.5×4.8mmOutline：11.5×5.8mm

27YAMAHA音樂芯片設計標準(1)0.25mm1.2mm3.0mm元件大小Body：4.2×4.2mmYAMAHA音樂芯片設計標準(1)0.25mm1.2mm3.28YAMAHA音樂芯片設計標準(2)0.25mm1.2mm4.0mm元件大小Body：6.2×5.2mm5.0mmYAMAHA音樂芯片設計標準(2)0.25mm1.2mm4.29BGA焊點設計標準1（PITCH=0.5mm,元件焊球直徑為0.38mm)0.4mmBGA焊點設計標準1030BGA焊點設計標準2（PITCH=0.8mm,元件焊球直徑為0.38mm)0.4mmBGA焊點設計標準2031BGA焊點設計標準3（PITCH=0.8mm,元件焊球直徑為0.18mm)0.4mmBGA焊點設計標準3032晶振焊盤設計標準(GB23系列）元件大小：5.0×3.21.4mm1.0mm2.2mm1.2mm晶振焊盤設計標準(GB23系列）1.4mm1.0mm2.2m33SIM卡焊盤設計標準(GB01系列）pitch＝2.5mm1.7mm1.5mm8.4mmSIM卡焊盤設計標準(GB01系列）1.7mm1.5mm8.340.25mmIO連接器焊盤標準3.2mm1.8mm0.6mm1.6mm2.5mm元件大小body：outline：0.25mmIO連接器焊盤標準3.2mm1.8mm0.6mm35石英晶振焊盤設計標準1.2mm0.6mm0.30mm元件大小Body：6.6×1.4mmOutline：6.9×1.4mm石英晶振焊盤設計標準1.2mm0.6mm0.30mm元件大小36電池連接器焊盤設計標準?2.0mm元件大小Body：8.0×4.6mm焊針大小：?1.9mm電池連接器焊盤設計標準?2.0mm元件大小37SOPIC焊盤設計標準Pitch＝0.65元件大小Body：9.8×6.2mmOutline：9.8×8.1mm0.25mm1.45mmSOPIC焊盤設計標準元件大小0.25mm1.45mm380.9mm1.5mm雙功器焊盤設計標準(1)元件大小：10×8.0mm0.9mm1.5mm雙功器焊盤設計標準(1)元件大小：39VCO焊盤設計標準(1)0.8mm1.2mm2.2mm1.0mm元件大小Body：9.7mm×7.0mmVCO焊盤設計標準(1)0.8mm1.2mm2.2mm1.40VCO焊盤設計標準(2)元件大小Body：7.8mm×5.7mm2.4mm1.5mm2.4mm1.5mmVCO焊盤設計標準(2)元件大小2.4mm1.5mm2.441功放管焊盤設計標準Pitch＝2.3mm1.1mm2.2mm元件大小：Body：6.5mm×3.5mmOutline：6.5mm×6.9mm4.0mm2.1mm3.5mm功放管焊盤設計標準1.1mm2.2mm元件大小：4.0mm242ICMC13718PITCH=0.5mm元件大小：Body：7.0mm0.5mm0.75mmICMC13718PITCH=0.5mm043PCB元件焊盤設計標準擬制PCB元件焊盤設計標準擬制44參考定位孔PCB設計規范5mm（直經3mm）MARK識別點216MMmax368mmmax墨點5mm參考定位孔PCB設計規范5mm（直經3mm）MARK識別點45MARK點種類精密元件定位點MARK點種類精密元件定位點46MARK推薦尺寸形狀-實心圓.大小d=1.0－3.0mm+/-0.025mm.D>2d

基材:-無氧化-對比度大平面度<0.015mmDdMARK推薦尺寸形狀-實心圓.大小d=47分板連筋設計PCB邊1.8mmMin.斷切線PCB邊無元件區斷切線1.5mmMin郵票孔斷切無元件區分板連筋設計PCB邊1.8mmMin.斷切線PCB邊無元件48分板連筋設計注意事項1、元件貼裝后有元件突出PCB邊緣處不可設計連接筋，避免元件焊接后連接筋無法剪切。2、拼板中連接筋位置盡量設計對稱，以減少高溫焊接時PCB的翹曲現象。分板連筋設計注意事項1、元件貼裝后有元件突出PCB邊緣處不可49V型槽設計方式30

o~60oT=0.9forCEM-1T=0.4forFR-4T25mmMax.15mmMin.V型槽設計方式30o~60oT=0.9for50連接筋對元件方向的影響剪切點無元件區25mm元件設計方向及位置剪切影響區連接筋對元件方向的影響剪切點無元件區25mm元件設計方向及位51連接器附近部品設計方向12mm6mm插入力連接器附近部品設計方向12mm6mm插入力52PCB過孔設計設計不佳設計合理過孔引起錫膏流失連接線使用阻焊層隔開過孔遠離焊接點元件底部過孔推薦連接線長度>0.5mmPCB過孔設計設計不佳設計合理過孔引起錫膏流失連接線使用阻焊53引線到焊盤的設計引線寬度<0.4mmor<1/3焊盤長度減少熱量及

避免焊接時焊錫溢走確保制程的穩定型及電性能引線到焊盤的設計引線寬度<0.4mmor<1/3焊540201元件焊盤設計標準0.35mm0.3mm0.30mm元件大小為0.60mm×0.3mm0201元件焊盤設計標準0.35mm0.3mm0.30mm元550.55mm0.48mm0.40mm0402元件焊盤設計標準元件大小為1.0mm×0.5mm0.55mm0.48mm0.40mm0402元件焊盤設計標準560.83mm0.80mm0.70mm0603元件焊盤設計標準元件大小為1.6mm×0.8mm0.83mm0.80mm0.70mm0603元件焊盤設計標準571.4mm1.2mm0.80mm0805元件焊盤設計標準元件大小為2.0mm×1.25mm1.4mm1.2mm0.80mm0805元件焊盤設計標準元件581.70mm1.28mm0.80mm1206元件焊盤設計標準元件大小為3.2mm×1.6mm1.70mm1.28mm0.80mm1206元件焊盤設計標準592.5mm1.70mm4.70mm鉭電容焊盤設計標準（AVX）元件大小為7.4mm×4.5mm2.5mm1.70mm4.70mm鉭電容焊盤設計標準（AVX600.90mm0.90mm0.80mmSOT23三極管焊盤設計標準(1)1.0mm元件大小Body：3.0×1.3mmOutline：3.0×2.4mm0.90mm0.90mm0.80mmSOT23三極管焊盤設計610.80mm0.80mm1.0mmSOT23三極管焊盤設計標準(2)1.0mm元件大小Body：3.0×1.6mmOutline：3.0×2.8mm0.80mm0.80mm1.0mmSOT23三極管焊盤設計標620.60mm0.60mm1.0mmSOT23三極管焊盤設計標準(3)0.80mm元件大小Body：2.1×1.4mmOutline：2.1×1.85mm0.60mm0.60mm1.0mmSOT23三極管焊盤設計標630.83mm0.60mm1.0mmSOT23（mini）三極管焊盤設計標準0.8mm元件大小Body：1.6×1.0mmOutline：1.6×1.6mm0.83mm0.60mm1.0mmSOT23（mini）三極640.45mm1.0mm0.95mmSOP5IC焊盤設計標準（pitch＝0.65mm）元件大小Body：2.1×1.2mmOutline：2.1×2.1mm0.45mm1.0mm0.95mmSOP5IC焊盤設計標準650.25mm0.6mm1.2mmSOP6IC焊盤設計標準（pitch＝0.50mm）元件大小Body：1.6×1.2mmOutline：1.6×1.65mm0.25mm0.6mm1.2mmSOP6IC焊盤設計標準（660.65mm1.0mm1.7mmSOP6IC焊盤設計標準（pitch＝0.80mm）元件大小Body：3.0×1.7mmOutline：3.0×2.9mm0.65mm1.0mm1.7mmSOP6IC焊盤設計標準（670.40mm0.85mm2.0mmSOP8IC焊盤設計標準（pitch＝0.5mm）元件大小Body：2.1×2.8mmOutline：2.1×3.2mm0.40mm0.85mm2.0mmSOP8IC焊盤設計標準680.40mm1.2mm3.3mmSOP8IC焊盤設計標準（pitch＝0.65mm）元件大小Body：3.1×3.1mmOutline：3.1×4.95mm0.40mm1.2mm3.3mmSOP8IC焊盤設計標準（69CONNECTOR(ADI系列板對板連接器，PITCH＝0.5mm）1.40mm0.25mm4.0mm0.5mm元件大小Body：11.5×4.8mmOutline：11.5×5.8mm

70YAMAHA音樂芯片設計標準(1)0.25mm1.2mm3.0mm元件大小Body：4.2×4.2mmYAMAHA音樂芯片設計標準(1)0.25mm1.2mm3.71YAMAHA音樂芯片設計標準(2)0.25mm1.2mm4.0mm元件大小Body：6.2×5.2mm5.0mmYAMAHA音樂芯片設計標準(2)0.25mm1.2mm4.72BGA焊點設計標準1（PITCH=0.5mm,元件焊球直徑為0.38mm)0.4mmBGA焊點設計標準1073BGA焊點設計標準2（PITCH=0.8mm,元件焊球直徑為0.38mm)0.4mmBGA焊點設計標準2074BGA焊點設計標準3（PITCH=0.8mm,元件焊球直徑為0.18mm)0.4mmBGA焊點設計標準3075晶振焊盤設計標準(GB23系列）元件大小：5.0×3.21.4mm1.0mm2.2mm1.2mm晶振焊盤設計標準(GB23系列）1.4mm1.0mm2.2m76SIM卡焊盤設計標準(GB01系列）pitch＝2.5mm1.7mm1.5mm8.4mmSIM卡焊盤設計標準(GB01系列）1.7mm1.5mm8.770.25mmIO連接器焊盤標準3.2