項目九認識印制電路板2022/12/20項目九認識印制電路板項目九認識印制電路板2022/12/19項目九認識印制電路板16.3任務三：認識元器件封裝

6.3.1元器件封裝

6.3.2常用元器件封裝

6.4任務四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的畫面管理6.4.2PCB編輯器的工作層管理

6.4.3PCB編輯器的參數設置項目九認識印制電路板6.3任務三：認識元器件封裝

6.3.1元2背景

要進行PCB設計，首先要了解印制電路板的結構、板中的各種對象及其用途，了解這些對象在Protel軟件中的表示，以及PCB編輯器的一些基本參數設置，這是進行PCB設計的基礎。項目九認識印制電路板背景

要進行PCB設計，首先要了3

要點

? 印制電路板的結構

? 印制電路板圖在PCB文件中的表示

? 元器件封裝的概念

? 元器件封裝在PCB文件中的表示

? PCB文件的建立

? PCB文件中一些常用參數的設置等

項目九認識印制電路板要點

? 印制電路板的結構

? 印制電4

PCB設計流程可分為以下幾個步驟：1.設計的先期工作——主要是繪制原理圖2.設置PCB設計環境——非常重要的步驟規定電路板的結構及其尺寸，板層參數，格點大小和形狀，布局參數。3.修改封裝與布局4.布線規則設置5.自動布線6.手動調整布線7.保存文件與輸出項目九認識印制電路板PCB設計流程可分為以下幾個步驟：項目九認識印制電路56.1任務一：認識印制電路板

6.1.1印制電路板結構

印制電路板簡稱為PCB（PrintedCircuitBoard），是通過一定的制作工藝，在絕緣度非常高的基材上覆蓋一層導電性能良好的銅箔構成覆銅板，按照PCB圖的要求，在覆銅板上蝕刻出相關的圖形，再經鉆孔等后處理制成，以供元器件裝配所用。

印制電路板根據結構不同可分為單面板、雙面板和多層板。項目九認識印制電路板6.1任務一：認識印制電路板

6.1.1印制電路板結構6

單面板是指在一面覆銅的電路板，只可在覆銅的一面布線。制作成本簡單，但由于只能在一面布線且不允許交叉，布線難度較大，適用于比較簡單的電路。

雙面板是兩面覆銅，兩面均可布線。制作成本低于多層板，由于可以兩面布線，布線難度降低，因此是最常用的結構。

多層板一般指3層以上的電路板。多層板不僅兩面覆銅，在電路板內部也包含銅箔，各銅箔之間通過絕緣材料隔離。但制作成本較高，多用于電路布線密集的情況。項目九認識印制電路板單面板是指在一面覆銅的電路板，只可在覆銅的一面7圖1單面印制電路板剖面項目九認識印制電路板圖1單面印制電路板剖面項目九認識印制電路板8圖2雙面印制電路板剖面項目九認識印制電路板圖2雙面印制電路板剖面項目九認識印制電路板9圖3多面印制電路板剖面項目九認識印制電路板圖3多面印制電路板剖面項目九認識印制電路板106.1.2印制電路板中的各種對象

（1）銅膜導線：用于各導電對象之間的連接，由銅箔構成，具有導電特性。

（2）焊盤：用于放置焊錫、連接導線和元器件引腳，由銅箔構成，具有導電特性。

（3）過孔：用于連接印制電路板不同板層的銅膜導線，由銅箔構成，具有導電特性。

（4）元器件符號輪廓：表示元器件實際所占空間大小，不具有導電特性。項目九認識印制電路板6.1.2印制電路板中的各種對象

（1）銅膜導線：用于各11（5）字符：可以是元器件的標號、標注或其他需要標注的內容，不具有導電特性。

（6）阻焊劑：為防止焊接時焊錫溢出造成短路，需在銅膜導線上涂覆一層阻焊劑。阻焊劑只留出焊點的位置，而將銅膜導線覆蓋住，不具有導電特性。過孔銅膜導線，其上覆蓋阻焊劑元器件符號輪廓焊盤字符圖6-1-1印制電路板項目九認識印制電路板（5）字符：可以是元器件的標號、標注或其他需要標注的內容，不126.2任務二：了解印制電路板圖在Protel軟件中的表示

1．信號層（SignalLayer）

信號層用于表示銅膜導線所在的層面，包括頂層（TopLayer）、底層（BottomLayer）和30個中間層（MidLayer），其中中間層只用于多層板。

2．內部電源/接地層（InternalPlaneLayer）

內部電源/接地層共有16個，用于在多層板中布置電源線和接地線。項目九認識印制電路板6.2任務二：了解印制電路板圖在Protel軟件中的表示133．機械層（MechanicalLayer）

機械層共有16個。用于設置電路板的外形尺寸、數據標記、對齊標記、裝配說明以及其他機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。

4．阻焊層（SolderMaskLayer）

阻焊層用于表示阻焊劑的涂覆位置，包括頂層阻焊層（TopSolder）和底層阻焊層（BottomSolder）。項目九認識印制電路板3．機械層（MechanicalLayer）

145．PasteMaskLayer（錫膏防護層）

錫膏保護層與阻焊層的作用相似，不同的是，在機器焊接時對應的是表面粘貼式元件的焊盤。它包括頂層錫膏防護層（TopPaste）和底層錫膏防護層（BottomPaste）。

6．絲印層（SilkscreenLayer）

絲印層用于放置元器件符號輪廓、元器件標注、標號以及各種字符等印制信息。它包括頂層絲印層（TopOverlay）和底層絲印層（BottomOverlay）。

項目九認識印制電路板5．PasteMaskLayer（錫膏防護層）

157．多層（MultiLayer）

多層用于顯示焊盤和過孔。

8．禁止布線層（KeepOutLayer）

禁止布線層用于定義在電路板上能夠有效放置元器件和布線的區域，主要用于PCB設計中的自動布局和自動布線。項目九認識印制電路板7．多層（MultiLayer）

多層用于顯16圖6-2-1頂層（TopLayer）的布線圖6-2-2底層（BottomLayer）的布線圖6-2-3頂層絲印層（TopOverlay）圖6-2-4底層絲印層（BottomOverlay）項目九認識印制電路板圖6-2-1頂層（TopLayer）的布線圖6-2-217圖6-2-5多層（MultiLayer）顯示的焊盤與過孔6.2.2銅膜導線、焊盤、過孔、字符等的表示

1．銅膜導線（Track）

銅膜導線（Track）必須繪制在信號層，即頂層（TopLayer）、底層（BottomLayer）和中間層（MidLayer）。項目九認識印制電路板圖6-2-5多層（MultiLayer）顯示的焊盤與過182．焊盤（Pad）

焊盤（Pad）分為兩類，即針腳式和表面粘貼式，分別對應具有針腳式引腳的元器件和表貼式（表面粘貼式）元器件。

圖6-2-6針腳式焊盤尺寸圖6-2-7針腳式焊盤的三種類型圖6-2-8表面粘貼式焊盤項目九認識印制電路板2．焊盤（Pad）

焊盤（Pad）分為兩類，即193．過孔（Via）

過孔（Via）也稱為導孔，過孔分為三種，即從頂層到底層的穿透式過孔（如圖6-2-9所示）從頂層到內層或從內層到底層的盲過孔（如圖6-2-10所示）和層間的隱藏過孔。圖6-2-9穿透式過孔圖6-2-10盲過孔項目九認識印制電路板3．過孔（Via）

過孔（Via）也稱為導孔，204．字符（String）

字符必須寫在頂層絲印層（TopOverlay）和底層絲印層（BottomOverlay)。

5．安全間距（Clearance）

進行印制電路板圖設計時，為了避免導線、過孔、焊盤及元器件間的相互干擾，必須在它們之間留出一定間隙，即安全間距（如圖6-2-11所示）。圖6-2-11安全間距項目九認識印制電路板4．字符（String）

字符必須寫在頂層絲印216.3任務三：認識元器件封裝

6.3.1元器件封裝

1．元器件封裝的概念

元器件封裝是指實際的電子元器件焊接到電路板時所指示的輪廓和焊點的位置，它保證了元器件引腳與電路板上的焊盤一致。

2．元器件封裝的分類

根據焊接方式不同，元器件封裝可分為兩大類：針腳式和表面粘貼式。項目九認識印制電路板6.3任務三：認識元器件封裝

6.3.1元器件封裝

22（a）針腳式元器件（b）表面粘貼式元器件圖6-3-1元器件封裝的分類項目九認識印制電路板（a）針腳式元器件（b）表面粘貼式元器件圖6-3-1元器236.3.2常用元器件封裝

1．電容類封裝

圖6-3-2無極性電容封裝圖6-3-3有極性電容封裝項目九認識印制電路板6.3.2常用元器件封裝

1．電容類封裝242．電阻類封裝圖6-3-4電阻封裝3．二極管類封裝圖6-3-5二極管封裝項目九認識印制電路板2．電阻類封裝圖6-3-4電阻封裝3．二極管類封裝圖6-254．晶體管類封裝圖6-3-6常用小功率三極管封裝圖6-3-7表貼式三極管封裝5．集成電路封裝圖6-3-8雙列直插式芯片封裝圖6-3-9表貼式芯片封裝項目九認識印制電路板4．晶體管類封裝圖6-3-6常用小功率三極管封裝圖6-3266.4任務四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的畫面管理

PCB中有3種方法生成PCB文件：1.手動生成PCB文件2.通過向導生成PCB文件3.通過模板生成PCB文件項目九認識印制電路板6.4任務四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的276.4任務四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的畫面管理

1．手動生成PCB文件

（1）新建或打開一個工程項目文件，并執行保存操作。

（2）在“Projects（項目）”面板的項目名稱上單擊鼠標右鍵，在快捷菜單中選擇“AddNewtoProject”→“PCB”，則在左邊的面板中出現了PCB1.PcbDoc的文件名，同時右邊打開了一個PCB文件，如圖6-4-1所示。項目九認識印制電路板6.4任務四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的28圖6-4-1新建的PCB文件（3）繼續執行菜單命令“File”→“Save”或單擊“保存”圖標，系統彈出“保存”對話框，選擇工程項目文件所在文件夾，并將該PCB文件重新命名后，單擊“保存”按鈕。項目九認識印制電路板圖6-4-1新建的PCB文件（3）繼續執行菜單命令“Fi292.通過向導生成PCB文件3.通過模板生成PCB文件項目九認識印制電路板2.通過向導生成PCB文件項目九認識印制電路板302．管理PCB編輯器畫面

要求：打開系統提供的示例D:\ProgramFiles\Altium2004\Examples\PCBAuto-Routing\PCBAuto-Routing.PrjPCB中的RoutedBOARD1.PcbDOC文件，練習各種畫面顯示的操作。

（1）放大畫面。執行菜單命令“View”→“ZoomIn”或按“PageUp”鍵。

（2）縮小畫面。執行菜單命令“View”→“ZoomOut”或按“PageDown”鍵。項目九認識印制電路板2．管理PCB編輯器畫面

要求：打開系統提供的31（3）顯示電路板的全部內容。執行菜單命令“View”→“FitDocument”或單擊“PCBStandard”工具欄中的圖標，則圖紙上的全部內容都顯示在工作窗口中間。

（4）放大指定區域。執行菜單命令“View”→“Area”或單擊“PCBStandard”工具欄中的圖標，用十字光標分別在要放大區域的兩個對角線頂點單擊鼠標左鍵，則選定的區域放大在工作區中間。

（5）快速移動畫面。按住鼠標右鍵，此時光標變成手形，拖動即可。

項目九認識印制電路板（3）顯示電路板的全部內容。執行菜單命令“View”→“Fi32一、使用PCB向導規劃如圖所示形狀的雙面板（電路板尺寸、屬性均采用缺省值）課堂練習項目九認識印制電路板一、使用PCB向導規劃如圖所示形狀的雙面板（電路板尺寸、屬性33二、創建一個PCB文件，命名為“*.PCBDOC”。電路板機械尺寸為“70mm×45mm”，電氣邊界與物理邊界重合，并在四角放置內徑4mm的安裝孔。以上兩題已經完成的同學請先自學教材中的PCB參數設置內容。項目九認識印制電路板二、創建一個PCB文件，命名為“*.PCBDOC”。電路34項目九認識印制電路板項目九認識印制電路板356.4.2PCB編輯器的工作層管理

要求：打開系統提供的示例C:\ProgramFiles\Altium2004SP2\Examples\PCBAuto-Routing\PCBAuto-Routing.PrjPCB中的RoutedBOARD1.PcbDOC文件，練習各種有關工作層的操作。

1．當前工作層的轉換圖6-4-2PCB文件中的工作層標簽項目九認識印制電路板6.4.2PCB編輯器的工作層管理

要求：36（1）用鼠標左鍵單擊要設置為當前層的工作層標簽。

（2）按小鍵盤上的“*”鍵，可在TopLayer和BottomLayer之間進行轉換，這種方法在繪圖過程中鼠標正在使用時非常方便。

（3）按小鍵盤上的“+”或“－”鍵，可按工作層標簽的排列順序依次將其設置為當前工作層。

項目九認識印制電路板（1）用鼠標左鍵單擊要設置為當前層的工作層標簽。

（2）按小372．單層顯示

執行菜單命令“Tools”→“Preferences”，系統彈出“Preferences”對話框→用鼠標左鍵單擊對話框左側的“ProtelPCB”前的“+”圖標，使其變為“－”→單擊“ProtelPCB”文件夾下的“Display”選項→在對話框右側的“DisplayOptions”區域中選中“SingleLayerMode（單層顯示模式）”復選框，如圖6-4-3所示→單擊“OK”按鈕即可。項目九認識印制電路板2．單層顯示

執行菜單命令“Tools”→“P38圖6-4-3設置單層顯示模式項目九認識印制電路板圖6-4-3設置單層顯示模式項目九認識印制電路板393．工作層的顯示

執行菜單命令“Design”→“BoardLayers&Colors”，系統彈出“BoardLayers&Colors”對話框，如圖6-4-4所示。圖6-4-4“BoardLayersandColors”對話框項目九認識印制電路板3．工作層的顯示

執行菜單命令“Design”404．工作層的顏色

在默認狀態下，系統為每個工作層賦予一個顏色。要修改工作層顏色，可以單擊工作層名稱后面的顏色塊，在彈出的調色板中進行修改。

6.4.3PCB編輯器的參數設置

1．柵格、單位等參數設置

1）在“BoardOptions”對話框中設置

執行菜單命令“Design”→“BoardOptions”或在PCB文件的工作窗口單擊鼠標右鍵，在快捷菜單中選擇“Options”→“BoardOptions”，系統彈出“BoardOptions”對話框，如圖6-4-8所示。項目九認識印制電路板4．工作層的顏色

在默認狀態下，系統為每個工作41圖6-4-8“BoardOptions”對話框項目九認識印制電路板圖6-4-8“BoardOptions”對話框項目九認42（1）單位設置。在“MeasurementUnit”區域中進行單位設置。

PCB文件中共有兩種單位，即Imperial（英制）和Metric（公制），單擊Unit右側的下拉按鈕，從中進行選擇。

PCB文件的當前單位可在屏幕左下角的狀態欄中顯示出來，如圖6-4-9所示。圖6-4-9PCB文件中的狀態欄項目九認識印制電路板（1）單位設置。在“MeasurementUnit”區域中43（2）柵格類型設置。在“VisibleGrid”區域的“Markers”中進行設置。

PCB文件中共有兩種柵格類型，即Lines（線狀）和Dots（點狀）。用鼠標左鍵單擊“Markers“右側的下拉按鈕，從中進行選擇。

（3）顯示柵格設置。在“VisibleGrid”區域的“Grid1”和“Grid2”中進行設置，注意要分別設置X和Y值。

（4）捕獲柵格設置。在“SnapGrid”區域中進行設置。要分別設置注意X和Y值。

項目九認識印制電路板（2）柵格類型設置。在“VisibleGrid”區域的“M442）快捷設置

（1）柵格類型轉換。執行菜單命令“View”→“Grids”→“ToggleVisibleGridKind”，可在兩種柵格之間轉換。

或在“Utilities”工具欄中單擊“Grids（柵格）”圖標旁的下拉按鈕，從中選擇“ToggleVisibleGridKind”，如圖6-4-10所示。圖6-4-10柵格類型快速轉換項目九認識印制電路板2）快捷設置

（1）柵格類型轉換。執行菜單命令“View”→45（2）單位轉換。執行菜單命令“View”→“ToggleUnits”或直接按“Q”鍵，可在兩種單位中進行轉換。

（3）捕獲柵格設置。執行菜單命令“View”→“Grids”→“SetSnapGrid”，在彈出的對話框中直接輸入捕獲柵格數值即可，如圖6-4-11所示。圖6-4-11“SnapGrid（1..1000）（捕獲柵格）”對話框項目九認識印制電路板（2）單位轉換。執行菜單命令“View”→“ToggleU462．PCB文件中各對象的顯示方式

執行菜單命令“Tools”→“Preferences”，系統彈出“Preferences”對話框→用鼠標左鍵單擊對話框左側“ProtelPCB”前的“+”圖標，使其變為“－”→單擊“ProtelPCB”文件夾下的“Show/Hide”，“Preferences”對話框變為如圖6-4-13所示。圖6-4-13Show/Hide顯示方式設置項目九認識印制電路板2．PCB文件中各對象的顯示方式

執行菜單命令47?Final：精細顯示，是默認選擇。

?Draft：輪廓顯示，選擇該項，相應對象只顯示符號的輪廓，如圖6-4-14所示。

?Hidden：隱藏。（a）Final（精細）顯示（b）AllDraft（全部輪廓）顯示圖6-4-14電阻封裝的兩種顯示方式項目九認識印制電路板?Final：精細顯示，是默認選擇。

?Draft：輪廓顯示48（a）Final（精細）顯示（b）Draft（輪廓）顯示圖6-4-15焊盤封裝的兩種顯示方式項目九認識印制電路板（a）Final（精細）顯示（b）Draft（輪49演講完畢，謝謝聽講!再見，seeyouagain3rew2022/12/20項目九認識印制電路板演講完畢，謝謝聽講!再見，seeyouagain3rew50項目九認識印制電路板2022/12/20項目九認識印制電路板項目九認識印制電路板2022/12/19項目九認識印制電路板516.3任務三：認識元器件封裝

6.3.1元器件封裝

6.3.2常用元器件封裝

6.4任務四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的畫面管理6.4.2PCB編輯器的工作層管理

6.4.3PCB編輯器的參數設置項目九認識印制電路板6.3任務三：認識元器件封裝

6.3.1元52背景

要進行PCB設計，首先要了解印制電路板的結構、板中的各種對象及其用途，了解這些對象在Protel軟件中的表示，以及PCB編輯器的一些基本參數設置，這是進行PCB設計的基礎。項目九認識印制電路板背景

要進行PCB設計，首先要了53

要點

? 印制電路板的結構

? 印制電路板圖在PCB文件中的表示

? 元器件封裝的概念

? 元器件封裝在PCB文件中的表示

? PCB文件的建立

? PCB文件中一些常用參數的設置等

項目九認識印制電路板要點

? 印制電路板的結構

? 印制電54

PCB設計流程可分為以下幾個步驟：1.設計的先期工作——主要是繪制原理圖2.設置PCB設計環境——非常重要的步驟規定電路板的結構及其尺寸，板層參數，格點大小和形狀，布局參數。3.修改封裝與布局4.布線規則設置5.自動布線6.手動調整布線7.保存文件與輸出項目九認識印制電路板PCB設計流程可分為以下幾個步驟：項目九認識印制電路556.1任務一：認識印制電路板

6.1.1印制電路板結構

印制電路板簡稱為PCB（PrintedCircuitBoard），是通過一定的制作工藝，在絕緣度非常高的基材上覆蓋一層導電性能良好的銅箔構成覆銅板，按照PCB圖的要求，在覆銅板上蝕刻出相關的圖形，再經鉆孔等后處理制成，以供元器件裝配所用。

印制電路板根據結構不同可分為單面板、雙面板和多層板。項目九認識印制電路板6.1任務一：認識印制電路板

6.1.1印制電路板結構56

單面板是指在一面覆銅的電路板，只可在覆銅的一面布線。制作成本簡單，但由于只能在一面布線且不允許交叉，布線難度較大，適用于比較簡單的電路。

雙面板是兩面覆銅，兩面均可布線。制作成本低于多層板，由于可以兩面布線，布線難度降低，因此是最常用的結構。

多層板一般指3層以上的電路板。多層板不僅兩面覆銅，在電路板內部也包含銅箔，各銅箔之間通過絕緣材料隔離。但制作成本較高，多用于電路布線密集的情況。項目九認識印制電路板單面板是指在一面覆銅的電路板，只可在覆銅的一面57圖1單面印制電路板剖面項目九認識印制電路板圖1單面印制電路板剖面項目九認識印制電路板58圖2雙面印制電路板剖面項目九認識印制電路板圖2雙面印制電路板剖面項目九認識印制電路板59圖3多面印制電路板剖面項目九認識印制電路板圖3多面印制電路板剖面項目九認識印制電路板606.1.2印制電路板中的各種對象

（1）銅膜導線：用于各導電對象之間的連接，由銅箔構成，具有導電特性。

（2）焊盤：用于放置焊錫、連接導線和元器件引腳，由銅箔構成，具有導電特性。

（3）過孔：用于連接印制電路板不同板層的銅膜導線，由銅箔構成，具有導電特性。

（4）元器件符號輪廓：表示元器件實際所占空間大小，不具有導電特性。項目九認識印制電路板6.1.2印制電路板中的各種對象

（1）銅膜導線：用于各61（5）字符：可以是元器件的標號、標注或其他需要標注的內容，不具有導電特性。

（6）阻焊劑：為防止焊接時焊錫溢出造成短路，需在銅膜導線上涂覆一層阻焊劑。阻焊劑只留出焊點的位置，而將銅膜導線覆蓋住，不具有導電特性。過孔銅膜導線，其上覆蓋阻焊劑元器件符號輪廓焊盤字符圖6-1-1印制電路板項目九認識印制電路板（5）字符：可以是元器件的標號、標注或其他需要標注的內容，不626.2任務二：了解印制電路板圖在Protel軟件中的表示

1．信號層（SignalLayer）

信號層用于表示銅膜導線所在的層面，包括頂層（TopLayer）、底層（BottomLayer）和30個中間層（MidLayer），其中中間層只用于多層板。

2．內部電源/接地層（InternalPlaneLayer）

內部電源/接地層共有16個，用于在多層板中布置電源線和接地線。項目九認識印制電路板6.2任務二：了解印制電路板圖在Protel軟件中的表示633．機械層（MechanicalLayer）

機械層共有16個。用于設置電路板的外形尺寸、數據標記、對齊標記、裝配說明以及其他機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。

4．阻焊層（SolderMaskLayer）

阻焊層用于表示阻焊劑的涂覆位置，包括頂層阻焊層（TopSolder）和底層阻焊層（BottomSolder）。項目九認識印制電路板3．機械層（MechanicalLayer）

645．PasteMaskLayer（錫膏防護層）

錫膏保護層與阻焊層的作用相似，不同的是，在機器焊接時對應的是表面粘貼式元件的焊盤。它包括頂層錫膏防護層（TopPaste）和底層錫膏防護層（BottomPaste）。

6．絲印層（SilkscreenLayer）

絲印層用于放置元器件符號輪廓、元器件標注、標號以及各種字符等印制信息。它包括頂層絲印層（TopOverlay）和底層絲印層（BottomOverlay）。

項目九認識印制電路板5．PasteMaskLayer（錫膏防護層）

657．多層（MultiLayer）

多層用于顯示焊盤和過孔。

8．禁止布線層（KeepOutLayer）

禁止布線層用于定義在電路板上能夠有效放置元器件和布線的區域，主要用于PCB設計中的自動布局和自動布線。項目九認識印制電路板7．多層（MultiLayer）

多層用于顯66圖6-2-1頂層（TopLayer）的布線圖6-2-2底層（BottomLayer）的布線圖6-2-3頂層絲印層（TopOverlay）圖6-2-4底層絲印層（BottomOverlay）項目九認識印制電路板圖6-2-1頂層（TopLayer）的布線圖6-2-267圖6-2-5多層（MultiLayer）顯示的焊盤與過孔6.2.2銅膜導線、焊盤、過孔、字符等的表示

1．銅膜導線（Track）

銅膜導線（Track）必須繪制在信號層，即頂層（TopLayer）、底層（BottomLayer）和中間層（MidLayer）。項目九認識印制電路板圖6-2-5多層（MultiLayer）顯示的焊盤與過682．焊盤（Pad）

焊盤（Pad）分為兩類，即針腳式和表面粘貼式，分別對應具有針腳式引腳的元器件和表貼式（表面粘貼式）元器件。

圖6-2-6針腳式焊盤尺寸圖6-2-7針腳式焊盤的三種類型圖6-2-8表面粘貼式焊盤項目九認識印制電路板2．焊盤（Pad）

焊盤（Pad）分為兩類，即693．過孔（Via）

過孔（Via）也稱為導孔，過孔分為三種，即從頂層到底層的穿透式過孔（如圖6-2-9所示）從頂層到內層或從內層到底層的盲過孔（如圖6-2-10所示）和層間的隱藏過孔。圖6-2-9穿透式過孔圖6-2-10盲過孔項目九認識印制電路板3．過孔（Via）

過孔（Via）也稱為導孔，704．字符（String）

字符必須寫在頂層絲印層（TopOverlay）和底層絲印層（BottomOverlay)。

5．安全間距（Clearance）

進行印制電路板圖設計時，為了避免導線、過孔、焊盤及元器件間的相互干擾，必須在它們之間留出一定間隙，即安全間距（如圖6-2-11所示）。圖6-2-11安全間距項目九認識印制電路板4．字符（String）

字符必須寫在頂層絲印716.3任務三：認識元器件封裝

6.3.1元器件封裝

1．元器件封裝的概念

元器件封裝是指實際的電子元器件焊接到電路板時所指示的輪廓和焊點的位置，它保證了元器件引腳與電路板上的焊盤一致。

2．元器件封裝的分類

根據焊接方式不同，元器件封裝可分為兩大類：針腳式和表面粘貼式。項目九認識印制電路板6.3任務三：認識元器件封裝

6.3.1元器件封裝

72（a）針腳式元器件（b）表面粘貼式元器件圖6-3-1元器件封裝的分類項目九認識印制電路板（a）針腳式元器件（b）表面粘貼式元器件圖6-3-1元器736.3.2常用元器件封裝

1．電容類封裝

圖6-3-2無極性電容封裝圖6-3-3有極性電容封裝項目九認識印制電路板6.3.2常用元器件封裝

1．電容類封裝742．電阻類封裝圖6-3-4電阻封裝3．二極管類封裝圖6-3-5二極管封裝項目九認識印制電路板2．電阻類封裝圖6-3-4電阻封裝3．二極管類封裝圖6-754．晶體管類封裝圖6-3-6常用小功率三極管封裝圖6-3-7表貼式三極管封裝5．集成電路封裝圖6-3-8雙列直插式芯片封裝圖6-3-9表貼式芯片封裝項目九認識印制電路板4．晶體管類封裝圖6-3-6常用小功率三極管封裝圖6-3766.4任務四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的畫面管理

PCB中有3種方法生成PCB文件：1.手動生成PCB文件2.通過向導生成PCB文件3.通過模板生成PCB文件項目九認識印制電路板6.4任務四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的776.4任務四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的畫面管理

1．手動生成PCB文件

（1）新建或打開一個工程項目文件，并執行保存操作。

（2）在“Projects（項目）”面板的項目名稱上單擊鼠標右鍵，在快捷菜單中選擇“AddNewtoProject”→“PCB”，則在左邊的面板中出現了PCB1.PcbDoc的文件名，同時右邊打開了一個PCB文件，如圖6-4-1所示。項目九認識印制電路板6.4任務四：PCB編輯器

6.4.1PCB編輯器的78圖6-4-1新建的PCB文件（3）繼續執行菜單命令“File”→“Save”或單擊“保存”圖標，系統彈出“保存”對話框，選擇工程項目文件所在文件夾，并將該PCB文件重新命名后，單擊“保存”按鈕。項目九認識印制電路板圖6-4-1新建的PCB文件（3）繼續執行菜單命令“Fi792.通過向導生成PCB文件3.通過模板生成PCB文件項目九認識印制電路板2.通過向導生成PCB文件項目九認識印制電路板802．管理PCB編輯器畫面

要求：打開系統提供的示例D:\ProgramFiles\Altium2004\Examples\PCBAuto-Routing\PCBAuto-Routing.PrjPCB中的RoutedBOARD1.PcbDOC文件，練習各種畫面顯示的操作。

（1）放大畫面。執行菜單命令“View”→“ZoomIn”或按“PageUp”鍵。

（2）縮小畫面。執行菜單命令“View”→“ZoomOut”或按“PageDown”鍵。項目九認識印制電路板2．管理PCB編輯器畫面

要求：打開系統提供的81（3）顯示電路板的全部內容。執行菜單命令“View”→“FitDocument”或單擊“PCBStandard”工具欄中的圖標，則圖紙上的全部內容都顯示在工作窗口中間。

（4）放大指定區域。執行菜單命令“View”→“Area”或單擊“PCBStandard”工具欄中的圖標，用十字光標分別在要放大區域的兩個對角線頂點單擊鼠標左鍵，則選定的區域放大在工作區中間。

（5）快速移動畫面。按住鼠標右鍵，此時光標變成手形，拖動即可。

項目九認識印制電路板（3）顯示電路板的全部內容。執行菜單命令“View”→“Fi82一、使用PCB向導規劃如圖所示形狀的雙面板（電路板尺寸、屬性均采用缺省值）課堂練習項目九認識印制電路板一、使用PCB向導規劃如圖所示形狀的雙面板（電路板尺寸、屬性83二、創建一個PCB文件，命名為“*.PCBDOC”。電路板機械尺寸為“70mm×45mm”，電氣邊界與物理邊界重合，并在四角放置內徑4mm的安裝孔。以上兩題已經完成的同學請先自學教材中的PCB參數設置內容。項目九認識印制電路板二、創建一個PCB文件，命名為“*.PCBDOC”。電路84項目九認識印制電路板項目九認識印制電路板856.4.2PCB編輯器的工作層管理

要求：打開系統提供的示例C:\ProgramFiles\Altium2004SP2\Examples\PCBAuto-Routing\PCBAuto-Routing.PrjPCB中的RoutedBOARD1.PcbDOC文件，練習各種有關工作層的操作。

1．當前工作層的轉換圖6-4-2PCB文件中的工作層標簽項目九認識印制電路板6.4.2PCB編輯器的工作層管理

要求：86（1）用鼠標左鍵單擊要設置為當前層的工作層標簽。

（2）按小鍵盤上的“*”鍵，可在TopLayer和BottomLayer之間進行轉換，這種方法在繪圖過程中鼠標正在使用時非常方便。

（3）按小鍵盤上的“+”或“－”鍵，可按工作層標簽的排列順序依次將其設置為當前工作層。

項目九認識印制電路板（1）用鼠標左鍵單擊要設置為當前層的工作層標簽。

（2）按小872．單層顯示

執行菜單命令“Tools”→“Preferences”，系統彈出“Preferences”對話框→用鼠標左鍵單擊對話框左側的“ProtelPCB”前的“+”圖標，使其變為“－”→單擊“ProtelPCB”文件夾下的“Display”選項→在對話框右側的“DisplayOptions”區域中選中“SingleLayerMode（單層顯示模式）”復選框，如圖6-4-3所示→單擊“OK”按鈕即可。項目九認識印制電路板2．單層顯示

執行菜單命令“Tools”→“P88圖6-4-3設置單層顯示模式項目九認識印制電路板圖6-4-3設置單層顯示模式項目九認識印制電路板893．工作層的顯示

執行菜單命令“Design”→“BoardLayers&Colors”，系統彈出“BoardLayers&Colors”對話框，如圖6-4-4所示。圖6-4-4“BoardLayersandColors”對話框項目九認識印制電路板3．工作層的顯示

執行菜單命令“Design”904．工作層的顏色

在默認狀態下，系統為每個工作層賦予一個顏色。要修改工作層顏色，可以單擊工作層名稱后面的顏色塊，在彈出的調色板中進行修改。

6.4.3PCB編輯器的參數設置

1．柵格、單位等參數設置

1）在“BoardOptions”對話框中設置

執行菜單命令“Design”→“BoardOptions”或在PC