年Q1臺灣半導體產業年增長近90%工研院IEKITIS方案發表2022年第一季臺灣半導體產業回顧與展望報告：總計2022年第一季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,846億元，較上季增長1.8%，較去年同期增長88.9%。

其中IC設計業產值為新臺幣1,036億元，較上季增長0.1%，較去年同期增長38.5%；制造業為新臺幣1,885億元，較上季衰退0.2%，較去年同期增長134.2%；封裝業為新臺幣640億元，較上季增長7.9%，較去年同期增長91.0%；測試業為新臺幣285億元，較上季(09Q4)增長8.4%，較去年同期(09Q1)增長92.6%。

第一季全球半導體產業概況

依據國際半導體貿易統計組織(WSTS)的數據，2022年Q1全球半導體市場銷售值達692億美元，較上季增長2.8%，較去年同期增長58.3%；銷售量達1,614億顆，較上季增長4.2%，較去年同期增長66.7%；ASP為0.429美元，較上季衰退1.3%，較去年同期衰退5.0%。

2022年Q1美國半導體市場銷售值達115億美元，較上季衰退0.4%，較去年同期增長48.2%；日本半導體市場銷售值達108億美元，較上季衰退0.6%，較去年同期增長43.0%；歐洲半導體市場銷售值達93億美元，較上季增長4.8%，較去年同期增長42.0%；亞洲區半導體市場銷售值達377億美元，較上季增長4.4%，較去年同期增長72.0%。

依據國際半導體設備材料行業協會(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/BRatio)為1.19，較2月份的1.23顯著增長，目前已連續9個月處于1以上的水平，顯示半導體產業景氣持續維持在復蘇之水平。

北美半導體設備廠商3月份的3個月平均全球訂單預估金額為12.85億美元，較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%，比2022年同期增長423.2%，金額攀升到2022年4月以來最高水準。而在出貨表現部分，3月份的3個月平均出貨金額為10.82億美元，較2月10.16億美元增長6.4%，比2022年同期增長146.8%。

SEMI產業討論資深經理曾瑞榆表示，3月北美半導體設備的訂單及出貨金額持續增長，B/B值已連續九個月超過1，而日本半導體制造裝置協會所公布的數字也呈現相同的增長趨勢，顯見半導體產業的投資腳步隨著需求的復蘇正逐步放大。

第一季臺灣半導體產業各部門進展概況

首先觀看IC設計業，2022年Q1由于電子產品漸漸進入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小筆電等增長率趨緩，手機芯片、模擬IC、驅動IC、存儲IC等需求也尚處于即將回升的低點。2022年Q1臺灣IC設計業產值達新臺幣1,036億元，僅較2022年Q4小幅增長0.1%。

這顯示2022年初雖然景氣復蘇漸露曙光，但終端市場需求的增長力道仍舊薄弱，特殊是LCDTV、手機。將來隨著全球PC換機潮需求、智能手機普及、中印等新興市場增長，臺灣IC設計業將重新步入增長軌跡。預估2022全年臺灣IC設計業產值將達新臺幣4,354億元，年增長13.1%。

在IC制造業部分，由於受到下游電子產品出貨量大幅拉升之后的傳統季節性的調整，客戶庫存水位回升，需求降溫。2022年Q1臺灣IC制造業產值達新臺幣1,885億元，其中晶圓代工的產值達到1,257億新臺幣，較2022Q4衰退0.3%，相較以往一成以上的季節性衰退幅度來看，呈現淡季不淡的現象，較2022年Q1大幅增長133.6%；新興市場的需求仍舊暢旺，相關產品線的庫存水位仍處在平安水位。

而以DRAM為主的IC制造業自有產品產值為628億新臺幣，較2022年Q4微幅增長0.2%，同樣呈現淡季不淡的現象，且較2022年Q1大幅增長135.2%。代表IC制造業將來產值增長的重要領先指標──北美半導體設備的B/BRatio於2022年三月達到1.19。顯示國際大廠持續加大產能的投資，景氣呈現上場的趨勢。

在IC封測業的部分，雖然2022Q1是電子產品傳統淡季，上游晶圓代工表現也較2022Q4衰退0.3%，但相較于以往封測業Q1普遍呈現衰退現象，2022年Q1封裝及測試業分別逆勢增長7.9%及8.4%。主要在于手機芯片、繪圖芯片需求強勁加上DriverIC和存儲芯片封測價格的回升，帶動整體產值的增長。

因此，2022年Q1臺灣封裝業產值為640億新臺幣，較2022年Q4增長7.9%，較去年同期增長91.0%。2022年Q1臺灣測試業產值為285億新臺幣，較2022Q4增長8.4%，較去年同期增長92.6%。20