Film電容式觸摸屏

報告內容電容屏電容屏結構12電容屏IC電容屏原理345678電容屏成本Film電容屏產線及技術路線電容屏客戶電容屏專利9電容屏設計&合作電容屏——電容

電容

運用——按鍵兩導電靠近但是絕緣即形成電容，電容的大小表示為：電容屏結構電容式觸摸屏包括1強化玻璃面板Sensor：玻璃或者FilmFPCIC234電容屏結構類型結構透過率1玻璃Single-ITO88%2Double-ITO88%3Film85%面板玻璃(0.55~0.7mm)Single-ITOglass(0.55mm)面板玻璃0.55~0.7mmDouble-ITOglass0.55mm面板玻璃0.55~0.7mmITOfilm0.05~0.188mmITOfilm0.05~0.188mm電容屏ICIC公司1美國Synaptics（新思）2Cypress（塞普拉斯）3Atmel（愛特美爾）4Avago5韓國Melfas（美法斯）6臺灣Sitronix（矽創）7ITE（聯陽）8EETI（禾瑞亞）9Mosart（華矽）10SIS（矽統）11ILITEK（奕力科技）12香港Solomon（晶門科技）13大陸FocalTech（敦泰）14Pixcir（翰瑞）電容屏原理x0x1x2x3y0y1y2y3y4y5ynxmFilm電容屏iPhoneHTCGlass電容屏電容屏行情SumsungLGMotorolaSumsungMotorolaMEIZUSonyFilm電容屏產線印刷車間精密導線印刷機精密蝕刻線精密貼合機ACF邦定機環境測試電容屏專利專利號名稱類型發明人2.1互電容屏實用新型唐根初，蔡榮軍2.3電容屏實用新型唐根初，蔡榮軍2.7一種透明導電材料發明唐根初，蔡榮軍，呂敬波2.9一強化玻璃面板實用新型徐少東，唐根初27電容式觸摸屏導電線路發明唐根初，蔡榮軍28超薄電容式觸摸屏實用新型唐根初，蔡榮軍27單層電容式觸摸屏發明唐根初，蔡榮軍21窄邊框電容式觸摸屏實用新型唐根初，蔡榮軍電容屏設計溝通IC是連接屏與手機通訊方式一般為I2C（6pin）。如有需求，SPI也可以（4pin）.IC的驅動電壓一般為~3.0V.手機系統：Andriod等響應速度好屏體ICFPC——IIC電容屏設計溝通IC的尺寸從4×4mm,5×5mm,6×6mm，還包括輔助電阻、電容，再加上補強板，因此在手機上需要留12×12×1.2mm的空間容納這些組件手機上的顯示模組、WiFi等發射器需要與TP保持一定距離，降低干擾電容屏設計溝通邊框要求主要是左右邊框及FPC所在方的邊框存在要求電容屏設計溝通邊框要求顯示模組類型VA左右邊框上下邊框出FPC邊顯示模組類型VA左右邊框上下邊框出FPC邊4：32.5”>1.6>3.216：92.5”>1.65>3.12.8”>1.65>3.252.8”>1.7>3.163”>1.7>3.253”>1.75>3.23.2”>1.75>3.353.2”>1.8>3.23.5”>1.8>3.353.5”>1.85>3.353.8”>1.85>3.453.8”>1.95>3.4Glass電容屏邊框要求注：上述參數為參考Synaptics設計標準單位：mm電容屏設計溝通目前很多的設計中，FPC出pin的位置是電阻屏與電容屏設計與一體，即10pin的結構。單點——同電阻屏的操作(2)多點——同iPhone的操作(3)單點+手勢——類似iPhone的功能9.芯片存在不同類型：電容屏開發合作方式電容屏項目：手機商手機方案商

IC商觸摸屏廠2.IC的選定：3.IC位置：客戶指定

O-film指定，優選Synaptics&

Cypress。

IC位于主板還是位于TP上，請方案商確定需要非常緊密合作才能完成手機的調通工作切割制程分類刀輪切割(WheelCut)雷射切割(LaserCut)直線切割異形切割STVI磨邊切割清洗切割流程目前CTP採用APIOAType刀輪.DHT1.現行使用之刀輪種類:切割制程1-1.Normal

刀輪1.

Normal刀輪切裂時,常需搭配裂片製程2.刀壓越大,外徑越小,角度越小,MedianCrack越深3.玻璃越薄時,刀輪角度與外徑越小越適用角度外徑(mm)切割制程1-2.(Micro)Penett

刀輪1.Penett刀輪,可產生較深的有效MedianCrack,因此常可省去裂片製程2.Penett刀輪的鋸齒狀設計,會產生較差的SurfaceCrack,因此要求破裂強度時,可採用齒數較多的型號3.玻璃越薄時,刀輪角度越小與齒數越多越適用(D:2.0,T:0.65,H:0.8mm)切割制程1-4.刀輪類型切割效果比對切割制程異形切裂製程1.利用刀軸不固定,可360度旋轉的方式,達到異形切裂製程2.刀輪同一般切裂製程所使用的,並無特殊需求3.良率考量,建議Stick=>Chip生產模式,

且不建議SidebySide建議排版方式一般切裂Stage,刀軸分開動異形切裂

Stage,刀軸一起動2.8’’Demo品切割制程雷射切割製程1.刀輪先在邊緣形成Crack,再利用雷射與冷卻系統,進行熱脹冷縮的

ThermalStress效應,使Crack成長2.玻璃的熱膨脹係數越高,越適合雷射切割製程(Soda-Lime-Silica較適合)

InitialCrack刀輪CO2Laser,=10.6um二流體(水+空氣)MDITensileStressCompressiveStressCoolingSystemLaserSourceGlassSubstrateCuttingDirectionInitialCrack主要製程條件:

切割速度雷射能量影響因素:

雷射能量衰減制程管控點:切割精度SPC,SurfaceCrack切割制程裂片制程Step1:BreakM/StostripeStep2:BreakstripetochipBreaksequenceBreakMethodBreaksequenceBreakMethod切割制程常見切割不良1.從段面對比圖片來看,雷射切割後,玻璃斷面幾無任何Crack,而刀輪切割則度面粗糙,存在很多細微crack.所以從破裂強度來看,雷射切割高於刀輪切割.(H3出貨350DLab破片就是因為刀輪切割,導致強度不夠到LAM破片)2.雷射切割如果雷射power強度過大,會導致玻璃表面產生橫向的延伸型裂痕,導致玻璃強度下降,造成破片.刀輪切裂段面雷射切裂段面橫向延伸性裂痕表面缺角導致強度下降切割制程磨邊制程主要製程條件:切削速度,研磨進給速度,研磨轉速影響因素:

磨輪類型,磨輪壽命制程管控點:磨邊精度SPC磨邊部分切割制程清洗制程主要製程條件:水槽溫度,超音波強度,烘乾溫度影響因素:洗劑濃度,純水更換頻率,切割磨邊後待清洗時間.制程管控點:去污效果(贓污,白點)#1#2#3#4#5#6CleanProcess#1#2#3#4#5#6CleaningagenttankDIwatertankSlowuptankDryTankFunctionCleanstain&particleCleanagentandparticleRemovewatermarkUsehotairtodry超音波清洗機為6槽式,第1槽由洗劑與超音波搭配對產品表面particle以及一些有機物進行清洗,第2,3槽為純水與超音波,對產品進行清洗.第4槽為純水引上槽,產品會慢慢從水從成一定角度升起,使殘留在產品上的水儘量減少.第5,6槽為烘烤槽,使用熱風將產品表面的水最後吹乾.切割制程VisualInspection外觀檢查,擦拭清潔和貼附保護膜主要製程條件:檢驗照度,檢驗角度和距離,檢驗工具影響因素:人員熟練度制程管控點:誤判率,檢出率,GaugeR&R切割制程SensorTest透過SensorGlassTestPin檢測是否有線路Open或Short.切割制程ACFAttachKittingPre-bondFOG流程MainbondBTINSKitting1外觀檢查和擦拭清潔主要製程條件:檢驗照度,檢驗角度和距離,檢驗工具影響因素:人員熟練度制程管控點:誤判率,檢出率,GaugeR&RFOG制程ACFAttachment將ACF貼附在Sensor面端子線路區主要製程條件:溫度,時間,壓力影響因素:壓頭平行度,切刀深度制程管控點:貼附位置,貼附平坦,無翹起,反折FOG制程SensorGlassACFAttachAreaFPCPre-bond通過CCD對位Mark,利用ACF的粘性將FPC壓合在端子線路區主要製程條件:溫度,時間,壓力影響因素:壓頭平行度制程管控點:FPC偏移FOG制程FPCMainBonding通過恰當的溫度和壓力的配合,使FPC和SensorGlass導通FOG制程FPCACFHeadSG主要製程條件:溫度,時間,壓力影響因素:壓頭平行度,壓著位置,LeadLayout制程管控點:FPC偏移,FPC拉力,導電粒子捕捉率,粒子形變率,ACF反應率FPCMainBonding通過恰當的溫度和壓力的配合,使FPC和SensorGlass導通FOG制程FPCSensor/ITOGlassACFICPS:有些機種需要FPC雙面貼合FOG制程BondingTest1.調取BT站靈敏度Spec.2.透過FPCLead檢測SensorGlass是否有線路Open或Short.Inspect通過金相顯微鏡,檢查壓痕狀況主要製程條件:抽樣條件,放大倍率影響因素:人員熟練度制程管控點:誤判率,檢出率,GaugeR&RFOG制程STHKittingINSLamination流程A/CFVHTHFTPOLKitting2SensorGlass,CoverGlass外觀檢查,擦拭清潔和換保護膜主要製程條件:檢驗照度,檢驗角度和距離,檢驗工具影響因素:人員熟練度制程管控點:誤判率,檢出率,GaugeR&RLamination制程STH將OCA貼合在SGSensor面主要製程條件:滾輪壓力,滾輪速度影響因素:滾輪貼合平行度制程管控點:貼附偏移,氣泡,異物Lamination制程動作流程:2.Head下降到位3.滾輪滾過SG1.Head真空吸取CG4.完成貼合壓頭生起Head

VacuumBoxCGSGStageHTH通過CCD對位Mark,利用OCA的粘性將CG和SG做貼合.Lamination制程HeadCGSGVacuumChamberCGSGHead真空泵動作流程:2.Head夾子夾住CG3.上腔體與壓頭下降1.CG送入腔體4.真空抽到設定值後壓合HTH通過CCD對位Mark,利用OCA的粘性將CG和SG做貼合.主要製程條件:貼合壓力,真空值,下壓速度,貼合時間影響因素:貼合平行度,貼合高度,待HTH靜置時間,貼合Stage材質,Ink厚度制程管控點:貼附偏移SPC,氣泡,異物Lamination制程SG上料區域和下空Tray區域STH貼合區域HTH貼合區域INS外觀檢查,重點檢查刮傷,髒污,偏移,貼附氣泡,缺邊角.Lamination制程主要製程條件:檢驗照度,檢驗角度和距離,檢驗工具影響因素:人員熟練度制程管控點:誤判率,檢出率,GaugeR&RA/C利用適當溫度和壓力,將一些貼合氣泡分解成小氣泡,溶解到OCA膠中.Lamination制程主要製程條件:溫度,壓力,時間,影響因素:產品堆疊方式,多次脫泡效果疊加制程管控點:無法脫掉的超規氣泡比率Lamination制程FinalTest1.調取FT站靈敏度Spec.2.透過FPCLead檢測SensorGlass是否有線路Open或Short.Lamination制程FinalVisualInspectTP外觀檢查,擦拭清潔和換出貨保護膜主要製程條件:檢驗照度,檢驗角度和距離,檢驗工具影響因素:人員熟練度,擦拭溶劑,保護膜品質,HTH後靜置時間.制程管控點:誤判率,檢出率,GaugeR&R,貼膜精度Lamination制程FinalVisualInspect主要不良現象如下:缺角異物1異物2刮傷漏光髒污氣泡1氣泡2電容式觸摸屏Glass/Film結構全面對比SensorGlassOCACoverGlassLCMFPC1FPC2電容式觸摸屏模組結構OC1.Sensor結構對比Glass結構Film結構SITOITO2DITOITO1ITO1ITO1MetalOCAITOPETITO面-面ITO面-背ITO背-背2.詳細對比Glass結構Film結構備注材料使用基材1片Glass2~3片PET薄膜介電常數4~72~3厚度0.3mm~1.1mm0.125mm~0.175mm量產狀態主要供應商康寧\旭硝子\板硝子等日東\sony\豪威大部分都需要進口成本高低Sensor制程鋼化需要不需要鍍膜SputterSputter\蒸鍍ITO圖形光刻光刻或絲印或激光金屬圖形光刻光刻或絲印或激光Film保護膜層需要，光刻或Sputter工藝不需要，用OCA保護圖形流程DITO3~4層SITO3~5層4~5次貼合不需要需要，精度+/-0.15mm此處影響良率，性能.Moudle制程切割激光或刀輪，不容易異型切割激光、刀模沖壓；很容易異型切割FPCbonding簡單簡單CoverGlass貼合需要需要兩種在良率上一樣Glass結構Film結構備注性能透光率≥88%80%左右Glass光學性能好金屬線寬線距20um/20um80um/80um(現在50um/50um）ITO面電阻15~200ohm300~400ohmITOgap30um300~400um窄邊框可以單邊比玻璃寬0.6以上mm邊緣結構必須要支持卡口可以不需要支持卡口Film可以與Coverlens做成一體壓合良率高低線性度、精準度好較好懸空性能好差防水性能好差光學圖案（外觀）不可見或不清晰清晰可見可撓曲不可可撓曲可靠性抗摔性能強度差，不耐摔柔軟、耐摔老化特性DITO沒有影響、SITO容易斷線容易變黃、變脆高、低溫性能無明顯影響薄膜容易擴張收縮，ITO易斷線影響光學性能ESDDITO好，SITO較差矩形好、菱形差與圖形關系較大壽命使用時間長，不容易壞使用時間短，容易壞62全貼合簡述序：2134全貼合工藝流程全貼合點燈外觀項目全貼合OCA面貼概念全貼合拆解技術7589全貼合OCA面貼說明

全貼合TP與LCM基本要求全貼合風險點全貼合信賴性要求10全貼合技術未來規劃

全貼合精度能力6一、全貼合概念：不同于框貼使用泡棉膠或者口子膠將LCM貼合到CTP上，面貼是采用OCA或水膠將LCM貼合到TP上，是整個面的貼合，是一種無縫貼合。TP部分包含G+GTP；G+FFTP以及OGS針對全貼合部分G+GTP,G+FTP以及OGS作業上沒有區別目前OF7寸以下OCA工藝比較成熟，7寸以上可走LOCA工藝；二、全貼合結構說明：TPLCMCG+SITOCG+FILMOGSOCALOCAOCAOCA產線具備了觸摸屏模組同LCM貼合的能力和技術，此技術可以大大減小手機厚度；無縫貼合能相對提升面板強度及減少光學折射，避免眩光，提升光學體驗；LGSHARP群創BOE合作廠商結構天馬AUO66三.全貼合工藝流程TP貼附OCA,TM-FI1LCM外觀檢電測真空組合-模組

真空組合模組操作流程

真空組合機-模組加壓烘烤-TMTP外觀、電測FinalTest2LCM電測FI3保護膜貼附FPCA彎折QC檢驗靜置FinalTest2LCM電測包裝出貨FI4四.全貼合OCA面貼說明：精度說明CGCGVALCMLCMAA圖示說明RGB外形精度測定：RGB精度測定：組合精度量測的選用：測試后外框定位，偏差較大；優先選用RGB，精度確保0.2mm以內精度測定說明五.全貼合TP與LCM基本要求LCM

工程要求項目基本要求LCM平整度（翹曲度）滿足翹曲對應+/-0.2mmLCM強度10mm球面，對產品中心施壓>45N壓力后，無異常出現PLZ選用要求表面平整，無凹凸點，翹起的現象鐵框與BLM要求成品貼附后PLZ高度需高于鐵框與BLM模組FPC來料要求模組FPC來料與模組分開，不貼附在模組背面，組合時需要保持模組平整

后段FPC需要貼附，背面絲印線印刷清晰耐溫要求通過測試80℃，時間30S的要求，無變形，無異常

TP

工程要求項目基本要求平整度滿足翹曲對應+/-0.3mmFPC設計IC所在位置超出CG69六.全貼合點燈畫面測試項目七.全貼合拆解技術拆解步驟：A.TP/LCM外觀類B.TP/LCM電性類1.不良品分類：TP/LCM，分類進行拆解2.將產品放置在拆解平臺上，預熱3.將鋼