第1章信息技術概述1.1信息與信息技術1.2微電子技術簡介第1章信息技術概述1.1信息與信息技術1.1信息與信息技術（1）什么是信息（2）信息處理與信息技術（3）信息處理系統1.1信息與信息技術（1）什么是信息信息是什么？(1)關于信息（information），至今并沒有統一的定義日常生活中比較籠統和模糊的幾種解釋是：語言、文字、圖畫、照片等表示的內容（新聞、消息或知識）讀書、上課、交談等所學習和了解的知識、方法、事實和情況為了做判斷、訂計劃或求解問題等所需要的數據、資料···信息是什么？(1)關于信息（information），至今并信息是什么？(2)中國大百科全書的解釋：從認識論層次來看，信息是指認識主體所感知或主體所表述的“事物運動的狀態及狀態變化的方式”信息因它所表達的內容而有一定的價值，也因能相互交流而體現其作用信息有多種表現形式，語言、文字、聲音、圖片等都是信息的表現形式(也稱為信息的載體或媒體)信息與物質和能量同樣重要，它是人們認識世界、改造世界的一種基本資源信息是什么？(2)中國大百科全書的解釋：從認識論層次來看，信什么是信息處理？信息處理指的是與下列內容相關的行為和活動：信息的收集(如信息的感知、測量、獲取、輸入等)信息的加工(如信息的分類、計算、分析、轉換等)信息的存儲(如書寫、攝影、錄音、錄像等)信息的傳遞(如郵寄、電報、電話、廣播等)信息的施用(如控制、顯示等)什么是信息處理？信息處理指的是與下列內容相關的行為和活動：人工進行信息處理的過程人工信息處理的不足：

算不快記不住傳不遠

看（聽）不清事物客體信息獲取(感覺器官)信息加工與存儲(大腦)信息傳遞(神經系統)信息施用(效應器官)信息傳遞(神經系統)信息技術（IT）手/腳/身眼/耳/鼻/舌/身人工進行信息處理的過程人工信息處理的不足：事物客體信息獲取什么是信息技術？信息技術（InformationTechnology，簡稱IT）指的是用來擴展人們信息器官功能、協助人們更有效地進行信息處理的一門技術。信息技術包括：擴展感覺器官功能的感測(獲取)與識別技術擴展神經系統功能的通信技術擴展大腦功能的計算(處理)與存儲技術擴展效應器官功能的控制與顯示技術······什么是信息技術？信息技術（InformationTechn信息技術的發展歷史◎語言的形成和使用

◎文字的創造

◎印刷技術的發明

◎望遠鏡、顯微鏡

◎電報和電話通信

◎廣播、電視

◎雷達、衛星（遙感感測）

◎計算機、機器人

◎因特網（Internet）···

信息技術的發展歷史◎語言的形成和使用現代信息技術3大特征：采用電子技術（包括激光技術）以數字技術（計算機）為基礎以軟件為核心內容：計算機、微電子、通信、廣播、遙感遙測、自動控制、機器人等現代信息技術3大特征：什么是信息處理系統？用于輔助人們進行信息獲取、傳遞、存儲、加工處理、控制及顯示的綜合使用各種信息技術的系統，可以通稱為信息處理系統信息處理系統的結構：傳輸/存儲信息加工傳輸/存儲控制與顯示感測與識別信息輸入信息輸出什么是信息處理系統？用于輔助人們進行信息獲取、傳遞、存儲、加信息處理系統舉例雷達：以感測與識別為主要目的電視/廣播：以單向、點到多點的信息傳遞為主要目的電話：以雙向、點到點的信息交互為主要目的銀行：以處理金融信息為目的圖書館：以信息收藏和檢索為主要目的因特網：跨越全球的多功能信息處理系統信息處理系統舉例雷達：以感測與識別為主要目的1.2微電子技術簡介（1）微電子技術與集成電路（2）集成電路的制造（3）集成電路的發展趨勢（4）IC卡1.2微電子技術簡介（1）微電子技術與集成電路(1)微電子技術與集成電路微電子技術是信息技術領域中的關鍵技術，是發展電子信息產業和各項高技術的基礎微電子技術的核心是集成電路技術(1)微電子技術與集成電路微電子技術是信息技術領域中的關鍵電子電路中元器件的發展演變晶體管(1948)中/小規模集成電路(1950’s)微電子技術是以集成電路為核心的電子技術，它是在電子元器件小型化、微型化的過程中發展起來的。大規模/超大規模集成電路(1970’s)電子管(1904)電子電路中元器件的發展演變晶體管中/小規模微電子技術是以集什么是集成電路？集成電路

(IntegratedCircuit，簡稱IC)： 以半導體單晶片作為基片,采用平面工藝，將晶體管、電阻、電容等元器件及其連線所構成的電路制作在基片上所構成的一個微型化的電路或系統集成電路的優點：體積小、重量輕功耗小、成本低速度快、可靠性高超大規模集成電路小規模集成電路什么是集成電路？集成電路(IntegratedCircu集成電路的分類按用途分：通用集成電路專用集成電路（ASIC）按電路的功能分：數字集成電路模擬集成電路按晶體管結構、電路和工藝分：雙極型（Bipolar）電路金屬氧化物半導體(MOS)電路······按集成度(芯片中包含的元器件數目)分：集成電路規模元器件數目小規模集成電路（SSI）＜100中規模集成電路（MSI）100~3000大規模集成電路（LSI）3000~10萬超大規模集成電路（VLSI）10萬~幾十億極大規模集成電路（ULSI）＞100萬集成電路的分類按用途分：集成電路規模元器件數目小規模集成電路附：常見集成電路產品的類型混合電路A/D轉換器D/A轉換器附：常見集成電路產品的類型混合電路A/D轉換器D/A轉換器(2)集成電路的制造(選學)集成電路的制造工序繁多，從原料熔煉開始到最終產品包裝大約需要400多道工序，工藝復雜且技術難度非常高，有一系列的關鍵技術。許多工序必須在恒溫、恒濕、超潔凈的無塵廠房內完成。目前興建一個有兩條生產線能加工8英寸晶圓的集成電路工廠需投資人民幣10億元以上。(2)集成電路的制造(選學)集成電路的制造工序繁多，從原料集成電路的制造流程硅拋光片單晶硅錠單晶硅錠經切割、研磨和拋光后制成鏡面一樣光滑的圓形薄片，稱為“硅拋光片”晶圓硅平面工藝硅平面工藝包括氧化、光刻、摻雜和互連等工序，最終在硅片上制成包含多層電路及電子元件的集成電路。通常每一硅拋光片上可制作成百上千個獨立的集成電路，這種整整齊齊排滿了集成電路的硅片稱作“晶圓”芯片檢測、分類集成電路封裝對晶圓上的每個電路進行檢測，然后將晶圓切開成小片，把合格的電路分類，再封裝成一個個獨立的集成電路成品測試成品進行成品測試，按其性能參數分為不同等級，貼上規格型號及出廠日期等標簽，成品即可出廠集成電路的制造流程硅拋光片單晶硅錠單晶硅錠經切割、研磨和拋光集成電路的封裝

集成電路封裝目的：電功能、散熱功能、機械與化學保護功能常見的封裝方式：單列直插式（SIP）雙列直插式（DIP）陣列式（PGA）塑料有引線芯片載體（PLCC）扁平貼片式(PQFP)

球柵陣列封裝(BGA)

小外形封裝（SOP）

集成電路的封裝集成電路封裝目的：FC-PGA2封裝方式（Pentium4處理器）集成電路插座集成電路的封裝形式FC-PGA2封裝方式集成電路插座集成電路的封裝形式(3)集成電路的發展趨勢集成電路的工作速度主要取決于晶體管的尺寸。晶體管的尺寸越小，其極限工作頻率越高，門電路的開關速度就越快，相同面積的晶片可容納的晶體管數目就越多。所以從集成電路問世以來，人們就一直在縮小晶體管、電阻、電容、連接線的尺寸上下功夫。(3)集成電路的發展趨勢集成電路的工作速度主要取決于晶體管IC集成度提高的規律Moore定律：單塊集成電路的集成度平均每18個月翻一番(GordonE.Moore,1965年)晶體管數例：Intel微處理器集成度的發展酷睿2雙核

（2006） 291～410M晶體管酷睿2四核

（2007） 820M晶體管100019701975198019851990199520001000010000010610x106

100x10640048008808080868028680386PentiumPentiumIIPentiumIIIPentium48048620101000x106CORE2DuoCORE2QuadIC集成度提高的規律Moore定律：單塊集成電路的集成度平均集成電路技術的發展趨勢19992001200420082014工藝(μm)0.180.130.090.0450.014晶體管(M)23.847.61355393500時鐘頻率(GHz)1.21.62.02.65510面積(mm2)340340390468901連線層數678910晶圓直徑(英寸)1212141618減小蝕刻尺寸，縮小晶體管、電阻、電容和連線的尺寸增大硅晶圓的面積：使每塊晶圓能生產更多的芯片集成電路技術的發展趨勢1999200120042008201進一步提高集成度的問題與出路問題：線寬進一步縮小后，晶體管線條小到納米級時，其電流微弱到僅有幾十個甚至幾個電子流動，晶體管將逼近其物理極限而無法正常工作出路：在納米尺寸下，納米結構會表現出一些新的量子現象和效應，人們正在利用這些量子效應研制具有全新功能的量子器件，使能開發出新的納米芯片和量子計算機同時，正在研究將光作為信息的載體，發展光子學，研制集成光路，或把電子與光子并用，實現光電子集成進一步提高集成度的問題與出路問題：(4)IC卡簡介幾乎每個人每天都與IC卡打交道，例如我們的身份證、手機SIM卡、交通卡、飯卡等等，什么是IC卡？它有哪些類型和用途？工作原理大致是怎樣的？下面是簡單介紹。(4)IC卡簡介幾乎每個人每天都與IC卡打交道，什么是IC卡？IC卡(chipcard、smartcard)，又稱為集成電路卡，它是把集成電路芯片密封在塑料卡基片內，使其成為能存儲信息、處理和傳遞數據的載體特點：存儲信息量大保密性能強可以防止偽造和竊用抗干擾能力強可靠性高應用舉例：作為電子證件，記錄持卡人的信息，用作身份識別（如身份證、考勤卡、醫療卡、住房卡等）作為電子錢包（如電話卡、公交卡、加油卡等）什么是IC卡？IC卡(chipcard、smartcaIC卡的類型(按芯片分類)存儲器卡：封裝的集成電路為存儲器，信息可長期保存，也可通過讀卡器改寫。結構簡單，使用方便。用于安全性要求不高的場合，如電話卡、水電費卡、公交卡、醫療卡等 （帶加密邏輯的存儲器卡增加了加密電路）CPU卡：封裝的集成電路為中央處理器（CPU）和存儲器，還配有芯片操作系統(ChipOperatingSystem)，處理能力強，保密性更好，常用作證件和信用卡使用。手機中使用的SIM卡就是一種特殊的CPU卡。IC卡的類型(按芯片分類)存儲器卡：封裝的集成電路為存儲器，IC卡的類型(按使用方式分類)接觸式IC卡(如電話IC卡)表面有方型鍍金接口，共8個或6個鍍金觸點。使用時必須將IC卡插入讀卡機，通過金屬觸點傳輸數據。用于信息量大、讀寫操作比較復雜的場合,但易磨損、怕臟、壽命短非接觸式IC卡(射頻卡、感應卡)采用電磁感應方式無線傳輸數據，解決了無源（卡中無電源）和免接觸問題操作方便，快捷，采用全密封膠固化，防水、防污，使用壽命長用于讀寫信息較簡單的場合，如身份驗證等

接觸式IC卡接觸式IC卡的結構非接觸式IC卡IC卡的類型(按使用方式分類)接觸式IC卡(如電話IC卡)非接觸式IC卡的工作原理（選學）讀卡器發出一組固定頻率的無線電波(射頻信號)，通過天線向外發射IC卡激活后，通過輻射電磁信號將卡內數據發射出去(或接收讀卡器送來的數據)當IC卡處在讀卡器有效范圍(一般為5~10cm)內時，卡內的一個LC串聯諧振電路(諧振頻率相同的)便產生電磁共振，使電容充電，從而為卡內其它電路提供2V的工作電壓讀卡器收到數據后，通過接口將IC卡數據傳送給PC，PC將判斷該卡的合法性，作出相應處理非接觸式IC卡的工作原理（選學）讀卡器發出一組固定頻率的無線非接觸式IC卡在身份證中的使用第二代身份證使用非接觸式CPU卡，可實現“電子防偽”和“數字管理”兩大功能：電子防偽措施：個人數據和人臉圖像經過加密后存儲在芯片中，需要時可通過非接觸式讀卡器讀出進行驗證。以后還可以將人體生物特征如指紋等保存在芯片中，以進一步提高防偽性能數字管理功能：存儲器能儲存多達幾兆字節的信息，采用分區存儲，按不同安全等級授權讀寫采用數據庫和網絡技術，實現全國聯網快速查詢和身份識別，使二代證在公共安全、社會管理、電子政務、電子商務等方面發揮重要作用非接觸式IC卡在身份證中的使用第二代身份證使用非接觸式CPU附：背景材料附：背景材料IC技術發展——減小蝕刻尺寸減小蝕刻尺寸，縮小晶體管、電阻、電容和連線的尺寸尺寸越小，開關速度越快，性能越高相同面積晶片可容納的晶體管數目就越多，成本越低8086的蝕刻尺寸為3μmPentium的蝕刻尺寸是0.80μmPentium4的蝕刻尺寸當前是0.09μm（90納米）酷睿2雙核的蝕刻尺寸為0.065μm（65納米）酷睿2四核的蝕刻尺寸為0.045μm（45納米）IC技術發展——減小蝕刻尺寸減小蝕刻尺寸，縮小晶體管、電阻、IC技術發展——增大晶圓面積增大硅晶圓的面積：使每塊晶圓能生產更多的芯片比如，使用0.13微米的工藝在200mm的晶圓上可以生產大約179個處理器核心，而使用同樣工藝在300mm的晶圓可以制造大約427個處理器核心，而實際成本提高不多IC技術發展——增大晶圓面積增大硅晶圓的面積：使每塊晶圓能生IntelCPU芯片工藝的進展IntelCPU芯片工藝的進展

1992以來IntelCPU芯片面積大小和工藝水平的變化.

1992以來IntelCPU芯片面積大小和工藝水平的變化第1章信息技術概述1.1信息與信息技術1.2微電子技術簡介第1章信息技術概述1.1信息與信息技術1.1信息與信息技術（1）什么是信息（2）信息處理與信息技術（3）信息處理系統1.1信息與信息技術（1）什么是信息信息是什么？(1)關于信息（information），至今并沒有統一的定義日常生活中比較籠統和模糊的幾種解釋是：語言、文字、圖畫、照片等表示的內容（新聞、消息或知識）讀書、上課、交談等所學習和了解的知識、方法、事實和情況為了做判斷、訂計劃或求解問題等所需要的數據、資料···信息是什么？(1)關于信息（information），至今并信息是什么？(2)中國大百科全書的解釋：從認識論層次來看，信息是指認識主體所感知或主體所表述的“事物運動的狀態及狀態變化的方式”信息因它所表達的內容而有一定的價值，也因能相互交流而體現其作用信息有多種表現形式，語言、文字、聲音、圖片等都是信息的表現形式(也稱為信息的載體或媒體)信息與物質和能量同樣重要，它是人們認識世界、改造世界的一種基本資源信息是什么？(2)中國大百科全書的解釋：從認識論層次來看，信什么是信息處理？信息處理指的是與下列內容相關的行為和活動：信息的收集(如信息的感知、測量、獲取、輸入等)信息的加工(如信息的分類、計算、分析、轉換等)信息的存儲(如書寫、攝影、錄音、錄像等)信息的傳遞(如郵寄、電報、電話、廣播等)信息的施用(如控制、顯示等)什么是信息處理？信息處理指的是與下列內容相關的行為和活動：人工進行信息處理的過程人工信息處理的不足：

算不快記不住傳不遠

看（聽）不清事物客體信息獲取(感覺器官)信息加工與存儲(大腦)信息傳遞(神經系統)信息施用(效應器官)信息傳遞(神經系統)信息技術（IT）手/腳/身眼/耳/鼻/舌/身人工進行信息處理的過程人工信息處理的不足：事物客體信息獲取什么是信息技術？信息技術（InformationTechnology，簡稱IT）指的是用來擴展人們信息器官功能、協助人們更有效地進行信息處理的一門技術。信息技術包括：擴展感覺器官功能的感測(獲取)與識別技術擴展神經系統功能的通信技術擴展大腦功能的計算(處理)與存儲技術擴展效應器官功能的控制與顯示技術······什么是信息技術？信息技術（InformationTechn信息技術的發展歷史◎語言的形成和使用

◎文字的創造

◎印刷技術的發明

◎望遠鏡、顯微鏡

◎電報和電話通信

◎廣播、電視

◎雷達、衛星（遙感感測）

◎計算機、機器人

◎因特網（Internet）···

信息技術的發展歷史◎語言的形成和使用現代信息技術3大特征：采用電子技術（包括激光技術）以數字技術（計算機）為基礎以軟件為核心內容：計算機、微電子、通信、廣播、遙感遙測、自動控制、機器人等現代信息技術3大特征：什么是信息處理系統？用于輔助人們進行信息獲取、傳遞、存儲、加工處理、控制及顯示的綜合使用各種信息技術的系統，可以通稱為信息處理系統信息處理系統的結構：傳輸/存儲信息加工傳輸/存儲控制與顯示感測與識別信息輸入信息輸出什么是信息處理系統？用于輔助人們進行信息獲取、傳遞、存儲、加信息處理系統舉例雷達：以感測與識別為主要目的電視/廣播：以單向、點到多點的信息傳遞為主要目的電話：以雙向、點到點的信息交互為主要目的銀行：以處理金融信息為目的圖書館：以信息收藏和檢索為主要目的因特網：跨越全球的多功能信息處理系統信息處理系統舉例雷達：以感測與識別為主要目的1.2微電子技術簡介（1）微電子技術與集成電路（2）集成電路的制造（3）集成電路的發展趨勢（4）IC卡1.2微電子技術簡介（1）微電子技術與集成電路(1)微電子技術與集成電路微電子技術是信息技術領域中的關鍵技術，是發展電子信息產業和各項高技術的基礎微電子技術的核心是集成電路技術(1)微電子技術與集成電路微電子技術是信息技術領域中的關鍵電子電路中元器件的發展演變晶體管(1948)中/小規模集成電路(1950’s)微電子技術是以集成電路為核心的電子技術，它是在電子元器件小型化、微型化的過程中發展起來的。大規模/超大規模集成電路(1970’s)電子管(1904)電子電路中元器件的發展演變晶體管中/小規模微電子技術是以集什么是集成電路？集成電路

(IntegratedCircuit，簡稱IC)： 以半導體單晶片作為基片,采用平面工藝，將晶體管、電阻、電容等元器件及其連線所構成的電路制作在基片上所構成的一個微型化的電路或系統集成電路的優點：體積小、重量輕功耗小、成本低速度快、可靠性高超大規模集成電路小規模集成電路什么是集成電路？集成電路(IntegratedCircu集成電路的分類按用途分：通用集成電路專用集成電路（ASIC）按電路的功能分：數字集成電路模擬集成電路按晶體管結構、電路和工藝分：雙極型（Bipolar）電路金屬氧化物半導體(MOS)電路······按集成度(芯片中包含的元器件數目)分：集成電路規模元器件數目小規模集成電路（SSI）＜100中規模集成電路（MSI）100~3000大規模集成電路（LSI）3000~10萬超大規模集成電路（VLSI）10萬~幾十億極大規模集成電路（ULSI）＞100萬集成電路的分類按用途分：集成電路規模元器件數目小規模集成電路附：常見集成電路產品的類型混合電路A/D轉換器D/A轉換器附：常見集成電路產品的類型混合電路A/D轉換器D/A轉換器(2)集成電路的制造(選學)集成電路的制造工序繁多，從原料熔煉開始到最終產品包裝大約需要400多道工序，工藝復雜且技術難度非常高，有一系列的關鍵技術。許多工序必須在恒溫、恒濕、超潔凈的無塵廠房內完成。目前興建一個有兩條生產線能加工8英寸晶圓的集成電路工廠需投資人民幣10億元以上。(2)集成電路的制造(選學)集成電路的制造工序繁多，從原料集成電路的制造流程硅拋光片單晶硅錠單晶硅錠經切割、研磨和拋光后制成鏡面一樣光滑的圓形薄片，稱為“硅拋光片”晶圓硅平面工藝硅平面工藝包括氧化、光刻、摻雜和互連等工序，最終在硅片上制成包含多層電路及電子元件的集成電路。通常每一硅拋光片上可制作成百上千個獨立的集成電路，這種整整齊齊排滿了集成電路的硅片稱作“晶圓”芯片檢測、分類集成電路封裝對晶圓上的每個電路進行檢測，然后將晶圓切開成小片，把合格的電路分類，再封裝成一個個獨立的集成電路成品測試成品進行成品測試，按其性能參數分為不同等級，貼上規格型號及出廠日期等標簽，成品即可出廠集成電路的制造流程硅拋光片單晶硅錠單晶硅錠經切割、研磨和拋光集成電路的封裝

集成電路封裝目的：電功能、散熱功能、機械與化學保護功能常見的封裝方式：單列直插式（SIP）雙列直插式（DIP）陣列式（PGA）塑料有引線芯片載體（PLCC）扁平貼片式(PQFP)

球柵陣列封裝(BGA)

小外形封裝（SOP）

集成電路的封裝集成電路封裝目的：FC-PGA2封裝方式（Pentium4處理器）集成電路插座集成電路的封裝形式FC-PGA2封裝方式集成電路插座集成電路的封裝形式(3)集成電路的發展趨勢集成電路的工作速度主要取決于晶體管的尺寸。晶體管的尺寸越小，其極限工作頻率越高，門電路的開關速度就越快，相同面積的晶片可容納的晶體管數目就越多。所以從集成電路問世以來，人們就一直在縮小晶體管、電阻、電容、連接線的尺寸上下功夫。(3)集成電路的發展趨勢集成電路的工作速度主要取決于晶體管IC集成度提高的規律Moore定律：單塊集成電路的集成度平均每18個月翻一番(GordonE.Moore,1965年)晶體管數例：Intel微處理器集成度的發展酷睿2雙核

（2006） 291～410M晶體管酷睿2四核

（2007） 820M晶體管100019701975198019851990199520001000010000010610x106

100x10640048008808080868028680386PentiumPentiumIIPentiumIIIPentium48048620101000x106CORE2DuoCORE2QuadIC集成度提高的規律Moore定律：單塊集成電路的集成度平均集成電路技術的發展趨勢19992001200420082014工藝(μm)0.180.130.090.0450.014晶體管(M)23.847.61355393500時鐘頻率(GHz)1.21.62.02.65510面積(mm2)340340390468901連線層數678910晶圓直徑(英寸)1212141618減小蝕刻尺寸，縮小晶體管、電阻、電容和連線的尺寸增大硅晶圓的面積：使每塊晶圓能生產更多的芯片集成電路技術的發展趨勢1999200120042008201進一步提高集成度的問題與出路問題：線寬進一步縮小后，晶體管線條小到納米級時，其電流微弱到僅有幾十個甚至幾個電子流動，晶體管將逼近其物理極限而無法正常工作出路：在納米尺寸下，納米結構會表現出一些新的量子現象和效應，人們正在利用這些量子效應研制具有全新功能的量子器件，使能開發出新的納米芯片和量子計算機同時，正在研究將光作為信息的載體，發展光子學，研制集成光路，或把電子與光子并用，實現光電子集成進一步提高集成度的問題與出路問題：(4)IC卡簡介幾乎每個人每天都與IC卡打交道，例如我們的身份證、手機SIM卡、交通卡、飯卡等等，什么是IC卡？它有哪些類型和用途？工作原理大致是怎樣的？下面是簡單介紹。(4)IC卡簡介幾乎每個人每天都與IC卡打交道，什么是IC卡？IC卡(chipcard、smartcard)，又稱為集成電路卡，它是把集成電路芯片密封在塑料卡基片內，使其成為能存儲信息、處理和傳遞數據的載體特點：存儲信息量大保密性能強可以防止偽造和竊用抗干擾能力強可靠性高應用舉例：作為電子證件，記錄持卡人的信息，用作身份識別（如身份證、考勤卡、醫療卡、住房卡等）作為電子錢包（如電話卡、公交卡、加油卡等）什么是IC卡？IC卡(chipcard、smartcaIC卡的類型(按芯片分類)存儲器卡：封裝的集成電路為存儲器，信息可長期保存，也可通過讀卡器改寫。結構簡單，使用方便。用于安全性要求不高的場合，如電話卡、水電費卡、公交卡、醫療卡等 （帶加密邏輯的存儲器卡增加了加密電路）CPU卡：封裝的集成電路為中央處理器（CPU）和存儲器，還配有芯片操作系統(ChipOperatingSystem)，處理能力強，保密性更好，常用作證件和信用卡使用。手機中使用的SIM卡就是一種特殊的CPU卡。IC卡的類型(按芯片分類)存儲器卡：封裝的集成電路為存儲器，IC卡的類型(按使用方式分類)接觸式IC卡(如電話IC卡)表面有方型鍍金接口，