SMT簡(jiǎn)介及工業(yè)生產(chǎn)中的

錫焊技術(shù)12/8/20221表面安裝工藝窄間距技術(shù)（FPT)計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)（CIMS)焊接技術(shù)12/8/20222表面安裝元器件分類(lèi)按產(chǎn)品功能分類(lèi)無(wú)源元件有源元件機(jī)電元件電阻器電位器電容器電感器分立器件集成電路開(kāi)關(guān)繼電器連接器電機(jī)12/8/20223表面安裝器件(SMD)半導(dǎo)體分立器件及分裝集成電路封裝圓柱無(wú)引線二端片式三端片式多端小型封裝SOP封裝QFP封裝PLCC封裝PGA與BGA封裝COB︵板載芯片︶其它封裝12/8/20224雙列扁平封裝（SOP）封裝12/8/20225方形扁平封裝（QFP）封裝12/8/20226SMT~表面安裝技術(shù)又稱(chēng)表面貼裝技術(shù)，是將電子元器件直接安裝在印制電路板或其他基板導(dǎo)電表面的裝接技術(shù)。SMT主要優(yōu)點(diǎn)高密集高可靠高性能高效率低成本12/8/20227塑封有引線芯片載體︵PLCC︶封裝12/8/20228按形狀分類(lèi)薄片矩形扁平封裝圓柱形其它形狀各種無(wú)源機(jī)電元件雙列封裝四面引線封裝無(wú)引片式載體焊球陣列電阻電容二極管可調(diào)電阻繞線電阻可調(diào)電容電解電容濾波器晶體振蕩器開(kāi)關(guān)繼電器電機(jī)12/8/20229表面安裝元件（SMC)電阻電容其它元件矩形片狀圓柱形電位器︵矩形︶電感器︵矩形片狀︶濾波器繼電器開(kāi)關(guān)︵旋轉(zhuǎn)型︶連接器︵芯片插座︶多層片狀陶瓷圓柱形瓷介圓柱鋁電解片狀鉭電解片裝有機(jī)薄膜片狀云母12/8/202210片狀狀電電阻阻構(gòu)造造12/7/202211針柵陣列︵PGA︶封裝12/7/202212焊球陣列︵BGA︶封裝12/7/202213表面面安安裝裝技技術(shù)術(shù)（（SMT)簡(jiǎn)介介12/7/202214◆表表面面安安裝裝印印制制電電路路板板（（SMB)特特點(diǎn)點(diǎn)SMB特點(diǎn)高密度布線小孔徑高板厚孔徑比多層數(shù)高電器性能高平整光潔度和高穩(wěn)定性高質(zhì)量基板表面安裝裝印制電電路板（（SMB)12/7/202215SMB的的盲孔與埋埋孔12/7/202216SMB元器件排排向12/7/202217◆SMB設(shè)計(jì)SMB設(shè)計(jì)元器件排向元器件間距過(guò)孔布局印制導(dǎo)線與焊盤(pán)連接焊盤(pán)設(shè)計(jì)12/7/202218焊接方向焊接方向好的焊接差的焊接元器件排列與焊接方向12/7/202219載流焊元器件間距12/7/202220導(dǎo)線與焊盤(pán)設(shè)計(jì)12/7/202221表面面安安裝裝材料料表面面安安裝裝材材料料粘合劑焊錫膏助焊劑和清洗劑12/7/202222組裝方式雙面混裝全表面安裝單面混裝12/7/202223單面裝雙面裝全表面裝單面混裝12/7/202224雙面混裝SMD和THT都在A面THT在A面SMD在A、B面SMD和THT在雙面12/7/202225SMT工藝藝采用用波峰峰焊焊采用用再流流焊焊12/7/202226點(diǎn)膠膠點(diǎn)膠膠機(jī)機(jī)貼片片貼片片機(jī)機(jī)固化化加熱熱焊接接波峰峰焊焊采用用波峰峰焊焊12/7/202227涂焊焊膏膏貼片片焊接接——再流焊焊采用用再流流焊焊12/7/202228焊接接前焊接接后采用用再再流流焊焊可可自動(dòng)動(dòng)調(diào)調(diào)位位12/7/202229表面面安安裝裝設(shè)備備貼片片設(shè)備備涂布布設(shè)備備針印法注射法絲印法材料儲(chǔ)運(yùn)裝置工作臺(tái)貼片頭控制系統(tǒng)貼偏機(jī)技術(shù)性能12/7/202230掛膠接觸SMB點(diǎn)膠完完成涂布設(shè)設(shè)備——針印法12/7/202231開(kāi)始印刷完成涂布設(shè)設(shè)備——絲印法12/7/202232表面安安裝焊接波峰焊焊再流焊焊單波峰峰焊雙波峰峰焊12/7/202233通常單單波峰峰焊容容易產(chǎn)產(chǎn)生遮蔽效效應(yīng)（圖1）和氣壓效效應(yīng)（圖2）。單波峰焊焊12/7/202234合理——防止遮蔽蔽不合理理—形成遮遮蔽焊接方方向圖1遮蔽效效應(yīng)12/7/202235圖2氣壓效效應(yīng)12/7/202236雙波峰焊焊技術(shù)比比較成成熟。。12/7/202237再流焊氣相再流流焊紅外再流流焊SMT生生產(chǎn)線示例12/7/202238手工SMT簡(jiǎn)介涂布粘合合劑或焊膏手工貼片片焊接12/7/202239手工貼片機(jī)12/7/202240烙鐵方向向放置點(diǎn)固焊接手工烙鐵鐵焊接SMD示意圖12/7/202241SMT簡(jiǎn)介介SMT-SurfaceMountTechnology即即表面安安裝技術(shù)微型化無(wú)引引線或短引引線的元器器件直接貼貼焊到印制制電路板上上最熱門(mén)的電電子裝接技技術(shù)高可靠性、、高性能、、小型化、、自動(dòng)化12/7/202242引用SMT工藝到電電子工藝實(shí)實(shí)習(xí)大部分院校校采用傳統(tǒng)統(tǒng)的THT-通孔安安裝方式SMT僅限限于錄像文文字介紹電子工藝實(shí)實(shí)習(xí)小型SMT系統(tǒng)統(tǒng)僅有少數(shù)數(shù)高校使用用低成本、高高效率、良良好的教學(xué)學(xué)效果實(shí)習(xí)產(chǎn)品：：電調(diào)諧自自動(dòng)搜索FM微型收收音機(jī)12/7/202243SMT實(shí)習(xí)習(xí)教學(xué)的實(shí)實(shí)現(xiàn)學(xué)生自己動(dòng)動(dòng)手為主體體激發(fā)式教學(xué)學(xué)SMT簡(jiǎn)介介大課觀摩樣品及及設(shè)備小組實(shí)習(xí)習(xí)室SMT工藝藝過(guò)程簡(jiǎn)介介實(shí)習(xí)室實(shí)習(xí)SMT過(guò)程完成SMT產(chǎn)品12/7/202244小型SMT實(shí)習(xí)習(xí)設(shè)備：：（1）印印焊膏手動(dòng)印刷刷機(jī)模板（與與FM收收音機(jī)配配套）焊膏分配配器（修修補(bǔ)SMB、單單件涂焊焊膏）（2）貼貼片真空泵吸吸筆專(zhuān)用托盤(pán)盤(pán)專(zhuān)用鑷子子（3）焊焊接再流焊機(jī)機(jī)全自自動(dòng)，焊焊區(qū)240*180mm（4）維維修未購(gòu)買(mǎi)12/7/20224512/7/20224612/7/20224712/7/202248實(shí)習(xí)產(chǎn)品品的制作作過(guò)程使用小型型SMT系統(tǒng)制制作FM收音機(jī)機(jī)元器件檢檢測(cè)SMB檢測(cè)漏印焊膏膏貼片再流焊THT元元件裝焊焊部件裝配配檢測(cè)、調(diào)調(diào)試、安安裝12/7/202249物靜人動(dòng)動(dòng)N個(gè)元件件N個(gè)工工位分組進(jìn)行行綜合實(shí)踐踐能力的的提高實(shí)習(xí)教學(xué)學(xué)組織12/7/202250像片片工位位照照片片12/7/202251學(xué)生實(shí)習(xí)習(xí)情況本系統(tǒng)于于2002年9月底安安裝完畢畢2002學(xué)期末末有6個(gè)個(gè)班學(xué)生生(電類(lèi)類(lèi))實(shí)習(xí)習(xí)2003年全部部9個(gè)班班(電類(lèi)類(lèi))學(xué)生生安排實(shí)實(shí)習(xí)以后每學(xué)學(xué)年有31個(gè)班班的學(xué)生生均進(jìn)行行實(shí)習(xí)其中電類(lèi)類(lèi)15個(gè)個(gè)班級(jí)、、非電類(lèi)類(lèi)16個(gè)個(gè)班級(jí)12/7/202252教學(xué)實(shí)踐踐、體會(huì)會(huì)達(dá)到了教教學(xué)要求求讓學(xué)生自自己動(dòng)手手，了解解主流電電子工藝藝,克服服了學(xué)生生對(duì)電子子產(chǎn)品的的神秘感感和恐懼懼感。解決設(shè)備備昂貴與與實(shí)踐教教學(xué)經(jīng)費(fèi)費(fèi)不足，，生產(chǎn)實(shí)實(shí)踐的高高要求與與學(xué)生動(dòng)動(dòng)手能力力較弱的的矛盾教學(xué)效果果很好，，深受