《電子CAD－ProtelDXP電路設(shè)計(jì)》

任富民編著中等職業(yè)學(xué)校教學(xué)用書（電子技術(shù)專業(yè)）電子教案第9章創(chuàng)建PCB元件管腳封裝

本章學(xué)習(xí)目標(biāo)本章學(xué)習(xí)目標(biāo)本章將通過(guò)創(chuàng)建數(shù)碼管和按鍵開關(guān)的PCB元件管(引)腳封裝，重點(diǎn)介紹編輯、創(chuàng)建PCB元件引腳封裝的不同方法，以達(dá)到以下學(xué)習(xí)目標(biāo)：理解為什么要自制PCB元件引腳封裝。掌握創(chuàng)建PCB引腳封裝庫(kù)文件的方法。掌握PCB元件引腳封裝的編輯方法。掌握利用向?qū)Ш褪止ざN方法創(chuàng)建PCB元件引腳封裝。9.1創(chuàng)建PCB元件封裝庫(kù)文件本章將利用向?qū)?chuàng)建數(shù)碼管的PCB元件引腳封裝，手工直接創(chuàng)建變壓器的PCB元件引腳封裝，重點(diǎn)介紹編輯、創(chuàng)建PCB元件引腳封裝的不同方法，為制作含有新封裝元件或非標(biāo)準(zhǔn)封裝元件的電路板打下基礎(chǔ)。9.1.1為什么要自制PCB元件引腳封裝

電子元器件種類繁多，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，新封裝元件和非標(biāo)準(zhǔn)封裝元件將不斷涌現(xiàn)，ProtelDXP的PCB封裝庫(kù)中不可能包含所有元件的引腳封裝，更不可能包含最新元件或非標(biāo)準(zhǔn)封裝元件的引腳封裝，為了制作含有這些元件的PCB板，必須自制PCB元件的引腳封裝。9.1.2自制PCB元件引腳封裝的方法

一種利用向?qū)У姆椒ㄖ谱鳎摲椒ú僮鬏^為簡(jiǎn)單，適合于外形和管腳排列比較規(guī)范的元件；另一種采用手工繪制的方法，操作較為復(fù)雜，但能制作外形和管腳排列較為復(fù)雜的元件封裝；第三種方法對(duì)封裝庫(kù)中原有的引腳封裝進(jìn)行編輯修改，使其符合實(shí)際的需要，該方法適合于所需引腳封裝和原封裝庫(kù)中已有的引腳封裝差別不大的情況，如三極管、二極管的封裝改進(jìn)等。自制PCB元件引腳封裝的注意事項(xiàng)元件引腳封裝一般指在PCB編輯器中，為了將元器件固定、安裝于電路板而繪制的與元器件管腳距離、大小相對(duì)應(yīng)的焊盤，以及元件的外形邊框等，由于它的主要作用是將元件固定、焊接在電路板上，因此它在焊盤的大小、焊盤間距、焊盤孔徑大小、管腳的次序等參數(shù)上有非常嚴(yán)格的要求，元器件的封裝和元器件實(shí)物、電路原理圖元件管腳序號(hào)三者之間必須保持嚴(yán)格的對(duì)應(yīng)關(guān)系，為了制作正確的封裝，必須參考元件的實(shí)際形狀，測(cè)量元件管腳距離、管腳粗細(xì)等參數(shù)。9.1.3創(chuàng)建PCB元件封裝庫(kù)文件

在ProtelDXP中，為了便于文件的保存和管理，PCB元件的引腳封裝并非以獨(dú)立文件形式保存，而是較多的PCB元件引腳封裝組合在一起形成一個(gè)PCB元件封裝庫(kù)文件，所以在自制PCB元件引腳封裝前，必須先新建一個(gè)PCB元件封裝庫(kù)文件，然后在該封裝庫(kù)文件的基礎(chǔ)上，新建各PCB元件引腳封裝。1.新建PCB元件封裝庫(kù)文件。執(zhí)行菜單命令【File】/【NEW】/【PCBLibrary】，可進(jìn)入PCB封裝庫(kù)文件編輯器，同時(shí)可以看到工程窗口中多了一個(gè)默認(rèn)文件名為PcbLib1.PcbLib的文件，如圖所示。將當(dāng)前面板轉(zhuǎn)換為PCB封裝庫(kù)工作面板

點(diǎn)擊左邊工作區(qū)面板窗口左下角的【PCBLibrary】標(biāo)簽，將當(dāng)前面板轉(zhuǎn)換為PCB封裝庫(kù)工作面板，如圖所示。【PCBLibrary】標(biāo)簽9.2利用用向?qū)?chuàng)建PCB元件引引腳封裝本節(jié)將介紹利利用向?qū)?chuàng)建建數(shù)碼管引腳腳封裝的具體體操作和步驟驟，該方法操操作較為簡(jiǎn)單單，適合于外外形和管腳排排列比較規(guī)范范的元件，是是我們自制PCB元件引引腳封裝的首首選方法。在在自制PCB元件引腳封封裝之前，必必須首先獲得得該元件的封封裝參數(shù)，常常用的參數(shù)有有管腳數(shù)目、、排列順序、、粗細(xì)、間距距，元件外形形輪廓等，以以上參數(shù)可以以從網(wǎng)上或元元件供應(yīng)商處處查閱獲得，，也可以直接接利用游標(biāo)卡卡尺等測(cè)量得得到。9.2.1確確定元器件件封裝參數(shù)為了精確的測(cè)測(cè)量元件的管管腳粗細(xì)以及及間距參數(shù)，，一般選用卡卡尺進(jìn)行測(cè)量量，如右上圖圖所示為機(jī)械械卡尺，讀數(shù)數(shù)需要用戶自自己根據(jù)標(biāo)尺尺位置計(jì)算，，操作比較麻麻煩。也可采采用如右下圖圖所示的數(shù)碼碼卡尺，讀數(shù)數(shù)在液晶屏上上直接顯示，，方便直觀。。數(shù)碼管尺寸（（單位：mm）9.2.2利利用向?qū)?chuàng)創(chuàng)建PCB元元件引腳封裝裝執(zhí)行【Tools】/【【NewComponent】菜菜單命令，彈彈出如圖所示示的歡迎界面面。選擇封裝種類類和尺寸單位位設(shè)置焊盤參數(shù)數(shù)設(shè)置焊盤間距距設(shè)置外圍邊框框?qū)Ь€寬度設(shè)置焊盤數(shù)量量封裝命名結(jié)束對(duì)話框初步制作完成成的數(shù)碼管封封裝旋轉(zhuǎn)90度后后的數(shù)碼管封封裝制作完成的數(shù)數(shù)碼管外形邊邊框選中頂層絲印印層§9.3手手工創(chuàng)建PCB元件引腳腳封裝9.3.1手手工創(chuàng)建PCB元件引引腳封裝的必必要性利用向?qū)е谱髯鞣庋b的方法法一般要求元元件的外形和和管腳排列較較為規(guī)范，對(duì)對(duì)于某些外形形和管腳排列列不規(guī)范的元元件（如開關(guān)關(guān)電源中的變變壓器、音頻頻輸出插座、、某些電位器器等），管腳腳位置、間距距等參數(shù)很不不規(guī)范，采用用向?qū)е谱鬏^較難完成，必必須采用手工工制作封裝的的方法。按鍵開關(guān)的尺尺寸參數(shù)下面以本例中中的按鍵開關(guān)關(guān)為例講解手手工繪制元件件封裝的具體體步驟，按鍵鍵開關(guān)的外形形以及用卡尺尺測(cè)量的管腳腳參數(shù)如圖所所示，其中管管腳粗0.5mm。新建下一個(gè)PCB元件引引腳封裝1.執(zhí)行菜菜單命令【Tools】】/【NewComponent】，彈出出新建元件對(duì)對(duì)話框。2.在歡迎迎向?qū)?duì)話框框中，單擊【【Cancel】取消按按鈕，將中止止向?qū)Р僮鳎苯舆M(jìn)入PCB元件引引腳封裝編輯輯器。放置焊盤，并并設(shè)置屬性注意：在放置焊盤的的過(guò)程中，必必須注意焊盤盤的序號(hào)【Designator】】必須和原理理圖元件的引引腳序號(hào)、元元件管腳序號(hào)號(hào)相一致，否否則在制作PCB板時(shí)將將發(fā)生元件管管腳連線錯(cuò)誤誤，或發(fā)生管管腳連不上導(dǎo)導(dǎo)線等嚴(yán)重錯(cuò)錯(cuò)誤。在圖紙中放置置第一個(gè)焊盤盤，然后再雙雙擊彈出焊盤盤的屬性對(duì)話話框，修改X坐標(biāo)、Y坐坐標(biāo)全為0，，使其成為參參考定位焊盤盤。焊盤位置和坐坐標(biāo)示意圖繼續(xù)放置焊盤盤，注意焊盤盤的定位。先先在大約位置置上放置其它它焊盤，然后后雙擊各焊盤盤，在屬性對(duì)對(duì)話框中分別別設(shè)置各自的的坐標(biāo)和序號(hào)號(hào)，因?yàn)榈?個(gè)焊盤的坐坐標(biāo)已經(jīng)設(shè)置置為X=0mm，Y=0mm，根據(jù)據(jù)按鍵開關(guān)尺尺寸參數(shù)，1、2腳距距離為5.08mm，所所以第2個(gè)焊焊盤的坐標(biāo)為為X＝5.08mm，Y=0mm。。因?yàn)?、3管腳的距離離為7.62mm，所以以第3個(gè)焊盤盤的坐標(biāo)為X＝5.08mm，Y=7.62mm，第4個(gè)個(gè)焊盤的坐標(biāo)標(biāo)為X＝0mm，Y=7.62mm，修改好的的焊盤位置如如圖所示。繪制封裝的外外圍邊框選擇【TopOverlayer】頂層絲印印層，再利用用放置工具中中的繪制導(dǎo)線線工具，手工工繪制按鍵開開關(guān)外圍邊框框。如圖所示示修改封裝名稱稱執(zhí)行菜單【Tools】】/【Renamecomponent】元元件重命名，，在彈出的對(duì)對(duì)話框中，修修改封裝名稱稱為“AJ1”。9.4復(fù)制制、編輯PCB元件引腳腳封裝在繪制PCB板時(shí)，有時(shí)時(shí)可能遇到以以下情況，既既ProtelDXP封裝庫(kù)中雖雖然有該類型型的引腳封裝裝，可引腳封封裝和實(shí)際元元件之間存在在一定差異。。該情況當(dāng)然然可以采用創(chuàng)創(chuàng)建PCB元元件引腳封裝裝的方法重新新創(chuàng)建，但需需要花費(fèi)較多多的時(shí)間，特特別是對(duì)于引引腳較多，封封裝較復(fù)雜的的元件。此時(shí)時(shí)，可以采取取編輯該引腳腳封裝的方法法，但如果直直接在原封裝裝庫(kù)中編輯修修改，可能破破壞原封裝庫(kù)庫(kù)，同時(shí)下次次可能又要使使用該封裝未未編輯前的PCB引腳封封裝，所以最最好將引腳封封裝復(fù)制，再再進(jìn)行編輯修修改的方法，，這樣既不破破壞原封裝庫(kù)庫(kù)，保持了原原引腳封裝，，又滿足了本本次PCB板板的要求。實(shí)例例：：修修改改三三極極管管的的封封裝裝（a)原原三三極極管管封封裝裝BCY-W3（b））三三極極管管的的原原理理圖圖符符號(hào)號(hào)(c)9012三三極極管管的的的的管管腳腳極極性性(d)需需要要的的三三極極管管封封裝裝圖(a)為為原原封封裝裝庫(kù)庫(kù)中中三三極極管管封封裝裝BCY-W3，，圖圖(b)為為PNP三三極極管管的的原原理理圖圖符符號(hào)號(hào)，，圖圖(c)為為使使用用的的9012三三極極管管的的的的管管腳腳極極性性，，按按照照實(shí)實(shí)際際三三極極管管的的極極性性要要求求和和原原理理圖圖符符號(hào)號(hào)的的引引腳腳序序號(hào)號(hào)，，需需要要將將原原三三極極管管封封裝裝修修改改為為圖圖(d)所所示示。。1.復(fù)復(fù)制制原原三三極極管管封封裝裝BCY-W3（1））將將原原三三極極管管封封裝裝BCY-W3通通過(guò)過(guò)庫(kù)庫(kù)文文件件面面板板放放置置到到PCB板板中中，，并并雙雙擊擊打打開開其其屬屬性性對(duì)對(duì)話話框框，，將將元元件件編編號(hào)號(hào)欄欄【【Designator】】清清空空，，只只留留下下三三極極管管的的引引腳腳封封裝裝。。（2））選選取取該該三三極極管管引引腳腳封封裝裝，，并并按按【【Ctrl+C】】鍵鍵將將其其復(fù)復(fù)制制到到剪剪貼貼板板。。（3））將將放放置置到到PCB板板中中的的原原三三極極管管封封裝裝BCY-W3刪刪除除。。2.在在自自制制元元件件庫(kù)庫(kù)中中粘粘貼貼原原引引腳腳封封裝裝（1））打打開開新新建建的的PCB封封裝裝庫(kù)庫(kù)文文件件。。（2））新新建建下下一一個(gè)個(gè)PCB元元件件引引腳腳封封裝裝。。執(zhí)執(zhí)行行菜菜單單命命令令【【Tool】】/【【NewComponent】】，，彈彈出出新新建建元元件件引引腳腳封封裝裝對(duì)對(duì)話話框框。。（3））在在歡歡迎迎向向?qū)?dǎo)對(duì)對(duì)話話框框中中，，單單擊擊【【Cancel】】取取消消按按鈕鈕，，將將中中止止向向?qū)?dǎo)操操作作，，直直接接進(jìn)進(jìn)入入PCB元元件件引引腳腳封封裝裝編編輯輯器器。。（4））在在圖圖紙紙中中心心按按【【Ctrl+V】】鍵鍵粘粘貼貼原原復(fù)復(fù)制制的的三三極極管管封封裝裝，，如如圖圖所所示示。。3.編編輯輯原原引引腳腳封封裝裝（1））雙雙擊擊1號(hào)號(hào)焊焊盤盤，，在在彈彈出出的的屬屬性性對(duì)對(duì)話話框框中中將將【【Designator】】焊焊盤盤編編號(hào)號(hào)欄欄修修改改為為3。。（2））同同方方法法將將3號(hào)號(hào)焊焊盤盤修修改改為為1。。（3））將將文文字字1修修改改為為E，，文文字字3修修改改為為C。。如如圖圖所所示示。。（4））修修改改封封裝裝名名稱稱。。執(zhí)執(zhí)行行菜菜單單【【Tools】】/【【Renamecomponent】】元元件件重重命命名名，，在在彈彈出出的的對(duì)對(duì)話話框框中中，，修修改改封封裝裝名名稱稱為為““ZZBCY1””。。修改改好好的的三三極極管管封封裝裝§9.5在在PCB板板中中直直接接修修改改引引腳腳封封裝裝如果果PCB元元件件的的引引腳腳封封裝裝修修改改量量不不大大，，并并且且已已經(jīng)經(jīng)載載入入到到PCB板板中中，，此此時(shí)時(shí)我我們們可可以以在在PCB板板中中直直接接修修改改該該元元件件的的引引腳腳封封裝裝，，如如焊焊盤盤大大小小，，但但如如果果要要修修改改焊焊盤盤的的間間距距或或元元件件的的外外形形，，則則必必須須執(zhí)執(zhí)行行如如下下操操作作。。修改改實(shí)實(shí)例例如圖圖所所示示為為電電解解電電容容的的封封裝裝RB7.6-15，，該該封封裝裝中中表表示示電電容容正正極極的的““＋＋””號(hào)號(hào)位位于于圓圓圈圈之之外外，，這這在在元元件件密密度度較較高高的的電電路路板板中中，，使使得得其其它它元元件件不不能能挨挨近近該該““＋＋””號(hào)號(hào)，，而而不不利利于于其其它它元元件件的的布布局局。。此此時(shí)時(shí)當(dāng)當(dāng)然然可可以以采采取取§§9.4節(jié)節(jié)介介紹紹的的方方法法重重新新制制作作電電解解電電容容的的封封裝裝，，但但操操作作較較麻麻煩煩。。如如果果電電路路板板中中該該封封裝裝元元件件不不多多，，可可以以在在PCB板板中中直直接接修修改改該該元元件件的的引引腳腳封封裝裝，，操操作作如如下下。。1.取取消消元元件件的的封封裝裝鎖鎖定定狀狀態(tài)態(tài)雙擊擊該該元元件件封封裝裝，，彈彈出出如如圖圖所所示示的的屬屬性性對(duì)對(duì)話話框框，，取取消消【【LockPrims】】復(fù)復(fù)選選框框的的選選中中狀狀態(tài)態(tài)，，點(diǎn)點(diǎn)擊擊【【OK】】按按鈕鈕，，后后面面就就可可以以對(duì)對(duì)C1的的封封裝裝進(jìn)進(jìn)行行修修改改。。取消消選選中中狀狀態(tài)態(tài)2.修修改改封封裝裝將封封裝裝RB7.6-15中中的的““＋＋””號(hào)號(hào)移移到到圓圓圈圈之之中中，，如如圖圖所所示示。。3.再再次次鎖鎖定定封封裝裝。。上機(jī)機(jī)實(shí)實(shí)訓(xùn)訓(xùn)制制作作開開關(guān)關(guān)變變壓壓器器的的引引腳腳封封裝裝1.上上機(jī)機(jī)任任務(wù)務(wù)制作作如如圖圖所所示示的的開開關(guān)關(guān)變變壓壓器器的的引引腳腳封封裝裝，，焊焊盤盤間間距距尺尺寸寸如如圖圖所所示示，，其其中中焊焊盤盤參參數(shù)數(shù)如如下下：：X-Size＝＝2.5mm，，Y-Size＝＝1.2mm，，HoleSize＝＝0.9mm。。2.任任務(wù)務(wù)分分析析該封封裝裝管管腳腳排排列列基基本本規(guī)規(guī)范范，，分分為為二二列列，，列列間間間間距距為為9.652mm，，同同列列焊焊盤盤間間距距為為4mm，，但但右右邊邊列列的的焊焊盤盤少少二二個(gè)個(gè)，，所所以以可可以以采采取取先先由由向向?qū)?dǎo)產(chǎn)產(chǎn)生生雙雙列列10焊焊盤盤的的封封裝裝，，再再對(duì)對(duì)其其進(jìn)進(jìn)行行手手工工修修改改。。3.操操作作步步驟驟和和提提示示1.新新建建PCB封封裝裝庫(kù)庫(kù)文