SMT回流焊接分析一．影響焊接的幾大條件１．Solderpaste(錫膏成份)２．Met’l(材料)：包括PCB和BGATBGA

３．Process(制程)：Tempprofile(爐溫曲線)和Storage(存放條件)

高處不勝寒

2007年9月20日編寫1SMT回流焊接分析二.爐溫曲線分析（profile）１．Pre-heatthePCB&Mat’ltothe

temp,suitwithsolder

(fluxwillstartactivate)

【

PCB與材料(元器件)預熱，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．】

高處不勝寒

2007年9月20日編寫2SMT回流焊接分析２．Fluxwillprelongactivationonclearingoxidation

【更高預熱，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用．】

高處不勝寒

2007年9月20日編寫3SMT回流焊接分析高處不勝寒

2007年9月20日編寫３．OxidizegasvagourizeandinLiguiding

【

除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點，此針對回流焊爐說的是第五到六個加熱區間的加熱作用．】4SMT回流焊接分析高處不勝寒

2007年9月20日編寫４．Turingincooling(whereoutesapewillbuost)

【爐溫要求平緩﹑平穩，讓氣流完全蒸發(不然急速升溫和降溫都會產生氣泡，或是焊點粗糙，假焊，焊點有裂痕等現象)】5SMT回流焊接分析高處不勝寒

2007年9月20日編寫30℃120℃175℃183℃200℃0℃

PH1

PH2

PH3

PH4

最高峰值220℃±5℃時間(sec)有鉛制程（profile）有鉛回流爐溫工藝要求:1.起始溫度(30℃)到120℃時的溫升率為1~3℃/s2.120℃~175℃時的恒溫時間要控制在60~120秒3.高過183℃的時間要控制在45~90秒之間4.高過200℃的時間不要超過10~15秒,最高峰值在220℃±5℃5.降溫率控制在3~5℃/s之間為好6.一般爐子的傳送速度控制在70~75cm/Min為佳溫度(℃)（圖一）*PH(PreHeat)

6SMT回流焊接分析高處不勝寒

2007年9月20日編寫30℃130℃180℃217℃230℃0℃

PH1

PH2

PH3

PH4

最高峰值240℃±5℃時間(sec)無鉛制程（profile）無鉛回流爐溫工藝要求:1.起始溫度(30℃)到130℃時的溫升率為1~3℃/s2.130℃~180℃時的恒溫時間要控制在60~120秒3.高過217℃的時間要控制在30~60秒之間4.高過230℃的時間不要超過10~20秒,最高峰值在240℃±5℃5.降溫率控制在3~5℃/s之間為好

6.一般爐子的傳送速度控制在70~75cm/Min為佳溫度(℃)（圖二）*PH(PreHeat)

7SMT回流焊接分析高處不勝寒

2007年9月20日編寫¤在生產雙面板或陰陽板時,貼第二面(二次)過爐時,相對應的下溫區不易與上溫區設定參數值差異太大,一般在5~10℃左右.

a.如果差異太大了會導致錫膏內需要蒸發的氣流不能完全的蒸發(產生氣泡)b.一般第一次焊接后的錫在第二次過爐時,它的溶點溫度會比第一次高10%左右c.我們所說的氣泡應控制在30%以內為最好焊接,不影響功能8SMT回流焊接分析高處不勝寒

2007年9月20日編寫●BGA虛焊形成和處理一般PCB上BGA位都會有凹(彎曲)現象,BGA在焊接時優先焊接的是BGA的四邊,等四邊焊完后才會焊接中間部位的錫球,這時可能因爐溫的差異沒能使錫膏和BGA焊球完全的熔溶焊接上,這樣就產生了虛焊.或是冷焊現象,用熱吹風機加熱達到焊接溫度時,可能再次重焊完成.處理這種現象可加長回焊的焊接時間(183℃或是217℃的時間).9SMT回流焊接分析高處不勝寒

2007年9月20日編寫●特殊性的制程控制一般在有鉛錫膏和無鉛無件混合制程時,回流焊爐的溫區設定值(實測值)要比全有鉛制程的高5~10℃,比全無鉛制程的低5~10℃.混合制程的最高爐溫峰值控制在230~235℃為佳.

『混合制程中,不良率較高的現象主要體現在虛焊方面,因這種特殊性制程很難去控制有鉛與無鉛完全熔溶的最佳溫度.只能在調整爐溫時以最重要的元件去考慮如何設定各溫區值.在BGA/IC等芯片級元件焊接正常后去觀察其它元件的變化,在做造當的調動.』10SMT回回流流焊焊接接分分析析高處處不不勝勝寒寒2007年年9月月20日日編編寫寫SMT在在制制程程控控制制方方面面,主主要要的的不不良良品品大大多數數來來自自我我們們的的印印刷刷和和回回流流焊焊爐爐,所所以以我們們應應把把好好回回流流焊焊的的工工藝藝關關.11SMT回回流流焊焊接接分分析析高處處不不勝勝寒寒2007年年9月月20日日編編寫寫THANKS再見見