手機維修知識大全手機維修知識大全手機維修知識大全xxx公司手機維修知識大全文件編號：文件日期：修訂次數：第1.0次更改批準審核制定方案設計，管理制度如何正確判斷手機故障及手機維修工具及拆機常識手機是高科技精密電子產品。工作原理、制造工藝、軟件和硬件、測試、技術標準在所有的電器設備中是最復雜的。由于體積小攜帶方便，經常移動和按壓，加上使用頻繁和環境以及元件的老化等原因，發生故障在所難免。一個合格的維修人員除必須具備一定的理論基礎外，還必須具備一定的維修技巧、方法和經驗，并按照一定的維修程序進行檢修，才能較快的排除故障。一、引起手機故障的原因GSM手機不象其它家用電器存在高電壓、大電流，正常情況下是不易損壞的，但維修中卻發現，送修的手機并不在少數，那么，究竟是什么原因造成手機損壞的呢綜合來看，主要由以下幾個方面。1、手機的表面焊接技術的特殊性由于手機元件的安裝形式全部采用了表面貼裝技術，手機線路板采用高密度合成板，正反兩面都有元件，元器件全部貼裝在線路板兩面，線路板通過焊錫與元件產生拉力而固定，且貼裝元件集成芯片管腳眾多，非常密集，焊錫又非常少，這樣如果不小心摔碰或手機受潮都易使元件造成虛焊或元件與線路板接觸不良造成手機各種各樣的故障。2、手機的移動性

手機屬于個人消費品，它要隨使用者位置的變換而移動，這就要求手機要適應不同的環境，雖然設計人員為手機的適應性作了專門設計，但還是避免不了因使用時間過長或因環境溫度不當而造成手機各種故障。其主要表現，一是進水受潮，使元器件受腐蝕，絕緣程度下降，控制電路失控，造成邏輯系統工作紊亂，軟件程序工作不正常，嚴重的直接造成手機不開機。二是受外力作用，表現為元器件脫焊、脫落、接觸不良等。3、用戶操作不當由于用戶操作不當而造成手機鎖機及功能錯亂現象很常見，如對手機菜單進行胡亂操作，使某些功能處于關閉狀態，手機就不能正常使用；錯誤輸入密碼，導致手機和SIM卡被鎖后，盲目嘗試會造成鎖機和鎖SIM卡。另外，菜單設置不當也會引起一些“莫明其妙”的故障，如來電無反應，可能是機主設置了呼叫轉移功能；打不出電話，是否設置了呼出限制功能。這要求維修人員必須熟悉GSM手機的各種功能和待修手機的操作使用方法。4、維修者維修不當

相當一部分手機故障是由維修者操作不當、胡亂拆卸、亂吹亂焊而造成的。如吹焊集成電路時不小心，會將周圍小元件吹跑，操作用力過猛會造成手機器件破裂、變形等。現在一些新式手機較多地采用了BGA封裝的集成電路，一些焊接技術不高和不負責任的維修者，總想在此“練練技術”，其造成的后果可想而知。

另外，一些手機維修者在維修手機軟件故障時，只看手機型號，不看手機版本，結果輸錯了軟件，造成了更為復雜的故障。如西門子2588手機，較易出現鎖機故障，但同是2588手機，其版本有很多種，不同的版本，其解鎖的軟件和方法各不相同，如果維修人員解鎖前不查看版本，造成的后果將是“災難性的”。5、使用保養不當使用手機的鍵盤時用指甲尖觸鍵會造成鍵盤磨禿甚至脫落；用劣質充電器充電會損壞手機內部的充電電路，甚至引發事故。手機是非常精密的高科技電子產品，使用時應當注意在干燥、溫度適宜的環境下使用和存放。否則，極易產生故障。6、先天不良有些水貨的手機是經過拼裝、改裝而成，質量低下。有的手機雖然也是數字手機，但并不符合GSM規范，因此，極易出現故障。

二、手機故障的檢修步驟和流程（一）、故障分類不拆開手機只從手機的外表來看其故障，可分為三大類型：1、第一種為完全不能工作，其中包括不能開機，接上電源后按下手機電源開關無任何反應。第二種為不能完全開機，按下手機電源開關后能檢測到電流，但無開機正常提示信息：如按鍵照明燈、顯示屏照明燈全亮，顯示屏有字符信息顯示，振鈴器有開機后自檢通過的提示音等。第三種是能正常開機，但有部分功能發生故障，如按鍵夫靈、顯示不正常(字符提示錯誤、黑屏、字符不清楚)、無聲、不能送話等。2.拆開手機，從手機機芯來看其故障，也可分為三大類型：即供電充電及電源部分故障，軟件故障和收發通路部分故障。這三類故障之間有千絲萬縷的聯系，例如：手機軟件故障影響電源供電部分、收發通路鎖相環電路、發送功率等級控制、收發通路的分時同步工作等，而收發通路的參考晶體振蕩器又為手機軟件工作提供運行的時鐘信號。3.按故障性質的不同，可分為以下五種類型：即不開機故障，不入網故障，不識卡故障，不顯示故障和其它故障。（二）、基本維修環境1.首先需要的是一個安靜的環境，不要在嘈雜的地方進行維修；2.在工作臺上鋪一張起絕緣作用的厚黑橡膠片；3.準備一個有許多小抽屜的元件架，可以放相應的配件，和拆機過程中的零件，準備一個工作臺燈、放大鏡或顯微鏡、電烙鐵、萬用表、穩壓源和示波器；4.注意把所有儀器的地線都接在一起，防止靜電損傷手機的CMOS電路；5.每次在拆機器前，都觸摸二下地線，把人體上的靜電放掉，著裝要注意，不要穿化纖等容易產生靜電的服裝進行維修；6.烙鐵不要長時間的空燒，這樣會加劇烙鐵頭的氧化，為烙鐵的使用帶來困難。在使用烙鐵焊下集成電路時應當用烙鐵的余溫去焊，即燒熱后，拔下烙鐵，再焊。（三）、維修前注意事項手機維修前，應注意如下事項：1、手機是集成電路的微電子產品，集成電路是精密的，通過先進的技術進行開發和研制而成，維修人員必須懂得每個芯片、元器件的性能，了解電路的邏輯聯系，進行電路分析，仔細的檢查，正確的判斷，快而準的操作，避免誤判，造成...人為的故障，造成經濟損失。詢問用戶以前是否維修過，如果維修過，要詢問用戶以前維修的是什么故障，據此判斷是否同樣的故障又產生，以便找準故障范圍及產生原因。2.仔細觀察手機的外殼，看是否有斷裂、擦傷、’進水痕跡，并詢問用戶這些痕跡產生的原因，由此弄清手機是否被摔過，被摔過的手機易造成元件脫落、斷裂、虛焊等現象，進水的手機會出現各種不同的故障現象，需用酒精或四氯化碳清潔。進水腐蝕嚴重的手機會損壞集成電路或電路板。3.仔細觀察電池與電池彈簧觸片間的接觸是否有松動、彈簧片觸點是否臟，這些現象易造成手機不開機、有時斷電等故障。4.仔細觀察手機屏幕上的信息，看信號強度值是否正常，電池電量是否足夠，顯示屏是否是完好。弄清整個手機接收、發射、邏輯等部分的性能。5.手機屏幕上無信號強度值指示，顯示檢查卡等故障，可先用一個好的SIM卡插人手機，如果手機能正常工作，說明是SIM卡壞引起的故障，如果手機的故障不能排除，說明手機電路上有故障。6.按要求連接測試儀表，打開測試儀表并正確設置，初步判斷手機故障類型及故障范圍。手機內部的印制電路板上，都鑲嵌著不同技術水平和檔次的CMOS芯片，還有那新型的元器件，因此不要在強磁場高電壓下進行維修操作，以免遭大電流沖擊損壞。維修操作時，需在防靜電的工作臺上進行，儀表及維修人員、工作臺應靜電屏蔽做到良好接地，以防靜電。7.工作臺要保持清潔、衛生，維修工具間全，并放在手邊。維修操作時，要按一定的前后順序裝卸，取放的芯片、元器件也要按一定的順序排放，以免搞混。保持電路板的清潔，不受操作，防止所有的焊料、錫珠、線料、導通物落人線路板中，避免造成其它方面的故障。8.不同的生產廠家，不同的機型，不同的款式，它的版本號不同，使用合格的正常的同版本的芯片、元器件，避免更換不同版本的芯片。切莫使用不合格、盜版、走私的芯片、元器件，以免造成更復雜的故障。在此，正確分析電路，正確判斷錯誤。正確尋找故障部位很重要，避免誤判。9.注意檢查手機的菜單設置是否正確，很多手機的故障是由于菜單未設置在正確的狀態造成的。10.維修完畢，清潔、整理工作臺很有必要。讓維修工具歸位，把所有的附件(長螺絲、天線套、膠粒、絕緣體等)重新裝上，防止修一次少一點東西。維修人員要掌握一些手機維修的基本術語及基本常識從而判斷故障產生的原回和大致范圍，避免根據其原理逐一測試或在整個電路板上查找故障點。

（四）、故障檢修步驟如同醫生看病的“望、聞、問”，診斷出病情后對癥下藥。檢修手機故障，也要經過問、看、聽、摸、思、修這六個階段。只不過是對于不同的機型、不同的故障、使用不同的維修方法而已。1、問如同醫生問診一樣，首先要向用戶了解一些基本情況。如產生故障的過程和原因，手機的使用年限及新舊程度等有關情況。這種詢問應該成為進一步觀察所要注意和加以思考的線索。2.看由于手機的種類繁多，難免會遇到自己以前接觸不多的新機型或市面上較少的機型，看時應結合具體機型進行。如修手機時，看待機時的綠色LED狀態指示燈是否閃爍，呼叫撥出時顯示屏的信息等。結合這些觀察到的現象為進一步確診故障提供思路。3.聽可以從待修手機的話音質量、音量情況、聲音是否斷續等現象初步判斷故障。4.摸主要是針對功率放大器、晶體管、集成電路以及某些組件。用手摸可以感觸到表面溫度的高低，如燙手，可聯想到是否電流過大或負載過重，即可根據經驗粗略地判斷出故障部位5.思

即分析思考。根據以前觀察、搜集到的全部資料，運用自己的維修經驗，結合具體電路的工作原理，運用必要的檢測手段，綜合地進行分析、思考、判斷，最后作出檢修方案。6.修對于已經失效的元器件進行調換、焊接。對于可以經過技術處理后再使用的零部件盡量不丟棄，以節省開支。特別是對于一些不常見元件、難以配購的元器件，應通過各種有效辦法盡量修復。

對于新手機，因為生產工藝上的缺陷，故障多發生在機芯與機殼結合部分的機械應力點附近，且多為元器件焊接不良、虛焊等引起。與摔落、擠壓損壞的手機故障有共同點，碰壞的手機在機殼上能觀察到明顯的機械損傷，在機芯的相應部分應是重點檢查部分。而進水與電源供電造成故障的手機也有相同點，進水的手機，如沒有及時處理(清洗、烘干)，時間一長，有時甚至只有幾個小時，就被氧化，嚴重的多達十幾處斷線，集成電路及元器件引腳發黑、發白、起灰，這時應對癥下藥，根據電路板上的水跡的部位去查找故障點，如電路板受腐蝕造成電路的開路及短路，元器件損壞較為常見。<BR>進行檢修時千萬不要盲目的做通電實驗及隨意拆卸、吹焊元器件及電路板，這樣很容易使舊的故障沒排除又產生人為的新故障，使原來可簡單修復的手機，變成故障復雜的手機。（五）、故障檢修的基本原則維修手機，應掌握以下基本原則。1、先清潔后維修手機的不少故障，都是由于工作環境差或進水進潮氣而引起的，所表現出的故障現象也往往比較復雜，因此，在檢修時，首先應把線路板清潔干凈，排除了由污染或進水引起的故障后，再動手進行檢測其它部位。2、先機外后機內手機檢修時要從機外開始，逐步向內部深入，即遇到待修機時，應首先檢查菜單是否被人為調亂；電池是否正常，或者顯示器、卡座、電源觸片、按鍵、天線等有無問題。在確認一切正常無誤之后，再仔細觀察。經分析、推斷確認有可能是某部分電路存在故障的情況下，再開機對有可能存在故障的部位進行“有的放矢”的檢測。這樣既能避免盲目性，減少不必要的損失，又可大大提高檢修的效率。3、先補焊后檢測手機由于其構造的特殊性，虛焊已成為其最常見的通病之一，正因為如此，許多手機維修人員都是靠一臺熱風槍和一臺恒溫烙鐵“打天下”，加焊、補焊已成為每位手機維修人員的拿手絕活。這也從另一個側面說明，焊接技術對手機維修是多么的重要。特別是摔過的手機，根據其故障的表現，有目的地對故障部位進行補焊和加焊有時會起到來半功位的效果。4、先靜態后動態所謂靜態，就是機器處于不通電的狀態，也就是在切斷電源的情況下先行檢查。如插座、簧片是否接觸良好，機內有無斷線及焊接不良，元件有無燒黑及變色等。“動態”就是指待修機處于通電的工作狀態，動態檢查必須經過靜態時的必要檢查及測量后才能進行，絕對不能盲目通電，以免擴大故障。5、先電源后負載電源系統是整機的能量供給中心，負載的絕大多數故障往往是其電源供給不暢通所致。因此，在檢尋故障時，應首先檢查電源電路，確認供電無異常后，再進行各功能電路的檢查。如不入網、不識卡和不顯示故障，很大一部分原因都是由于電源供電不正常造成的。6、先簡單后復雜維修實踐證明，其單一原因或簡單原因引起故障的情況占絕大多數，而同時由幾個原因或復雜原因引起故障的情況要少得多。因此，當接到待修機后，首先要檢測可能引發故障中那些最直接、最簡單的故障原因，絕大多數經此處理之后都能找出故障原因，當經上述步驟仍未找到故障點，表明所發故障是由一些較復雜或其它原因引起的，不過這種情況在維修中遇到的并不多。例如，我們在檢修手機不入網故障時，應首先檢查天線接觸是否良好，各濾波器有無虛焊，射頻供電是否正常等簡單原因，而不應首先考慮機內集成塊或其外圍元器件是否損壞等復雜原因。不然，將簡單故障復雜化，不但排除不了故障，還會對主板造成永久性的損壞。三、手機維修的流程手機電路較為復雜，印制線很細，集成電路采用表面安裝，電路多為數字電路且相互之間的關系也相當復雜，這給維修工作帶來了一定的難度，要把手機修好，除掌握其基本原理和正確的維修手段之外，還應注意其維修的步驟是否合理，使維修工作有條不紊地進行。檢修手機時，可按以下步驟進行維修：1、詢問用戶拿到一部待修手機后，先不要急于動手，而是要首先詢問故障現象、發生時間，有無使用說明書，機器平時的工作情況，是碰撞或摔還是進水損壞，是否找人修過等，并注意觀察手機的外觀，有無明顯的裂痕，缺損。若是翻蓋沒有了，天線折了，鍵盤禿了，就可以大致判斷機器的故障，另外問清楚機器是不是二手機，在別的地方修過沒有，使用的年限大概是多少。這些看似細小的問題，但對下步的維修卻十分重要。比如，如果機器找人檢修過，機器中的元件可能被更換過，在檢修時，就應該對機器焊接過的地方加以注意和恢復，使檢修少走彎路。如果機器工作的環境較潮濕或進過水，你就不能隨意通電試機，以免使故障擴大。因此，對于一名優秀的維修技術人員來說，在詢問了解故障的過程中，可以大致判斷故障的范圍和可能出現故障的部件，從而為高效、快捷地檢修故障奠定基礎。2、掌握正確的操作方法維修手機不會使用手機，就象修汽車不會開汽車一樣，有的維修人員對手機的操作很模糊，對改鈴聲、改振動、自動計時、最后十個來電號碼顯示、呼叫轉移、查MEI碼、電話號碼薄功能、機器內年月日的顯示及修改都很陌生，甚至不知道手機的狀態指示燈的含義：紅綠燈交替閃表示來電，出服務區紅燈閃，服務區內綠燈閃。甚至連菜單都不能正確地調整出來，是不可能修好手機的。2、掌握正確的拆裝技巧由于手機的外殼一般采用薄壁PC-ABS工程塑料，它的強度有限，再加上手機外殼的機械結構各不相同，有采用螺釘緊固、內卡扣、外卡扣的結構，所以對于手機的安裝和拆卸，維修者一定要心細，事先看清楚，在弄明白機械結構的基礎上，再進行拆卸，否則極易損壞外殼。手機的拆卸和安裝是手機維修的一項基本功，有些手機是易拆易裝的。但也有不少手機，特別是一些新式手機，有隱藏的螺絲固定，如果掌握不住拆裝的竅門，是很容易拆壞的。3、觀察故障現象打開機蓋之后，應首先對線路板作外觀檢查。檢查排線有無松脫和斷裂，元件有無虛焊和斷線，各觸片有無損傷和腐蝕等，檢查無誤后方可進行通電觀察，并對故障現象做好記錄。4、確定故障范圍

根據故障現象，判斷出引起故障的各種可能原因，大致圈定一個故障范圍，以縮小故障。例如，不開機故障，一般發生在電源供電電路或13M產生電路，加焊和檢測時應重點檢修這些部位，對和不開機故障毫無關系的射頻電路、音頻電路不要亂動，防止人為的擴大故障。

5、測試關鍵點判斷出大致的故障范圍之后，應首先補焊各可疑點，若仍不能排除故障，可以通過測試關鍵點的電壓、波形、頻率，結合工作原理來進一步縮小故障范圍，這一點至關重要，也是維修的難點，要求維修者平時應多積累資料，多積累經驗，多記錄一些關鍵點的正常數據，為分析判斷提供可靠的依據。6、排除故障找出故障原因后，就可以針對不同的故障元件加以更換，更換元件時，應注意所更換的元件應和原來的元件的型號和規格保持一致，若無相同的元件，應查找資料，找出可以替換的元件，切不可對故障元件隨便加以替換。7、整機測試故障排除后，還應對機器的各項功能進行測試，使之完全符合要求，對于一些軟故障，應作較長時間的通電試機，看故障是不是還會出現，等故障徹底排除了，再交于用戶，以維護自己的維修聲譽。8、記錄維修日志記錄維修日志就象醫生記錄病歷一樣，每修一臺機器，都要作好如下記錄：是什么機型，故障現象是什么（如：電流多大、電壓多高等），機器使用了多長時間；什么樣的檢修思路，怎么動手，走了那些彎路，更換了什么元件等等。這些維修日志，看似增大了工作量，實際上是一種自我學習和提高的好辦法，也為以后修類似手機或類似故障提供了可靠的依據，起到事半功倍的效果。手機故障診斷一、自動開機加上電池后，不用按開/關鍵就處開開機狀態了。主要由于開/關鍵對地短路或開機線上其它元器件對地短路造成。取下手機板，用酒精泡后清洗，大多可以解決此故障。二、自動關機（自動斷電）1．振動時自動關機：這主要是由于電池與電池觸片間接觸不良引起。2．按鍵關機:手機只要不按鍵盤，手機不會關機一按某些鍵手機就自動關機，主要是由于CPU和存儲器虛焊導致，加強對存儲器CPU及存儲器的焊接一般可解決問題。3．發射關機：手機一按發射鍵就自動關機，主要是由于功放部分故障引起，一般是由于供電IC（或功放控制）引起此故障。

三、發射弱電、發射掉信號1．發射弱電：手機在待機狀態時，不顯弱電，一打電話，或打幾個電話后馬上顯示弱電，出現低電告警的現象。這種現象首先是由于電池與觸片接口間臟了或接觸不良造成；其次是電池觸片與手機電路板間接口接觸不良引起；再其次就是功放本身損壞引起。2．發射掉信號：手機在待機狀態時，信號正常，手機一發射馬上掉信號，這種現象是由于手機功放虛焊或損壞引起的故障。四、漏電手機漏電是較難維修的故障。首先判斷電源部分、電源開關管是否燒壞造成短路。其次判斷功放是否損壞。再其次，漏電流不太多的情況，給手機加上電源1～2分鐘后用手背去感覺哪部分元件發熱嚴重，此元件必壞無疑，將其更換。如果上面的方法仍沒有解決故障，就只有去查找線路是否有電阻、電容或印刷線短路。五、不入網不入網可分為有信號不入網、無信號不入網兩種情況。目前在市場上愛立信系列、三星系列的手機，只要其接收通道是好的，就會有信號強度值顯示，與有無發射信號無關，其它系列手機必須等到手機進入網絡后才顯示信號強度值。對其它系列的手機在判斷故障范圍時，給手機插上SIM卡，調菜單，用手動搜尋方法找網絡，此時，能找到網絡，證明接收通道是好的，是發射通道故障引起的不入網；用菜單方法找不到網絡說明接收通道有故障，先維修接收通道。六、信號不穩定（掉信號）由于接收通道元器件有虛焊所致（摔過的手機易出現此故障）。主要對接收濾波器、聲表面濾波器、中頻濾波器和接收IC等元器件進行補焊，大多能恢復正常。七、軟件故障歸納起來，手機軟件故障主要現象有：1.手機屏幕上顯示聯系服務商、返廠維修等信息都是軟件故障，重寫碼片資料即可。2．用戶自行鎖機，但所有的原廠密碼均被改動，因此出廠***密碼無用，重寫碼片資料即可。3．手機能打出電話，但設置信息無記憶、顯示黑屏、背光燈不熄、電池正常弱電告警等故障，在相關的硬件電路正常情況下，軟件也能引起這些故障，必須重寫碼片資料。八、根據手機電流情況判斷故障原因1．不開機，按開機鍵電流表指針微動或不動，這種現象主要是由于開機信號斷路或電源IC（不工作）引起。全球最大的索愛手機社區！2．不開機，按開機鍵電流表針指示電流，比正常值200mA左右小了許多，但松開開機鍵電流表指針回到零，這種現象說明電源部分基本正常、時鐘電路沒有正常工作或者CPU沒有正常工作。3．不開機，按開機鍵電流表指針指示電流200mA左右稍停一下馬上又回到0mA。這是典型的碼片資料錯亂引起軟件不開機故障。4．按開機鍵有20～30mA左右漏電流，表明電源部分有元器件短路或損壞。5．全球最大的索愛手機社區！5．按開機鍵有大電流漏電表明電源部分有短路現象或功放部分有元器件損壞。6．加上電池就漏電，首先取掉電源集成塊，若不漏電，說明故障由電源IC引起；如仍漏電，說明故障由電池正極直接供電的元器件損壞或其通電線路自身短路（進水易出現此故障）造成。根據電池給手機供電原理查找線路或元器件（電源濾波電容、電源保護二極管有時會出現短路）。7．手機能工作，但待機狀態時電流比正常情況大了許多。這種故障的排除方法是：給手機加電，1～2分鐘左右用手背去感覺哪個元件發熱，將其更換，大多數情況下，可排除故障。如仍不能排除，查找其發熱元器件的負載電路是否有元器件損壞或其它供電元器件是否損壞。8．手機無信號強度指示或無網絡，可根據電流表指針擺動情況判斷故障的大致范圍。正常情況下，在手機尋找網絡的同時，電流表指針不停地擺動，幅度有10mA左右。如果電流表指針擺動正常，仍無網絡，這種故障多見于諾基亞、摩托羅拉等手機，故障范圍大多在發射VCO部分或功放電路部分；如電流表指針擺動不正常也無信號強度指示，則故障范圍大多在接收VCO、本振部分或接收通道其它部分。手機維修的簡單步驟手機維修包括檢查故障、確定故障的范圍和使用工具進行維修兩個過程。檢查故障的一般步驟是：1．問。向用戶了解產生故障的原因、手機使用的年限、過去的維修情況，作為進一步觀察要注意和加以思考的線索。2．看。拿到手機時，觀察手機的外殼是否完好、顯示屏顯示是否正常、是否有信號強度值、是否有網絡、聽筒和送話器是否正常、是否進水等方面的情況，結合過去的經驗為進一步判斷故障提供思路。3．聽。可以從手機的話音質量、音量情況、是否有噪聲等現象初步判斷故障范圍。4．摸。主要對待機電流較大的手機通一會電，用手背去摸元器件的表面溫度，比較燙的元器件一般來說是損壞的，用替代法加以排除。5．思。根據前面的觀察、收集到的資料和以前學的知識與積累的經驗綜合運用，再輔之以一些測出的參數，找出故障的范圍，提出維修的方法。手機維修的一般過程正確拆機。用戶拿來維修的手機不要盲目亂拆，要仔細觀察小心拆卸。拆下的各種配件要統一放在一個盒子里面，千萬不要隨手放在維修桌上，以防配件丟失。

2．要能正確操作手機的菜單。對維修人員來說必須掌握怎樣調整手機振鈴聲音的種類、大小、聽筒音量的大小；怎樣設置手機來電無聲；怎樣限制手機的呼入、呼出；怎樣控制背光燈的亮與熄滅；怎樣存儲電話號碼等等手機的各項功能。先簡后繁，先易后難。即先考慮故障是由于手機接觸不良造成的或由菜單設置不當等最簡單的原因引起。排除這些簡單原因，再考慮維修電路板上的故障。4．先電源，后整機。5．仔細觀察電路板元器件，并用鑷子觸動一些比較容易出現虛焊的地方。觀察是否有元器件脫落、燒壞、虛焊。6．加直流穩壓電源，進行檢查維修。維修前的準備技術資料:平時要注意收集各種機型的技術資料、維修實例資料，并要分類加以保管。同時，自己在從事維修時所積累的經驗、技巧，也就有相應的記錄。配件:維修時常用的配件必須有。同時，也要收購一些舊的手機。一方面用來拆有用的元器件；另一方面如果舊的手機由兩張板組成，并且手機是好的情況下，可將維修的手機主板與舊的主機板互換。從而判斷維修的手機哪一塊主板有故障，以縮小查找故障的范圍。維修儀器與維修工具要充分重視并合理使用檢修工具，比如烙鐵、吸錫器、各種專用螺絲刀、放大鏡等。檢測儀器萬用表、穩壓直流電源、示波器等。

穩壓電源:穩壓電源一定要有短路保護、過流關電等功能。

萬用表:作為手機維修一般有指針式萬用表。

示波器:作為手機維修最好用100MHz的示波器，它可以測到100MHz以下的各種波形。

頻率計:可用來測試發射的頻率、13MHz時鐘等信號。

頻率分析儀價格高，一般維修人員不必買。

電烙鐵。

熱風槍。

超聲波清洗儀。

專用拆卸工具、導線等。

手機基本維修術語及維修相關專業術語阻抗：指含有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙。

電容三點式振蕩器（也叫考茲振蕩器）：自激振蕩器的一種。由串聯電容與電感回路及正反饋放大器組成。因振蕩回路兩串聯電容的三個端點與振蕩管三個管腳分別相接而得名。

環路濾波器：具有以下兩種作用的低通濾波器：在鑒相器的輸出端衰減高頻誤差分量，以提高抗干擾性能；在環路跳出鎖定狀態時，提高環路以短期存儲，并迅速恢復信號。

微分電路：輸出電壓與輸人電壓成微分關系的電路，由電阻和電容組成。

VCO振蕩器：在振蕩電路中采用壓控元件作為頻率控制器件的振蕩器，VCO是壓控振蕩器的簡稱。

最小移頻鍵控（GMSK）：是一種使調制后的頻譜主瓣窄、旁瓣衰落快，從而滿足GSM系統要求的信道寬度為200kHZ的要求，節省頻率資源的調制技術。

PCM編碼（又叫脈沖編碼調制）：數字通信的編碼方式之一。主要過程是將話音、圖像等模擬信號每隔一定時間進行取樣，使其離散化，同時將抽樣值按分層單位四舍五人取整量化，同時將抽樣值按一組二進制碼來表示抽樣脈沖的幅值。

時分多扯TDMA與載頻復用技術：GSM系統采用頻分復用技術，整個工作頻段分為124對載頻，其載頻間隔為200KHZ，雙工間隔為45MHz。上行頻段（移動臺到基站）為890MHZ－gl5MHZ，下行頻段（基站到移動臺）為935MHZ－960MHZ。在上、下行頻段中序號為n（n=l~124）的載頻對的頻率可用Fu（n）=890＋（上行）或Fd（n）＝935＋=Fu（n）＋45MHZ（下行）。在每個射頻信道，GSM系統采用了時分多址接人技術，每個載頻按時間劃分成TDMA幀，其幀長為4．6ms；每個TDMA幀分割為8個時隙，時隙長為557pS。因此在一個載頻上可以有8臺手機同時工作（一個手機占用一個時隙）。GSM手機在接收發射時使用同樣的時隙號，而接收的TDMA幀開始時刻相對于發射的TDMA幀開始時刻延遲了3個時隙的時間間隔，使時間的接收發射時隙分開，即TDMA幀的交錯，避免了GSM在同一時間同時接收發射引起的于擾，所以GSM手機沒有采用價格昂貴的雙工濾波器，從而也降低了成本。

數字信號調制與解調技術：GSM系統為了滿足移動通信對鄰信道干擾的嚴格要求，采用高斯濾波最小移頻鍵調制方式（GMSK），這種GMSK調制方式，調制速率為270833kbe，每個時分多址TDMA幀占用一個時隙來發送脈沖簇，其脈沖簇的速率為33．

抗干擾、抗衰落技術：GSM系統采用循環冗余碼對話音數據進行保護，以提高檢錯和糾錯的能力（即信道編碼技術）。采用將一個語音幀內的456bit數據分散到相鄰的8個時分多址TDMA幀中，這樣即便丟失一個時分多址TDMA幀也可以通過信道編碼將其恢復；采用自適應均衡技術解決多徑衰落引起的時延擴展導致碼元串擾；采用偽隨機跳頻序列（每秒跳頻217次，即每幀跳一次頻），解決同頻干擾和頻率選擇性的衰落問題。

語音的編譯碼技術：GSM系統采用帶有長期限的規則脈沖激勵線性預測編譯碼RPELTP方案，將話音劃分為20ms一幀的話音塊進行編碼，產生260bit的話音幀（其編碼速率為13kbo）來確保語音質量和提高頻譜利用率。

調制：調制就是將音頻信號"附加"到高頻振蕩波上，用音頻信號來控制高頻振蕩的參數。

解調：從已調波中取出音頻調制信號的過程稱為解調。

振蕩器：一種能將直流電轉換為具有一定頻率交流電信號輸出的電路組合。

振蕩回路：指由集成總參數或分布參數的電抗元件組成的回路。

鎖相環（PLL）：是一種實現相位自動鎖定的控制系統。它一般有鑒相器、環路濾波器、壓控振蕩器等部件組成。

轉換電路：亦稱"數字膜擬轉換器"，簡稱為"數膜轉換器"。將數字量轉換為其相應模擬量的電路。

轉換電路：亦稱"模擬數字轉換器"，簡稱'卞剝斂轉換器"。將模擬量或連續變化的量進行量化（離散轉換為相應的數宇量的電路。

微處理器：計算機系統中能夠獨立執行程序，完成對數據和指令進行加工和處理的部分。由數據處理部件，指令處理部件，以及存儲控制器組成。按執行功能的不同，可分為中央處理器，外圍處理器和接口通信處理器等。

存儲器：又稱"記憶裝置"。是微處理器中存放數據和各種程序的裝置。是微處理器的一個重要組成部分，由存儲單元集合體、地址寄存器、譯碼驅動電路。讀出放大器以及時序控制電路等幾部分組成。

濾波：只傳輸信號中所需要的頻譜而濾除其他頻譜的一種頻率選擇技術。其基本形式是利用電感器和電容器的頻率電抗特性，將電感、電容適當組合在電路中，組成濾波網絡完成頻率選擇。實際的電感電容網絡還可進行頻帶的傳輸和抑制。此外，還有應用壓電晶體，壓電陶瓷及機械振子等組成的諧振濾波器，以及各種有源濾波器。它們具有較強的選頻性能，應用也越來越廣泛。

聲表面濾波器：是在一塊具有壓電效應的材料基片上蒸發一層金屬膜，然后經光刻，在兩端各形成一對叉指形電極組成。當在發射換能器上加上信號電壓后，就在輸人叉指電極間形成一個電場使壓電材料發生機械振動（即超聲波）以超聲波的形式向左右兩邊傳播，向邊緣一側的能量由吸聲材料所吸收。在接收端，由接收換能器將機械振動再轉化為電信號，并由叉指形電極輸出。

變容二極管：又稱"可變電抗二極管"。是一種利用PN結電容（或接觸勢壘電容兒與其反向偏置電壓VR的依賴關系及原理制成的二極管。所用材料多為硅或砷化嫁單晶，并采用外延工藝技術。反偏電壓愈大，則結電容愈小。變容二極管具有與襯底材料電阻率有關的串聯電阻。主要參量是：零偏結電容。零偏壓優值、反向擊穿電壓、中心反向偏壓、標稱電容、電容變化范圍（以皮法為單位）以及截止頻率等，對于不同用途，應選用不同C和VR特性的變容M極管，如有專用于諧振電路調諧的電調變容二極管、適用于參放的參放變容二極管以及用于固體功率源中倍頻、移相的功率階躍變容二極管等。同相：指兩個相同頻率的交流電的相位差等于零或180度的偶數倍的相位關系。

反相：指兩個相同頻率的交流電的相位差等于180度或180度的奇數倍的相位關系。

正交：指相位差為7TA的兩個相同頻率的交流電間的相位關系。

調諧：指改變振蕩回路的電抗參量，使之與外加信號頻率起諧振的過程。

失諧：又叫失調。指某個諧振系統的固有頻率與作用于該系統的外部頻率的偏差。

頻偏：'瀕率偏移"的簡稱。指調頻波的瞬時頻率對于載波頻率的最大偏離量。

基波：又稱"一次諧波"。指非簡諧周期性振蕩所含的與此周期對應的波長或頻率分量。

諧波：指頻率為基波頻率n倍的正弦波，連同基波一起都是非簡諧周期性振蕩的頻譜分量。

信道：指通信系統中傳輸信息的媒體或通道。

編碼：在發送端，為達到預定的目的，將原始信號按一定規則進行處理的過程。

解碼：指接收端用與編碼相反的程序，將脈碼調制信號轉變為脈幅調制信號的過程。主要設備由一些邏輯電路與恒流源組成。

分頻：把頻率較高的信號變為頻率較低的信號的方法。

倍頻：把頻率較低的信號變為頻率較高的信號的方法。通常利用非線性電路從基波中產生一系列諧波，再通過帶通濾波器選擇出所需倍數的諧波，從而實現倍頻。

混頻：通過非線性器件將兩個不同頻率的電振蕩變成新的頻率的電振蕩的過程。常見電子元器件的故障特點無論是自然損耗所出現的故障，還是人為損壞所出現的故障，一般可歸結為電路接點開路，電子元器件損壞和軟件故障三種故障。接點開路，如果是導線的折斷，撥插件的斷開，接觸不良等，檢修起來一般比較容易。而電子元器件的損壞，（除明顯的燒壞，發熱外），一般很難憑觀察員發現，在許多情況下，必須借助儀器才能檢測判斷，因此對于維修人員來說，首先必需了解各種器件實效的特點，這對于檢修電路故障，提高檢修效率是極為重要的，以下舉一些常用電子元器件實效的特點。

1，集成電路

一般是局部損壞如擊穿，開路，短路，功放芯片容易損壞，儲存器容易出現軟件故障，其它芯片有時會出現虛焊。

2，三極管

擊穿，開路，嚴重漏電，參數變劣。

3，二極管（整流，發光，穩壓，變容）。

容易被擊穿，開路，使正向電阻變大，反向電阻變小。

4，電阻

在一般情況下，電阻的實效率是比較低的。但電阻在電路中的作用很大在一些重要電路中，電阻值的變化會使三極管的靜態工作點變化，從而引起整個單元電路工作不正常。電阻的實效特效是：脫焊，阻值變大或變小，溫度特性變差。

5，電容

分為有極性電解電容與無極性電解電容。電解電容的實效特性是：擊穿短路，漏電增大，容量變小或斷路。無極性電容的實效特性是：擊穿短路或脫焊，漏電嚴重或電阻效應。

6，電感

實效特性為：斷線，脫焊。

以上說的都是些主要部件，還有些外圍元件如場效應管石英晶體等在維修中也不能忽視尤其是受震動易損的石英晶體及大功率器件（功放，電源供給電路，壓控振蕩器）出現問題，會有不開機或開機后不能上網，聽不到對方聲音，聯系供應商等故障。故障檢修步驟手機無論發生何種故障,都必須經過問，看，聽，摸，思，修這六個階段。只不過對于不同的機型，不同的故障,不同的維修方法,用于這六個階段的時間不同而已。

1，問。如同醫生問診一樣，首先要向用戶了解一些基本情況，如產生故障的過程和原因，手機的使用年限及新舊程度等有關情況，這種詢問應該成為進一步面察所要注意和加以思考的線索

2，看。由于手機的種類繁多，難免會遇到自己以前接觸有多的新機型或市面上較少的機型，看時應結合具體機型進行，如修手機時，看待機時的綠色LED狀態指示燈是否閃爍，呼叫撥出時顯示屏的信息等，結合這些觀察到的現象征為進一步確診故障提供思路。

3，聽。可以從待修手機的話音質量，音量情況，聲音是否斷續等現象征初步判斷故障。

4，摸。主要是針對功率放大器，晶體管，集成電路以及某些組件，用手摸可以感觸到表面溫度的高低，如燙手，可聯想到是否電流過大或負載過重，即可根據地經驗粗略地判斷出故障部位。

5，思。即分析思考。根拒以前的觀察，搜集到的資料，運用自己的維修經驗，結合具體電路的工作原理，運用必要的測量手段，綜合的進行分析，思考，判斷，最后作出檢修方案。

6，修。對于已經無效的元器件進行調換，焊接。

對于新手機，因為生產工藝上的缺陷，故障多發生在機芯于機殼結合部分的機械應力點附近，且多為元器件焊接不良，虛焊等引起。與摔落，擠壓損壞的手機故障有共同點，碰壞的手機在機殼上能觀察到明顯的機械損傷，在機芯的相應部分是重點檢查部分。而進水與電源供電造成的手機有共同點，進水的手機，如沒有及時處理，時間一長就被氧化，斷線'進行檢修時不要盲目的通電實驗及隨便拆卸，吹焊元器件及電路板，這樣很容易使舊的故障沒排出又產生新的，使原來可簡單修復的手機變的復雜了。

手機維修的一般流程1，維修流程

在接到故障機時，應該按照下列流程去做：

（1）先了解后動手。拿到一部待修機后，先不要急于動手，而是要首先詢問故障現象，發生時間以及有什么異常現象。觀察手機的外觀，有無明顯的裂痕，缺損，若是翻蓋沒有了，天線折了，鍵盤禿了，就可大致判斷機器的故障，另外問清機器是不水二手機，在別的地方修過沒有，使用的年限大概是多少。對于一位優秀的維修技術人員來說，在詢問了解故障的過程中，可以大致判斷故障的范圍和咳能出現故障的部件，從而為高效，快捷地檢修故障奠定基礎。

（2）先簡后繁，先易后難。

（3）先電源后整機。把電源用穩壓電源代替，注意穩壓電源的電壓值須用萬用表的電壓檔去校正，穩壓源的輸出值應當調到和電池一樣的值，7。2V，6V，4。8V，3。6V或其它值。用鱷魚夾找到電池座的正負端，加上穩壓源，在穩壓源的供電回路串接高精度的萬用表。在開機前先看電源的輸出是不是0MA，如果不是，那么手機電路存在漏電。

（4）先通病后特殊。

（5）先末級后前級。

關鍵詞：先了解后動手。先簡后繁，先易后難。先電源，后整機先通病，后特殊。先末級，后前級。

（6）記錄故障:故障的種類不忘不開機，進水，跌傷，無顯示，掉線等十余種，但是每種故障發生的機理可能相差許多。記錄故障，是為了明確要修復的目標，使用戶和維修人員之間有一定的認定。

（7）記錄待修手機的機型，IMEI碼，MSN碼。每部手機的IMEI碼和MSN碼就象手機的名字，這樣就不會出現交接時的差錯。

（8）掌握待修手機的操作方法。維修手機不會使用手機，就象修汽車不會開汽車一樣，有的維修人員對手機的操作很模糊，對改鈴聲，改振動，自動計時，最后十個電話號碼顯示，呼叫轉移，查IMEI碼，電話號碼簿功能，機器內年月日的顯示及修改都很陌生，甚至不知道手機的狀態指示燈的含義：紅綠燈交替閃表示來電，出服務范圍紅燈閃，服務范圍內綠燈閃。菜單操作可以調整出來的功能，是不可能從硬件的維修中解決的。

（9）沒有充分的把握，不要當用戶的面修手機。至多只是拆機觀察，以防止緊張造成操作失誤。

作業：每天寫一篇維修日記。

（10）仔細觀察電路板。用眼睛觀察到的故障無須再采用其它檢測手段，如集成電路工作時，不應產生很高的溫度，如果手摸上去燙手，就可以初步判定集成電路內部有短路的現象，總之通過直接觀察，就可以發現一些故障線索。但是，直接判定，是建立在以往經驗的基礎上，沒有一定的檢修經驗，則不奏效。（11）加電。在上面檢查之后，開機加電，把穩壓源的輸出打到安培檔，看電源的輸出是不是相應的待機電流數，如果不是，那么一定有故障。可查功放，漏電，軟件等。

（12）查電源通路。

（13）查接收通路。

（14）查輸入輸出口，SIM卡，振鈴，鍵盤，顯示屏等的通路。

（15）查發射通路。

（16）用熱風槍補焊虛焊點。

（17）按正確次序拆卸。檢修故障時，往往要拆機。在拆機前，應弄清其結構和鏍釘及配件的位置。拆機時弄清各種螺釘，配件連接位置，在最后裝機時才不會出現錯位。

手機自行檢測的13種方法其實有很多問題并不是機子內部的毛病，可能是你在使用當中誤操作或者周邊環境所造成的，根本不需要拿到維修人員那里，下面就讓我們一起來看一看通常那些維修人員是怎么檢測手機的。

(1)電壓法這是在所有家用電器維修中采用的一種最基本的方法。維修人員應注意積累一些在不同狀態下的關鍵電壓數據，這些狀態是：通話狀態、單接收狀態、單發射狀態、守侯狀態。關鍵點的電壓數據有：電源管理IC的各路輸出電壓和控制電壓、RFVCO工作電壓、13MHzVCO工作電壓、CPU工作電壓、控制電壓和復位電壓、RFIC工作電壓、BB(基帶BaseBand)IC工作電壓、LNA工作電壓、I／Q路直流偏置電壓等等。在大多數情況下，該法可排除開機不工作、一發射即保護關機等故障。

(2)電流法

該法也是在家用電器維修中常用的一種方法。由于手機幾乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安裝密度相當大，故若要斷開某處測量電流有一定的困難，一般采用測量電阻的端電壓值再除以電阻值來間接測量電流。電流法可測量整機的工作、守候和關機電流。這對于維修來說很有幫助。一般正常的數據為：工作電流約400mA／，5級功率；守侯電流約10mA；關機電流約10μA。

(3)電阻法

該法也是一種最常用的方法，其特點是安全、可靠，尤其是對高元件密度的手機來講更是如此。維修人員應掌握常用手機關鍵部位和IC的在路正、反向電阻值。采用該法可排除常見的開路、短路、虛焊、器件燒毀等故障。

(4)信號追蹤法

要想排除一些較復雜的故障，需要采用此法。運用該法我們必須懂得手機的電路結構、方框圖、信號處理過程、各處的信號特征(頻率、幅度、相位、時序)，能看懂電路圖。采用該法時先通過測量和對比將故障點定位于某一單元(如：PA單元)，然后再采用其它方法進一步將故障元件找出來。在此，筆者不敘述手機的基本工作原理，有興趣的讀者可參閱有關的技術資料。

(5)觀察法

該法是通過維修者的感覺器官眼、耳、鼻的感覺來提高故障點在何處的判斷速度。該法具有簡單、有效的特點。

視覺：看手機外殼有無破損、機械損傷前蓋、后蓋、電池之間的配合是否良好和合縫LCD的顏色是否正常接插件、接觸簧片、PCB的表面有無明顯的氧化和變色？

聽覺：聽手機內部有無異常的聲音異常聲音是來自受話器還是其他部位？

嗅覺：手機在大功率電平工作時，有無聞到異常的焦味焦味是來自電源部分還是PA部分？

(6)溫度法

該法是在維修彩電開關電源、行、場輸出掃描，Hi－Fi功放等高壓、大電流的單元時常采用的一種有效、簡單的方法。該法同樣可用于手機的電源部分、PA、電子開關和一些與溫度相關的軟故障的維修中，因為當這些部分出問題時，它們的表面溫升肯定是異常的。具體操作時可用下列方法：①手摸；②酒精棉球；③吹熱風或自然風；④噴專用的致冷劑。器件表面異常的溫升情況有助于判斷故障。(7)清洗法

由于手機的結構不能是全密閉的，而且又是在戶外使用的產品，故內部的電路板容易受到外界水汽、酸性氣體和灰塵的不良影響，再加上手機內部的接觸點面積一般都很小，因此由于觸點被氧化而造成的接觸不良的現象是常見的。根據故障現象清洗的位置可在相應的部位進行，例如：SIM卡座、電池簧片、振鈴簧片、送話器簧片、受話器簧片、振動電機簧片。對于舊型號的手機可重點清洗RF和BB之間的連結器簧片、按鍵板上的導電橡膠。清洗可用無水酒精或超聲波清洗機進行清洗。

(8)補焊法

由于現在的手機電路全部采用超小型SMD，故與其它家用電器相比較，手機電路的焊點面積要小很多，因此能夠承受的機械應力(如：按壓按鍵時的應力)很小，極容易出現虛焊的故障，而且往往虛焊點難以用肉眼發現。該法就是根據故障的現象，通過工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然后在該單元采用“大面積”補焊并清洗。即對相關的、可疑的焊接點均補焊一遍。補焊的工具可用尖頭防靜電烙鐵或熱風槍。

(9)重新加載軟件

該方法在其它所有家用電器維修中均不采用，但在手機維修中卻經常采用。其原因是：手機的控制軟件相當復雜，