焊錫資料1>焊錫的目的,基本用語,概念2>焊錫材料解析*FLUX*SOLDER分析3>手工焊錫的原理和方法ACOUSTICCO.,LTD.INNOVATION目錄INN追求卓越，傳遞美好聲音易力聲（深圳）電子有限公司INN追求卓越，傳遞美好聲音靜電知識資料1>焊錫的目的,基本用語,概念2>焊錫材料解析*FLUX*SOLDER分析3>手工焊錫的原理和方法ACOUSTICCO.,LTD.INNOVATION目錄易力聲電子（深圳）有限公司焊錫技術的使用是從何時開始的?羅馬時代頭具,裝飾品等方面曾經使用過錫焊技術根據羅馬的遺跡發現了Sn-PbSolder.在日本的捏讓時代發現青銅制品,推測曾有過錫焊技術阿拉伯人的遺書中有曾經使用過Solder的記載產業革命帶來了金屬品的制作工藝，同時推進了錫焊技術雖然工業在大幅度發展，但先進國家對Soldering的研究和信賴度的提高并沒有停止,特別是NASA對Soldering基礎關聯的研究是很有名的.公元前前300年8世紀12世紀17世紀20世紀1.焊錫的歷史錫焊技術的發展史雖然悠久，但焊錫不良到現在仍然持續發生，這是因為在錫焊技術發展的同時，部品的小形化及Package技術也在大幅度發展。21世紀1–1/21INN追求卓越，傳遞美好聲音易力聲電子（深圳）有限公司2.錫焊的定義焊錫的定義焊錫作業時，只熔化焊錫，而電路板(PCB)的銅箔和部品不被熔化，最終達到焊接的目的。使用焊錫接合PCB和部品。采用比被焊金屬熔點低的金屬焊接材料(焊錫)達到接合的目的。使用熔點在450℃以下的焊錫材料進行接合。(Brazing:使用熔點在450℃以上的焊錫材料進行接合)（參考)Solder=錫(指材料)Soldering=焊錫(指接合)

1–2/21INN追求卓越，傳遞美好聲音易力聲電子（深圳）有限公司3.焊錫的目的如不能滿足以下條件時就是焊錫不良(尤其是電氣性的導通和機械性的固定兩個條件必須滿足.

機械性的固定

把部品固定在某個確定的位置上電氣性的導通

電氣部品或PCB板接合起來實現電氣性的導通.

密閉效果(預備焊錫)

阻擋空氣、水、油等的侵入為確保后面工程對焊錫品質沒有影響,起到鍍金層的作用

其它

請大家想一想：當機械性固定和電氣性導通不能滿足時，我們就得做枯燥無味的修理工作修理就是因為未達到焊錫的目的。1–3/21INN追求卓越，傳遞美好聲音易力聲電子（深圳）有限公司4.焊錫的基本用語淸淨氧化的相反表現干凈光滑焊錫的第二階斷：也是最基本的條件(焊錫原理:氧化清凈)唔~干凈啊現在可以焊錫了所有接著,結合的基本條件都是清凈.例如在墻壁上貼膠布1)灰塵多的墻壁上就容易掉落2)擦掉灰塵后再貼膠布就貼得牢靠人洗臉的理由?是為了清凈皮膚焊錫也應該給他洗臉洗臉時使用香皂=焊錫時使用Flux為凈化皮膚●●●●●●●●●●●●●●●●●●●

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●焊錫(Sn●＋Pb●)銅箔(Cu●)

焊錫中清凈模型圖FIUX包住銅箔及錫起到防止再次污染及清凈的作用Flux1–5/21INN追求卓越，傳遞美好聲音易力聲電子（深圳）有限公司4.焊錫的基本用語金屬以原子間距離維持的力，以清凈為基本條件

既母材的CU和焊錫用錫的SN互相移動也以浸濕（WETTING）來表現.焊錫的第三階段(焊錫原理;氧化清凈浸濕)浸濕大家化妝時皮膚若不濕潤時會成為化妝不良的原因，為什么？因為妝會脫掉.焊錫中銅板及母材不濕潤時，也會成為焊錫不良的原因，因為焊錫也會脫掉.皮膚不濕潤時化奘不良銅板及母材不濕潤時焊錫不良●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●焊錫(Sn●＋Pb●)溫濕(Cu●Sn●

以原子間距離推持)銅板(Cu●)化奘時擦潤膚露,保濕膏等=焊錫時擦FLUX.為使皮膚濕潤焊錫中浸濕模型圖銅(Cu)和錫(Sn)以原子間距離結合●

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●1–6/21INN追求卓越，傳遞美好聲音易力聲電子（深圳）有限公司4.焊錫的基本用語金屬原子(Cu,Sn)互相移動

即母材的銅（Cu）和焊錫用的錫（Sn）相互移動這是肉眼看不到的焊錫的第4階斷：(焊錫原理:氧化→清凈→浸濕→擴散)擴散●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●

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●焊錫(Sn●＋Pb●)浸濕(Cu●Sn●

原子移動)銅板(Cu●)化奘很好的滲透到皮膚里=錫很好的擴散到母材里化奘不與皮膚脫離是因為…焊錫中擴散模型圖(Cu)和(Sn)原子互相移動1–7/21化妝不會脫離是因為妝很好的滲透到皮膚里焊錫時若要錫不脫離就必須要錫很好的擴散到母材里INN追求卓越，傳遞美好聲音易力聲電子（深圳）有限公司4.焊錫的基本用語產生新的金屬合金層.(金屬間化合物)

既2個以上(Cu,Sn)金屬成為一個(Cu6Sn5,Cu3Sn)金屬,這是化學性的結合物，不會分離，其厚度約為1~3um的程度。焊錫的第5個階斷(焊錫原理;氧化清凈浸濕擴散金屬間化合物)金屬間化合物正如化妝后逛街時妝不應被風吹掉.焊錫后移動制品時焊錫部也不能脫落。●●●●●●●●●●●●●●●●●●●

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●焊錫(Sn●＋Pb●)金屬間化合物(Cu3Sn,Cu6Sn5)銅板(Cu●)妝不被風吹掉=金屬間形成化合物妝不被風吹掉焊錫中金屬間化合物模型圖(Cu)和錫(Sn)化合出新的金屬(Cu6Sn5,Cu3Sn)1–8/21INN追求卓越，傳遞美好聲音易力聲電子（深圳）有限公司4.焊錫的基本用語FLUX有液態和固態兩種，起助焊的作用.

作用:1、通過化學反應溶解阻礙焊錫的氧化層。(清凈作用→洗臉時香皂的作用).2、調整錫的凝聚力使其更好的擴散.

(表面張力制御→洗臉時潤膚露作用)

3、加熱中把金屬表面與空氣隔開,防止因熱而發生的氧化

(再氧化防止→防止皮膚皸裂)FLUX我們平時做的焊錫,如沒有FLUX就無法進行Flux使用量不能過多，也不能過少詳細內容在Flux篇中說明..1–9/21INN追求卓越，傳遞美好聲音易力聲電子（深圳）有限公司4.焊錫的基本用語表面張力液體因分子間的引力(凝聚力)而努力縮小自身表面積的力.暫時了一下解液體的以下特性..樹葉上的朝露為何是圓的？為何水和熔融狀態下和錫（熔融狀態下）使自已變圓的程度不同?1、所有液體都具有使相同成份凝聚起來的力.

水+水,油+油,焊錫+焊錫2、所有液體都具有使自己成為球（圓）狀的性質3、每一種液體成為球狀的程度都不同(表面張力不同)焊錫和水的表面張力就不同.請大家做實驗觀察他們凝聚成球狀的形象水水水＋＝焊錫水焊錫焊錫＋＝焊錫焊錫水杯1–10/21INN追求卓越，傳遞美好聲音易力聲電子（深圳）有限公司焊錫4.焊錫的基本用語毛細管現象液體中插入玻璃管時液體會順著玻璃管爬升.毛細管現象只有在附著力（不同材質的親合力）>凝聚力（相同材質的親合力）時才會發生作用。暫時了解一下液體的特性及焊錫的特性.水要溢出杯子手指伸進去為何水就不會不溢出來?用烙鐵焊錫時錫會為何會順著部品爬開???PCBPCB銅箔水較少時的形狀水地杯子的最上部時的形狀若放大畫時，正如用虛線所畫的圓形。毛細管現象焊錫形狀和水順著杯壁爬升的形狀相同杯子上限錫量多和水量多的形狀相同水在杯內部時毛細管現象:焊錫模樣附著力(杯+水)>凝聚力(水+水)水在杯子最上端時:焊錫量過多只有凝聚力(水+水)在起作用，所以成圓形水要滿出來的時手指或筷子伸進去就能因毛細管現象而阻止水溢出來1–11/21INN追求卓越，傳遞美好聲音易力聲電子（深圳）有限公司4.焊錫的基本用語預熱指在焊錫前徐徐加熱,將因熱引起的影響最小化目的:1)防止部品及PCB的熱沖擊(變形)2)FIUX活性化溫暖處寒冷處徐徐升高周圍溫度（預熱），預防發熱現象臉發紅發熱是得風寒的根源準備運動運動前沒有準備運動的話會很容易負傷甚至導致死亡焊錫中預熱=準備運動沒有準備運動而運動會導致負傷=沒有預熱的焊錫會導致不良手工焊錫中烙鐵要在錫絲之前先接觸焊錫部位的理由是：給母材均勻加熱的同時活性化FIUX，使焊錫做的更好。預1–12/21INN追求卓越，傳遞美好聲音易力聲電子（深圳）有限公司4.焊錫的基本用語冷卻冷卻是為使高溫物體變冷并提高其機械強度.??PCB??PCB??PCB??PCB鐵鋪里把鐵燒紅后用錘子一頓猛錘，然后立刻放到冷水中會使鐵的組織變的更加致密更加堅硬.人如果從溫暖處到寒冷處可感覺到身體在收縮.這是因為肌肉組織在收縮.焊錫中自然冷卻及強制冷卻也是基于這個理由.徐冷空冷強制冷卻焊錫組織大焊錫強度低焊錫組織微細焊錫強度高1、手工焊錫中焊錫過后直接移動制品時，錫有可能沒有完全硬化，必須要注意.2、采用設備焊錫時，強制冷卻須在固狀線以下才能實施。1–13/21INN追求卓越，傳遞美好聲音易力聲電子（深圳）有限公司5.焊錫曲線(FILLET)圖焊錫曲線圖中部品的位置傾斜時為何種焊錫模樣？想象：2根打卷的鐵絲中間立1根棒棒Lead鐵絲(Fillet)設計者應考慮部品的正確位置而設計,而作業者應把部品按插端正.若部品歪斜時沒有錫的部位會發生皸裂.1–14/21INN追求卓越，傳遞美好聲音易力聲電子（深圳）有限公司6.焊錫的基本概念綜合(1)銅箔PCB銅箔PCB錫表面張力(圓形)表面張力小附著力>凝聚力表面干凈錫量適當擴散好浸濕好溫度適當Flux選擇好銅箔PCB銅箔PCB良好的焊錫不良的焊錫表面張力大附著力<凝聚力表面污染錫量過多擴散不好浸濕不好

Flux選擇不好毛細管現象把錫擴散嘿~喲！Flux嘿~喲！(干凈)?嘿~喲！?

熱(溫度)1–15/21INN追求卓越，傳遞美好聲音易力聲電子（深圳）有限公司6.焊錫的基本概念綜合(2)錫和母材金屬面預熱,加熱.(Flux活性溫度,錫浸濕溫度)清凈焊錫

加熱供給錫及維持焊錫溫度.(浸濕,擴散,金屬間化物)把錫和母材金屬表面清凈.(Flux)必須遵守焊錫的基本順序.冷卻固狀線(錫熔化溫度)以下部品及PCB板不可以移動1–16/21INN追求卓越，傳遞美好聲音易力聲電子（深圳）有限公司6.焊錫的基本概念綜合(3)焊錫作業中所起的物理性,化學性現象是以清凈化、浸濕、擴散、金屬間化合物順序進行..銅箔(Cu)錫(Sn/Pb)銅箔(Cu)錫(Sn/Pb)Cu,Sn+PbCuCu6Sn5Cu3Sn分界面焊錫的基本原理只有一個.不可忘記基本原理.焊錫前焊錫中Flux焊錫后-----軟化,活性化-----錫氧化氧化膜去除金屬間化合物母材氧化氧化膜去除環境準備加熱冷卻銅(Cu)和錫(Sn-Pb)的焊錫奘態母材層(Cu)焊錫(Sn-Pb)層銅(Cu)銅(Cu)錫(Sn)錫(Sn)1–17/21浸濕Cu擴散合金層形成再氧化防止Sn擴散錫的熔化INN追求卓越，傳遞美好聲音易力聲電子（深圳）有限公司6.焊錫的基本概念綜合(4)正確利用焊錫4要素乃焊錫之基本焊錫作業中，熱要供給到所有部分.熱(溫度)Flux錫母材焊錫活性化作用熔化清凈化，防止再氧化合金化加熱清凈化,制御表面張力防止再氧化完成作業

Flux:炭化，飛散母材:氧化，銅箔脫離，鍍金層剝離

烙鐵:TIP氧化，鍍金剝離

錫:氧化溫度過高溫度過低容易發生冷焊.重疊焊錫(冷焊皸裂)焊錫時間拖長.錫被拉長.阻礙焊錫Pinhole發生冷焊阻礙焊錫Short發生冷焊濃度高濃度底1–18/21INN追求卓越，傳遞美好聲音易力聲電子（深圳）有限公司銅箔銅箔6.焊錫的基本概念綜合(5)焊錫后檢查/判定的一般知識.1)焊錫量的多少2)熱供給程度3)確認部品的氧化有無θ0o＜θ≥45oθ45o＜θ≥90oθ90o＜θ≥180o良好的焊錫過多的焊錫過少的焊錫加熱充份錫的供給適當.加熱充份但錫的供給過多熱和錫的供給不夠充分.PCBPCBPCBPCB銅箔銅箔PCB銅箔銅箔PCB1.錫在金屬面擴散充分2.焊錫表面光澤潤滑3.焊錫末端沒有臺階4.無Flux炭化,PINNOLE等1.錫