第第2頁(yè)共5頁(yè)密密封姓名：考號(hào)：線2007UT-Ⅱ級(jí)人員理論閉卷試卷題號(hào)題號(hào)題型分值扣分閱卷人簽章一是非題20二選擇題40三問(wèn)答題20四計(jì)算題20總計(jì)100得分得分評(píng)卷人一、是非題(在括號(hào)內(nèi)，正確的打“○”，錯(cuò)誤的打“×”，每題1分，共20分)1、超聲波入射到C＞C的凸曲面時(shí)，其透過(guò)波集聚。 （○）1 22、超聲波頻率越高，近場(chǎng)區(qū)的長(zhǎng)度也就越小。 (× )3、超聲波探頭發(fā)射超聲波利用的是逆壓電效應(yīng),而接收超聲波則是利用的正壓電效應(yīng)。(○ 4、一臺(tái)垂直線性好的超聲波探傷儀，其回波高度與探頭接收到的聲壓成正比例 ( ○5、探傷儀的掃描電路即為控制探頭在工作探傷面上掃查的電路。 (× )6為提高分辨力在滿足探傷靈敏度要求情況下儀器的發(fā)射強(qiáng)度應(yīng)盡量調(diào)得低一些(○ )7、為了在工件中得到純橫波，對(duì)于斜探頭的選擇除了合適的入射角以外還應(yīng)考慮斜楔材料的縱波聲速小于工件中的橫波聲速。(○)8、半波高度法用來(lái)測(cè)量小于聲束截面的缺陷的尺寸。(×)9○)10焊縫探傷所用斜探頭當(dāng)楔塊底面前部磨損較大時(shí)其K值將變大。 (×)11絕對(duì)靈敏度法測(cè)量缺陷指示長(zhǎng)度時(shí)，測(cè)長(zhǎng)靈敏度高，測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度大。 （0）12、在超聲波檢測(cè)中，如果使用的探測(cè)頻率過(guò)高，在探測(cè)粗晶材料時(shí)會(huì)出現(xiàn)林狀回波（0）13。( 0)14、低碳鋼和低合金鋼組織的晶體結(jié)構(gòu)屬于體心立方晶格，而奧氏體不銹鋼組織的晶體結(jié)構(gòu)屬于面心立方晶格。(○15、鍛件中缺陷主要有折疊、白點(diǎn)、縮孔、裂紋等。(×)16、超聲波傳播時(shí)不僅是能量的傳播,而且介質(zhì)中質(zhì)點(diǎn)也隨波前進(jìn)。(×)17、一般同種固體介質(zhì)中：縱波聲速＞橫波聲速＞表面波聲速。(○)18K≥1.5，靈敏度較低，可能造成漏檢。（○)19、平面波垂直入射在界面上，入射能量等于透射能量與反射能量之和。(○)20、超聲波探傷中所指的衰減僅為材料對(duì)聲波的吸收作用。(×)得分評(píng)卷人得分評(píng)卷人4MHz要得到最佳透聲效果，其耦合層厚度為(甘油( D )

=1950m/s)ＬA.1.45mm B.0.20mm C.0.7375mm D.0.24mm超聲波(活塞波)在非均勻介質(zhì)中傳播，引起聲能衰減的原因是： ( DA.介質(zhì)對(duì)超聲波的吸引 B.介質(zhì)對(duì)超聲波的散射C.聲束擴(kuò)散 D.以上全部在探測(cè)條件相同的情況下，面積比為2的兩個(gè)平底孔，其反射波高相差( A A.6dB B.12dB C.9dB D.3dB同直徑的長(zhǎng)橫孔在球面波聲場(chǎng)中距聲源距離增大1倍回波減弱 ( D A.6dB B.12dB C.3dB D.9dB用頻率常數(shù)為2000米/秒晶片,制作4MHz的直探頭,晶片厚度： (B )A.0.8mm B. 0.5mmC.1.25mm D. 以上都不對(duì)6、與超聲波探傷儀性能有關(guān)的指標(biāo)是： (A A.水平線性、垂直線性、動(dòng)態(tài)范圍靈敏度余量、盲區(qū)、遠(yuǎn)分辨力動(dòng)態(tài)范圍、頻帶寬度、探測(cè)深度垂直極限、水平極限、重復(fù)頻7、缺陷反射聲能的大小，取決于( D)A．缺陷的尺寸 B.缺陷的類型C.缺陷的形狀和取向 D.以上全部8、如果聲波在耦合介質(zhì)中的波長(zhǎng)為λ，為使透聲效果好，耦合層厚度為 (D A.λ/4的奇數(shù)倍 B.λ/2整數(shù)倍C.小于λ/4且很薄 D.以上B和C9、采用底波高度法(F/B百分比法)對(duì)缺陷定量時(shí)，下面哪種說(shuō)法正確? (B )A.F/B相同，缺陷當(dāng)量相同 B.該法不能給出缺陷的當(dāng)量尺寸C.適于對(duì)尺寸較小的缺陷定量D、適于對(duì)密集性缺陷的定量10、單斜探頭探傷時(shí)，在近區(qū)有幅度波動(dòng)較快，探頭移動(dòng)時(shí)水平位置不變的回波，它可能是： (B )A.來(lái)自工作表面的雜波 B.來(lái)自探頭的噪C.工作上近表面缺陷的回波 D.耦合劑噪聲11、用IIW2試塊（牛角試塊）調(diào)整時(shí)間基線，當(dāng)探頭對(duì)準(zhǔn)圓孤面時(shí)，示波屏上的波位置應(yīng)如圖( B )12、表面波探傷時(shí)，儀器熒光屏上出現(xiàn)缺陷波的水平刻度值通常代表 (B A、缺陷深度 B、缺陷至探頭前沿距離C、缺陷聲程 D、以上都可以13在使用2.5MHz直探頭做鍛件探傷時(shí)，如果400mm深底波調(diào)整φ3mm平底孔靈敏度，波調(diào)整后應(yīng)提高多少dB探傷？(晶片直徑D=14mm) (A )A.36.5dB B.43.5dB C.50dB D.28.5dB14用底波法調(diào)節(jié)鍛件探傷靈敏度時(shí)下面有關(guān)缺陷定量的敘述中哪點(diǎn)是錯(cuò)誤的？( D A.可不考慮探傷耦合差補(bǔ)償 B.缺陷定量可采用計(jì)算法或A.V.C曲線法C.可不使用試塊 D.缺陷定量可不考慮材質(zhì)衰減差修正15、焊縫斜角探傷時(shí)，焊縫中與表面成一定角度的缺陷，其表面狀態(tài)對(duì)回波高度的影響是(A)A.粗糙表面回波幅度高 B.無(wú)影響C.光滑表面回波幅度高 D.以上都可能16、用直探頭探測(cè)焊縫兩側(cè)母材的目的是： ( B A.探測(cè)熱影響區(qū)裂縫 B.探測(cè)可能影響斜探頭探測(cè)結(jié)果的分層C.提高焊縫兩側(cè)母材驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，以保證焊縫質(zhì)量 D.以上都對(duì)17、以下哪一種探測(cè)方法不適宜T型焊縫 ( C )第3頁(yè)共5頁(yè)第第5頁(yè)共5頁(yè)A.直探頭在翼板上掃查探測(cè) B.斜探頭在翼板外側(cè)或內(nèi)側(cè)掃查探C.直探頭在腹板上掃查探測(cè) D.斜探頭在腹板上掃查探測(cè)鑄鋼件超聲波探傷頻率一般選擇 ( B )A、2.5—5MHZ B、0.5—2.5MHZC、5—10MHZ D、1—5MHZ聲阻抗是 （ C ）A超聲振動(dòng)的參數(shù) B界面的參數(shù)C傳聲介質(zhì)的參數(shù) D以上都不對(duì)超聲波傾斜入射至異質(zhì)界面時(shí)，其傳播方向的改變主要取決于 ( B A.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗 B.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲速C.界面兩側(cè)介質(zhì)的衰減系數(shù) D.以上全部得分得分評(píng)卷人三．問(wèn)答題(每題5分，共20分)1、 橫波探傷焊縫時(shí)，選擇探頭K值應(yīng)依據(jù)哪些原則？使聲束能掃查到整個(gè)焊縫截面使聲束中心線與主要危險(xiǎn)性缺陷垂直。保證有足夠的探傷靈敏度。2、 焊縫探傷中，常見(jiàn)的偽缺陷波有哪幾種？?jī)x器雜波探頭雜波耦合劑反射波焊逢表面溝槽反射波焊逢上下錯(cuò)位引起的反射波3、什么叫超聲波探傷分辨率？影響因素有哪些？主要影響因素是探頭的擴(kuò)散角和儀器的發(fā)射強(qiáng)度。4、簡(jiǎn)要說(shuō)明鋼板探傷中，引起底波消失的幾種可能情況？答：1。有平行于探測(cè)面的大缺陷。2．有傾斜于探測(cè)面的大缺陷。3．有吸收性的大缺陷四．計(jì)算題(每題5分，共20分)113mm（C的主聲束半擴(kuò)散角為多少度？L(4分)答：λ=C/F=5.9×106/5×106=1.18mmθ=57λ/a=57×1.18/13=5002、用2.5P20Z探頭徑向探測(cè)Ф500mm的圓柱形工件，CL=5900m/s，如何利用工件底波調(diào)節(jié)500/Ф2（5）解：λ=c/f=5.9/2.5=2.36mm N=D2/4λ=202/4×2.36=42.4mm該工件Ф500mm>3N,可采用球面波公式計(jì)算：Δ=20lg(πФ2/2λX)=20lg(π22/2×2.36×500)=-45.5dB將底面回波調(diào)至基準(zhǔn)波高后,增益45.5dB即得到500/Ф2靈敏度。3．某工件厚度T=200mm,測(cè)得第一次底波為屏高90%，第二次底波為屏高15%，如忽略反射損失，試計(jì)算該材料的衰減系數(shù)а值是多少？(4分)а=20lg(90%÷15%)/2T=0.039db/mm4K1CSK—IA1：1K2問(wèn)：a.R50、R100)？（7b.此時(shí)深度比例是多少？答：K=tgβsinβ=K/（1+K2）1/2cosβ=1/（1+K2）1/2原掃描線K