1、波峰焊工藝與制程助焊劑第1頁，共15頁，2022年，5月20日，10點30分，星期四波峰焊簡介波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動焊錫設備從功能來說,波峰焊分為有鉛波峰焊,無鉛波峰焊和氮氣波峰焊從結構來說,一臺波峰焊分為噴霧,預熱,錫爐,冷卻四部分第2頁，共15頁，2022年，5月20日，10點30分，星期四波峰焊操作簡介普通波峰焊有電源,自動開關機,運輸,預熱,噴霧,波峰,冷卻等主要功能按鈕預熱及錫爐溫控鏈速及波峰調整變頻器第3頁，共15頁，2022年，5月20日，10點30分，星期四噴嘴的結構 第4頁，共15頁，2022年，5月20日，10點30分，星期四波峰焊條件設定噴霧 要均勻

2、,適量速度 要穩定,適當 我們通常所用的速度在之間,焊錫時間為2-4秒,根據生產實際情況設定預熱溫度 根據助焊劑和實際情況設定,通常板面實際溫度在90-120度錫爐溫度 有鉛一般在245度,無鉛則在255度左右傾角 一般板面與波峰之間的夾度在3-7度波峰高度 原則上波峰不能超過10MMPCB一般吃錫度應控制在板厚的1/2-2/3第5頁，共15頁，2022年，5月20日，10點30分，星期四流程簡介PCB主要流程:點膠貼片過回流爐印刷貼片過回流爐插件波峰爐第6頁，共15頁，2022年，5月20日，10點30分，星期四助焊劑的作用簡介一.助焊劑的作用: 1.除去焊接表面的氧化物; 2.防止焊接時焊

3、料和焊接表面再氧化; 3.降低焊料的表面張力潤濕良好; 4.有助于熱量傳遞到焊接區.第7頁，共15頁，2022年，5月20日，10點30分，星期四助焊劑的化學原理松香去氧化物的方程式：其中代表助焊劑中的松香代表錫Sn，鉛Pb或銅Cu代表氧化物第8頁，共15頁，2022年，5月20日，10點30分，星期四助焊劑的化學特性1.化學活性: 助焊劑與氧化物的化學反應有幾種. A:相互起化學作用形成第三種物質. B:氧化物直接被助焊劑剝離. C:上述二種反應并存.2.熱穩定性.3.助焊劑在不同溫度下的活性.4.潤濕能力5.擴散率第9頁，共15頁，2022年，5月20日，10點30分，星期四助焊劑簡介二.

4、助焊劑殘渣的影響: 1.對基板有腐蝕; 2.降低電導性,產生遷移或短路; 3.非導電性物質如侵入元件接觸部會造成 不良; 4.粘連灰塵及雜物,影響產品使用可靠性第10頁，共15頁，2022年，5月20日，10點30分，星期四波峰焊常見工藝問題及解決方法一. 錫珠 錫珠是PCB板在過波峰時發生錫液飛濺而引起的 其產生原因大至有以下四種情況: 1.制程控制 即PCB在運輸及收藏過程中是否受潮未充分干燥; 2.預熱溫度過低,助焊劑沒有充分揮發 3.運輸速度過快,導致預熱溫度過低 4.助焊劑不好,水分太多; 5.角度不好,PCB與錫液間產生氣泡第11頁，共15頁，2022年，5月20日，10點30分，

5、星期四波峰焊常見工藝問題及解決方法二.拉尖 拉尖指的是焊后元件腳出現毛刺,很多原因都會導致其產生: 1.錫溫偏低,焊料流動性變差; 2.波峰太高或不平; 3.運輸速度過快或過慢; 4.角度不佳,過大或過小; 5.助焊劑不好 第12頁，共15頁，2022年，5月20日，10點30分，星期四波峰焊常見工藝問題及解決方法三.短路 短路是指兩個或兩個以上的元件腳相連 其產生原因有: 1.PCB或元件腳氧化; 2.焊錫方向不對; 3.PCB設計不良,腳距太小; 4.助焊劑不好; 5.焊接溫度過高,時間過長; 6.角度太小第13頁，共15頁，2022年，5月20日，10點30分，星期四波峰焊常見工藝問題及解決方法四.空焊(漏焊),虛焊(少錫) 空焊和虛焊是指焊后部分元件沒上錫或上 錫太少.其產生原因大致有: 1.PCB及元件腳表面氧化; 2.助焊劑涂布不均勻或過少; 3.焊盤設計過大; 4.助焊劑不