1、BallGridQuadFlat TQFPEBGASC-70LBGAPBGAPlasticBallGrid BallGridQuadFlat TQFPEBGASC-70LBGAPBGAPlasticBallGrid SBGA各種 ISOJSOP EIAJ TYPEII14LSSOPSOJSOP EIAJ TYPEII14LSSOP Dual Inline PackagewithMetalFlat Dual Inline PackagewithMetalFlatTSSOPor TSOPIIMicroBall GridMicroBall LQFP TSSOPor TSOPIIMicroBall G

2、ridMicroBall LQFP PQFPTEPBGAQuadFlat QuadFlat CSPChipScale GullWing LLPPCI32bitQuadFlat CSPChipScale GullWing LLPPCI32bit5V PCISocket603 TCSP 20LChipScale In-Socket603 TCSP 20LChipScale In-SLOTPentium II PentiumIII & Celeron SOSmall Outline Dual In-line MemoryModuleSLOTFor AMD AthlonCPUSOCKETel370SL

3、OTPentium II PentiumIII & Celeron SOSmall Outline Dual In-line MemoryModuleSLOTFor AMD AthlonCPUSOCKETel370ntiumIII & Celeron CPUSOCKETel423pin ntium 4 462/SOCKETA For PGA AMDAthlon&SOCKETelPentium & MMX Pentium 各種封 裝 縮 寫 說 明各種封 裝 縮 寫 說 明DIP-FlatDIP-FlatSC-70SC-70TSSOPorTSSOPor以下封裝形式未找到，僅作簡易描述，供參考DI

4、M蜘蛛腳狀四例如：EP20K400FC672-BGA中陶例如： EP20K300EBC652-BGA系列中金屬方形狀金屬例如：EPF10KRC QFP 封裝系列中，表面帶金屬散裝電路正面或背面鑲有 LCC ，陶瓷，雙列直以下封裝形式未找到，僅作簡易描述，供參考DIM蜘蛛腳狀四例如：EP20K400FC672-BGA中陶例如： EP20K300EBC652-BGA系列中金屬方形狀金屬例如：EPF10KRC QFP 封裝系列中，表面帶金屬散裝電路正面或背面鑲有 LCC ，陶瓷，雙列直插DIP-BATTERY SRAM，（五）按用途分集成電路按用途可分為電視機用集成電路。音響用集成電路、影碟機用集成

5、電路、機用集成電路、電腦（ 微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、控集成電路、語言集成電路、器用集成電路及各集成電路。電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色集成電路、AV/TV 轉(zhuǎn)換集成電路、開關(guān)電源集成電路、集成電路、麗音集成電路、畫中畫處理成電路、微處理器（ CPU）集成電路、器集成電路等。音響用集成電路包括 AM/FM 高中頻電路、聲電路、音頻前置放大電路、音頻運算放集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動集成電路、電子音量控制集電路、延時混響集成電路、電子開關(guān)集成電路等。影碟機用集成電路有系統(tǒng)控制集成

6、電路、編碼集成電路、集成電路、音頻信處理集成電路音響效果集成電路RF 信號處理集成電路數(shù)字信號處理集成電路伺服集成電路、電驅(qū)動集成電路等。機用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動集成電路、音頻處理集成電路、處理集成電路。1、BGA(ball grid 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 替引腳，在印刷基板的正面裝配 ，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過 200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距1.5mm 360 引腳 BGA 31

7、mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 304 QFP 40mm 見方。BGA 不 用擔(dān)QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜等設(shè)備中被采用，今后有可能在個也有 一些 計算機中普及。BGA 的引腳(凸點)中心距為 1.5mm，引腳數(shù)為 225?，F(xiàn)在廠家正在500 引腳的 BGA。 是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為,由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只 能通過功能檢查處理。Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見 OMPAC 和 GPAC)2、BQFP(qua

8、d flat package with 帶緩處理。Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見 OMPAC 和 GPAC)2、BQFP(quad flat package with 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84 到196 左右(見QFP)。3、碰焊 PGA(butt rid 表面貼裝型 PGA 的別稱(見表面貼裝型 PGA)4、表示陶瓷封裝的記CDIP

9、 表示的是陶瓷 DIP。是在實際中經(jīng)常使用的記號。5、用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于 ECL RAM，DSP數(shù)字信號處理器)等電路。帶有 璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 距 2.54mm，引腳數(shù)從 8 到 42。在6、，此封裝表示為 DIPG(G 即玻璃密封的意思)表面貼裝型封裝即用下密封的陶瓷 QFP，用于封裝 DSP 等的邏輯 LSI 電路。帶有Cerquad 用于封EPROM 電路。散熱性QFP 好，在自然空冷條件下可容1. 2W 的功率。但封裝成本QFP 高35 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 5

10、mm、 0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)32 3687、CLCC(ceramic leaded chip 帶引腳的陶載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 帶有窗口的用于封裝紫外線擦除EPROM 以及帶EPROM 的微機電路此封裝也稱為 QFJ、 QFJG(QFJ)。8、COB(chip on 板上封裝，是貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)交接貼裝在印刷線路板上與 基 的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，確保可靠 COB 是最簡單與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用 樹脂覆 蓋以貼裝技但它的封裝密度遠不TAB 和 倒片 焊技術(shù)。9、DFP(dual flat 雙側(cè)引腳扁平封裝。是 SOP 的

11、別稱(見 SOP)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic 陶瓷 DIP(含玻璃密封)的別稱(見 11、DIL(dual in-DIP 的別稱(見 DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。12、DIP(dual in-line 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有和陶瓷兩種 。 P 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等。 引腳中心距 4mm，引腳數(shù)6 64。封裝寬度通常為 15.2mm。有的把寬7.52mm 10.16mm 的封裝分別稱為 skinny DIP slim DIP(窄體

12、型 DIP)。但多數(shù)情況下并不加 區(qū)分， 只簡單地統(tǒng)P。另外，用低玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip見 cerdip13、DSO(dual small out-雙側(cè)引腳小外形封裝。)的別稱(見 SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。14、DICP(dual 雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于 用的是 TAB(自動帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動 LSI，但多數(shù)為 定制品。另外，0.5mm 厚的器 LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階用的是 TAB(自動帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動 LSI，但多數(shù)為 定制品。另

13、外，0.5mm 厚的器 LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。在電子機 械工業(yè))會標(biāo)準規(guī)定，將 DICP 命名為 DTP15、DIP(dual 同上電子機械工業(yè)會標(biāo)準對 16、FP(flat 名(見 DTCP)扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP SOP(QFP SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。17、flip-封裝技術(shù)之一，在 倒焊。的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸 與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上尺寸相同。是所有 封裝技 中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數(shù)與 不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固，并使用熱膨脹系數(shù)基

14、本相同的基板料18、tch quad flat 小引腳中心QFP。通常指引腳中心距小0.65mm QFP(QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采 用此名稱。19、CPAC(globe top pad array Motorola 公司BGA 的別稱(BGA)20、CQFP(quad fiat package with guard 帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距 0.5mm，引腳數(shù)最多為 208 左右。21、H-(with

15、 heat 表示帶散熱器的標(biāo)HSOP 表示帶散熱器的 SOP22rid array(surface mount 表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝，引腳長約 3.4mm。表面貼裝型 PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度1.5mm 2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱為碰PGA。因為引腳中心距只1.27mm，比插裝型 PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250528)，是大規(guī)模邏LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化。23、JLCC(J-leaded chip J 形

16、引腳載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。24、LCC(Leadless chip 無引載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是 速和高頻 IC 用封裝，也稱為陶瓷 QFN 或 QFNC(見 QFN)25、LGA(land grid 觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配插座即可?，F(xiàn) 已 實用的227 觸點(1.27mm 中心距)447 觸點(2.54mm 中心距)的陶LGA，應(yīng)用于高速 邏輯 SI 電路。 LGA QFP 相比，能夠以比較小的封裝容的輸入輸出引腳。另外，由于引線于高

17、LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用 。預(yù)計 今后對其需求會有所增加。26、LOC(lead on 上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處上方的一種結(jié)構(gòu)，的 中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在相比，在相同大小的封裝中容納的達1mm 左右寬度。27、LQFP(low上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處上方的一種結(jié)構(gòu)，的 中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在相比，在相同大小的封裝中容納的達1mm 左右寬度。27、LQFP(low profile quad flat 側(cè)面 附近

18、的 結(jié)構(gòu)QFP。指封裝本體厚度1.4mm QFP，是形規(guī)格所用的名稱。28、電子機械工業(yè)會根據(jù)制定的新 QFP 陶瓷 QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高 78 倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏LSI 開發(fā)的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容W3的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出208 引腳(0.5mm 中心距)160 引腳 中心距)LSI 邏輯用封裝，并于 1993 10 月開始投入批量生產(chǎn)。29、MCM(multi-chip 多組件。將多塊半導(dǎo)組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可 分 MCML，MCMCMCMD 三大類。 MCML 是使

19、用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較MCMC 是用厚膜技術(shù)形成多層布線， 以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于 MCML。MCMD 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)Si、Al 作為基板的組 件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。30、MFP(mini flat 小形扁平封裝SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的稱31、MQFP(metric quad flat 聯(lián)合電子設(shè))標(biāo)準QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為 m、本體厚度為 3

20、.8mm2.0mm 的標(biāo)準 QFP(見 QFP)32、MQUAD(metal Olin 公司開發(fā)的一種QFP 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空 冷條件下可容許 2.5W2.8W 的功率。新光電氣工業(yè)公司于 1993 年獲得特許開始生產(chǎn) 。33、MSP(mini square QFI 的別稱(見 QFI)，在開發(fā)初期多稱為 MSP。QFI 電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。34、OPMAC(over molded 模壓樹脂密封凸點陳列載體。array Motorola 公司對模壓樹脂密BGA 采用的名稱(見 BGA)35、表封裝的記號。如 36、PAC(pad array 表DIP凸點

21、陳列載BGA 的別稱(見 BGA)37、ed circuit board leadless 印刷電路板無引線封裝。富士通公司LCC)采用的名稱(見 QFN)。引腳中心距有 0.55mm 和 0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。38、PFPF(plastic flat 扁平封裝QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱39、rid 陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模 邏輯 LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到多層陶瓷基板。

22、在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模 邏輯 LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也256 引腳的PG A。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型 PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝 型PGA)。40、piggy 馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與 DIP、QFP、QFN 相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè)備時用于評價程序確認操作。例如，將 市場上不怎么流通。插座進行調(diào)試。這種封裝基本上都41、帶引線的制品。lastic leaded chip 載體。表

23、面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是德克薩斯儀器公司首先在 64k DRAM 256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD或程邏輯器件)等電路。引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 18 到 84。 J 形引腳不易變形，比 QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為o PLCC 與LCC(也稱QFN)相似前，兩者的區(qū)別僅在于前者，后者用陶瓷。但現(xiàn) 在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝制作的無引腳封裝(標(biāo)記為LC LP、P LCC 等)，已經(jīng)無法分辨。為此電子機械工業(yè)會1988 年決定，把從四側(cè)引出 J 形引 腳的封裝稱QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點的封裝稱

24、為 QFN(見 QFJ 和 QFN)42、有時候是lastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip QFJ 的別稱，有時候是LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。部LSI 廠家PLCC 表示帶引線封PLCC 表示無引線封裝，以示區(qū)43、QFH(quad flat high 四側(cè)引腳厚體扁平封裝QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂， QFP 本體制作得 較厚(見 QFP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。44、QFI(quad flat I-leaded 四側(cè)I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈I 字也稱為 MSP(見

25、 MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面 積小 QFP。 日立制作所IC 開發(fā)并使用了這種封裝。此外Motorola 公司的 PLL C 也采用了此種封裝。引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 18 于 6845、QFJ(quad flat J-leaded J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下J 字形 電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距 1.27mm材料有和陶瓷兩種QFJ 多數(shù)情況稱為PLCC見PLCC，用于微機、門陳列、 AM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)18 84陶瓷QFJ 也稱為 CLCC、JLCC(見 CLCC)。帶窗口

26、的封裝用于紫外線擦除型 EPROM 以帶有 EPROM 的微機電路。引腳數(shù)從 32 至 84。46、QFN(quad flat non-leaded 四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為 LCC。 電子機械工規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低 。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點 難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封電極

27、觸點中心距1.27mm 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱47、QFP(quad flat CLC、PLCC 四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠?瓷、金屬三種。從數(shù)量上看封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時， 多四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠?瓷、金屬三種。從數(shù)量上看封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時， 多數(shù)情 QFPQFP 是最普及的多引LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字 邏輯 I 且也用VTR 信號處理、音響信號處理等模LSI 電路。引腳中心1.0mm、mm、 0

28、.65mm0.5mm0.4mm0.3mm 等多種規(guī)格0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304將引腳中心距小0.65mm QFP 稱為 QFP(FP但現(xiàn)電子機械工業(yè)會對 QFP 的外形規(guī)格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm3.6 mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)TQFP(1.0mm 厚)三種。另外，有的 LSI 廠家把引腳中心距0.5mm QFP 專門稱為收縮QFP SQFP、VQFP但有的廠家把引腳中心距0.65mm 0.4mm QFP 也稱SQFP，至使名稱稍有一些 QFP 的缺點是，當(dāng)引腳中心距小0.65mm 腳容易彎曲。為了防止

29、引腳變形，現(xiàn)了幾種改進QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊BQFP(BQFP)；帶樹脂 保出現(xiàn)環(huán)覆具里蓋引腳前端的 GQFP見 GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測試凸點、放在防止引腳變形的夾就可進試的 TPQFP(TPQFP)。 在邏LSI 方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶QFP 里。引腳中心距最小0.4mm、引腳數(shù)最多348 的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃 封的陶QFP(Gerqa d)48、QFP(FP)(QFP 小中心距 QFP電子機械工業(yè)會標(biāo)準所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm 0.3mm 等小0.65mm QFP(QFP)49、QIC(quad in-l

30、ine ceramic 陶瓷 QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見 QFP、Cerquad)50、QIP(quad in-line plastic QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見 QFP)51、QTCP(quad 四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出。 AB 技術(shù)的薄型封裝(見 TAB、TCP)52、QTP(quad 四側(cè)引腳帶載封裝。電子機械工業(yè)會于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規(guī)格所用的 名稱(見 TCP)。53、QUIL(quad in-QUIP 的別稱(QUIP)54、QUIP(quad in-line 四列引腳直

31、插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中 距 1.27mm印刷基板時，中心距就變2.5mm。因此可用于標(biāo)準印刷線路板 。是 DIP 更小的一種封裝電氣公司在臺式計算機和家電產(chǎn)品等的微機中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷兩種。引腳數(shù)6455、SDIP (shrink dual in-line 收縮型 DIP。插裝型封裝之一，形狀與 DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm小于 因而得此稱呼。引腳數(shù)14 90。也有稱SHDIP 的。材料有 瓷和56、SHDIP(shrink dual in-line 同 SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。57、SIL(single

32、in-SIP 的別稱(見 SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用 SIL 這個名兩種58、SIMM(single in-line memory 單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通58、SIMM(single in-line memory 單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通 指插 座 的組件。標(biāo)準 SIMM 有中心距2.54mm 30 電極和中心距為 1.27mm 72 電極兩種規(guī)格 在印刷基板的單面或雙面裝有SOJ 封裝的 1 兆位及 4 DRAM SIMM 已經(jīng)在個人 計算機、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少3040DRAM 都裝配SI

33、MM 里。59、SIP(single in-line 單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出， 排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時 心距通常2.54mm2 23， 多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形 狀各異。也有的把形狀ZIP 相同的封裝稱SIP。60、SKDIP(skinny dual in-line DIP 的一種。指寬度7.62mm、引腳中心距2.54mm 的窄DIP。通常統(tǒng)稱DIP( DIP)61、SLDIP(slim dual in-line DIP 的一種。指寬度為1016mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP62、SMD(surface mount )表面貼裝器件。偶爾，有的半導(dǎo)體廠家把 SOP 歸為 SMD(見 SOP)63、SO(small out-SOP 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(SOP)64、SOI(small out-line