1、2021 半體材料 行業分析研究報告2021 年 11 湯英光 高飛目 錄一中導材業況 41 4、中 分 5、半 6 、中 7、行 8二中導材業場 9、市 、半 、半 11、行 、半 11、市 11、半 三中導材業策 12 、十 四 五 劃解 、地 12、半 13、政 四中導材業爭 13 、半 13、行 14、半 、競 、半 15五中導材業展預 15 、半 、行 16、半 17、半 18、發 18六中導材業資分 18 、半 18、投 、半 19、投 一、中國半導材料行概況1半導體材行業總達 2800 億元持續穩向上 發展趨 80007000600050004000300020001000080

2、.00%70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019E市場規模（億元）同比增長率圖 1 津京唐地區半導體材料行業行業總值及增長率括能針對 2中國半導材料行 PEST 分）導材行政因 規 要 明確要 務 報 ）導材行經因 元 4.2%， ）導材行社因務過、 ）導材行技因 等 線城 、4 線城市 等系 3半體材料業在初級段，源整合盈收有 待突破低價化 圖 2 中國半導體材料行業“電商化”商業模式價套服務 圖 3 半導體材料平臺式營銷模式圖 4 半導體材料自營式營銷模式4中

3、國半導材料行現存問簡）臺理平待高導致 ）導材行服無化量 （3次高且要 ）應整度期投 ）發計力足導體材料給消 5行業步入牌期，息化特愈顯現）導材行面洗材游 ）準與制趨融 ）業臺能換際 ）加重戶驗材料為更 二、中國半導材料行市場分析1市場結構元化，牌服務比出（1料原料及上 （2 （3 （4代 （5 占 11.2%。服務包裝原材料加工產品研發安裝施工一對一服務質檢監管設計咨詢0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 30.00%圖 5 半導體材料行業市場結構占比分析2行業影響漸增強影響力益出 政導體 11%蘇3半導體材行業產同比增 年半 2800 億元長 12.

4、6%。由+ 4行業的覆人群規大、服及務用量增戶 億 萬，年復 。5生產服務況今非比要主 6市場策略鎖直銷渠道銷模銷 7行業趨勢循一般業服務展律料行體 三、中國半導材料行政策環境1十四 規 劃解讀 策、 劃解讀 2地級市的準需要考省級域標準級的半導 3財政稅收度日趨面 4政策趨勢加重視技術環日創新此有 四、中國半導材料行競爭格局1競爭企業紹 企業總 32%。 公司總 21%。 企業總 12%。 公司總 11%。2行業競爭分析 海量 企業度 用新技術競爭 A企業B企業 企業圖 6 半導體材料行業綜合競爭力分析3競爭焦點紹材 4競爭技術紹 5競爭趨勢影響材導體材料五、中國半導材料行發展趨勢預測 1半導體材行業特服務模式娛+游何行 2行業發展勢分析多足用戶需 數據 B 企業 B 企業 3半導體材行業前要以服務導體材料4半導體材行業商發掘 36% 28% 97% 89% 5發展路徑未來方 六、中國半導材料行投資策略分析 1半導體材行業投機會 詢