1、行業(yè)年度報(bào)告內(nèi)容目錄一、5G 手機(jī)變革創(chuàng)新+軟硬件升級(jí)，產(chǎn)業(yè)鏈積極受益52019 年智能手機(jī)出貨量見底， 5G 換機(jī)潮 2020 年開啟5看好 5G 手機(jī)天線、射頻前端、手機(jī)主板、被動(dòng)元件、ODM/EMS 受益機(jī)會(huì)65G 手機(jī)天線量價(jià)齊升6射頻前端迎來發(fā)展良機(jī)8手機(jī)主板（高階 HDI、SLP）12被動(dòng)元件125G 手機(jī)ODM/EMS12二、手機(jī)攝像頭持續(xù)升級(jí)，光學(xué)模塊景氣佳12 數(shù)量：攝像頭升級(jí)加速，三攝/四攝快速滲透12規(guī)格升級(jí)一：2020 年 48/64M 成為標(biāo)配，推動(dòng) 7P 鏡頭放量13規(guī)格升級(jí)二：7P 之后，玻塑混合鏡頭或?qū)⒄旧蠚v史舞臺(tái)15規(guī)格升級(jí)三：潛望式攝像頭加速滲透16規(guī)格升級(jí)

2、四：TOF 攝像頭成為后置標(biāo)配17屏下光學(xué)指紋滲透推動(dòng)光學(xué)鏡頭需求量18看好攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的20三、可穿戴設(shè)備持續(xù)高增長，關(guān)注 TWS、智能手表、VR/AR 眼鏡20 TWS 高增長確定性，聚焦核心受益公司20智能眼鏡逐漸站上歷史舞臺(tái)24長期看好可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)27四、功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健成長， 國產(chǎn)替代恰逢其時(shí)28 全球功率半導(dǎo)體器件需求發(fā)展穩(wěn)健28中國功率器件市場規(guī)模全球首位，國產(chǎn)替代空間大29MOSFETs 和 IGBT 齊頭并進(jìn)，第三代半導(dǎo)體功率器件放量在即30汽車電動(dòng)化和智能化為功率器件行業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力30新能源發(fā)電/儲(chǔ)能、家電領(lǐng)域功率器件穩(wěn)定增長32汽車和工控領(lǐng)域需求穩(wěn)健，

3、17-21 年 MOSFETs 復(fù)合增速 5.23 . 334.4.4 汽車電動(dòng)化推動(dòng)IGBT 高增長，預(yù)測 16-22 年復(fù)合增速 15.7. 334.3.4 第三代化合物半導(dǎo)體的新挑戰(zhàn)和新機(jī)遇，大有作為34功率半導(dǎo)體器件由海外巨頭統(tǒng)治，國內(nèi)企業(yè)開啟國產(chǎn)替代之路35全球功率半導(dǎo)體呈現(xiàn)歐美日三足鼎立之勢35國內(nèi)功率半導(dǎo)體突圍，迎來發(fā)展良機(jī)37看好行業(yè)細(xì)分龍頭37五、5G 用 PCB 迎來發(fā)展良機(jī)37 5G 時(shí)代，智能電子硬件創(chuàng)新不止， FPC 業(yè)務(wù)大有可為37蘋果電子產(chǎn)品內(nèi)部設(shè)計(jì)緊湊，大量采用FPC 軟板37安卓陣營手機(jī) FPC 用量也在不斷增加39日本 FPC 公司，A 股兩大FPC 公司有

4、望繼續(xù)保持快速增長40PCB 回顧與展望：2019 年總體偏淡，2020 年通信板仍處上行周期42六、5G 時(shí)代，安防行業(yè)有望煥發(fā)新的生機(jī)和活力47 安防產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健增長，中國增速高于全球47AI 技術(shù)助力安防行業(yè)智能化升級(jí)485G 時(shí)代，超高清視頻帶動(dòng)安防行業(yè)迎來發(fā)展新機(jī)遇50圖表目錄圖表 1：智能手機(jī)趨勢預(yù)測5圖表 2：4G 手機(jī)滲透過程6圖表 3：4G 手機(jī)滲透過程6 - 2 -行業(yè)年度報(bào)告圖表 4：iPhoneX 中 LCP 天線7圖表 5：iPhone 11 Pro Max 采用 MPI 料號(hào)7圖表 6：LCP、MPI、PI 優(yōu)勢綜合對比7圖表 7：三星 5G 毫米波機(jī)型 Aip 模組采

5、用MPI 連接8圖表 8：MPI 也適用于高通 Aip8圖表 9：20172023 年全球射頻前端模組市場9圖表 10：2017 年全球射頻前端各細(xì)分產(chǎn)品占比9圖表 11：5G 對智能移動(dòng)終端射頻前端的影響10圖表 12：5G 手機(jī)射頻前端越來越復(fù)雜10 HYPERLINK l _TOC_250008 圖表 13：射頻前端模組的集成度正在逐步增加10圖表 14：5G 智能手機(jī)射頻前端框圖（2 發(fā) 4 接收）11圖表 15：5G 給手持設(shè)備帶來的挑戰(zhàn)11圖表 16：手機(jī)攝像頭越來越多12圖表 17：手機(jī)攝像頭越來越貴12圖表 18：國內(nèi)智能手機(jī)后置攝像頭規(guī)格分布13圖表 19：國內(nèi)智能手機(jī)前置攝

6、像頭規(guī)格分布13 HYPERLINK l _TOC_250007 圖表 20：智能手機(jī)攝像頭需求量測算13圖表 21：小米 CC9 Pro 后置主攝 1 億像素14 HYPERLINK l _TOC_250006 圖表 22：國內(nèi)智能手機(jī)后置主攝像素分布14圖表 23：榮耀 20 pro 后置四攝15 HYPERLINK l _TOC_250005 圖表 24：玻塑混合鏡頭16圖表 25：華為 P30 Pro 潛望式攝像頭16圖表 26：華為 Mate30 Pro 電影鏡頭16圖表 27：OPPO 潛望式攝像頭結(jié)構(gòu)17圖表 28：光線轉(zhuǎn)向單元結(jié)構(gòu)17圖表 29：3D 攝像頭方案17圖表 30：

7、2020 年蘋果新機(jī)有望搭載 TOF 攝像頭18圖表 31：3D 攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈18圖表 32：國內(nèi)智能手機(jī)屏幕屏占比分布19圖表 33：Vivo Nex319 HYPERLINK l _TOC_250004 圖表 34：屏下指紋方案對比19圖表 35：屏下光學(xué)指紋模組結(jié)構(gòu)20圖表 36：各指紋識(shí)別方案滲透率20圖表 37：蘋果 Airpods Pro20圖表 38：TWS工作模式20圖表 39：藍(lán)牙 5.0 vs wifi vs 藍(lán)牙 4.021圖表 40：蘋果 AirPods 一代二代性能對比21圖表 41：蘋果 AirPods 出貨量預(yù)計(jì)（萬臺(tái)）22圖表 42：華為 TWS耳機(jī)銷量預(yù)測（萬

8、臺(tái)）22圖表 43：華為 TWS耳機(jī) Freebuds22圖表 44：小米 TWS耳機(jī) Airdots22圖表 45：Airpods 2 拆解圖23圖表 46：TWS供應(yīng)鏈企業(yè)一覽23圖表 47：VR、AR、MR 的區(qū)別24圖表 48：MR 眼鏡 HoloLens 224圖表 49：AR 眼鏡 Google Glass24圖表 50：VR 眼鏡 HTC VIVE24圖表 51：Steam 平臺(tái) VR 玩家占比25圖表 52：Steam 平臺(tái) VR 應(yīng)用數(shù)量25 HYPERLINK l _TOC_250003 圖表 53：光波導(dǎo)的技術(shù)路徑26圖表 54：VR 頭顯市場格局27圖表 55：華為 V

9、R Glass27 HYPERLINK l _TOC_250002 圖表 56：全球功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模28 HYPERLINK l _TOC_250001 圖表 57：2023 年全球功率半導(dǎo)體分立器件市場增長預(yù)測（百萬美元）28圖表 58：功率半導(dǎo)體器件下游應(yīng)用市場占比29圖表 59：2017 年功率器件細(xì)分占比29圖表 60：2017 年功率器件各產(chǎn)品中國市場占比30 HYPERLINK l _TOC_250000 圖表 61：功率器件個(gè)細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展趨勢30圖表 62：2025 年全球電動(dòng)汽車展望31 - 3 -行業(yè)年度報(bào)告圖表 63：2018M5 不同電動(dòng)化汽車車用半導(dǎo)體價(jià)值量31圖

10、表 64：2020 年全球各類輕型車銷量預(yù)測31圖表 65：不同電動(dòng)化汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)新增功率器件量32圖表 66：2023 年 MOSFET 市場規(guī)模預(yù)測33圖表 67：2022 年 MOSFETs 各應(yīng)用領(lǐng)域市場占比預(yù)測33圖表 68：2025 年中國 IGBT 市場規(guī)模預(yù)測（億元）33圖表 69：全球不同應(yīng)用 IGBT 市場規(guī)模（含模組）34圖表 70：IGBT 技術(shù)發(fā)展歷程34圖表 71：未來功率器件發(fā)展趨勢35圖表 72：未來十年 SI 仍將主導(dǎo)電動(dòng)汽車市場、但是化硅模塊將迅猛增長35圖表 73：2017 年全球功率分立器件和模組市場格局36圖表 74：2017 年 MOSFET 全球各

11、公司占比36圖表 75：2017 年分立 IGBT 全球市場競爭格局36圖表 76：2017 年 IGBT 模組全球競爭格局36圖表 77：2017 年 IGBT 全球前十大公司市占率36圖表 78：蘋果 iPhone 單機(jī) FPC 價(jià)值量增長情況38圖表 79：蘋果 iPhone 單機(jī) FPC 價(jià)值量（美元）38圖表 80：iPhone XS MAX 單機(jī) FPC 用量（24 片）38圖表 81：Watch Series4 單機(jī) FPC 用量（12 片）39圖表 82：Airpods 單機(jī) FPC 用量（6 片）39圖表 83：iPad Air 單機(jī) FPC 用量（21 片）39圖表 84：

12、Apple Pencil 2 單機(jī) FPC 用量（2 片）39圖表 85：華為 P20 Pro 拆解圖40圖表 86：OPPO Find X 拆解圖40圖表 87：VIVO NEX 拆解圖40圖表 88：Google Pixel 3 拆解圖40圖表 89：2011-2018 年全球 PCB 廠商排名41圖表 90：東山精密（MFLX）FPC 業(yè)務(wù) 2015-2018 年?duì)I收增長情況41圖表 91：日本三大 FPC 軟板公司 2015-2018 年?duì)I收情況（百萬美元）42圖表 92：PCB 全球產(chǎn)值及增速42圖表 93：2019 年 PCB 單季產(chǎn)值及增速42圖表 94：2019 年全球前40

13、大 PCB 廠商 前三季度營收增速（按增速排名）43圖表 95：不同領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值5 年復(fù)合增速44圖表 96：不同基材 CCL 產(chǎn)值5 年復(fù)合增速44圖表 97：不同特種基材 CCL 產(chǎn)值5 年復(fù)合增速44圖表 98：基站 PCB 市場空間預(yù)測及增速45圖表 99：5G 替代正效應(yīng)和降價(jià)負(fù)效應(yīng)對行業(yè)景氣度影響示意圖46圖表 100：運(yùn)營商無線設(shè)備市場空間（單位：十億美元）46圖表 101：單站 PCB 價(jià)值量敏感性測試47圖表 102：2011-2018 年全球安防產(chǎn)業(yè)總收入（億美元）47圖表 103：2020 年中國安防產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（億元）48圖表 104：A&S 全球安防 50

14、強(qiáng)大陸公司數(shù)量48圖表 105：AI 融入安防產(chǎn)業(yè)鏈49圖表 106：智能安防云邊結(jié)合示意圖49圖表 107：中國智慧安防市場規(guī)模預(yù)測50 - 4 -行業(yè)年度報(bào)告一、5G 手機(jī)變革創(chuàng)新+軟硬件升級(jí)，產(chǎn)業(yè)鏈積極受益2019 年智能手機(jī)出貨量見底，5G 換機(jī)潮 2020 年開啟2019 年出貨量將成為低點(diǎn)，長期仍有增長空間。2019 年受制于明年 5G 手機(jī)的到來， 消費(fèi)者換機(jī)意愿進(jìn)一步降低，全球智能手機(jī)出貨量繼續(xù)下滑，但降幅有所收窄。但是隨著 2020 年 5G 手機(jī)的放量，將會(huì)帶來一波換機(jī)潮，中長期新興地區(qū)智能手機(jī)仍有替換功能機(jī)的需求，因此長期看好智能手機(jī)出貨量保持平穩(wěn)發(fā)展。未來智能手機(jī)行業(yè)不

15、能簡單以制造業(yè)看待。雖然智能手機(jī)出貨量長期不會(huì)再有快速增長的成長性，但是智能手機(jī)在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代會(huì)起到非常重要的核心作用。5G 萬物互聯(lián)時(shí)代，智能手機(jī)仍然最有希望成為各類智能硬件的移動(dòng)控制中樞，隨著不同爆款智能硬件的誕生，智能手機(jī)的換機(jī)時(shí)間將會(huì)呈現(xiàn)一定的周期性，因此未來智能手機(jī)出貨量或?qū)⑹且粋€(gè)曲折上升的狀態(tài)，直到某一革命性產(chǎn)品的誕生以替代智能手機(jī)。圖表 1：智能手機(jī)趨勢預(yù)測來源：國金證券研究所整理4G 換機(jī)與 5G 換機(jī)區(qū)別大。1）4G 換機(jī)有智能手機(jī)替換功能機(jī)加持，因此 4G 手機(jī)出貨量增速很快。2）2011 年 4G 智能手機(jī)在歐美日韓出貨，元年滲透率 6.9%。中國市場推遲至 2013 年，

16、但是中國市場一旦打開，滲透率快速提升 25.1%，2018 年 4G 手機(jī)滲透率已經(jīng)達(dá)到94.5%。而對于 5G 手機(jī)來講，中國將會(huì)是第一批發(fā)售的國家，有望提升 5G 手機(jī)滲透速度。3）4G 網(wǎng)絡(luò)帶來了圖片傳輸?shù)揭曨l傳輸?shù)淖兏铮?G 或?qū)矶S信息傳輸向三維信息傳輸?shù)淖兏铮锫?lián)網(wǎng)亦將對運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)帶寬提出更高的要求，但是目前內(nèi)容創(chuàng)新仍待驗(yàn)證。4）首批 5G 手機(jī)價(jià)格超 5000 元，而 4G 手機(jī)在 2011 年價(jià)格在 2000-3000 元，預(yù)計(jì) 5G手機(jī)將會(huì)在 2021 年普及至千元機(jī)，但是上市初期高價(jià)會(huì)抑制 5G 手機(jī)的換機(jī)速度。總結(jié)來看，5G 手機(jī)會(huì)加快智能手機(jī)尤其是高端旗艦機(jī)的換機(jī)

17、速度，但是相對于 4G 手機(jī)的滲透速度會(huì)偏慢。 - 5 -行業(yè)年度報(bào)告圖表 2：4G 手機(jī)滲透過程來源：IDC、IHS、國金證券研究所我們研判 2020 年 5G 手機(jī)銷量有望達(dá)到 2.75 億臺(tái)，滲透率 19.7%，主要是蘋果、華為拉動(dòng)，預(yù)測到 2021 年，5G 手機(jī)銷量有望達(dá)到 5.95 億臺(tái)，滲透率將快速提升，達(dá)到41.3%，2022 年滲透率將達(dá)到 60%。圖表 3：4G 手機(jī)滲透過程5G手機(jī)滲透率5G手機(jī)銷量（億臺(tái)）2022E2021E2020E0% 0.4%2019E10%20%30%40%60%50%987654321070%1019.741.360.0來源：IDC、IHS、國

18、金證券研究所看好 5G 手機(jī)天線、射頻前端、手機(jī)主板、被動(dòng)元件、ODM/EMS 受益機(jī)會(huì)5G 手機(jī)天線量價(jià)齊升從 LDS 到 MPI、LCP，5G 手機(jī)天線價(jià)值量大幅增長。4G 手機(jī)，天線單機(jī)價(jià)值量較低， 到了 5G，手機(jī)天線將發(fā)生重大變革，首先是天線數(shù)量會(huì)大幅增加，其次是天線材質(zhì)將發(fā)生變化，采用 MPI 及 LCP 作為傳輸線或者天線，如蘋果手機(jī)，采用 MPI 及 LCP 天線，單機(jī)價(jià)值量大幅提升，華為 Mate 30 5G 版機(jī)型搭載 21 根天線，并采用 LCP 傳輸線等。5G 時(shí)代， MPI、LCP 將各司其職，快速增長2017 年 iPhone X 中使用的 4 塊 LCP 材料，分

19、別是：上下天線模塊、3Dsensing 攝像頭部分、兩層主板直接的鏈接部分，基于成本的考慮，2019 年蘋果新機(jī)增加了 MPI 料號(hào)， 替代了部分 LCP 料號(hào)。 - 6 -行業(yè)年度報(bào)告圖表 4：iPhoneX 中 LCP 天線圖表 5：iPhone 11 Pro Max 采用 MPI 料號(hào) 來源：iFixit、國金證券研究所來源：iFixit、國金證券研究所5G 時(shí)代 MPI 和 LCP 會(huì)共存，中低頻采用 MPI，高頻采用 LCP。由于 LCP 短期由于價(jià)格較貴，而 MPI 在中低頻段具有性價(jià)比優(yōu)勢，因此我們認(rèn)為 5G 時(shí)代，中低頻將采用MPI，高頻將采用 LCP，二者將會(huì)共存。LCP 短

20、期存在的問題：價(jià)格貴 LCP 材料短缺：目前 LCP 薄膜材料主要掌握在日系廠商手中，主要有 Primatec 和日商 Kuraray，Primatec 已經(jīng)被村田收購因此材料僅供內(nèi)部使用，唯一剩下 Kuraray 可以供貨其他廠商，且在供貨穩(wěn)定度上仍有可能不佳。資本開支較大：LCP 軟板層數(shù)更高，有些甚至到 10 層以上，必須使用激光打孔技術(shù)，機(jī)械設(shè)備投資遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的軟板；因此綜合成本高。 制造難度大，良率仍需提升：由于 LCP 較脆，制造模組環(huán)節(jié)中做彎折測試時(shí)，容易折斷，良率較低，由于本身 LCP 材料價(jià)格貴，這會(huì)進(jìn)一步抬高成本。MPI 的優(yōu)勢：中低頻段性價(jià)比優(yōu)勢MPI 軟板的介電常數(shù)，吸

21、濕性和傳輸損耗都介于 PI 軟板和 LCP 軟板之間，特別是隨著工藝的改進(jìn)，在中低頻段，性能與 LCP 幾乎比肩，而價(jià)格相對 LCP 要便宜。圖表 6：LCP、MPI、PI 優(yōu)勢綜合對比來源：vivo、國金證券研究所三星推出了 5G 手機(jī) S10，具有支持毫米波的版本，采用高通三顆 Aip 射頻模組，中間部分采用 MPI 連接。 - 7 -行業(yè)年度報(bào)告圖表 7：三星 5G 毫米波機(jī)型 Aip 模組采用 MPI 連接來源：vivo、國金證券研究所高通推出 5G 毫米比 Aip 射頻模組，參考設(shè)計(jì)采用 LCP 連接，但是由于中間傳輸?shù)男盘?hào)小于 10GHz，并非只能用 LCP，所以也可以采用 MPI

22、 連接。圖表 8：MPI 也適用于高通 Aip來源：vivo、國金證券研究所整體來看，5G 時(shí)代，MPI、LCP 將各司其職，發(fā)揮優(yōu)勢，具有較好的增長勢頭。我們研判蘋果明年 5G 手機(jī)將新增 MPI 及 LCP 的用量，5G 毫米波機(jī)型有望采用 MPI 或者LCP 連接。5G 手機(jī)天線受益公司：立訊精密、鵬鼎控股、信維通信、東山精密、電連技術(shù)、碩貝德。射頻前端迎來發(fā)展良機(jī) - 8 -行業(yè)年度報(bào)告射頻前端作為無線通信最核心的環(huán)節(jié)，將迎來高增長。根據(jù) yole 的預(yù)測，全球射頻前端市場將由 2017 年的 150 億美元增長到 2023 年的 350 億美元，復(fù)合增速高達(dá) 14%；其中天線開關(guān)市場

23、將由 2017 年的 10 億美元增長到 2023 年的 30 億美元，復(fù)合增速15%；射頻低噪放市場將由 2017 年的 2.46 億美元增加到 2023 年的 6.02 億美元，復(fù)合增速 16%。手機(jī)和 WiFi 連接的射頻前端市場規(guī)模 2017 年為 150 億美元，預(yù)計(jì)將在 2023 年達(dá)到 352億美元，復(fù)合年增長率為 14%。射頻開關(guān)增速最快。5G 手機(jī)需要新增大量的射頻開關(guān)，2017 年射頻開關(guān)市場規(guī)模約 10 億美元，預(yù)計(jì)至 2023 年，市場規(guī)模將增長至 30 億美元，2017-2023 年復(fù)合增速高達(dá)20%。濾波器 2017-2023 年復(fù)合年增長率高達(dá) 19%。射頻前端產(chǎn)

24、業(yè)中最大的市場為濾波器，將從 2017 年的 80 億美元增長到 2023 年 225 億美元，復(fù)合年增長率高達(dá) 19%。該增長主要來自于 BAW 濾波器的滲透率顯著增加，典型應(yīng)用如 5G NR 定義的超高頻段和WiFi 分集天線共享。低噪聲放大器 2017-2023 年復(fù)合年增長率 16.2%。2017 年低噪聲放大器市場規(guī)模約 2.46億美元，預(yù)計(jì)至 2023 年，市場規(guī)模將增長至 6.02 億美元。天線 Tuners 2017-2023 年復(fù)合年增長率 15%。2017 年天線 Tuners 市場規(guī)模約 4.63 億美元，預(yù)計(jì)至 2023 年，市場規(guī)模將增長至 10 億美元。功率放大器市

25、場增長相對穩(wěn)健，復(fù)合年增長率為 7%，將從 2017 年的 50 億美元增長到2023 年的 70 億美元。高端 LTE 功率放大器市場的增長，尤其是高頻和超高頻，將彌補(bǔ) 2G/3G 市場的萎縮。圖表 9：20172023 年全球射頻前端模組市場圖表 10：2017 年全球射頻前端各細(xì)分產(chǎn)品占比來源：MEMS、國金證券研究所來源：MEMS、國金證券研究所5G 射頻難度大幅增加，量價(jià)齊升5G 射頻難度大幅增加。5G 頻率的提升，給射頻設(shè)計(jì)帶來了新的挑戰(zhàn)。尤其是在智能手機(jī)領(lǐng)域，這種挑戰(zhàn)尤為嚴(yán)峻：一方面手機(jī)越做越薄，這就給射頻模組留下了越來越少的空間。這些手持設(shè)備除了對 5G 頻段的支持以外，還需要

26、對之前的 LTE Advanced/Pro、4G、3G 和 2G 等網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行兼容，這就給 PA、射頻開關(guān)、濾波器等射頻前端器件提出了新的難題。 - 9 -行業(yè)年度報(bào)告圖表 11：5G 對智能移動(dòng)終端射頻前端的影響圖表 12：5G 手機(jī)射頻前端越來越復(fù)雜來源：Qovro、國金證券研究所來源：Qovro、國金證券研究所智能手機(jī)射頻前端模組化趨勢明顯。為了適應(yīng)智能手機(jī)輕薄化及降低成本的需求，射頻前端的集成度也會(huì)逐漸增加，且集成度會(huì)越來越高，5G 手機(jī)也不例外，手機(jī)芯片需要更高的集成度。因而，手機(jī)射頻產(chǎn)品越小，才能將更多的空間留給手機(jī)廠商來完成其它差異化功能。5G 的挑戰(zhàn)，將促進(jìn)砷化鎵（GaAs）、天

27、線調(diào)諧、BAW 濾波器以及天線復(fù)用器和高整合度模塊等技術(shù)的發(fā)展。圖表 13：射頻前端模組的集成度正在逐步增加來源：Qorvo、國金證券研究所射頻前端與智能終端一同進(jìn)化，4G 時(shí)代，智能手機(jī)一般采取 1 發(fā)射 2 接收架構(gòu)。由于5G 新增了頻段（n41 2.6GHz，n77 3.5GHz 和 n79 4.8GHz），因此 5G 手機(jī)的射頻前端將有新的變化，同時(shí)考慮到 5G 手機(jī)將繼續(xù)兼容 4G、3G 、2G 標(biāo)準(zhǔn)，因此 5G 手機(jī)射頻前端將異常復(fù)雜。預(yù)測 5G 時(shí)代，智能手機(jī)將采用 2 發(fā)射 4 接收方案。 - 10 -行業(yè)年度報(bào)告圖表 14：5G 智能手機(jī)射頻前端框圖（2 發(fā) 4 接收）來源：

28、射頻百花潭、國金證券研究所頻方面，因無論是在基站端還是設(shè)備終端，5G 給供應(yīng)商帶來的挑戰(zhàn)都首先體現(xiàn)在射為這是設(shè)備上網(wǎng)的關(guān)鍵出入口，即將到來的 5G 手機(jī)將會(huì)面臨多方面的挑戰(zhàn)：更多頻段的支持： 因?yàn)閺拇蠹沂煜さ?b41 變成 n41、n77 和 n78，這就需要對更多頻段的支持；不同的調(diào)制方向： 因?yàn)?5G 專注于高速連接，所以在調(diào)制方面會(huì)有新的變化，對功耗方面也有更多的要求。比如在 4G 時(shí)代，大家比較關(guān)注 ACPR。但到了 5G 時(shí)代，則更需要專注于 EVM（一般小于 1.5%）；信號(hào)路由的選擇： 選擇 4G anchor+5G 數(shù)據(jù)連接，還是直接走 5G，這會(huì)帶來不同的挑戰(zhàn)。開關(guān)速度的變化

29、：這方面雖然沒有太多的變化，但 SRS 也會(huì)帶來新的挑戰(zhàn)。其他如 n77/n78/n79 等新頻段的引入，也會(huì)對射頻前端形態(tài)產(chǎn)生影響，推動(dòng)前端模組改變，滿足新頻段和新調(diào)諧方式等的要求。圖表 15：5G 給手持設(shè)備帶來的挑戰(zhàn)來源：Qorvo、國金證券研究所Qorvo 指出，5G 將給天線數(shù)量、射頻前端模塊價(jià)值量帶來翻倍增長。以 5G 手機(jī)為例，單部手機(jī)的射頻半導(dǎo)體用量達(dá)到 20-30 美金，相比 4G 手機(jī)近乎翻倍增長。其中濾 - 11 -行業(yè)年度報(bào)告波器從 20 多個(gè)增加至 30 多個(gè)，頻帶從 20 個(gè)增加至 30 個(gè)（含 4G 重耕頻段），射頻開關(guān)從 10 個(gè)增加至 20 多個(gè)，載波聚合從

30、10 多個(gè)增加至 20 多個(gè)。5G 手機(jī)功率放大器（ PA）用量翻倍增長： PA 是一部手機(jī)最關(guān)鍵的器件之一，它直接決定了手機(jī)無線通信的距離、信號(hào)質(zhì)量，甚至待機(jī)時(shí)間，是整個(gè)射頻系統(tǒng)中除基帶外最重要的部分。手機(jī)里面 PA 的數(shù)量隨著 2G、3G、4G、5G 逐漸增加。以 PA 模組為例，4G 多模多頻手機(jī)所需的 PA 芯片為 5-7 顆，預(yù)測 5G 手機(jī)內(nèi)的 PA 芯片將達(dá)到 16 顆之多。5G 手機(jī)功率放大器（ PA）單機(jī)價(jià)值量有望達(dá)到 7.5 美元： 同時(shí)，PA 的單價(jià)也有顯著提高，2G 手機(jī)用 PA 平均單價(jià)為 0.3 美金，3G 手機(jī)用 PA 上升到 1.25 美金，而全模4G 手機(jī) P

31、A 的消耗則高達(dá) 3.25 美金，預(yù)計(jì) 5G 手機(jī) PA 價(jià)值量達(dá)到 7.5 美元以上。載波聚合與 Massivie MIMO 對 PA 的要求大幅增加。“一般情況下，2G 只需非常簡單的發(fā)射模塊，3G 需要有 3G 的功率放大器，4G 要求更多濾波器和雙工器載波器，載波聚合則需要有與前端配合的多工器，上行載波器的功率放大器又必須重新設(shè)計(jì)來滿足線性化的要求。射頻前端國產(chǎn)化趨勢下，看好國內(nèi)射頻前端龍頭：卓勝微，建議關(guān)注麥捷科技。手機(jī)主板（高階 HDI、SLP）5G 手機(jī)，由于射頻前端等元器件的增加，主板面積有望增加 20-30%，有望采用更高階的 HDI 板，價(jià)值量積極提升，蘋果的 SLP 價(jià)值

32、量也有望大幅提升，核心受益公司：鵬鼎控股、東山精密（Multek）。被動(dòng)元件被動(dòng)元件在電路中必不可少，射頻前端元件的增加必然帶來電容電阻電感等元件的同步增加，預(yù)測 MLCC 及電感元件單機(jī)價(jià)值量提升 20-30%，核心受益公司：順絡(luò)電子、三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科。5G 手機(jī) ODM/EMS5G 智能手機(jī)創(chuàng)新對 ODM 及 EMS 的要求不斷提升，單價(jià)價(jià)值量提升顯著，核心受益公司：聞泰科技、光弘科技。二、手機(jī)攝像頭持續(xù)升級(jí)，光學(xué)模塊景氣佳數(shù)量：攝像頭升級(jí)加速，三攝/四攝快速滲透攝像頭是智能手機(jī)創(chuàng)新最大的細(xì)分模塊。近幾年，終端廠商的創(chuàng)新方向主要是攝像頭、屏幕、無線充電三大領(lǐng)域。攝像頭是其中最重要的一個(gè)方

33、向，數(shù)量上從單攝到雙攝到三攝到華為 P30 Pro 的四攝，功能上從單一的像素提升發(fā)展成大光圈、超廣角、潛望式長焦、TOF 等特色鏡頭的引入，攝像頭是智能手機(jī)行業(yè)最具投資前景的環(huán)節(jié)。圖表 16：手機(jī)攝像頭越來越多圖表 17：手機(jī)攝像頭越來越貴來源：ZOL、國金證券研究所來源：Cognex、ZOL、國金證券研究所 - 12 -行業(yè)年度報(bào)告2019 年三攝四攝滲透率快速提升。根據(jù)國金證券研究創(chuàng)新中心的數(shù)據(jù)，2018 年國內(nèi)新增激活的智能手機(jī)中，單攝、雙攝、三攝、四攝的滲透率分別為 34.9%、63.3%、1.9%、0%；2019 年 1-9 月國內(nèi)新增激活的智能手機(jī)中，單攝、雙攝、三攝、四攝的滲透

34、率分別為 9.5%、65.2%、20.6%、4.7%。我們預(yù)計(jì)，全球多攝滲透率較國內(nèi)會(huì)低，但是整體趨勢非常確定，三攝、正在快速往中低端機(jī)型滲透，而四攝則正在成為高端機(jī)型的標(biāo)配。圖表 18：國內(nèi)智能手機(jī)后置攝像頭規(guī)格分布圖表 19：國內(nèi)智能手機(jī)前置攝像頭規(guī)格分布 來源：國金證券研究創(chuàng)新中心、國金證券研究所來源：國金證券研究創(chuàng)新中心、國金證券研究所2019-2021 年攝像頭需求量增速 18.6%。隨著 5G 帶來的手機(jī)換機(jī)潮，我們預(yù)計(jì) 2020 年智能手機(jī)出貨量將恢復(fù)增長，2019-2021 年出貨量同比增速分別為-4.3%、+6.7%、2%。同時(shí)，三攝、四攝持續(xù)在智能手機(jī)中滲透，預(yù)計(jì)攝像頭需求

35、量仍將維持快速成長，測算2019-2021 年手機(jī)攝像頭需求量達(dá)到 42.9、52.3、59.5 億顆，平均每部手機(jī)攝像頭數(shù)量為 3.19、3.65、4.07 顆，需求量同比增速分別為 20.1%、22.1%、13.7%。圖表 20：智能手機(jī)攝像頭需求量測算20152016201720182019E2020E2021E智能手機(jī)出貨量/億臺(tái)14.3314.7314.7114.0513.4414.3414.63四攝滲透率3%10%20%三攝滲透率2%20%35%45%雙攝滲透率3%15%45%60%50%32%單攝滲透率100%97%85%53%17%5%3%前置雙攝滲透率1%5%10%15%25

36、%攝像頭總需求量/億顆28.729.931.835.742.952.359.5yoy4.3%6.3%12.3%20.1%22.1%13.7%每部手機(jī)平均攝像頭數(shù)量/顆2.002.032.162.543.193.654.07來源：IDC、國金證券研究創(chuàng)新中心、國金證券研究所測算攝像頭數(shù)量多少是極限？從目前時(shí)間點(diǎn)來看，三攝+TOF 是未來智能手機(jī)后置攝像頭的主流方案，單攝+TOF 是前置攝像頭的方案；而四攝+TOF 是旗艦機(jī)型后置攝像頭的標(biāo)配方案，雙攝+TOF 是前置攝像頭的標(biāo)配方案。因此，未來單部手機(jī)的攝像頭平均數(shù)量會(huì)達(dá)到 6-7 顆。規(guī)格升級(jí)一：2020 年 48/64M 成為標(biāo)配，推動(dòng) 7P

37、 鏡頭放量像素升級(jí)仍是終端廠的主流賣點(diǎn)。像素對于普通消費(fèi)者仍然是攝像頭最為直觀的性能（噱頭更強(qiáng)，其實(shí)對于性能提升有限）。2019 年 11 月，小米發(fā)布新機(jī) CC9 系列，采用后置五攝（108M 超高清鏡頭+20M 像素超廣角攝像頭+12M 像素人像鏡頭+5M 像素超長 - 13 -行業(yè)年度報(bào)告焦鏡頭+微距鏡頭）以及前置單攝，只能手機(jī)攝像頭像素首次達(dá)到 1 億像素，同時(shí)配備8P 鏡頭（尊享版）。2020 年，隨著 64M 像素在旗艦主攝的滲透，7P 鏡頭的出貨量將會(huì)快速放量。此外，蘋果也將大概率在 2020 年新機(jī)中首次使用 7P 鏡頭。圖表 21：小米 CC9 Pro 后置主攝 1 億像素來

38、源：小米、國金證券研究所2019 年 48M 像素開始放量。根據(jù)國金證券數(shù)據(jù)創(chuàng)新中心的數(shù)據(jù)，2019 年 1 月國內(nèi)智能手機(jī)主攝 40M 以上的機(jī)型激活量占比為 3.1%，2019 年 10 月這一數(shù)據(jù)已經(jīng)達(dá)到43.4%，主要是 40M 和 48M 攝像頭放量。圖表 22：國內(nèi)智能手機(jī)后置主攝像素分布來源：國金證券研究創(chuàng)新中心、國金證券研究所 - 14 -行業(yè)年度報(bào)告2020 年 64M 推動(dòng) 7P 鏡頭放量。48M 攝像頭目前主要是 6P 鏡頭，有少量使用 7P 鏡頭，但是我們預(yù)計(jì) 64M 以上鏡頭將會(huì)標(biāo)配 7P 鏡頭，預(yù)計(jì) 2020 年各大品牌旗艦機(jī)都將采用 64M 主攝，7P 鏡頭將會(huì)迎

39、來放量元年。規(guī)格升級(jí)二：7P 之后，玻塑混合鏡頭或?qū)⒄旧蠚v史舞臺(tái)華為開始在榮耀旗艦機(jī)上試用玻塑混合鏡頭。2019 年 5 月 21 日，榮耀發(fā)布新機(jī)榮耀20Pro ，該機(jī)配備了四攝后置鏡頭，包括一枚 4800 萬主鏡頭（ IMX586 、f/1.4 、28mm）、一枚 800 萬長焦鏡頭（f/2.48、80mm）、1600 萬超廣角鏡頭（f/2.2）、200 萬微距鏡頭（f/2.4）。其中 4800 萬主鏡頭采用 6P1G 的玻塑混合鏡頭，這是繼 LG V30 之后首次有頭部終端廠商采用玻塑混合鏡頭方案。圖表 23：榮耀 20 pro 后置四攝來源：ZOL、國金證券研究所鏡片數(shù)量越來越多是玻塑

40、混合成為可能性的主要原因。鏡頭是由多個(gè)鏡片構(gòu)成，光線通 過時(shí)，鏡片組會(huì)過濾雜光（如紅外線，紅外線會(huì)顯著影響成像質(zhì)量），多層鏡片組合會(huì)互相矯正過濾，每多一片最終成像就會(huì)更趨向完美一些，理論上鏡頭片數(shù)越多是為了成像越真實(shí)。就單反相機(jī)而言，定焦鏡頭結(jié)構(gòu)簡單，鏡片數(shù)相對較少，10 片鏡片以下的定焦鏡頭也很多；變焦鏡頭則相對結(jié)構(gòu)復(fù)雜，通常鏡片數(shù)在 10-20 片之間。鏡片并非越多越好。鏡片多通常可以增強(qiáng)鏡頭的解析力與對比度，還能改善暗態(tài)下的炫光。理論上，達(dá)到相同的成像效果，鏡片越少越好，一方面可以降低成本，另一方面少鏡片可以增加光通量。所以，通常定焦鏡頭成像質(zhì)量會(huì)好于變焦鏡頭。手機(jī)厚度成為多鏡片的瓶頸，

41、玻塑混合或是 7P 之后的發(fā)展方向。對于手機(jī)鏡頭來講， 鏡片片數(shù)越多，光線過濾、成像失真和色彩還原效果越好，7P 鏡頭將會(huì)進(jìn)一步提升鏡頭的聚光能力和解析能力。7P 之后，受限于手機(jī)的厚度，8P 的設(shè)計(jì)難度將會(huì)越來越大，而加入折射率更高的玻璃鏡片將會(huì)有效改善鏡頭組的厚度，6P1G 或 5P2G 可能會(huì)被更多使用在手機(jī)攝像頭上。玻塑混合鏡頭的瓶頸。1.成本問題。玻璃鏡片，尤其是玻璃非球面鏡片的價(jià)格是塑膠鏡片的數(shù)倍，而組裝玻塑混合鏡頭時(shí)的良率較低也會(huì)顯著提升玻塑混合鏡頭的單價(jià)，這是目前玻塑混合鏡頭無法大規(guī)模推行的主要原因。2.產(chǎn)能問題。模造玻璃所需的模壓機(jī)產(chǎn)能不足，仍不夠?yàn)閯?dòng)則幾千萬部的機(jī)型提供足量

42、的玻璃鏡片。但是，隨著鏡頭廠以及模具廠在過去幾年不斷地?cái)U(kuò)張玻璃鏡片的產(chǎn)能，而產(chǎn)能的擴(kuò)張又會(huì)進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本， 未來玻塑混合鏡頭有很大的潛力能夠在高端旗艦機(jī)中開始滲透。 - 15 -行業(yè)年度報(bào)告圖表 24：玻塑混合鏡頭來源：NRI、國金證券研究所哪些鏡頭可能會(huì)用到玻塑混合鏡頭？ 1）潛望式鏡頭，P30pro 首發(fā)潛望式攝像頭，可以實(shí)現(xiàn)五倍光學(xué)變焦，十倍混合變焦，五十倍數(shù)碼變焦，但是高倍變焦下圖像質(zhì)量不佳。采用透過性更好，折射率更高的玻璃鏡片，有望改善高倍光學(xué)變焦下的成像質(zhì)量。2）電影鏡頭，Mate30pro 首發(fā) 4000 萬電影鏡頭，能夠拍攝 7680fps 超級(jí)慢動(dòng)作。長時(shí)間拍攝產(chǎn)生的熱量

43、，對于鏡頭以及其他電子元器件的穩(wěn)定性會(huì)造成一定影響，因此，電影鏡頭未來有可能采用熱穩(wěn)定性更高的玻塑混合鏡頭。3）1 億像素鏡頭，高像素 CMOS 意味著鏡頭的解析力需要同步提升，目前 64M 鏡頭可以用 7P 鏡頭來滿足，但是 1 億像素采用8P 還是玻塑混合路徑，仍看兩個(gè)方案的成熟度。7P 目前無論是 Largan 還是 Sunny良率都較低，8P 則會(huì)進(jìn)一步降低良率，隨著鏡頭升級(jí)速度加快，7P/8P 的良率問題或許會(huì)給玻塑混合主攝鏡頭帶來上量的機(jī)會(huì)。圖表 25：華為 P30 Pro 潛望式攝像頭圖表 26：華為 Mate30 Pro 電影鏡頭 來源：ZOL、國金證券研究所來源：huawei

44、、國金證券研究所規(guī)格升級(jí)三：潛望式攝像頭加速滲透潛望式攝像頭是智能手機(jī)高倍“光學(xué)變焦”必經(jīng)之路。現(xiàn)在智能手機(jī)“光學(xué)變焦”主要還是依靠 2-3 個(gè)定焦鏡頭的配合，其中最為重要的長焦鏡頭。變焦倍數(shù)越高，長焦攝像頭的高度越高，智能手機(jī)的厚度不足以支持高倍長焦攝像頭的高度，而潛望式攝像頭是解決這個(gè)問題最為直接有效的方法。目前搭載潛望式攝像頭的機(jī)型只有華為 P30 Pro 一款，結(jié)構(gòu)和 OPPO 在 2017 年MWC 上的概念機(jī)類似。組成上，潛望式攝像頭模組與常規(guī)攝像頭模組差異不多，均含有感光芯 - 16 -行業(yè)年度報(bào)告片、鏡頭組、紅外濾光片、音圈馬達(dá)，潛望式攝像頭較常規(guī)攝像頭多一到兩個(gè)光線轉(zhuǎn)向 元件

45、。光線轉(zhuǎn)向單元包括棱鏡外殼、棱鏡、棱鏡座、支承軸套、支承軸、支承卡座。結(jié)構(gòu)上，潛望式攝像頭則與常規(guī)攝像頭模組由比較明顯的差異，潛望式鏡頭鏡片與智能手機(jī)平面垂直放置，而常規(guī)攝像頭鏡頭鏡片則是與平面平行放置，因此潛望式攝像頭為鏡頭組提供更長的空間選擇。潛望式攝像頭在智能手機(jī)中結(jié)構(gòu)的差異實(shí)現(xiàn)了更高的攝像頭模組高度。圖表 27：OPPO 潛望式攝像頭結(jié)構(gòu)圖表 28：光線轉(zhuǎn)向單元結(jié)構(gòu)來源：OPPO、國金證券研究所來源：舜宇光學(xué)、國金證券研究所潛望式還有兩大升級(jí)方向。1）十倍以上光學(xué)變焦，此處需要用到玻塑混合鏡頭；2）大尺寸 CMOS推動(dòng)兩次轉(zhuǎn)向潛望式，此處需要用到兩顆玻璃轉(zhuǎn)向棱鏡。預(yù)計(jì) 2020 年至少

46、有五款機(jī)型將采用潛望式攝像頭方案，潛望式攝像頭模組的需求量將達(dá)到 6000-8000 萬顆，相較于 2019 年的 1100-1300 萬顆成長 4-5 倍，其中有方案采用十倍光學(xué)變焦，玻塑混合鏡頭將因此放量。規(guī)格升級(jí)四：TOF 攝像頭成為后置標(biāo)配3D 攝像頭作為三維信息的采集入口，必將成為智能手機(jī)的標(biāo)配。相對于 3D 結(jié)構(gòu)光， TOF 具有結(jié)構(gòu)簡單，理論成本低，遠(yuǎn)距離精度高等優(yōu)勢，且 3D 結(jié)構(gòu)光的專利蘋果公司布局非常完善安卓手機(jī)廠商方案落后 iPhone 大約 1-2 年，因此安卓手機(jī)更加傾向于采用TOF 方案，目前華為，OV都已經(jīng)推出 TOF 機(jī)型。市場通常認(rèn)為前置攝像頭宜采用短距離精度

47、更高的結(jié)構(gòu)光方案，而后置適合遠(yuǎn)距離精度更高的 TOF 方案，但是綜合考慮成本、專利、以及 TOF 傳感器精度的提升，TOF 有希望在安卓市場往前置攝像頭滲透。圖表 29：3D 攝像頭方案來源：Digitimes、國金證券研究所 - 17 -行業(yè)年度報(bào)告AR 內(nèi)容將成為 TOF 的有力推手。隨著 5G 的到來，AR/VR 被認(rèn)為是最有可能推出爆款內(nèi)容的一大方向。作為三維信息的入口，在眼鏡硬件推出之前，我們認(rèn)為手機(jī)+TOF 將是實(shí)現(xiàn) AR 內(nèi)容的硬件端，相對成本低且消費(fèi)者更加容易接受。目前終端已經(jīng)在開始布局相關(guān)硬件儲(chǔ)備，如華為 P30 Pro，Mate30 Pro，三星 S10 5G 版等，蘋果明

48、年 iPhone 新機(jī)也有望搭載 TOF 攝像頭。圖表 30：2020 年蘋果新機(jī)有望搭載 TOF 攝像頭來源：phone Arena、國金證券研究所2020 年 TOF 出貨量預(yù)計(jì)能夠達(dá)到 1.8-2.0 億顆。2019 年底，安卓手機(jī)開始在頂級(jí)旗艦機(jī)型后置攝像頭中試水 TOF，華為仍將是最大推手。我們預(yù)計(jì) 2020 年 TOF 的需求量將達(dá)到 1.8-2.0 億顆，華為 P 系列，Mate 系列，榮耀 V 系列等華為的中高端機(jī)型需求量將會(huì)有 8000 萬顆左右，三星旗艦機(jī)約 4000-5000 萬顆需求量，iPhone 兩款后置 TOF 需求量 4000-5000 萬顆，OV小米合計(jì)需求量

49、 2000-3000 萬顆。圖表 31：3D 攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈來源：國金證券研究所整理屏下光學(xué)指紋滲透推動(dòng)光學(xué)鏡頭需求量屏下指紋是智能手機(jī)全面屏大趨勢下的必然產(chǎn)物。過去兩年，屏幕和攝像頭是智能手機(jī) 升級(jí)的主要兩大方向，其中屏幕包括面板技術(shù)路徑（LCD 和 OLED）、屏占比、屏幕外形（3D 玻璃、瀑布屏等等）。從屏占比來看，終端廠商持續(xù)追求更大的屏占比， 2019 年 9 月發(fā)布的 Vivo Nex3 官方稱屏占比達(dá)到 99.6%，采用彈出式前置攝像頭和屏下指紋方案。 - 18 -行業(yè)年度報(bào)告圖表 32：國內(nèi)智能手機(jī)屏幕屏占比分布圖表 33：Vivo Nex3來源：國金證券研究創(chuàng)新中心、國金證券研

50、究所來源：ZOL、國金證券研究所屏下指紋分為光學(xué)、超聲波兩種方案。從性能上來看，屏下光學(xué)指紋相對屏下超聲波指紋成本低，但是精準(zhǔn)度較低。目前，超聲波方案主要是三星旗艦機(jī)，安卓其他品牌以及三星的中低端機(jī)型均采用光學(xué)指紋方案。TrendForce 預(yù)測，2019 年屏下光學(xué)指紋識(shí)別占比將達(dá)到 82%。三星基于高通超聲波方案旗艦機(jī)型將貢獻(xiàn)剩下 18%份額中的主要部分。根據(jù)國金證券數(shù)據(jù)創(chuàng)新中心的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019 年 9 月國內(nèi)采用屏下指紋方案的智能手機(jī)銷售量占比達(dá)到 32.2%，1 月這一數(shù)據(jù)僅僅為 14.2%。圖表 34：屏下指紋方案對比光學(xué)式電容式超聲波式機(jī)指紋的凹凸形態(tài)致的電容量差異的微觀特征傳

51、感器位置顯示屏下方顯示屏下方顯示屏下方優(yōu)點(diǎn)耐久性好精度高耐久性好、精度高缺點(diǎn)精度相對低耐久性不好價(jià)格昂貴Synaptics、Goodix、Synaptics、Goodix、Qualcomm、三星電供應(yīng)商Egis Tech 、CrucialTecEgis Tech 、CrucialTec子、AuthenTec、FPC來源：國金證券研究所原理根據(jù)光源反射的光手測定指紋凹凸不同導(dǎo)利用超聲波掃描表皮屏下光學(xué)指紋一般需要光學(xué)鏡頭或者在芯片上鍍膜。屏下光學(xué)指紋模組主要由芯片、光 學(xué)鏡頭、濾光片等零部件構(gòu)成，其中光學(xué)鏡頭目前多采用 3P 鏡頭，部分采用 4P 鏡頭， 相對后置鏡頭較為低端。 - 19 -行業(yè)

52、年度報(bào)告圖表 35：屏下光學(xué)指紋模組結(jié)構(gòu)圖表 36：各指紋識(shí)別方案滲透率 來源：搜狐、國金證券研究所來源：國金證券研究創(chuàng)新中心、國金證券研究所看好攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的2020 年，5G 手機(jī)放量元年，疊加攝像頭持續(xù)創(chuàng)新，建議重點(diǎn)關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的。光學(xué)鏡頭：舜宇光學(xué)科技、瑞聲科技、聯(lián)創(chuàng)電子；濾光片&窄帶濾光片：水晶光電、五方光電；攝像頭模組：舜宇光學(xué)科技、丘鈦科技、歐菲光；三、可穿戴設(shè)備持續(xù)高增長，關(guān)注TWS、智能手表、VR/AR 眼鏡5G 時(shí)代，電子設(shè)備承載的數(shù)據(jù)量成倍增加，智能手機(jī)一個(gè)數(shù)據(jù)入口已經(jīng)無法滿足鋪天蓋地的信息量，因此近兩年來可穿戴設(shè)備逐漸成為智能手機(jī)分流信息的重要設(shè)備，主要設(shè)備包

53、括無線耳機(jī)、智能手表和智能眼鏡等。TWS 高增長確定性，聚焦核心受益公司TWS，True Wireless Stereo，指真無線立體聲，TWS 耳機(jī)沒有傳統(tǒng)耳機(jī)的物理線材，左右兩個(gè)耳機(jī)通過藍(lán)牙方式組成立體聲系統(tǒng)，手機(jī)連接一個(gè)接收端即可，此接收端會(huì)把立體聲通過無線傳輸?shù)姆绞椒值搅硪粋€(gè)接收端，組成立體聲系統(tǒng)。便攜性是 TWS 耳機(jī)的最大優(yōu)勢，TWS 耳機(jī)佩戴時(shí)不會(huì)出現(xiàn)耳機(jī)線纏繞的問題，且一般符合人耳工程學(xué)設(shè)計(jì)，日常使用無需擔(dān)心掉落。圖表 37：蘋果 Airpods Pro圖表 38：TWS 工作模式來源：ZOL、國金證券研究所來源：Qualcomm、國金證券研究所藍(lán)牙 5.0 推動(dòng) TWS 耳機(jī)

54、放量。藍(lán)牙 5.0 不僅可以兼容老版本的藍(lán)牙產(chǎn)品，而且傳輸速度更快，工作距離更遠(yuǎn)，有效距離可達(dá) 300 米，可穩(wěn)定的連接整個(gè)家庭或整間辦公室內(nèi)的各種移動(dòng)設(shè)備。在實(shí)際應(yīng)用方面，藍(lán)牙 5.0 的高傳輸帶寬可讓 TWS 無線藍(lán)牙耳機(jī)的 - 20 -行業(yè)年度報(bào)告雙邊通話成為可能。自 2018 年開始，主流智能手機(jī)品牌的旗艦機(jī)均支持藍(lán)牙 5.0，為未來的藍(lán)牙產(chǎn)品奠定終端的硬件基礎(chǔ)。圖表 39：藍(lán)牙 5.0 vs wifi vs 藍(lán)牙 4.0產(chǎn)品藍(lán)牙 5.0WIFI藍(lán)牙 4.0頻段/GHz2.42.42.4通訊范圍/公尺20-30020-20020-40發(fā)射功率低高低待機(jī)功耗低高低傳輸速度/Mbps211

55、-1501安全性高低高相互干擾低高低成本低高低主要應(yīng)用范圍廣廣中來源：EEfocus、國金證券研究所未來 AirPods 或?qū)⒕邆淙梭w測溫功能。AirPods 未來會(huì)看重在大健康領(lǐng)域的應(yīng)用，蘋果首先將在 AirPods 放入溫度傳感器，讓用戶能夠量測體溫，未來蘋果很有可能將更多的生物傳感器放入 AirPods。2018 年 11 月蘋果更新了 AirPods 商標(biāo)，為其擴(kuò)大用途而鋪路，其中一類是“一般健康儀器”，即健康、健身、運(yùn)動(dòng)傳感器、監(jiān)控，可傳輸生物資料數(shù)據(jù)、心律、動(dòng)作偵測、卡路里消耗等。圖表 40：蘋果 AirPods 一代二代性能對比AirPods 1 與 AirPods 2 的區(qū)別對

56、比型號(hào)對比AirPods2AirPods1傳感器雙波束成形麥克風(fēng)、雙光學(xué)傳感器、運(yùn)動(dòng)加速感應(yīng)器、語音加速感應(yīng)器藍(lán)牙支持藍(lán)牙 5.0藍(lán)牙 4.2嘿 siri 支持支持不支持單耳機(jī)續(xù)航100%電量（聆聽：5H+ 通話：3H+）；充電15 分鐘（聆聽：3H+ 通話：2H+）100%電量（聆聽：5H+ 通話：2H+）；充電 15分鐘（聆聽：3H+ 通話：1H+）配充電盒續(xù)航時(shí)間綜合續(xù)航=24H；通話總時(shí)長=18H綜合續(xù)航=24H；通話總時(shí)長=11H系統(tǒng)要求IOS 12.2 /watchOS 5.2 /macOS 10.14.4 及以上IOS 10 /watchOS 3 /macOS 10.1.2 及以

57、上參考價(jià)格1558 元/1246 元1088 元來源：Apple、國金證券研究所AirPods 是蘋果過去兩年最成功的硬件產(chǎn)品，出貨量維持高速成長，2017 年出貨量約為1600 萬臺(tái)，2018 年達(dá)到 3500 萬臺(tái)左右，我們預(yù)計(jì) 2019-2021 年蘋果 AirPods 出貨量將進(jìn)一步快速增長，出貨量分別達(dá)到 6000、10000、14000 萬臺(tái)。 - 21 -行業(yè)年度報(bào)告除蘋果之外，華為、三星、小米、OPPO、魅族、索尼、榮耀手機(jī)廠商也都陸續(xù)跟進(jìn)， 相繼推出了自家的 TWS，且各具特色。在手機(jī)無孔化的趨勢下，TWS 或?qū)⒊蔀槲磥碇悄苁謾C(jī)旗艦機(jī)的標(biāo)配。除蘋果外，我們認(rèn)為華為 TWS 耳

58、機(jī)將迎來爆發(fā)式增長，目前第三代 Freebuds 已采用自研芯片，有望奮起直追，預(yù)計(jì) 2021 年將達(dá)到 3000 萬套，看好產(chǎn)業(yè)鏈核心受益公司。預(yù)測 2019 年全球 TWS 耳機(jī)將達(dá)到 1.2 億套，按照新增手機(jī)的配套滲透率測算在 8- 9%，而按照保有量配套滲透率則僅為 3-4%，還具有較好的發(fā)展空間。2019E2020E2021E2018201716000140001200010000800060004000200002022E2021E2020E2019E70006000500040003000200010000圖表 41：蘋果 AirPods 出貨量預(yù)計(jì)（萬臺(tái)）圖表 42：華為 T

59、WS 耳機(jī)銷量預(yù)測（萬臺(tái)）來源：Apple、國金證券研究所預(yù)測來源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院、國金證券研究所圖表 43：華為 TWS 耳機(jī) Freebuds圖表 44：小米 TWS 耳機(jī) Airdots來源：PConline、國金證券研究所來源：ZOL、國金證券研究所TWS 麻雀雖小五臟俱全。以 AirPods 二代為例，單個(gè) AirPods 重 4g，耳機(jī)尺寸為16.518.040.5mm ，充電盒重 40g，充電盒尺寸為 44.321.353.5mm 。AirPods 耳機(jī)中擁有電池、麥克風(fēng)、天線、揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)器、電路板、柔性電纜、Apple H1 芯片、低功耗立體聲音頻解碼器；充電盒重包括電池、無線

60、充電模塊、散熱板、MCU 芯片、電路板等主要零部件。 - 22 -行業(yè)年度報(bào)告圖表 45：Airpods 2 拆解圖來源：ifixit、國金證券研究所圖表 46：TWS 供應(yīng)鏈企業(yè)一覽TWS耳機(jī) ODM/EMS廠主要有立訊精密、歌爾股份、共達(dá)電聲、佳禾智能等。元件器/零部件供應(yīng)商無線耳機(jī)部分模組代工立訊精密、英業(yè)達(dá)、歌爾股份、共達(dá)電聲、瀛通通訊、佳禾智能主控藍(lán)牙芯片蘋果、高通/CSR、TI、德昱、恒玄 BES、絡(luò)達(dá)、炬芯、卓榮、Cypress、紫光展銳、Dialog、維偉詮電子、珠海杰里MEMS麥克風(fēng)AAC、歌爾股份存儲(chǔ)兆易創(chuàng)新、華邦、Adesto可編程 SOCCypressFPC鵬鼎、華通、