1、目錄1、公司基本情況 .- 4 -1.1、公司簡介.- 4 -1.2、公司主營業務.- 6 -1.3、公司經營情況.- 7 -1.4、首次公開發行股票資金募集投資項目.- 9 -2、半導體測試設備市場.- 11 -2.1、集成電路測試原理及設備簡介.- 11 -2.2、半導體設備市場、測試設備市場、測試機市場容量概況.- 14 -2.3、國際、國內測試機市場競爭格局.- 15 -2.4、測試機市場主要參與者概況.- 16 -3、技術領先粘固優質客戶，募投擴產布局 SoC 版圖.- 20 -3.1、近 30 年探索鑄就三大系列，STS 2000 系列扛起主力大旗.- 20 -3.2、扎實專研、技

2、術為王，模擬測試機國內領跑者.- 22 -3.3、三大封測廠商主力供應商，客源豐富遍布國內外.- 25 -3.4、橫向切入 SoC 類測試領域，擴展雙倍市場空間.- 26 -圖 1、公司發展歷程.- 4 -圖 2、公司股權結構（首次公開發行前）.- 4 -圖 3、公司營收及增速.- 8 -圖 4、公司歸母凈利潤及增速、毛利率、凈利率.- 8 -圖 5、公司各項業務的營收占比.- 8 -圖 6、公司各項業務的毛利占比.- 8 -圖 7、公司各項業務的營收、毛利率.- 8 -圖 8、公司期間費用及費用率.- 9 -圖 9、公司凈資產收益率情況.- 9 -圖 10、公司主要產品應用于半導體產業三大環

3、節.- 11 -圖 11、集成電路的測試原理. - 11 -圖 12、Formfactor 的 CM300 xi 探針臺.- 12 -圖 13、泰瑞達公司的Ultra FLEX 測試機.- 12 -圖 14、愛德萬公司的分選機.- 12 -圖 15、晶圓檢測后淘汰的次品裸片.- 12 -圖 16、晶圓制造中的晶圓檢測（CP 測試）.- 13 -圖 17、封裝測試中的成品測試（FT 測試）.- 13 -圖 18、全球半導體設備市場規模及增速.- 14 -圖 19、我國大陸半導體設備市場規模及增速.- 14 -圖 20、2018 年全球半導體設備市場結構.- 14 -圖 21、全球測試設備市場規模

4、及增速.- 14 -圖 22、我國大陸半導體測試設備市場規模及增速.- 15 -圖 23、2018 年我國大陸半導體測試設備市場結構.- 15 -圖 24、2018 年全球測試設備市場份額.- 16 -圖 25、2018 年中國大陸全球測試設備市場份額.- 16 -圖 26、泰瑞達營收及增速.- 16 -圖 27、泰瑞達凈利潤及增速.- 16 -圖 28、泰瑞達各項業務的營收占比.- 17 -圖 29、泰瑞達毛利率、凈利率情況.- 17 -圖 30、愛德萬營收及增速.- 17 -圖 31、愛德萬凈利潤及增速 .- 17 -圖 32、愛德萬各項業務的營收占比.- 18 -圖 33、愛德萬毛利率、

5、凈利率情況.- 18 -圖 34、科休營收及增速.- 18 -圖 35、科休凈利潤及增速.- 18 -圖 36、科休各項業務的營收占比.- 19 -圖 37、科休毛利率、凈利率情況.- 19 -圖 38、長川科技、華峰測控的營業收入對比.- 19 -圖 39、長川科技、華峰測控歸母凈利潤對比.- 19 -圖 40、長川科技各項業務的營收占比.- 20 -圖 41、長川科技、華峰測控毛利率、凈利率對比.- 20 -圖 42、長川科技、華峰測控測試機業務營收對比.- 20 -圖 43、長川科技、華峰測控期間費用對比.- 20 -圖 44、公司主力產品線演變.- 21 -圖 45、公司各系列產品營收

6、及增速、營收占比.- 21 -圖 46、公司各系列產品銷量、效率占比.- 21 -圖 47、STS 8200、STS 8250/8300 系列產品單價.- 22 -圖 48、STS 8200、STS 8250/8300 系列產品毛利率.- 22 -圖 49、公司核心技術產品的營收占比.- 23 -圖 50、來自前五大客戶的銷售收入及占比.- 25 -圖 51、境外各地區收入情況.- 25 -圖 52、境外銷售模式、境外收入占比、主力產品.- 25 -圖 53、2018 年中國大陸集成電路測試機市場結構.- 26 -表 1、（公司股票首次公開發行后）公司前十大股東.- 5 -表 2、（公司股票首

7、次公開發行后）公司實際控制人持股情況.- 5 -表 3、子公司的業務定位及經營情況.- 6 -表 4、公司主營產品及應用領域.- 6 -表 5、公司首次公開發行股票募集資金投資項目.- 9 -表 6、公司產能建設規劃.- 10 -表 7、研發中心建設項目的實驗室研發方向.- 10 -表 8、科研創新項目投資及應用方向.- 10 -表 9、集成電路各測試環節的測試對象、測試設備.- 13 -表 10、公司目前掌握的核心技術能力.- 22 -表 11、公司在研項目 .- 23 -表 12、與競爭對手的產品核心技術指標對比.- 24 -表 13、華峰測控主要知名客戶目錄.- 25 -表 14、公司在

8、 SoC 類集成電路、大功率器件測試領域的技術儲備.- 27 -表 15、募投產業化基地建設項目對公司收入端的影響測算.- 27 -1、公司基本情況、公司簡介北京華峰測控技術股份有限公司（簡稱：華峰測控）是國內最大的半導體測試系統供應商之一，也是我國少數進入國際封測設備供應體系的領先企業。公司通過 “直銷為主，經銷為輔”的渠道模式，為封裝測試企業、晶圓制造企業、集成電路設計企業提供半導體測試設備、系統及技術服務。公司已有近 30 年發展歷史，2020 年初在上交所科創板上市。公司的歷史可追溯至 1993 年 2 月，其前身“北京市華峰測控技術公司”是由原航空航天工業部第一研究院下屬北京光華無線

9、電廠（國營二廠）所設立的全民所有制企業。1999年 9 月北京華峰測控技術公司改制變更為有限責任公司“北京華峰測控技術有限公司”，2017 年 12 月有限責任公司整體變更為股份有限公司。2020 年 1 月，證監會同意公司首次公開發行股票的注冊申請，公司發行的股票在上海證券交易所科創板上市（代碼：688200），2020 年 2 月 18 日起上市交易。圖 1、公司發展歷程資料來源：華峰測控官網，華峰測控招股說明書，興業證券經濟與金融研究院整理圖 2、公司股權結構（首次公開發行前）資料來源：華峰測控招股說明書，興業證券經濟與金融研究院整理表 1、（公司股票首次公開發行后）公司前十大股東股東發

10、行后持股數量(萬股)發行后持股比例 (%)發行前持股比例 （%）限售期限芯華投資1822.9629.7939.73自公司股票上市之日起 36 個月時代遠望1413.4323.1030.80自公司股票上市之日起 12 個月深圳芯瑞388.896.368.47自 2019 年 3 月 25 日起 36 個月李寅220.033.604.79自公司股票上市之日起 12 個月王皓205.333.364.47自公司股票上市之日起 36 個月唐桂琴133.452.182.91自公司股票上市之日起 12 個月陳愛華102.581.682.24自公司股票上市之日起 12 個月豐眾 12 號資管計劃80.181.

11、31-自公司股票上市之日起 12 個月中國中金財富證券有限公司55.860.91-自公司股票上市之日起 24 個月王東光51.290.841.12自公司股票上市之日起 12 個月合計4474.0073.1294.53資料來源：華峰測控上市公告書，興業證券經濟與金融研究院整理表 2、（公司股票首次公開發行后）公司實際控制人持股情況實際控制人任職對芯華投資的出資比例(%)通過芯華投資間接持有公司權益比例(%)直接持有公司權益比例(%)孫銑核心技術人員、技術顧問17.625.25-蔡琳董事、總經理6.351.89-孫鏹董事、副總經理、董事會秘書10.463.12-付衛東董事、副總經理5.631.68

12、0.72徐捷爽董事、副總經理7.642.28-王曉強監事會主席5.631.680.72周鵬總工程師、核心技術人員5.921.76-王皓銷售經理-3.36資料來源：華峰測控上市公告書，興業證券經濟與金融研究院整理公司控股股東是天津芯華投資控股有限公司，公司是實際控制人是孫銑、蔡琳、孫鏹等 8 人。截至公司上市公告書簽署日，天津芯華投資控股有限公司持有華峰測控 1822.96 萬股股份，占發行前總股本的 39.73%，占發行后總股本的 29.79%，為公司控股股東。首次公開發行前，孫銑、蔡琳、孫鏹、付衛東、徐捷爽、王曉強、周鵬、王皓直接及間接控制公司共計 46.12%的股份（高于第二大股東中國時代

13、遠望科技有限公司所持比例），上述 8 人均持續參與公司的經營管理，并已簽署一致行動人協議，為公司的實際控制人。其中，蔡琳為公司董事、總經理，孫鏹為公司董事、副總經理、董事會秘書。公司擁有 3 家全資子公司和 1 家參股公司。3 家全資子公司中，盛態思專注負責為公司提供軟件產品，天津華峰專注于測試系統的組裝生產，愛格測試是公司的境外銷售平臺。此外，山東閱芯是華峰測控為加強在 IGBT 模塊測試領域的對外合作所投資的參股公司（持股比例：2.26%）。表 3、子公司的業務定位及經營情況子公司業務定位成立時間注冊資本持股比例2018 年營收（萬元）2018 年凈利潤（萬元）盛態思為公司提供軟件產品20

14、12.09100 萬元100%4040.073649.88天津華峰測試系統的組裝生產2017.085000 萬元100%-290.46愛格測試公司的境外銷售平臺2017.0910000 港元100%-52.02資料來源：華峰測控招股說明書，興業證券經濟與金融研究院整理、公司主營業務公司主營業務為半導體自動化測試系統及測試系統配件的研發、生產和銷售。半導體自動化測試系統的主要功能是測試集成電路在不同工作條件下功能的有效性（公司產品主要用于模擬及混合信號類集成電路測試），廣泛應用于半導體產業鏈的設計驗證、晶圓檢測、成品測試。公司的半導體自動化測試系統主力產品是：STS 8200、STS 8250、

15、STS 8300 三個系列。STS 8200 系列測試系統一般用于模擬集成電路、混合信號集成電路、電源管理類集成電路、IPM 功率模塊分立器件的測試領域，該系列包括 STS 8200、STS 8202、STS 8203 等多個子系列產品。其中，STS 8200 主要用于線性類、電源管理類、音頻類、模擬開關類、LED 驅動類等器件的模擬及混合信號測試；STS 8202主要用于 MOSFET 晶圓測試；STS 8203 主要用于中大功率分立器件測試。STS 8250 系列、STS 8300 系列是公司開發的新一代半導體自動化測試系統，主要用于模擬及混合信號集成電路測試。表 4、公司主營產品及應用領

16、域業務板塊產品系列子系列圖示應用領域半導體自動化測試系統STS 8200 系列STS 8200用于各類電源管理、音頻、模擬開關、LED 驅動等模擬及混合信號集成電路的測試STS 8202用于MOSFET 晶圓的測試STS 8203用于中大功率分立器件的測試STS 8250 系列-用于高引腳數電源管理、高性能 LED 驅動器等復雜的模擬及混合信號集成電路的測試STS 8300 系列-用于更高引腳數、更多工位的模擬及混合信號集成電路測試STS 6100STS 6100用于頻率在 100MHz 以下的數字集成電路測試測試系統配件浮動 V/I 源表、時間測量、數字測量、繼電器控制、交流 V/I源表等關

17、鍵測試模塊基于STS 8200 測試平臺的IPM 專用測試套件基于STS 8200 測試平臺的GaN FET 專用測試套件資料來源：華峰測控官網，華峰測控招股說明書，興業證券經濟與金融研究院整理、公司經營情況2016-2018 年公司營收加速增長，2018 年實現營收 2.19 億元，同比增長 47.18%。公司營收幾乎全部來自主營業務，2016-2018 年主營業務的營收占比均在 99%以上。受益于公司產品具有較高技術門檻和較強競爭力，2016-2019 年 H1 年公司毛利率始終維持在 80%左右，2018 年、2019 年 H1 公司毛利率分別為 82.15%、 81.58%。公司盈利能

18、力伴隨收入水平一同提升，2018 年公司實現歸母凈利潤 0.91億元，同比增長 71.80%。公司各業務板塊中，測試系統業務是公司最重要的收入、利潤來源。2018 年公司測試系統業務收入 1.98 億元，同比增長 60.22%，營收占比為 90.54%；2019 年 H1測試系統業務收入 0.96 億元，營收占比為 93.86%。由于測試系統業務的毛利率與配件業務十分接近，測試系統業務也是公司的主要利潤來源。2018 年、2019 年 H1測試系統業務的毛利率分別為 82.52%、82.03%，同期毛利占比分別為 90.95%、 94.38%。圖 3、公司營收及增速圖 4、公司歸母凈利潤及增速

19、、毛利率、凈利率2.550%1100%2.040%0.880%1.51.030%20%0.60.460%40%0.50.010%0%0.2079.99%80.71%82.15%81.58%36.81%41.49%35.55%37.15%0.410.530.910.382016201720182019H120%0%1.021.491.122.192016201720182019H1營業收入（億元）營收同比歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤同比毛利率凈利率資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理圖 5、公司各項業務的營收占比圖 6、公司各項業務的毛

20、利占比100%80%60%40%20%0%0.88%0.99%0.54%0.91%5.23%2.283.180.543.86%9%9%8%88.91%5.831%6.8412016201720182019H1測試系統業務占比配件業務占比其他業務占比100%80%60%40%20%0%-20%0.39%0.51%0.51%5.11%3.450.954.380.06%-%9%9%8%82.009.11%6.041%7.6112016201720182019H1測試系統業務占比配件業務占比其他業務占比資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理圖

21、7、公司各項業務的營收、毛利率2.5100%2.075%1.550%1.025%0.50%2016201720182019H12016201720182019H1測試系統業務配件業務0.0-25%營業收入（億元）0.921.241.980.960.190.240.190.05產品毛利率79.72%80.96%82.52%82.03%83.67%81.78%83.95%79.77%綜合毛利率79.99%80.71%82.15%81.58%79.99%80.71%82.15%81.58%營收同比34.18%60.22%24.78%-17.14%資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理近三年

22、公司費用率整體呈下降趨勢，2019 年 H1 公司費用率為 37.92%，相比 2016年下降 1.99 個百分點。為保持在半導體測試系統領域的技術領先地位，公司維持較高研發投入，2018 年、2019 年H1 公司研發費用分別為 2439.28 萬元、1387.64萬元，占同期營收的 11.15%、13.57%。隨著業務規模的擴增、經營管理水平的提高，公司凈資產收益率呈明顯上升趨勢，2018 年公司攤薄凈資產收益率、加權凈資產收益率分別為 38.50%、42.06%，相比 2017 年分別提升 8.70、7.73 個百分點。圖 8、公司期間費用及費用率圖 9、公司凈資產收益率情況400030

23、00200010000-10002016201720182019H150%36.03%37.92%40.39%39.91%40%30%20%10%0%-10%50%8%29.54%29.5%38.33%34.65%34.06%42.40%30%20%10%銷售費用（萬元）管理費用（萬元）研發費用（萬元）財務費用（萬元）銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率0%2016攤薄ROE20172018加權ROE 費用率 資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理、首次公開發行股票資金募集投資項目公司擬將首次公開發行股票所募集資金的資金用于：集成電

24、路先進測試設備產業化基地建設項目、科研創新項目、用于補充流動資金。表 5、公司首次公開發行股票募集資金投資項目募投項目名稱內容項目總投資額（億元）使用主體建設周期集成電路先進測試設備產業化基地建設項目生產基地建設項目3.57天津華峰24 個月研發中心建設項目2.00天津華峰營銷服務網絡建設項目0.99華峰測控/天津華峰合計6.56-科研創新項目-2.44華峰測控/天津華峰-補充流動資金-1.00華峰測控及其全資子公司-合計10.00-資料來源：華峰測控招股說明書，興業證券經濟與金融研究院整理（一）、集成電路先進測試設備產業化基地建設項目集成電路先進測試設備產業化基地建設項目，包括 3 個子項目

25、：生產基地建設項目、研發中心建設項目、營銷服務網絡建設項目。1、生產基地建設項目通過生產場地的建設和先進生產設備的引入，公司將在生產基地建設后的第 4 年（建設期2 年）最終形成年產800 臺模擬及混合信號類集成電路自動化測試系統、年產 200 臺 SoC 類集成電路自動化測試系統的生產能力。表 6、公司產能建設規劃產品類型2016 年2017 年2018 年2024 年模擬及混合信號類集成電路自動化測試系統銷量（套）212273403800年復合增長率（%）-28.7747.6212.11SoC 類集成電路自動化測試系統（套）-200年復合增長率（%）-資料來源：華峰測控招股說明書，興業證券

26、經濟與金融研究院整理2、研發中心建設項目研發中心建設主要包括 SoC 測試技術實驗室、動態及交流測試技術實驗室、大功率技術實驗室、ATE 軟件中心四個實驗室，針對高性能電壓電流源表(V/I 源)、高性能數字通道、同步技術、高壓大功率測試技術、動態參數測試技術、ATE 配套軟件六個研發方向進行深入研發，公司擬憑借本項目進入 SoC 類集成電路測試系統和大功率器件測試系統領域。表 7、研發中心建設項目的實驗室研發方向實驗室名稱研發方向研發成果SoC 測試技術實驗室高性能電壓電流源表(V/I 源)高性能模擬、混合信號測試系統針對工業及汽車用IGBT 模塊的測試系統針對第三代寬禁帶半導體器件 (GaN

27、/SiC)的測試系統高性能數字通道同步技術大功率技術實驗室高壓大功率測試技術動態及交流測試技術實驗室動態參數測試技術ATE 軟件中心ATE 配套軟件資料來源：華峰測控招股說明書，興業證券經濟與金融研究院整理3、營銷服務網絡建設項目項目計劃新建天津營銷總部，擴建北京、上海、蘇州、西安、成都等 5 地營銷服務辦事處，并在杭州、廈門、深圳、合肥、南京、重慶、中國臺灣新竹、美國硅谷、日本、意大利、歐洲、韓國等地新建營銷網絡服務網點。同時，對人員進行招聘和培訓工作，建立更加完整的營銷服務網絡。表 8、科研創新項目投資及應用方向項目擬投資金額（萬元）投資占比應用方向800M 高速數字通道測試模塊37751

28、5.46%SoC 類集成電路復雜芯片系統級測試解決方案352014.42%SoC 類集成電路ATE 設備的液體冷卻技術334013.68%SoC 類集成電路大功率模塊常溫高溫測試站325013.31%功率模塊（應用于新能源汽車、高鐵等）高動態響應能力的多路V/I 源2821.3211.56%SoC 和模擬類集成電路高速高精度測試 3D 接口技術23409.59%SoC 類集成電路高精度音頻測試技術18007.37%SoC 類集成電路高速ADC/DAC 測試技術18367.52%SoC 和模擬、混合信號類集成電路24bit 高精度ADC/DAC 測試技術17287.08%SoC 和模擬、混合信號

29、類集成電路合計24410.32100%資料來源：華峰測控招股說明書，興業證券經濟與金融研究院整理(二)、科研創新項目公司將通過投資科研創新項目，進一步增強公司技術儲備，持續推出新產品以完善業務體系、鞏固行業地位。2、半導體測試設備市場、集成電路測試原理及設備簡介半導體測試機是半導體測試設備中的一種。半導體（專用）設備是專門用于集成電路生產的工藝裝備，半導體測試設備是用于測試集成電路性能的一類半導體設備。常用的芯片（中后道）測試設備有：測試機、分選機、探針臺等。圖 10、公司主要產品應用于半導體產業三大環節資料來源：華峰測控招股說明書，興業證券經濟與金融研究院整理圖 11、集成電路的測試原理資料

30、來源：華峰測控招股說明書，興業證券經濟與金融研究院整理集成電路制造中涉及的測試環節有：設計驗證、過程控制測試、晶圓檢測（CP 測試）、成品測試（FT 測試）。電子系統故障檢測的“十倍法則”很好詮釋了測試設備的重要意義：如果故障在芯片測試階段沒被發現，那么在電路板（PCB）級別時發生故障的成本將是芯片級別的十倍。集成電路工序繁多，需在工藝鏈中對芯片性能進行反復驗證，從而實現及時止損、提升效率的目的。按照制造工藝流程，可將集成電路產業鏈劃分為：集成電路設計、晶圓制造、封裝測試三大環節，其中涉及的測試步驟有：設計驗證、過程控制測試、晶圓檢測（CP 測試）、成品測試（FT 測試）。圖 12、Formf

31、actor 的 CM300 xi 探針臺圖 13、泰瑞達公司的 Ultra FLEX 測試機資料來源：Formfactor 官網，興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：泰瑞達官網，興業證券經濟與金融研究院整理圖 14、愛德萬公司的分選機圖 15、晶圓檢測后淘汰的次品裸片資料來源：愛德萬官網，興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：東虹鑫官網，興業證券經濟與金融研究院整理設計驗證的測試對象是晶圓樣品和芯片樣品，需用到全套測試設備。設計驗證目標是驗證集成電路設計的合理性、制造生產的可行性，通過設計驗證的產品型號才有機會進行批量生產。晶圓樣品、芯片樣品生產配套有完整的制造工藝流程，因此需用到全套的測試

32、設備（過程控制測試設備、晶圓檢測設備、成品測試設備）。過程控制測試是對晶圓制造的工序步驟進行逐一監控，所需設備種類繁雜。對于晶圓制造的不同工序步驟，由于關注的特征參數不同，所需的檢測設備也各異。晶圓檢測環節是在封裝前對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試，需要使用測試機、探針臺。探針臺負責將晶圓逐片傳送至指定位置，芯片的 Pad 點通過探針、專用連接線與測試機進行連接。測試機對（裸）芯片施加輸入信號并采集輸出信號，以此判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求，并將測試結果反饋給探針臺，探針臺據此對無效芯片進行打點標記，形成晶圓的 Map 圖。根據 Map 圖可將封裝前的無效芯片淘汰，從而節約封裝費

33、用。圖 16、晶圓制造中的晶圓檢測（CP 測試）資料來源：華峰測控招股說明書，興業證券經濟與金融研究院整理圖 17、封裝測試中的成品測試（FT 測試）資料來源：華峰測控招股說明書，興業證券經濟與金融研究院整理表 9、集成電路各測試環節的測試對象、測試設備測試環節測試對象測試設備設計驗證晶圓樣品、芯片樣品測試機、分選機、探針臺過程控制測試制造中的晶圓量測設備、質譜儀、原子顯微鏡、光罩缺陷檢查機等晶圓檢測晶圓上的裸芯片測試機、探針臺成品測試成品芯片測試機、分選機資料來源：華峰測控招股說明書，興業證券經濟與金融研究院整理成品測試環節是在封裝完成后對成品芯片進行進行功能和電參數測試，需要使用測試機、分

34、選機。由于芯片封裝過程中仍有被損壞的風險，所以在芯片出廠前仍需進行成品測試。分選機負責將芯片逐個傳送至測試工位，芯片的引腳通過測試工位上的基座、專用連接線與測試機進行連接。測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，據此判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求，并將測試結果反饋給分選機。分選機根據測試結果對被測芯片進行標記、分選、收料或編帶，從而保證芯片的出產質量。、半導體設備市場、測試設備市場、測試機市場容量概況我國半導體設備市場規模增速高于全球平均水平。根據 SEMI 數據，2018 年全球半導體設備市場規模為 645.3 億美元，同比增長 13.97%，2010-2018 年復合增速為 6.1

35、8%；我國半導體設備市場增速顯著高于全球平均水平，2018 年我國大陸半導體設備市場規模 131.1 億美元，同比增長 59.30%，2010-2018 年復合增速為 17.21%，根據 SEMI 預測 2019 年我國大陸半導體設備市場規模為 129.1 億美元，占全球市場份額的 22.40%。據 SEMI 統計，2017-2020 年全球 62 條新增半導體產線中有 26 條位于中國大陸，占比超過 4 成，集成電路產能擴增將有效拉動國內半導體設備市場增長。圖 18、全球半導體設備市場規模及增速圖 19、我國大陸半導體設備市場規模及增速75060045030015045%5646562415

36、3653783193654393930%15%0%-15%15012510075502580%1.113.382.66449.743.73325.536.83660%40%20%0%-20%02010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018-30%02010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018-40%全球半導體設備市場規模（億美元）同比增速中國半導體設備市場規模（億美元）同比增速資料來源：SEMI，興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：SEMI，興業證券經濟與金融研究院整理圖 20、2018 年全球半導體設備市

37、場結構圖 21、全球測試設備市場規模及增速.35645.93633.535.227.535.737.5416040%4%6%9%81%45晶圓處理設備測試設備 30封裝設備其他設備 1520%0%-20%02010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018-40%全球半導體測試設備市場規模（億美元）同比增速資料來源：SEMI，興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：SEMI，興業證券經濟與金融研究院整理2018 年全球半導體測試設備市場規模為 56.3 億美元，占全球半導體設備市場的8.7%。根據 SEMI 數據，2018 年全球半導體設備市場中，晶圓處理設

38、備占比最大，市場規模為 522 億美元（占比 80.93%）；檢測設備次之，市場規模為 56 億美元（占比 8.68%）；封裝設備再次，市場規模為 40 億美元（占比 6.20%）。2018 年全球測試設備市場規模同比增長 25.11%，明顯高于同期半導體設備平均增速（13.97%）。圖 22、我國大陸半導體測試設備市場規模及增速圖 23、2018 年我國大陸半導體測試設備市場結構2646.25.228.257604530150201520162017201870%60%50%40%30%20%10%0%測試機分選機探針臺其他4%15%18%63%我國半導體測試設備市場規模（億元）同比增速資料

39、來源：SEMI，興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：SEMI，興業證券經濟與金融研究院整理2018 年我國大陸半導體測試設備市場規模為 57 億元，測試機市場規模為 36 億元。根據 SEMI 數據，2018 年我國大陸半導體測試設備市場規模為 57 億元，同比增長 23.38%，近三年復合增速 42.17%。用于晶圓檢測、成品測試的半導體測試設備包括：測試機、分選機、測試臺，其中測試機所占市場份額最大。根據 SEMI 數據，2018 年我國測試設備市場中，測試機市場占比為 63.1%，由此可推算我國測試機市場規模約 36 億元。、國際、國內測試機市場競爭格局國際半導體測試設備市場集中度高，

40、愛德萬、泰瑞達、科休合計占據 7 成市場。2018 年日本愛德萬（Advantest）、美國泰瑞達（Teradyne）、美國科休（Cohu）半導體測試設備相關營業收入分別為 19.14 億美元、14.92 億美元、4.52 億美元。（按 SEMI 市場規模數據）可粗略估算三者在全球半導體測試設備市場的占用率分別為 34%、27%、8%，市場集中度 CR3 為 69%。國內測試機市場 8 成以上市場被泰瑞達、愛德萬占據，華峰測控、長川科技合計市場份額不足 10%。根據賽迪顧問數據，2018 年中國集成電路測試機市場規模約 36 億元（與 SEMI 市場數據一致），2018 年泰瑞達、愛德萬在中國

41、取得銷售收入分別為 16.8 億元、12.7 億元，測試機市場份額分別為 46.7%、35.3%；華峰測控測試機相關銷售收入為 2.2 億元，測試機市場份額為 6.1%；長川科技測試機相關銷售收入為 0.86 億元，測試機市場份額為 2.4%。2.4%9.5%6.1%35.3%46.7%圖 24、2018 年全球測試設備市場份額圖 25、2018 年中國大陸全球測試設備市場份額31%34%8%27%愛德萬泰瑞達科休 其他愛德萬 泰瑞達 華峰測控長川科技其他資料來源：愛德萬、泰瑞達、科休年報，興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：賽迪顧問，興業證券經濟與金融研究院整理、測試機市場主要參與者概況泰

42、瑞達泰瑞達（Teradyne）成立于 1960 年，總部位于美國馬薩諸塞州，員工人數超過 4900人，是全球最大的半導體測試設備公司之一。泰瑞達主要業務板塊有：半導體測試系統、國防與航空存儲測試系統、無線測試系統、協作機器人業務。自上世紀 80 年代起，泰瑞達通過先后收購 Zehnetel、Magatest 等，成為 SoC 類測試設備、數字模擬信號類測試設備、電路板測試設備的市場領導者。2008 年泰瑞達通過收購 Nextest（閃存測試）和 ETS（模擬測試），半導體測試系統涵蓋邏輯、射頻、模擬、電源管理、混合信號、存儲設備等多個方向。144.18139.6121106.47100.832

43、1.6圖 26、泰瑞達營收及增速圖 27、泰瑞達凈利潤及增速16030%45800%1203520%600%804002014201520162017201810%0%-10%25155-52014-3.0131.0116.8413.414.972015201620172018400%200%0%-200%營業收入（億元）同比增速凈利潤（億元）同比增速資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理2014-2018 年泰瑞達營收增長穩健，年復合增速 9.35%。2018 年泰瑞達實現凈利潤 31.01 億元，同比增長 75.32%。半導體測試業

44、務是泰瑞達目前的主要收入來源，2018 年泰瑞達半導體測試業務占比為 71%。近年來，泰瑞達毛利率穩重有升，凈利率出現明顯上揚；2018 年泰瑞達毛利率為 58.09%，凈利率為 21.51%。圖 28、泰瑞達各項業務的營收占比圖 29、泰瑞達毛利率、凈利率情況100%75%50%25%60%53.33%55.85%54.73%57.28%58.09%21.51%12.59%12.06%4.93%-2.48%50%40%30%20%10%0%0.00%2.56%5.65%7.96%12.44%5.49%1%8%7%7%7%7%71.003.287.818.048.940.282.90.28.9

45、90.83.865.24%611.26111.20190%20142015201620172018-10%20142015201620172018半導體測試系統測試無線測試工業自動化毛利率凈利率資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理愛德萬愛德萬（Advantest）創立于 1946 年，總部位于日本東京，員工人數超過 4500 人，在 SoC 測試設備領域的市場份額僅次于泰瑞達，位居全球第二。20 世紀 70 年代初，愛德萬應日本機械振興協會的要求，研發日本第一臺 10MHz IC 測試系統，從此進入半導體測試設備領域；1976 年，愛

46、德萬推出全球首臺 DRAM 測試機 T310/31，并在存儲器測試機領域長期占據優勢地位；2011 年，愛德萬成功收購 Verigy 進軍 SoC 測試領域。目前，愛德萬業務涵蓋 SoC 測試系統、存儲器測試系統、分選機等。圖 30、愛德萬營收及增速圖 31、愛德萬凈利潤及增速18050%40250%13540%3030%150%9020%2050%10%45100%-50%020142015201620172018-10%0201493.6171.92122.4096.30283.7434.6910.693.856.648.772015201620172018-150%營業收入（億元）同比增

47、速凈利潤（億元）同比增速資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理2014-2018 年愛德萬營收穩定增長，年復合增速為 19.70%。2018 年公司凈利潤大幅增長，實現凈利潤 34.69 億元，同比增長 214.83%。愛德萬各業務板塊中半導體及元器件測試系統收入占比最大，2018 年營收占比接近 3/4。愛德萬毛利率整體表現穩健，2018 年凈利率提升明顯；2018 年愛德萬毛利率為 54.54%，凈利率為 20.18%圖 32、愛德萬各項業務的營收占比圖 33、愛德萬毛利率、凈利率情況100%75%60%4%8.71%9.11%4.

48、13%7.918%20.54%54.44%51.56%57.43%56.36%55.40%1%1%7%6%6%6%62.114.946.287.974.96%1%1%16.159.417.327.323.881.15114.71%8.911%8.481%6.40150%20%25%0%201420152016201720180%20142015201620172018半導體及元器件測試系統機電一體化服務和其他毛利率凈利率資料來源：愛德萬年報，興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理科休科休（Cohu）成立于 1947 年，總部位于美國特拉華州，員工人數超過

49、3500 人，是全球測試分選機、半導體測試系統領先企業。2018 年科休通過收購半導體測試設備廠商Xcerra 進入半導體測試系統領域，并通過先后收購 Rasco、Delta Design、 Ismeca 實現多品牌運營。目前，科休的業務板塊包括：半導體分選機、裸板 PCB測試系統及接口產品等；尤其在分選機領域產品線豐富，產品涵蓋：平移式分選機（pick-and-place）、重力式分選機（gravity-feed）、塔盤式分選機（turret）、test- in-strip 分選機。2014-2018 年科休收入端表現穩定，利潤端呈現一定波動；2018 年科休實現營收31.01 億元，同比增

50、長 28.09%，凈利潤虧損 2.21 億元。公司各業務板塊收入占比穩定，其中半導體測試系統業務收入占比超過一半。-2.210.210.020.532.15圖 34、科休營收及增速圖 35、科休凈利潤及增速31.0123.057117.45929.50.34060%1250%3040%2020%1.50.5-0.5950%650%350%100%-1.550%020142015201620172018-20%-2.520142015201620172018-250%營業收入（億元）同比增速凈利潤（億元）同比增速資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：Wind，興業證券經濟與金

51、融研究院整理圖 36、科休各項業務的營收占比圖 37、科休毛利率、凈利率情況100%75%50%25%0%44%46%43%44%2%44%56%54%57%56%54%20142015201620172018半導體測試系統接口、配件、備件和服務印刷電路板測試系統50%40%30%20%10%0%-10%39.90%33.67%33.02%33.62%35.26%9.31%2.61%0.09%1.08%-7.18%20142015毛利率20162017凈利率2018資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理長川科技杭州長川科技股份有限公司（

52、簡稱：長川科技）成立于 2008 年 4 月，總部位于總部位于杭州市濱江區，2017 年 4 月公司在深交所創業板掛牌上市。長川科技先后被認定為國家級高新技術企業、浙江省重點企業研究院和省級高新技術企業研發中心、省“隱形冠軍”企業。2018 年 5 月，長川科技公告計劃收購新加坡集成電路封裝測試設備制造公司 STI，系長新投資持有的核心資產；截至 2019 年 7 月底，長川科技已經取得長新投資 100%股權。長川科技主營產品是測試機和分選機，其產品核心性能指標已屬國際先進行列；STI 主要為芯片、Wafer 提供光學檢測、分選、編帶等集成電路檢測裝備，其 2D/3D 高精度光學檢測技術（AO

53、I）位居世界前列。12112180.72.0.04.20.86.10.41.0.360.010250.240.5圖 38、長川科技、華峰測控的營業收入對比圖 39、長川科技、華峰測控歸母凈利潤對比2.490%1.00150%1.81.20.60201420152016201720182019H160%30%0%-30%0.750.500.250.00201420152016201720182019H1100%50%0%-50%-100%-150%長川科技營收（億元）華峰測控營收（億元）長川科技營收同比華峰測控營收同比長川科技凈利潤（億元）華峰測控凈利潤（億元）長川科技凈利潤同比華峰測控凈利潤同

54、比資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理2014-2018 年長川科技營收穩定增長，2018 年公司實現營收 2.16 億元，同比增長20.20%。2018 年公司實現凈利潤 0.36 億元，同比下降 27.42%。測試機、分選機是公司的兩類主營產品，二者營收占比大致相當，其中測試機的毛利率相比分選機更高。2018 年長川科技測試機業務營收 0.86 億元，同比增長 11.24%，測試機業務毛利率為 74.83%，同比下滑 1.83 個百分點。圖 40、長川科技各項業務的營收占比圖 41、長川科技、華峰測控毛利率、凈利率對比100%75

55、%50%90%4%4%4%42.362.104.857.07%2.385%5%5%5%57.645.152.93%7.6247.9075%60%45%30%25%15%0%201420152016201720182019H10%20142015201620172018長川科技毛利率長川科技測試機毛利率長川科技分選機毛利率長川科技凈利率華峰測控毛利率華峰測控測試系統毛利率測試機（億元）分選機（億元） 華峰測控凈利率資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理圖 42、長川科技、華峰測控測試機業務營收對比圖 43、長川科技、華峰測控期間費用對比2

56、.00.320.520.560.780.860.3770%1.280%1.540%0.960%1.00.510%-20%0.60.30.0201420152016201720182019H140%20%0%0.0201420152016201720182019H1-50%長川科技期間費用(億元）長川科技研發費用（億元）華峰測控期間費用(億元）華峰測控研發費用（億元）長川科技測試機營收（億元）華峰測控測試系統營收（億元）長川科技費用率長川科技研發費用占營收比例長川科技測試機營收同比華峰測控測試系統營收同比 華峰測控費用率華峰測控研發費用占營收比例資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理資

57、料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理3、技術領先粘固優質客戶，募投擴產布局 SoC 版圖、近 30 年探索鑄就三大系列，STS 2000 系列扛起主力大旗公司自 1993 年成立至今，歷經技術初創、技術積累、快速發展三個發展階段，現已形成包括 STS 8200 系列、STS 8250 系列、STS 8300 系列的先進測試機產品線。技術初創階段（1993-2004 年）公司歷時數年開發了STS 2000 平臺和系列產品，此階段的產品以單工位測試機為主，主要面向科研院所、高校需求。技術積累階段（2005-2010 年）公司在此階段研發了 4 工位測試系統 STS 8107； 2008

58、年開發了滿足集成電路測試需求的新一代 STS8200 平臺，并推出 STS 8200共地源測試系統；2009 年推出國內最早量產的 32 工位全浮動 MOSFET 晶圓測試系統 STS 8202，獲得中國臺灣、美國客戶訂單。快速發展階段（2011 年至今）STS 8200 系列裝機量快速增長，截至目前該系列產品全球裝機量已突破 2300 臺。2014 年公司推出 CROSS 技術平臺，可在同一測試技術平臺靈活實現模擬、混合、分立器件、MOSFET 等多類別測試；2018 年開發了以“ALL in ONE”為特色的新一代 STS 8300 平臺，具備 64 工位以上并行測試能力，已獲得中國大陸、

59、中國臺灣、美國的客戶訂單。圖 44、公司主力產品線演變資料來源：華峰測控招股說明書，興業證券經濟與金融研究院整理1.930.840.000.080.940.02 0.040.00 0 .02.09 0.041.1103872033005162140 5252182圖 45、公司各系列產品營收及增速、營收占比圖 46、公司各系列產品銷量、效率占比2.0100%400125%1.575%300100%1.00.50.02016201720182019H150%25%0%20010002016201720182019H175%50%25%0%STS 8200營收（億元）STS 8250/8300營收

60、（億元）其他系列營收（億元）STS 8200營收增速STS 8200營收占比STS 8200在測試系統營收占比資料來源：華峰測控招股說明書，興業證券經濟與金融研究院整理STS 8200銷量（套）STS 8250/8300銷量（套）其他系列銷量（套）STS 8200銷量增速 STS 8200銷量占比資料來源：華峰測控招股說明書，興業證券經濟與金融研究院整理STS 8200 系列是公司主力產品，貢獻約九成營收，銷量增長使其收入規模大幅擴增。2018 年 STS 8200 系列產品貢獻收入 1.93 億元，占公司營收總額的 88.11%，占公司測試系統收入的 97.31%；2019 年 H1，STS