1、1.安裝孔的制作：分為金屬化孔（PTH）和非金屬化孔（NPTH），制作時需要知道以下參數：PTH:需要知道PTH的孔徑和焊盤的大小，設計的焊環寬度不能太小，否則很難焊接（除非不焊接），通常設計為比孔徑單邊大8mil（約0.2mm）；NPTH:需要知道孔徑和禁布區域的大小，禁布區域可以有效防止線靠得太近而在鉆孔時鉆斷；金屬化孔的設計：金屬化孔設計時，注意的細節有：花焊盤（Thermalrelief）、隔離盤（Anti-pad）、阻焊開窗、通常不開鋼網；其中：regular-pad、Thermal-relief、Anti-pad他們三者之間常規尺寸關系如下：flash內徑通常和regular-pa

2、d等大、flash外徑比內徑單邊5mil以上；Anti-pad通常和flash外徑等大小，如果信號的速率較高隔離盤要加大;如果電壓較高,隔離盤要滿足安規要求；通常VIA的Anti-pad比孔徑大18mil以上；對于一般的DIP器件，最好能做到Anti-pad比孔徑大30mil；Flash的創建：保證flash的spoke的寬度，通常為10mil以上；如il巳|EditViewAddDisplaySetupFlashsymbolOtirl+NCtrl-bOCtrl+SDrilldiameter:Tolerance:OffsetX:OffsetY:Characters:Width:Mechaini

3、calsymh口IFormatsymbolEh日口已symbolDrill/SlotsymbolFigure:ImpartPad的創建:CrsditsTreats鮭(Flash)Allegro:flashl37_314.draProjeBrowse.Tamplata,-Imerdiameter;.)Ulerdiameierdefnban190.00001100000Non-standarddrill:padl.png大小:98.8KE尺寸：1594x&06像素創建金屬化安裝孔，如下圖：Otirl+INOpen.Ctrl+OSaveSaveAs.CreateSymbol.CreateDevice

4、.Ctrl+SNewDrawingProjeci：Directory:e:/FJ0_TEMFUFlARY_FILE/fengzhuancNarne:DrawingType:非金屬化孔的制作：不需要花焊盤，但是隔離盤不能少；也需要做阻焊開窗；同時要在所有層添加routerkeepout；如下圖：ActiveClassandSubclass:SinglelayermodeDrill/SlotholeRouteKeepoutyAHLayerRe：gularFadTopview安裝孔的調用：PCB文件中，執行PlaCe-manUOlly，如下圖操作:irill1|=|=-EndGND09DEFAULT

5、INTERNALBOTTOMSOLDERMASKBOTTOMPASTEMASKBOTTOMCircle11站1Circle118.11Circle118.11rule125.98NullFlacemerLisK.-dvancedSettingsListconstructionI11口11PlacementDisplaydefinitionsfrom:JDataba以上操作需要指定lib的路徑；金屬化孔指定網絡（嚴謹的設計中是不需要這樣的，但是軟件有這個功能,Flacemeni：List/討已chanicalsymbolsPlacemenAdvancedSettingsftMechanicals

6、ymbols葫口智ASH-BIN智ESDJDIV3ANGZHUANGKONG些不嚴謹的情況存在），相關設置和操作如下圖所示，摸索一下就可以了;CategoriesCategory:LogicOMy_fdVLiritesEll-ODisplayODrawingEi-rjDreOFacilities0-0File_rn.an.ag已m已門tS-Olc_pdckdgingOInteractiveHTnInterfac已：i：Preferencedcnets_delete_nordtufoqiG_clil：_已門盤|已日netrev_missingLfootprintspcb_bdf_pin_numberschematiceditorValueEffectiImrnedieCommaiCornmaiCommaiCommaiRouteShapesSignal_anahrsisSkillUi0-0ManufactureOObsolete0-0Paths