1、助助 焊焊 劑劑金屬表面氧化層焊劑分類常見焊劑焊劑的評價助焊劑的作用金屬表面氧化層 在生產中我們接觸較多的金屬主要是銅、錫、鉛。因此我們需要對它們的表面氧化物進行了解。 銅表面氧化物有黑色的氧化銅和暗紅色的氧化亞銅，以氧化亞銅為主。分布在pcb和焊盤的表面。 錫鉛我們使用的焊料是錫鉛焊料，其主要氧化物為SnO為黑色。 氧化物的產生環境是高溫高濕，因此我們在儲藏材料和使用的過程中應該避免高溫高濕的環境。 焊劑的分類 按狀態分可分為干式焊劑和液態焊劑。 按活性劑特性分低活性、中等活性、高活性、特別活性。 按固體含量分類低、中、高。 按化學成分分（voc是揮發性有毒化合物）常見焊劑目前使用的焊劑有：

2、 松香型焊劑， 水溶型焊劑， 低固含量免清洗焊劑/無VOC焊劑， PCB有機耐熱預焊劑。松香型焊劑 松香型焊劑主要成分和功能 1，活性劑 活性劑是一種強還原劑，通常是有機物是鹽酸鹽、有機酸一類物質。通常在助焊劑中用氯離子占固體總量的百分數來表示活性劑的量。 用作活性劑的材料很多，經常使用的活性劑如下 1，含氮有機物，主要包括伯、仲、叔胺及其相應的氫鹵酸鹽。 2，有機酸及其鹽。 3，無機酸，如磷酸。2，松香 松香的主要成分是松香酸，是一種弱酸。在助焊劑中起到活化劑的作用。 （1）高溫下還原錫鉛焊料及PCB表面的氧化物，使其相互潤濕。（2）在焊接過程中覆蓋焊接部位，有效防止焊接部位再氧化。（3）在

3、焊接后形成致密有機膜，保護焊點有防腐和電氣絕緣性能。（4）調節焊料密度，改進發泡工藝。 同時松香也具有缺點，如熔點低，有黏性和吸濕性，在溫度和濕度作用下松香膜易發白。3，其他助劑。 （1）消光劑面積較大的sma，由于焊點較多人工檢測時會出現刺眼的反光，因此添加消光劑。 （2）緩蝕劑在不影響焊劑助焊功能的前提下，防止對銅層的腐蝕。 （3）表面活性劑降低焊劑表面張力，促進焊劑中助劑的溶解，有快速潤濕的作用。 焊劑的評價 工藝性能外觀 均勻一致，透明，無沉淀物及渾濁、分層現象，無異物。此外，包裝密封，不得有滲漏痕跡，包裝上有出廠日期及使用有效期。 助焊劑的作用（1）去除被焊表面的氧化物。（2）防止焊

4、接時金屬表面再氧化。（3）降低焊料表面張力、增強潤濕性、提高可焊性。（4）促使熱量傳遞到焊接區。對助焊劑物理/化學特性的要求 外觀。均勻一致，透明，無沉淀物及渾濁、分層現象，無異物。 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置換。 表面張力比焊料小，潤濕擴展速度比熔融焊料快，擴展率85% 熔點比焊料低，在焊料熔化前可充分發揮助焊作用。 不揮發物含量應不大于15%，焊接時不應產生焊珠飛濺，不產生毒氣和強烈刺激性臭味。 焊后殘留物表面應無黏性，不粘手，表面的白堊粉應容易去掉。 免清洗型助焊劑要求固體含量2.0%，不含鹵化物，焊后殘留物少，不吸濕，不產生腐蝕作用，絕緣性能好。 水清洗，半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗。 常溫下儲藏穩定。免清洗助焊劑的主要特性免清洗助焊劑的主要特性 1. 可焊性好,焊點飽滿,無焊珠,橋連等不良產生 2. 無毒,不污染環境,操作安全 3. 焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板 4. 焊后具有在線測試能力 5. 與SMD和PCB板有相應材料匹配性 6. 焊后有符合規定的表面絕緣電阻值(SIR) 7. 適應焊接工藝(浸焊,發泡,噴霧,涂敷等)助焊劑產品的基本知識 S 固體適度(無焊劑) R 松香焊劑 RMA 弱活性松香焊劑 RA 活性松香或樹脂焊劑 AC 不含松香或樹脂的焊劑 美